本實(shí)用新型涉及手機(jī)領(lǐng)域，具體地指一種新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，智能手機(jī)的電池與機(jī)殼用易拉膠連接，整個(gè)手機(jī)裝配如圖1所示：TP-LCD組件4、前殼5、(PCB主板6、電池1)、易拉膠2、后殼3依次從前至后連接。如圖2-3所示，電池1通過易拉膠2粘接在后殼3上，易拉膠2彎折的端部為拉手?，F(xiàn)有的手機(jī)電池1結(jié)構(gòu)如圖4所示，包括電芯1.1、電池PCB板1.2、電池FPC板1.3、連接器1.4，電池PCB板1.2平行連接在電芯1.1端部，電池PCB板1.2的寬度(沿電池長(zhǎng)度方向)用來焊接電芯引腳7以及電路元件1.5，電池FPC板1.3通過連接器1.4與電池PCB板1.2連接。

因此，電池PCB板1.2的寬度(沿電池長(zhǎng)度方向距離d)，造成電池有效長(zhǎng)度的損失，浪費(fèi)了電芯空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的就是要解決上述背景技術(shù)的不足，提供一種減小電池PCB板寬度、增大電池容量、保證電池與機(jī)殼穩(wěn)定連接的新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案為：一種新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)，包括電池和后殼，其特征在于，所述電池包括電芯及薄板型FPC組件，所述FPC組件在電芯上方平行設(shè)置，F(xiàn)PC組件與電芯端部相對(duì)的一面與電芯引腳焊接，另一面上焊有電路元件，所述電芯通過電芯支架與后殼間連接。

優(yōu)選的，所述電芯支架為與電芯四周形狀對(duì)應(yīng)的框型支架，所述電芯四周與框型支架間點(diǎn)膠連接，所述框型支架上端與FPC組件間粘接。

進(jìn)一步的，所述電芯與后殼間設(shè)有易拉膠。

進(jìn)一步的，還包括位于電芯下方的天線支架，所述天線支架與框型支架一體成型。

優(yōu)選的，所述電芯支架為與電芯上端形狀對(duì)應(yīng)的單邊支架，所述單邊支架位于電芯與FPC組件間并分別與電芯、FPC組件粘接。

進(jìn)一步的，所述電芯與后殼間設(shè)有易拉膠。

優(yōu)選的，所述電芯支架為與電芯形狀對(duì)應(yīng)、前面封閉的盒型支架。

進(jìn)一步的，前殼上開有與盒型支架對(duì)應(yīng)的支架孔。

優(yōu)選的，所述電芯支架上設(shè)有供電芯引腳穿過的凹槽，所述電芯支架周圍設(shè)置裝配腳與后殼連接。

本實(shí)用新型的有益效果為：

1.取消電池PCB板，將電路元件裝在FPC組件上，電芯直接與FPC組件焊接，F(xiàn)PC組件為薄板型，與電芯平行放置，節(jié)約電池總長(zhǎng)度。

2.增加電芯支架，電芯通過電芯支架與手機(jī)殼體連接，使電池組件與手機(jī)殼體的連接更加穩(wěn)定可靠。

3.當(dāng)電芯支架為盒型時(shí)，去掉前殼上的TP-LCD組件與電池組件之間的一部分隔板，因?yàn)楦舭逋ǔ１群凶拥牟牧虾穸雀瘢匀サ舾舭搴?，?huì)富余出一部分空間，可把電池容量做大或者把手機(jī)做薄。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中手機(jī)裝配零件圖

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中電池與后蓋裝配零件圖

圖3為現(xiàn)有技術(shù)中電池與后蓋裝配后示意圖

圖4為現(xiàn)有技術(shù)中電池結(jié)構(gòu)示意圖

圖5為FPC組件結(jié)構(gòu)示意圖

圖6為框型支架結(jié)構(gòu)示意圖

圖7為框型支架、FPC組件、電芯裝配零件圖

圖8為框型支架、FPC組件、電芯裝配后示意圖

圖9為天線支架結(jié)構(gòu)示意圖

圖10為單邊支架主視圖(前后方向)

圖11為單邊支架俯視圖(上下方向)

圖12為單邊支架、FPC組件、電芯裝配零件圖

圖13為單邊支架、FPC組件、電芯裝配后示意圖

圖14為盒型支架結(jié)構(gòu)示意圖

圖15為前殼結(jié)構(gòu)示意圖

圖16為前殼、盒型支架、電芯裝配后局部剖面圖(沿前后方向剖)

其中：1-電池 2-易拉膠 3-后殼 4-TP-LCD組件 5-前殼 6-PCB主板 7.電芯引腳 8.電芯支架 1.1-電芯 1.2-電池PCB板 1.3-FPC板 1.4-連接器 1.5-電路元件 1.6-FPC組件 8.1-框型支架 8.2-單邊支架 8.3-盒型支架 8.4-凹槽 9-裝配腳 10-天線支架 11-支架孔。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1-4所示為現(xiàn)有的手機(jī)裝配示意圖，已在背景技術(shù)中作了詳細(xì)說明，于此不再贅述，圖1中前殼5、后殼3分別位于電池1的前后方，PCB主板6位于電池1上方。

實(shí)施例1

本實(shí)施提供的新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)，包括電池1和后殼3，電池1包括電芯1.1及FPC組件1.6，F(xiàn)PC組件1.6在電芯1.1上方平行設(shè)置，如圖5所示，F(xiàn)PC組件1.6為厚度較小的薄片狀，厚度方向即為手機(jī)的長(zhǎng)度方向(即手機(jī)上下方向)，F(xiàn)PC組件1.6與電芯1.1端部相對(duì)的一面與電芯引腳7焊接，另一面上焊有電路元件1.5，電芯1.1通過電芯支架8與后殼3間連接。本實(shí)施例中前后上下方位與圖1中相同。

如圖6所示，電芯支架8為與電芯1.1四周形狀對(duì)應(yīng)的方形框型支架8.1，框型支架8.1上設(shè)有與后殼3連接的裝配腳9，本實(shí)施例中多個(gè)裝配腳9位于框型支架8.1上下兩端，沿手機(jī)寬度方向布置。電芯1.1四周與框型支架8.1間點(diǎn)膠連接，如圖7-8所示，框型支架8.1上端與FPC組件1.6間粘接。

框型支架8.1上端設(shè)有供電芯引腳7穿過的凹槽8.4，位于電芯1.1上端的電芯引腳7穿過凹槽8.4與FPC組件1.6焊接，電芯1.1與后殼3間可以繼續(xù)設(shè)置易拉膠2加強(qiáng)與后蓋3的連接強(qiáng)度，也可單靠框型支架8.1與后殼3連接。

如圖9所示，位于電芯1.1下方設(shè)有天線支架10，天線支架10與框型支架8.1一體成型。

實(shí)施例2

本實(shí)施提供的新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)，包括電池1和后殼3，電池1包括電芯1.1及FPC組件1.6，電芯1.1、電芯引腳7及FPC組件1.6結(jié)構(gòu)與實(shí)施例1相同。

如圖10-11所示，電芯支架8為與電芯1.1上端形狀對(duì)應(yīng)的單邊支架8.2，單邊支架8.2為長(zhǎng)條薄片狀，厚度方向即為手機(jī)的長(zhǎng)度方向，長(zhǎng)度方向即為手機(jī)的寬度方向，單邊支架8.2上設(shè)有與后殼3連接的裝配腳9，本實(shí)施例中多個(gè)裝配腳9位于單邊支架8.2上，沿手機(jī)寬度方向布置。

如圖12-13所示，單邊支架8.2位于電芯1.1與FPC組件1.6間并分別與電芯1.1、FPC組件1.6粘接。單邊支架8.2上設(shè)有供電芯引腳7穿過的凹槽8.4，位于電芯1.1上端的電芯引腳7穿過凹槽8.4與FPC組件1.6焊接。

電芯1.1與后殼3間可以繼續(xù)設(shè)置易拉膠2加強(qiáng)與后蓋3的連接強(qiáng)度，也可單靠單邊支架8.2與后殼3連接。

實(shí)施例3

本實(shí)施提供的新型手機(jī)電池連接結(jié)構(gòu)，包括電池1和后殼3，電池1包括電芯1.1及FPC組件1.6，電芯1.1、電芯引腳7及FPC組件1.6與實(shí)施例1相同。

如圖14所示，電芯支架8為與電芯1.1形狀對(duì)應(yīng)、前面封閉的盒型支架8.3，盒型支架8.3上設(shè)有與后殼3連接的裝配腳9，裝配腳9既可以與盒型支架8.3一起拉伸做出，也可以直接焊接到盒型支架8.3上。盒型支架8.3與電芯1.1用膠水連接。如圖15-16所示，前殼5上開有與盒型支架8.3形狀對(duì)應(yīng)的支架孔11。盒型支架8.3上端設(shè)有供電芯引腳7穿過的凹槽8.4，位于電芯1.1上端的電芯引腳7穿過凹槽8.4與FPC組件1.6焊接。

前殼5通常比盒型支架8.3的材料厚度更厚，所以開設(shè)支架孔11，會(huì)富余出一部分厚度空間，可把電池容量做大或者把手機(jī)做薄。

上述實(shí)施例1-3中，電芯支架8可直接通過螺栓穿過裝配腳9安裝在后殼3上，或者通過螺栓穿過裝配腳9以及PCB主板6安裝在后殼3上，此時(shí)PCB主板6做局部避讓，避讓FPC組件1.6上的電路元件1.5。