1.一種半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，包括：
半導(dǎo)體裸片，具有有源表面；
引線，具有相對(duì)的第一端部和第二端部；
表面鍍敷層，位于所述引線的第一端部上，所述引線經(jīng)由所述表面鍍敷層直接耦合至所述半導(dǎo)體裸片；
密封劑，密封所述裸片和所述引線并露出所述引線的第二端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，還包括：
鈍化層，形成在所述裸片的所述有源表面之上；以及
開(kāi)口，形成在所述鈍化層中，露出所述裸片的所述有源表面的部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述鈍化層中的開(kāi)口具有第一形狀，并且所述表面鍍敷層具有對(duì)應(yīng)于所述第一形狀的第二形狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述表面鍍敷層的尺寸小于所述鈍化層中的開(kāi)口的尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述鈍化層中的開(kāi)口具有第一厚度，并且所述表面鍍敷層具有對(duì)應(yīng)于所述第一厚度的第二厚度。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述第一厚度小于所述第二厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝件，其特征在于，所述引線的所述第一端部上的所述表面鍍敷層覆蓋所述引線的整個(gè)所述第一端部。