技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種采用COB封裝技術(shù)的LED?UV固化設(shè)備，其中，包括外殼、側(cè)端蓋、下蓋板、水冷機(jī)、冷卻進(jìn)水、冷卻回水、驅(qū)動(dòng)控制柜、基板、水冷散熱腔體、集成電路板、連接控制柜航插，所述基板上安裝有芯片、正負(fù)極電極、溫度傳感器及溫度引線、散熱器驅(qū)動(dòng)導(dǎo)線過(guò)線孔，所述芯片為L(zhǎng)ED發(fā)光半導(dǎo)體芯片，尺寸為1*1mm，發(fā)光的波長(zhǎng)為360?410nm。本實(shí)用新型提供的一種采用COB封裝技術(shù)的LED?UV固化設(shè)備，可以讓UV?LED固化的功率直接得到提高，解決了高速輪轉(zhuǎn)印刷和單張膠印光功率不夠的問(wèn)題，提高了生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：李鐵宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：準(zhǔn)宏智能科技（上海）有限公司
文檔號(hào)碼：201621123114
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.14
技術(shù)公布日：2017.07.28