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異形金屬粒子導電膠膜的制作方法

文檔序號:11053996閱讀:461來源:國知局
異形金屬粒子導電膠膜的制造方法與工藝

本實用新型屬于印刷電路用導電膠技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種導通性高、屏蔽性佳的導電膠膜。



背景技術(shù):

隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子及通訊產(chǎn)品的發(fā)展方向趨向多功能化和復雜化。外觀上,電子組件朝向小型化、微型化以及印刷電路板朝向高密度化、高集成化方向發(fā)展;功能上,傳輸信號頻率朝向高寬帶化方向發(fā)展。

電子組件的接地可靠度對電子產(chǎn)品的使用安全性有著重要影響,雖然目前市場中使用較普遍的導電膠產(chǎn)品可以與一般印刷電路板中預留的接地孔連通,但會出現(xiàn)因?qū)щ娔z將接地孔填充不滿導致電子組件回流焊時連接部分存在空隙而使印刷電路板的屏蔽效果不佳,從而給電子產(chǎn)品的使用帶來安全隱患;也會因?qū)щ娔z將接地孔填充太滿而影響其他電子組件的設計安裝,從而影響電子組件的小型化、微型化發(fā)展。此外,傳輸信號頻寬的提高會導致印刷電路板的電磁干擾問題越來越嚴重,然而現(xiàn)有的導電膠普遍導通性不高,屏蔽性低,難以滿足市場對寬頻傳輸信號的需求。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種異形金屬粒子導電膠膜,具有壓合時流動性佳、電氣特性好、屏蔽性能高、接著強度佳、傳輸損失少、傳輸質(zhì)量高和信賴度佳等特性,相比一般的導電膠膜具有更好的接地效果,市場應用前景廣泛。

為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種異形金屬粒子導電膠膜,包括導電膠層及貼附于所述導電膠層的下表面的離型膜層或載體膜層,所述導電膠層的厚度為15-60μm,所述導電膠層包括膠粘劑樹脂層和嵌入所述膠粘劑樹脂層的若干金屬導電粒子,所述金屬導電粒子的形狀為樹枝狀、針狀、片狀和球狀且為上述形狀中的至少兩種,所述金屬導電粒子的粒徑為2-22μm。

優(yōu)選的是,所述金屬導電粒子的形狀為樹枝狀、針狀和片狀。

進一步地說,所述金屬導電粒子包括合金導電粒子。

進一步地說,所述金屬導電粒子的粒徑為12-20μm。

進一步地說,所述導電膠層為熱固性膠層。

進一步地說,所述膠粘劑樹脂層為環(huán)氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環(huán)二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層、酚樹脂層、三聚氰胺樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。

進一步地說,所述離型膜層或載體膜層的厚度為25-100μm。

進一步地說,所述離型膜層為PET氟塑離型膜層、PET含硅油離型膜層、PET亞光離型膜層、PE離型膜層或PE淋膜紙層。

進一步地說,所述離型膜層為單面離型膜層或雙面離型膜層。

本實用新型的有益效果是:本實用新型異形金屬粒子導電膠膜至少具有以下優(yōu)點:

一、本實用新型的導電膠膜中包括至少兩種形狀的金屬導電粒子,由于金屬導電粒子具有多種形狀,因此在受到熱壓產(chǎn)生形變時會趨向多方向流動,使壓合后金屬導電粒子在導電膠層中的分布具有多方向性和高分散性,進而與軟板上的接地孔形成導通電路,使得導電膠層具有良好的異向?qū)ㄐ?,大幅提升導電性能,能夠降低軟板的接地阻抗值?/p>

二、壓合后,經(jīng)一段時間高溫熟化,多方向性的金屬導電粒子可提升膠粘劑樹脂達到完全交聯(lián)固化后的電氣性及機械物性;

三、本實用新型的導電膠層與鋼片等金屬部件形成加強部件覆貼至印刷電路板上時,因具有良好的接地穩(wěn)定性可實現(xiàn)有效屏蔽外來電磁波干擾的目的;

四、本實用新型的金屬粒子包含合金導電粒子,具有極佳的抗氧化性及傳導性,便于產(chǎn)品存儲搬運,又不會影響產(chǎn)品物性,使產(chǎn)品穩(wěn)定、信賴度更高;

五、本實用新型的導電膠層的厚度適宜,加之多種形狀的金屬導電粒子在導電膠層中的分布均勻及壓合時向各方向的流動性佳,使導電膠可以在壓合時恰到好處的填充接地孔,不僅提升屏蔽效果,更利于其他元件的設計和安裝,以及避免安全隱患。

上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段,并可依照說明書的內(nèi)容予以實施,以下以本實用新型的較佳實施例并配合附圖詳細說明如后。

附圖說明

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖;

圖2是本實用新型的試驗1所采用的疊構(gòu)示意圖;

圖3是本實用新型的試驗2所采用的疊構(gòu)示意圖;

圖中各部分的附圖標記如下:

100—異形金屬粒子導電膠膜;

101—導電膠層;102—離型膜層或載體膜層;

1011—金屬導電粒子;1012—膠粘劑樹脂層;

200—鍍鎳鋼片;

300—軟性印刷線路板;

400—單面銅箔基板。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的具體實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的優(yōu)點及功效。本實用新型也可以其它不同的方式予以實施,即,在不背離本實用新型所揭示的范疇下,能于不同的修飾與改變。

實施例:一種異形金屬粒子導電膠膜100,如圖1示,包括導電膠層101及貼附于所述導電膠層101的下表面的離型膜層或載體膜層102,所述導電膠層101包括膠粘劑樹脂層1012和嵌入所述膠粘劑樹脂層1012的若干金屬導電粒子1011,所述金屬導電粒子1011的形狀為樹枝狀、針狀、片狀和球狀且為上述形狀中的至少兩種。傳統(tǒng)導電膠層中只有單一形狀的導電粒子,在分散和壓合流動時皆趨于同一方向運動和排布,會使導電膠層在導通性上趨于同一方向,造成導電膠層整體導通性不佳,進而導致導電膠層的屏蔽效果不佳,本實用新型采用的多種形狀的金屬導電粒子在分散至膠層時以及受到熱壓產(chǎn)生形變后趨向多方向流動和排布,使壓合后金屬導電粒子在導電膠層中的分布具有多方向性和高分散性,從而使導電膠層具有較好的異向?qū)ㄐ裕嵘帘涡阅堋?/p>

所述金屬導電粒子1011的粒徑為2-22μm。在本實施例中,金屬導電粒子的粒徑為12-20μm,粒徑太小會導致在印刷電路基板中填充導通孔效果不佳,粒徑太大會增大涂布生產(chǎn)難度,不利于順利生產(chǎn)。

所述金屬導電粒子1011為單金屬導電粒子和合金導電粒子中至少一種,優(yōu)選的是,所述金屬導電粒子包括合金導電粒子。其中,所述的單金屬導電粒子可以是金粒子、銀粒子、銅粒子和鎳粒子中至少一種,但不限于此;所述合金導電粒子可以是鍍銀銅粒子、鍍銀金粒子、鍍銀鎳粒子、鍍金銅粒子和鍍金鎳粒子中的至少一種,但不限于此。合金導電粒子的抗氧化性和傳導性較好,且產(chǎn)品便于存儲搬運,又不會影響產(chǎn)品物性,使產(chǎn)品穩(wěn)定、信賴度高。

所述導電膠層101為熱固性膠層,所述導電膠層的厚度為15-60μm。膠層太薄,會導致屏蔽效果不佳;膠層太厚,不適應薄型化要求,且涂布加工性要求較高,間接增加生產(chǎn)成本。本實用新型的導電膠層的厚度適宜,加之多種形狀的金屬導電粒子在膠層中分布均勻及壓合時向各方向的流動性佳,使導電膠可以在壓合時恰到好處的填充接地孔,不僅提升屏蔽效果,更利于其他元件的設計和安裝,以及避免安全隱患具有較佳的屏蔽效果。

所述膠粘劑樹脂層1012為環(huán)氧樹脂層、丙烯酸系樹脂層、胺基甲酸酯系樹脂層、硅橡膠系樹脂層、聚對環(huán)二甲苯系樹脂層、雙馬來酰亞胺系樹脂層、酚樹脂層、三聚氰胺樹脂層或聚酰亞胺樹脂層。本實施例優(yōu)選丙烯酸系樹脂層。

所述離型膜層或載體膜層102的厚度為25-100μm。離型膜層或載體膜層的厚度太薄或太厚均不利于后續(xù)加工沖切工藝。

所述離型膜層為PET氟塑離型膜層、PET含硅油離型膜層、PET亞光離型膜層、PE離型膜層或PE淋膜紙層。離型膜層的離型膜顏色為純白色、乳白色或透明色。本實用新型優(yōu)選純白色離型膜或乳白色離型膜,數(shù)控自動化設備雕刻線路時,在紅外線感應下,純白色離型膜或乳白色離型膜無反射光問題,可以快速精準定位,加工作業(yè),且人工手工作業(yè)時,純白色或乳白色有識別作用,防止人為漏撕。

所述離型膜層為單面離型膜層或雙面離型膜層。本實施例中優(yōu)選雙面離型膜層。

試驗1:對剝離雙面離型膜后的異形金屬粒子導電膠膜進行導通性分析:用高橋測試儀進行導通性測試,在所述導電膠層101的上下兩面分別假貼鍍鎳鋼片200與軟性印刷線路板300后(如圖2所示),壓合固化分別測試樣片過回流焊前后導通性阻值數(shù)據(jù),將對本實用新型所作測試作為實施例,以同樣方法測試一般產(chǎn)品的導通性能作為比較例,將測得的導通性結(jié)果記錄于表1中。

試驗2:對剝離雙面離型膜后的異形金屬粒子導電膠膜進行剝離力分析:用萬能拉力機進行剝離力測試,在所述導電膠層101的上下兩面分別假貼鍍鎳鋼片200與單面銅箔基板400后(如圖3所示),壓合固化取出測試剝離力值,將對本實用新型所作測試作為實施例,以同樣方法測試一般產(chǎn)品的剝離力作為比較例,將測得的剝離力結(jié)果記錄于表1中。

表1:

由表1可知,本實用新型的異形金屬粒子導電膠膜相較于一般產(chǎn)品,確實具有良好的導電效果及電磁波屏蔽性且具有良好的機械強度。

以上所述僅為本實用新型的實施例,并非因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換,或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。

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