本實(shí)用新型及LED應(yīng)用領(lǐng)域,具體涉及一種LED雙色燈條。
背景技術(shù):
一直以來(lái),多面發(fā)光的LED燈絲封裝,通常是采用在透明材料上固晶封裝LED芯片,例如:在透明陶瓷、藍(lán)寶石、玻璃上固晶封裝LED芯片制作成LED燈絲,雖然透光好,多面發(fā)光比較均勻,但成本高,導(dǎo)熱散熱差,并且組裝時(shí)斷裂破損率高,并且只能做成單色的LED燈絲條。
市面上也有采用直條型的金屬制作成LED燈絲,雖然導(dǎo)熱散熱相對(duì)較好,但發(fā)出的光非常不均勻,尤其是側(cè)面和背面發(fā)出的光較暗,也在金屬條上打透光孔的做法,透光孔過(guò)小導(dǎo)到背面的光非常少,導(dǎo)致背面出光太差,透光孔過(guò)大導(dǎo)到背面的光相對(duì)多一些,但強(qiáng)度變差容易變形彎曲導(dǎo)致封裝的金屬線斷裂形成開(kāi)路,并且也只能做成單色的LED燈絲條,如何做到成本低、提高導(dǎo)熱散熱、提高透光率一直是LED燈絲條的難題。
為了克服以上的缺陷和不足,本實(shí)用新型的一種LED雙色燈條,將金屬條支架的兩邊同時(shí)設(shè)計(jì)成長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的邊,無(wú)長(zhǎng)城垛的金屬部分保持足夠?qū)挾群瓦m當(dāng)厚度,LED芯片固晶在兩邊的長(zhǎng)城垛上,分別焊線連接到各個(gè)相應(yīng)的電極上,成雙排獨(dú)立發(fā)光的LED芯片串聯(lián)連接,分別施加不同配方的熒光粉膠水,通過(guò)分別控制兩排芯片不同電流大小和通斷來(lái)獲取多種色光,解決了傳統(tǒng)燈絲條不能做雙色的問(wèn)題,LED芯片發(fā)出的光一部分從正面照射出去,一部分光通過(guò)封裝膠從長(zhǎng)城垛周圍的邊緣導(dǎo)至支架的側(cè)面和背面照射出去,這樣解決了導(dǎo)熱散熱問(wèn)題和多面發(fā)光不均勻的問(wèn)題,同時(shí)又解決了金屬?gòu)?qiáng)度不夠的問(wèn)題,并且降低了成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型涉及一種LED雙色燈條,具體而言,將金屬條的兩邊用模具沖切成長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的邊,同時(shí)在金屬條的兩端用作各個(gè)電極的金屬部分進(jìn)行沖切,除去不需要的哪部分金屬,然后在各個(gè)正極與負(fù)極間的斷開(kāi)部位處注塑,形成的塑料絕緣體同時(shí)將兩邊有長(zhǎng)城垛金屬條的正極和負(fù)極連接成一個(gè)整體,制作成一種長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架。在長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架上,將LED芯片固晶在兩邊的長(zhǎng)城垛上,分別焊線連接到各個(gè)相應(yīng)的電極上,制作成雙排獨(dú)立發(fā)光的LED芯片串聯(lián)連接,分別施加不同配方的熒光粉膠水,制成LED雙色燈條。本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)LED燈絲條不能做雙色的問(wèn)題,同時(shí)解決了導(dǎo)熱散熱和多面發(fā)光不均勻的問(wèn)題。
根據(jù)本實(shí)用新型提供了一種LED雙色燈條,包括:三個(gè)電極的兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條支架;雙排芯片;金屬焊線;雙排不同配方的封裝膠水;其中,所述三個(gè)電極的兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條支架,在金屬條上設(shè)置有斷開(kāi)互不相連的三個(gè)電極被一塑料絕緣體連接成一個(gè)整體,其中斷開(kāi)處有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條主體作為一個(gè)電極,形成的三個(gè)電極的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架,所述的雙排芯片分別設(shè)置固晶在兩邊長(zhǎng)城垛上、或者是一部分固晶在長(zhǎng)城垛上,一部分固晶在長(zhǎng)城垛外的其它位置上,同一邊上的芯片通過(guò)所述的金屬焊線串聯(lián)焊接連接,在塑料絕緣體的一端,兩邊末端的芯片的一個(gè)電極分別通過(guò)金屬焊線焊接在對(duì)應(yīng)的獨(dú)立電極上,另一端上末端的芯片的一個(gè)電極分別通過(guò)金屬焊線焊接在有兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的共用電極上,形成雙排可獨(dú)立控制的串聯(lián)發(fā)光芯片組,所述雙排不同配方的封裝膠水分別封裝在兩排串聯(lián)的可獨(dú)立控制的芯片組上,使用時(shí)通過(guò)分別控制兩排芯片不同電流大小來(lái)獲取多種色光。
根據(jù)本實(shí)用新型還提供了一種LED雙色燈條,包括:四個(gè)電極的兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條支架;雙排芯片;金屬焊線;雙排不同配方的封裝膠水;其中,所述帶四個(gè)電極的兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條支架,分別在金屬條兩端設(shè)置兩個(gè)電極,其中一端的兩個(gè)電極是兩個(gè)斷開(kāi)互不相連的電極,另一端的兩個(gè)電極其中一個(gè)是兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條主體,另一電極是和主體斷開(kāi)的電極;或者是兩端的四個(gè)電極都是和主體斷開(kāi)的,在兩端的電極斷開(kāi)部位處分別被塑料絕緣體將各自哪一端的電極和兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條主體連接成一個(gè)整體,形成四個(gè)電極的兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架,所述的雙排芯片分別設(shè)置固晶在兩邊長(zhǎng)城垛上、或者是一部分固晶在長(zhǎng)城垛上,一部分固晶在長(zhǎng)城垛外的其它位置上,同一邊上的芯片通過(guò)所述的金屬焊線串聯(lián)焊接連接,兩邊尾端的芯片的一個(gè)電極分別通過(guò)金屬焊線連接在對(duì)應(yīng)的電極上,形成雙排可獨(dú)立控制的串聯(lián)發(fā)光芯片組,所述雙排不同配方的封裝膠水分別封裝在兩排串聯(lián)的可獨(dú)立控制的芯片組上,通過(guò)分別控制兩排芯片不同電流大小來(lái)獲取多種色光。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述的長(zhǎng)城垛的形狀是近似方形、或多邊形、或近似圓弧形。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述的長(zhǎng)城垛,在垛的根部收小,形成近似瓶頸狀的垛根部,使封裝后長(zhǎng)城垛上的芯片發(fā)出的光,從更多的方向的邊緣在膠水幫助下導(dǎo)光至背面。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述兩邊有長(zhǎng)城垛結(jié)構(gòu)的LED燈條支架,是鐵鍍銀的LED燈條支架、或者是銅鍍銀的LED燈條支架。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述的兩邊有長(zhǎng)城垛結(jié)構(gòu)的LED燈條支架是直線型的LED燈條支架、或者是曲線型的LED燈條支架。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述的LED燈條點(diǎn)亮后的色溫是可在2500K至7000K的范圍內(nèi)任意調(diào)色調(diào)光的LED燈條。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例,所述的一種LED雙色燈條,其特征在于,所述調(diào)色調(diào)光的LED燈條用于調(diào)色調(diào)光的蠟燭燈、或用于調(diào)色調(diào)光的球泡燈。
在以下對(duì)附圖和具體實(shí)施方式的描述中,將闡述本實(shí)用新型的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。
附圖說(shuō)明
通過(guò)結(jié)合以下附圖閱讀本說(shuō)明書,本實(shí)用新型的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見(jiàn),對(duì)附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明如下。
圖1為用金屬帶沖切成的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的多條并置連片的三個(gè)電極LED燈條支架雛形的平面示意圖
圖2為兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的多條并置連片的三個(gè)電極LED燈條支架的平面示意圖。
圖3為單條兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架的平面示意圖。
圖4為在單條兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架上,將LED芯片固晶在長(zhǎng)城垛上焊線后的平面示意圖。
圖5為“圖4”、“圖10”、“圖11”的局部放大平面示意圖。
圖6為在固晶焊線后的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架用上,用不同配方的熒光粉膠水分別施加在各自哪一邊的正面、背面和側(cè)面,分別包裹住各自哪一邊的LED芯片、金屬焊線和長(zhǎng)城垛的平面示意圖。
圖7為“圖6”、“圖12”、“圖13”在垛根部處的剖視圖。
圖8為分別在有長(zhǎng)城垛金屬條兩端設(shè)置兩個(gè)電極,其中一端的兩個(gè)電極是兩個(gè)斷開(kāi)互不相連的電極,另一端的兩個(gè)電極其中一個(gè)是兩邊有長(zhǎng)城垛的金屬條主體,另一電極是和主體斷開(kāi)的電極的四個(gè)電極的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架的平面示意圖。
圖9為分別在有長(zhǎng)城垛金屬條兩端分別設(shè)置兩個(gè)電極,兩端的兩個(gè)電極都是和主體斷開(kāi)互不相連的四個(gè)電極的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架的平面示意圖。
圖10為在“圖8”的四個(gè)電極的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架上將LED芯片固晶在長(zhǎng)城垛上焊線后的平面示意圖。
圖11為在“圖9”的四個(gè)電極的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架上將LED芯片固晶在長(zhǎng)城垛上焊線后的平面示意圖。
圖12為“圖10”在固晶焊線后四個(gè)電極的LED燈條支架上,用不同配方的熒光粉膠水分別施加在在各自哪一邊的正面、背面和側(cè)面,分別包裹住各自哪一邊的LED芯片、金屬焊線和長(zhǎng)城垛的平面示意圖。
圖13為“圖11”在固晶焊線后四個(gè)電極的LED燈條支架上,用不同配方的熒光粉膠水分別施加在在各自哪一邊的正面、背面和側(cè)面,分別包裹住各自哪一邊的LED芯片、金屬焊線和長(zhǎng)城垛的平面示意圖。
圖14為長(zhǎng)城垛的形狀是近似弧形長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的燈絲支架的局部放大平面示意圖。
圖15為長(zhǎng)城垛在垛的根部收小,形成近似瓶頸狀的垛根部的長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的燈絲支架的局部放大平面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將以優(yōu)選實(shí)施例為例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,以下所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式,對(duì)本實(shí)用新型的權(quán)利要求并不具有任何限制。
兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架及LED雙色燈條的制作:
用0.4mm厚的金屬帶,在虹瑞支架沖床上用模具沖切除去不需要的哪部分金屬,加工成多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛(1.1)狀結(jié)構(gòu)的金屬條,同時(shí)在金屬條上沖出一斷開(kāi)的斷開(kāi)口(1.2),斷開(kāi)口(1.2)將原兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條分成三個(gè)斷開(kāi)互不相連的電極(1.4)、(1.5)、(1.6),其中一個(gè)電極(1.6)是兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的主體,金屬邊框(1.9)和支撐金屬條(1.8)起作連片支撐的作用,制作成兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的多條并置連片燈絲支架雛形(如圖1所示),然后在后序需要焊線和LED芯片發(fā)光反光的位置處進(jìn)行電鍍銀表面處理,接下來(lái)在日精注塑機(jī)上用注塑模具在斷開(kāi)口(1.2)的位置處注塑,注塑形成的塑料絕緣體(1.3)將斷開(kāi)口(1.2)處的三個(gè)斷開(kāi)互不相連的電極(1.4)、(1.5)、(1.6)連接成一個(gè)整體,然后在虹瑞的切腳沖床上用模將支撐金屬條(1.8)沖切除去,制作成多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架(如圖2所示)。
圖3為單條兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架,后序制作流程中的固晶、焊線、封裝膠水工序都是在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的多條并置連片燈條支架上制作的,但是為了圖示更清晰,就以單條燈條圖示來(lái)表達(dá),特此說(shuō)明。
在佑光DB382固晶機(jī)上,將LED芯片(2)分別固晶在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的三個(gè)電極LED燈條支架兩邊的長(zhǎng)城垛(1.1)上,烘烤固化,然后通過(guò)ASM-AB350焊線機(jī)用金屬焊線(3)分別將同一邊上的芯片之間焊線串聯(lián)連接,一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.6)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.4)上,另一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.6)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.5)上,形成雙排可獨(dú)立控制發(fā)光的芯片串聯(lián)連接,并且是共用一個(gè)電極(1.6)的可獨(dú)立控制發(fā)光的兩串聯(lián)(如圖4、圖5所示),將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)均勻點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)包裹住這一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),然后將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)包裹住另一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),再將連接在邊框(1.9)上的多條并置的雙色LED燈條,用模具從邊框(1.9)上分切下來(lái)形成單條的雙色LED燈條(如圖6、圖7所示)。
兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架及LED雙色燈條的制作:
用0.4mm厚的金屬帶,在虹瑞支架沖床上用模具沖切除去不需要的哪部分金屬,加工成多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛(1.1)狀結(jié)構(gòu)的金屬條,同時(shí)在金屬條的兩端沖切,在其中一端形成斷開(kāi)的斷開(kāi)口(1.2),斷開(kāi)口(1.2)將原兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條斷開(kāi),形成兩個(gè)互不相連的電極(1.4)、(1.5),在另一端形成斷開(kāi)的斷開(kāi)口(1.2a),斷開(kāi)口(1.2a)將原兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條分?jǐn)嚅_(kāi),形成兩個(gè)互不相連的電極(1.6a)、(1.7),其中電極(1.6a)是兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的主體,多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛(1.1)狀結(jié)構(gòu)的金屬條被支撐條連接在邊框上,制作成兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的多條并置連片燈條支架雛形,然后在后序需要焊線和LED芯片發(fā)光反光的位置處進(jìn)行電鍍銀表面處理,接下來(lái)在日精注塑機(jī)上用注塑模具同時(shí)在兩端的斷開(kāi)口(1.2)和(1.2a)的位置處注塑、在一端形成的塑料絕緣體(1.3)將各自哪一端的電極(1.4)、(1.5)和兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條主體連接成一個(gè)整體,在另一端形成的塑料絕緣體(1.3a)將各自哪一端的電極(1.6a)、(1.7)連接成一個(gè)整體,其中電極(1.6a)是兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的主體,然后在虹瑞的切腳沖床上用模將支撐金屬條沖切除去,制作成多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架,在這里為了圖示更清晰,就以單條兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架的圖來(lái)表達(dá)(如圖8所示);或者
在一端形成斷開(kāi)的斷開(kāi)口(1.2),斷開(kāi)口(1.2)將兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條分?jǐn)嚅_(kāi),形成兩個(gè)互不相連的電極(1.4)、(1.5),在另一端形成斷開(kāi)的斷開(kāi)口(1.2b),斷開(kāi)口(1.2b)將兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條分?jǐn)嚅_(kāi),形成兩個(gè)互不相連的電極(1.6b)、(1.7),兩端的電極(1.4)、(1.5)和(1.6b)、(1.7)都是和長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的主體斷開(kāi)的,在后序需要焊線和LED芯片發(fā)光反光的位置處進(jìn)行電鍍銀表面處理,接下來(lái)在日精注塑機(jī)上用注塑模具同時(shí)在兩端的斷開(kāi)口(1.2)和(1.2b)的位置處注塑、在一端形成的塑料絕緣體(1.3)將各自哪一端的電極(1.4)、(1.5)和兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條主體連接成一個(gè)整體,在另一端形成的塑料絕緣體(1.3b)將各自哪一端的電極(1.6b)、(1.7)和兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條主體連接成一個(gè)整體,兩端的電極(1.4)、(1.5)和(1.6b)、(1.7)都是與兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)金屬條的主體斷開(kāi)的,然后在虹瑞的切腳沖床上用模將支撐金屬條沖切除去,制作成多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架,在這里為了圖示更清晰,就以單條兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架的圖來(lái)表達(dá)(如圖9所示)。
將如圖8所示的哪種多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架,在佑光DB382固晶機(jī)上,將LED芯片(2)分別固晶在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架兩邊的長(zhǎng)城垛(1.1)上,烘烤固化,然后通過(guò)ASM-AB350焊線機(jī)用金屬焊線(3)分別將同一邊上的芯片之間焊線串聯(lián)連接,一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.6a)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.4)上,另一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.7)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.5)上,形成雙排可獨(dú)立控制發(fā)光的芯片串聯(lián)連接(如圖10、圖5所示),將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)均勻點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)包裹住這一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),然后將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)包裹住另一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),再將連接在邊框上的多條并置的雙色LED燈條,用模具從邊框上分切下來(lái)形成單條的雙色LED燈條(如圖12、圖7所示);或者
將如圖9所示的哪種多條并置的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的四個(gè)電極LED燈條支架,在佑光DB382固晶機(jī)上,將LED芯片(2)分別固晶在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架兩邊的長(zhǎng)城垛(1.1)上,烘烤固化,然后通過(guò)ASM-AB350焊線機(jī)用金屬焊線(3)分別將同一邊上的芯片之間焊線串聯(lián)連接,一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.6b)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.4)上,另一邊首端的芯片焊線連接到電極(1.7)上,尾端的芯片焊線連接到電極(1.5)上,形成雙排可獨(dú)立控制發(fā)光的芯片串聯(lián)連接(如圖11、圖5所示),將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)用點(diǎn)膠機(jī)均勻點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架靠近其中一邊長(zhǎng)城垛的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)曖白光熒光粉的封裝膠水(4.1)包裹住這一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),然后將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的正面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化后,再將含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)在兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的LED燈條支架另一邊的背面,同時(shí)流掛到這一邊長(zhǎng)城垛(1.1)的側(cè)面,烘烤固化,含有發(fā)正白光熒光粉的封裝膠水(4.2)包裹住另一邊的LED芯片(2)、金屬焊線(3)及長(zhǎng)城垛(1.1),再將連接在邊框上的多條并置的雙色LED燈條,用模具從邊框上分切下來(lái)形成單條的雙色LED燈條(如圖13、圖7所示)。
如圖14所示的是長(zhǎng)城垛(1.1)的形狀是近似弧形兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架。
如圖15所示的是長(zhǎng)城垛(1.1)在垛的根部收小,形成近似瓶頸狀(1.1a)的垛根部的兩邊都有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)LED燈條支架。
以上制作完成的雙色LED燈條,通過(guò)分別控制兩排芯片不同電流大小來(lái)獲取多種色光,兩邊LED芯片組發(fā)出的光一部分通過(guò)各自哪一組的封裝膠水從正面照射出去,一部分光通過(guò)各自哪一組的封裝膠水導(dǎo)光從各自哪一組長(zhǎng)城垛周圍的邊緣導(dǎo)至支架的側(cè)面和背面照射出去,本實(shí)用新型解決了傳統(tǒng)燈絲條不能做雙色的問(wèn)題,用兩邊有長(zhǎng)城垛狀結(jié)構(gòu)的金屬條支架解決了導(dǎo)熱散熱問(wèn)題和多面發(fā)光不均勻的問(wèn)題,同時(shí)又解決了金屬?gòu)?qiáng)度不夠的問(wèn)題,并且降低了成本。
以上結(jié)合附圖將一種LED雙色燈條的具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是,本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,以上所述僅僅是舉例說(shuō)明和描述一些具體實(shí)施方式,對(duì)本用新型的范圍,尤其是權(quán)利要求的范圍,并不具有任何限制。