本實(shí)用新型涉及手機(jī)天線，尤其涉及一種陶瓷WIFI天線。

背景技術(shù)：

WIFI天線是目前手機(jī)上常用的配件，現(xiàn)有的WIFI天線大多鋪設(shè)在手機(jī)的PCB板上，因而占用PCB板的一部分面積，特別是在手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐漸緊湊的發(fā)展形勢下，將導(dǎo)致這種天線不能被有效利用，因而難以推廣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種能夠?qū)⑻炀€立體化，進(jìn)而減少占用PCB基材面積的陶瓷WIFI天線。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案。

一種陶瓷WIFI天線，其包括有PCB基材，所述PCB基材上設(shè)有天線本體，所述天線本體包括有陶瓷基材和輻射體，所述輻射體的兩端分別設(shè)有饋電部和回地部，所述饋電部和回地部分別焊接于PCB基材的焊盤上，所述陶瓷基材呈長方體，所述輻射體呈S形反復(fù)彎折，且所述輻射體覆蓋于陶瓷基材的至少兩個面。

優(yōu)選地，所述PCB基材上印制有微帶線，所述饋電部和回地部分別與微帶線電性連接。

優(yōu)選地，所述輻射體覆蓋于陶瓷基材的頂面和一個側(cè)面。

優(yōu)選地，所述輻射體為銅片。

優(yōu)選地，所述天線本體的尺寸為5mm*4mm*1mm，所述輻射體的尺寸為2mm*1mm*1mm。

本實(shí)用新型公開的陶瓷WIFI天線中，為天線本體增加了陶瓷基材的結(jié)構(gòu)，該陶瓷基材呈長方體結(jié)構(gòu)，使得輻射體在經(jīng)過S形反復(fù)彎折后，能夠在陶瓷基材的至少兩個面上延伸，使得天線能夠立體化，同時(shí)，輻射體在滿足一定長度的基礎(chǔ)上，大大減少了占用PCB基材的面積，此外，本實(shí)用新型采用陶瓷基材作為支撐部件，其充分利用了陶瓷基材的絕緣性，不僅具有較低的天線成本，而且易于生產(chǎn)、加工。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型陶瓷WIFI天線的整體結(jié)構(gòu)圖。

圖2為圖1中A部分的放大圖。

圖3為輻射體的立體圖。

圖4為本實(shí)用新型陶瓷WIFI天線的阻抗特性曲線圖。

圖5為本實(shí)用新型陶瓷WIFI天線的匹配網(wǎng)絡(luò)電路圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作更加詳細(xì)的描述。

本實(shí)用新型公開了一種陶瓷WIFI天線，結(jié)合圖1至圖3所示，其包括有PCB基材1，所述PCB基材1上設(shè)有天線本體2，所述天線本體2包括有陶瓷基材3和輻射體4，所述輻射體4的兩端分別設(shè)有饋電部5和回地部6，所述饋電部5和回地部6分別焊接于PCB基材1的焊盤上，所述陶瓷基材3呈長方體，所述輻射體4呈S形反復(fù)彎折，且所述輻射體4覆蓋于陶瓷基材3的至少兩個面。

上述陶瓷WIFI天線中，為天線本體2增加了陶瓷基材3的結(jié)構(gòu)，該陶瓷基材3呈長方體結(jié)構(gòu)，使得輻射體4在經(jīng)過S形反復(fù)彎折后，能夠在陶瓷基材3的至少兩個面上延伸，使得天線能夠立體化，同時(shí)，輻射體4在滿足一定長度的基礎(chǔ)上，大大減少了占用PCB基材1的面積，此外，本實(shí)用新型采用陶瓷基材3作為支撐部件，其充分利用了陶瓷基材3的絕緣性，不僅具有較低的天線成本，而且易于生產(chǎn)、加工。

作為一種優(yōu)選方式，所述PCB基材1上印制有微帶線7，所述饋電部5和回地部6分別與微帶線7電性連接。

本實(shí)施例中，所述輻射體4覆蓋于陶瓷基材3的頂面和一個側(cè)面。使得輻射體4能夠朝向頂面和側(cè)面。進(jìn)一步地，所述輻射體4為銅片。

關(guān)于本實(shí)用新型的優(yōu)選尺寸，所述天線本體2的尺寸為5mm*4mm*1mm，所述輻射體4的尺寸為2mm*1mm*1mm。

本實(shí)施例中，請參照圖5，天線本體2的饋電部5連接有電感L1，電感L1的另一端通過電感L2接地，所述電感L1和電感L2的連接點(diǎn)作為饋電接口，所述回地部6通過電感L3接地。其中，回地網(wǎng)絡(luò)的作用是調(diào)諧電長度，饋電匹配網(wǎng)絡(luò)的作用是用來調(diào)整阻抗特性。

上述陶瓷WIFI天線經(jīng)過測試后，請參照圖4，從測試曲線上可以看出，該天線得到了良好的輻射特性阻抗。本實(shí)用新型中的輻射體采用的是蛇形走線進(jìn)行繞線，走線長度為1/4波長，基于陶瓷基材的使用，該陶瓷基材可以有效減少天線所占用的pcb面積，從而達(dá)到小型化目的。

以上所述只是本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例，并不用于限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的技術(shù)范圍內(nèi)所做的修改、等同替換或者改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍內(nèi)。