本實用新型涉及LED燈及LED貼片式支架技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種散熱性能高的LED貼片支架。

背景技術(shù)：

目前，智能手機(jī)等移動電子設(shè)備日益成熟和發(fā)展，其對顯示屏背光模組的亮度、厚度等方面要求越來越高，LED燈作為一種新型光源，廣泛應(yīng)用于顯示屏背光模組；將LED芯片制作成具有實際照明效果的LED燈要經(jīng)過一個比較復(fù)雜的工藝過程，其中要把LED芯片貼裝在支架上，該支架稱之為LED貼片支架。

在現(xiàn)有技術(shù)中，單芯片LED貼片支架包括金屬支架基座和塑膠主體，塑膠主體成型于金屬支架基座上，生產(chǎn)時由于塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合材質(zhì)不一樣，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座結(jié)合強(qiáng)度不足，在后續(xù)工序中，特別是折彎工藝中，容易出現(xiàn)塑膠主體和金屬支架基座出現(xiàn)分離現(xiàn)象，導(dǎo)致塑膠主體和金屬支架基座存有間隙，LED燈工作會產(chǎn)生熱量，由于熱漲冷縮導(dǎo)致間隙增大，使水起進(jìn)入到塑膠主體的碗杯當(dāng)中，造成LED貼片支架的焊盤氧化，會出現(xiàn)焊接脫焊死燈問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于提供一種散熱性能高的LED貼片支架，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：

一種散熱性能高的LED貼片支架，包括散熱支架A、反光杯、塑料外殼和散熱支架B，所述散熱支架A和散熱支架B固定安裝塑料外殼的內(nèi)部，且散熱支架A和散熱支架B之間設(shè)置絕緣隔板；塑料外殼的外表面設(shè)置反光杯，反光杯的內(nèi)部設(shè)有焊接區(qū)和固晶區(qū)，其中固晶區(qū)位于散熱支架A或散熱支架B對應(yīng)區(qū)域的塑料外殼處，而散熱支架A和散熱支架B均對應(yīng)一個焊接區(qū)，焊接區(qū)為塑料外殼表面開設(shè)的通孔結(jié)構(gòu)。

作為本實用新型進(jìn)一步的方案：所述固晶區(qū)用于固定安裝芯片，且芯片的正負(fù)極分別通過金線連接散熱支架A和散熱支架B，散熱支架A和散熱支架B對應(yīng)連接供電模塊的正負(fù)電極。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述反光杯是由杯口、杯底和杯壁組成，杯口和杯底是兩個直徑不同的圓分別設(shè)置在杯壁的頂部和底部，杯壁設(shè)置有反射坡面。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述絕緣隔板和塑料外殼為一體成型結(jié)構(gòu)，以便于通過散熱支架A和散熱支架B供電。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述散熱支架A、散熱支架B和塑料外殼安裝后的總厚度為0.8毫米。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述塑料外殼是由鹽酸苯丙醇胺PPA制造而成。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述散熱支架A和散熱支架B采用紅銅、黃銅和不銹鋼，厚度為0.25毫米。

作為本實用新型再進(jìn)一步的方案：所述芯片為LED貼片燈。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型起到延長水氣進(jìn)入途徑及增加碗杯內(nèi)封裝膠的結(jié)合性，有效阻止水氣進(jìn)入杯內(nèi)，造成的脫焊死燈問題，支架設(shè)計自帶散熱片，散熱性較好；并且本實用新型設(shè)計合理，結(jié)構(gòu)簡單，便于推廣。

附圖說明

圖1為一種散熱性能高的LED貼片支架的結(jié)構(gòu)俯視示意圖。

圖2為一種散熱性能高的LED貼片支架的結(jié)構(gòu)主視示意圖。

圖3為一種散熱性能高的LED貼片支架的結(jié)構(gòu)左視示意圖。

圖4為一種散熱性能高的LED貼片支架的結(jié)構(gòu)剖視示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1～4，本實用新型實施例中，一種散熱性能高的LED貼片支架，包括散熱支架A1、反光杯2、塑料外殼3和散熱支架B4，所述散熱支架A1和散熱支架B4固定安裝塑料外殼3的內(nèi)部，且散熱支架A1和散熱支架B4之間設(shè)置絕緣隔板9，絕緣隔板9和塑料外殼3為一體成型結(jié)構(gòu)，以便于通過散熱支架A1和散熱支架B4供電。

塑料外殼3的外表面設(shè)置反光杯2，反光杯2的內(nèi)部設(shè)有焊接區(qū)7和固晶區(qū)6，其中固晶區(qū)6位于散熱支架A1或散熱支架B4對應(yīng)區(qū)域的塑料外殼3處，而散熱支架A1和散熱支架B4均對應(yīng)一個焊接區(qū)7，焊接區(qū)7為塑料外殼3表面開設(shè)的通孔結(jié)構(gòu)，其目的是方便電性連接時的錫焊操作。

所述固晶區(qū)6用于固定安裝芯片8，芯片8可以為LED貼片燈，且芯片8的正負(fù)極分別通過金線連接散熱支架A1和散熱支架B4，散熱支架A1和散熱支架B4對應(yīng)連接供電模塊的正負(fù)電極，從而利用散熱支架A1和散熱支架B4進(jìn)行導(dǎo)電，同時散熱支架A1和散熱支架B4也夠成散熱結(jié)構(gòu)，快速的將電子元件工作過程中產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。

綜上可知，塑料外殼3完全包覆在散熱支架A1和散熱支架B4的表面，且僅在塑料外殼3的中部設(shè)置焊接區(qū)和固晶區(qū)用于電性連接，從而起到延長水氣進(jìn)入途徑及增加碗杯內(nèi)封裝膠的結(jié)合性。

所述反光杯5是由杯口、杯底和杯壁組成，杯口和杯底是兩個直徑不同的圓分別設(shè)置在杯壁的頂部和底部，杯壁設(shè)置有反射坡面，提高反射率，增強(qiáng)亮度。

所述散熱支架A1、散熱支架B4和塑料外殼3安裝后的總厚度為0.8毫米，比較薄，節(jié)省安裝空間。

所述塑料外殼3是由鹽酸苯丙醇胺PPA制造而成。

所述散熱支架A和散熱支架B采用紅銅、黃銅或不銹鋼，厚度為0.25毫米。

對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。

此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實施方式。