1.一種球形對接結(jié)構(gòu)的電子芯片封裝體，其特征在于，該封裝體包括該封裝體包括蓋板和盒體，外圍設(shè)備為電子芯片；
所述蓋板是具有一定厚度的圓形結(jié)構(gòu)，該圓形結(jié)構(gòu)的一側(cè)的表面上有圓柱形的凸起結(jié)構(gòu)，凸起結(jié)構(gòu)與圓形結(jié)構(gòu)相接處的表面上分布有環(huán)形焊道；
所述盒體為一端開放一端封閉的空心圓柱體結(jié)構(gòu)，開放端具有與蓋板環(huán)形焊道對應(yīng)的球形焊接結(jié)構(gòu)；封閉端的外側(cè)端面為圓錐形面；
蓋板通過凸起結(jié)構(gòu)與盒體的開放端配合裝配在一起，球形焊接結(jié)構(gòu)的前端插入蓋板上的環(huán)形焊道中，蓋板和盒體焊接成一體，電子芯片被封裝在盒體內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的球形對接結(jié)構(gòu)的電子芯片封裝體，其特征在于，所述盒體的球形焊接結(jié)構(gòu)為球形橫截面，球形截面的外徑位于中性面上，球形內(nèi)部為與盒體內(nèi)腔共形的孔道；中性面為與外徑同心的半徑為內(nèi)徑、外徑平均值的圓柱面。
3.如權(quán)利要求2所述的球形對接結(jié)構(gòu)的電子芯片封裝體，其特征在于，所述盒體和蓋板焊接后的封閉空腔內(nèi)填充有填料函。
4.如權(quán)利要求3所述的球形對接結(jié)構(gòu)的電子芯片封裝體，其特征在于，所述環(huán)形焊道的寬度和深度分別為0.2和0.4mm，所述球形焊接結(jié)構(gòu)的高度為1.14mm。
5.如權(quán)利要求4所述的球形對接結(jié)構(gòu)的電子芯片封裝體，所述盒體封閉端圓錐面的圓錐角為2°。