本實用新型關于一種分離設備，尤指一種用于劈裂工藝的分離設備。

背景技術：

現(xiàn)有半導體制備工藝中，晶片于制造完成后，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、激光切割、機械切割、劈裂分離等。

如圖1A及圖1B所示，現(xiàn)有劈裂式分離設備1包括：一機臺本體(圖略)、一設于該機臺本體下側的基座10、一設于該機臺本體上側的劈裂裝置12、以及一設于該基座10上的貼膜13。

于進行劈裂作業(yè)時，先將一具有多個預切割道80的晶片8黏貼于該貼膜13上，再將該劈裂裝置12的劈刀120對位于其中一預切割道80上，并利用該劈裂裝置12的震動件121撞擊該劈刀120，使該劈刀120碰觸該晶片 8對應該預切割道80的背面位置A，以令該晶片8沿該預切割道80裂開(如裂痕S)。之后重復上述該劈裂裝置12的劈裂步驟，以于該晶片8背面的直向與橫向上劈裂各該預切割道80，使該晶片8分離成多個晶粒8a。

然而，現(xiàn)有劈裂裝置12是使用該劈刀120劈裂該晶片8，故當該劈裂裝置12由該晶片8的中間處劈裂至該晶片8的邊緣處時，該劈刀120與該貼膜13的邊緣處的鐵環(huán)會因相碰而損壞，且該劈刀120于長期使用后會有鈍化的情況而產生無法有效劈裂的問題。

此外，雖第I441251號臺灣專利揭露使用高壓氣體劈裂晶片，但其氣體沖擊氣囊后再間接作用至該晶片上，導致氣體于該氣囊中的壓力不易控制，且氣囊于長期使用后會有破損的情況而產生漏氣致使無法有效劈裂的問題。

因此，如何克服現(xiàn)有技術的種種問題，實為一重要課題。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術的問題，本實用新型遂揭露一種分離設備，使得供氣裝置不會與承載件因相碰而損壞。

本實用新型的分離設備包括：基座；承載件，其設于該基座上以承載物件；以及供氣裝置，其位于該承載件上方且具有直接供氣至該物件的氣嘴。

前述的分離設備中，該承載件可為黏性片體。

前述的分離設備中，該黏性片體為離形膠片、紫外線膠帶或熱分離膠帶。

前述的分離設備中，該供氣裝置為劈裂裝置。

前述的分離設備中，該供氣裝置還具有遮擋部，其對應該氣嘴作設置。

前述的分離設備中，還包括具有開口的固定件，其固定該承載件，以令該承載件遮蓋該開口。例如，該固定件為環(huán)體。

前述的分離設備中，該固定件設于該承載件上。

由上可知，本實用新型的分離設備中，主要通過該供氣裝置直接供應氣體壓力至該物件，故相較于現(xiàn)有技術，該供氣裝置不會與該承載件因相碰而損壞，且無需藉由氣囊間接傳遞撞擊力至該物件，因而使用者易于控制該供氣裝置的氣體壓力，并因無需使用氣囊而能沒有現(xiàn)有氣囊發(fā)生漏氣的問題。

附圖說明

圖1A為現(xiàn)有分離設備的剖面示意圖；

圖1B為圖1A的局部放大示意圖；

圖2A為本實用新型的分離設備的側視示意圖；以及

圖2B為圖2A的局部放大示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1、2 分離設備

10、20 基座

12 劈裂裝置

120 劈刀

121 震動件

13 貼膜

21 固定件

210 開口

22 供氣裝置

220 氣嘴

221 遮擋部

23 承載件

8、9 晶片

8a、9a 晶粒

80、90 預切割道

A 背面位置

S 裂痕。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本實用新型所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本實用新型可實施的范疇。

圖2A及圖2B為本實用新型的分離設備2的示意圖。

如圖2A所示，該分離設備2包括：一機臺本體(圖略)、一設于該機臺本體下側的基座20、一固定件21、固定于該固定件21上以遮蓋該開口210 的承載件23、以及一設于該機臺本體上側的供氣裝置22。

所述的固定件21設于該機臺本體上并位于該基座20與該供氣裝置22 之間。

于本實施例中，該固定件21為導體環(huán)(例如，金屬環(huán)，如鐵環(huán))或絕緣環(huán)。例如，該固定件21具有一開口210，使該基座20位于該固定件21的開口210內。

所述的承載件23設于該基座20上以承載一物件(如圖2B所示的具預切割道90的晶片9)。此外，承載件23上設有固定件21以固定該承載件 23，以令該承載件23遮蓋該開口210。

于本實施例中，該承載件23為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。

所述的供氣裝置22位于該承載件23上方且具有直接供氣至該物件的氣嘴220，使該物件分離成多個物體(如圖2B所示的晶粒9a)。

于本實施例中，該供氣裝置22為劈裂裝置，以提供適當?shù)臍怏w壓力至該晶片9上而產生劈裂效果。

于進行分離作業(yè)時，先將一具有多個預切割道90的晶片9黏貼于該承載件23上，再將該供氣裝置22的氣嘴220對位于其中一預切割道90上，并利用該氣嘴220提供氣體壓力至該晶片9對應該預切割道90的背面位置A 上，使該晶片9沿該預切割道90裂開(如裂痕S)。之后重復上述該供氣裝置22的劈裂步驟，以于該晶片9背面的直向與橫向上劈裂各該預切割道90，使該晶片9分離成多個晶粒9a。

因此，本實用新型的分離設備2通過該供氣裝置22直接供應氣體壓力至該晶片9，以當該供氣裝置22由該晶片9的中間處劈裂至該晶片9的邊緣處時，該氣嘴220不會接觸碰撞該承載件23的邊緣處(或該固定件21)，故能避免該供氣裝置22及該承載件23(或該固定件21)因相碰而損壞，且該氣嘴220于長期使用后不會有撞壞或鈍化的情況而產生無法有效劈裂的問題。

此外，該供氣裝置22直接供氣至該晶片9，而無需通過氣囊間接傳遞撞擊力至該晶片9，故相較于現(xiàn)有技術，使用者易于控制該供氣裝置22的氣體壓力，且因無需使用氣囊而沒有現(xiàn)有氣囊發(fā)生漏氣的問題。

另外，如圖2B所示，該供氣裝置22還具有一遮擋部221，其對應該氣嘴作設置，例如位于該氣嘴220的周圍，其中，該遮擋部221例如為導流罩或管件等。

于進行分離作業(yè)時，將該遮擋部221布設于該晶片9上且位于其中一預切割道90上，以當該氣嘴220的氣體壓力吹至該背面位置A上時，氣體不會朝旁側分流而影響其它預切割道90，故該遮擋部221能集中該氣體，使該氣嘴220的氣體壓力呈最佳化，因而能一次針對單一預切割道90進行劈裂，而不會破壞周圍的預切割道90的應力結構。

因此，通過該遮擋部221的設計，能確保尚未劈裂的預切割道90的應力完整性，故能使用相同的氣體壓力劈裂每一預切割道90，因而便于控制該供氣裝置22，以利于縮短分離作業(yè)的時程(無需每劈裂一預切割道90就調整一次氣體壓力)。

上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權利保護范圍，應如權利要求書所列。