技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種圖像傳感器模組，包括圖像傳感芯片、至少一個(gè)第一輔助芯片和至少一個(gè)第二輔助芯片，其中，圖像傳感芯片和至少一個(gè)第一輔助芯片由塑封材料封裝為一個(gè)芯片封裝體，并且圖像傳感芯片和至少一個(gè)輔助芯片的電路面朝向同一個(gè)方向；第二輔助芯片貼附在芯片封裝體的正面，該芯片封裝體上設(shè)置有貫穿的通孔，通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)線，導(dǎo)線的第一端與所述第二輔助芯片的焊墊電連接，其第二端延伸至芯片封裝體的背面；芯片封裝體的背面形成有與圖像傳感芯片的焊墊、至少一個(gè)第一輔助芯片的焊墊和導(dǎo)線的第二端的焊墊電連接的重布線圖形；鏡頭支架，安裝在芯片封裝體的正面。本實(shí)用新型提高了圖像傳感器模組的可靠性，降低了布線難度。

技術(shù)研發(fā)人員：朱文輝;呂軍;王邦旭;賴芳奇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州科陽(yáng)光電科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621065784
技術(shù)研發(fā)日：2016.09.20
技術(shù)公布日：2017.10.13