本實用新型涉及連接器領域技術，尤其是指一種USB Type C連接器分體式防EMI結構。

背景技術：

現(xiàn)今的電子產(chǎn)品均朝向小型化、高性能及高反應度，使得電路間變得更密集，因此增加了電磁干擾 (Electromagnetic Interference，EMI) 的機會，EMI可能會造成訊號絮亂，嚴重還可能造成組件損壞。因此在需要高反應度以及較密集的電路上，防止EMI變成結構設計的一大重點。

EMI主要可以包括輻射性EMI與傳導性EMI，而輻射性EMI能在空間中傳遞并干擾其他電路，因此一般是以遮蔽或是接地方式來防止干擾，而傳導性EMI是由電路系統(tǒng)內(nèi)產(chǎn)生的干擾，因此必須通過電路系統(tǒng)的設計來進行改善。

一種具有多組信號端子的電連接器，如 USB2.0 TYPE-C PLUG上，其傳輸理論值高達 10Gbps，其高速傳輸下所產(chǎn)生輻射性 EMI 的機率非常高，又現(xiàn)行2.0 TYPE-C傳輸速率不斷的在提升，因此克服輻射性 EMI 成了突破USB電連接器速度傳輸上限的重要問題。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種USB Type C連接器分體式防EMI結構，實現(xiàn)EMI端子的分體以及與其它端子的一體，生產(chǎn)成型容易，為后續(xù)的Molding成型和組裝提供方便。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種USB Type C連接器分體式防EMI結構，包括

上排端子和下排端子，該上排端子和下排端子的兩側分別有A1端子和B12端子，A12端子和B1端子；

EMI端子組，包括位于上排端子和下排端子兩側的第一EMI端子和第二EMI端子，第三EMI端子和第四EMI端子；

夾緊彈片，包括位于上排端子和下排端子兩側的第一彈片和第二彈片；

所述第一EMI端子、第二EMI端子、第一彈片和第二彈片一體式連接在一尾端的橫向支架上，該A1端子或B12端子與第三EMI端子一體式連接，該A12端子或B1端子與第四EMI端子一體式連接。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一EMI端子和第二EMI端子位于上排端子的兩側；所述第三EMI端子和第四EMI端子位于下排端子的兩側。

作為一種優(yōu)選方案，所述第一EMI端子與第四EMI端子上下正對；所述第二EMI端子與第四EMI端子上下正對。

作為一種優(yōu)選方案，所述A1端子和B12端子上下正對，所述A12端子和B1端子上下正對。

作為一種優(yōu)選方案，所述橫向支架包括橫桿，位于橫桿兩端的第一合并部、第二合并部，該第一EMI端子和第一彈片在第一合并部匯合為一體，該第二EMI端子和第二彈片在第二合并部匯合為一體。

作為一種優(yōu)選方案，所述橫向支架的橫桿兩側后端設有左側插接腳和右側插接腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述上排端子、下排端子、第三EMI端子和第四EMI端子與一絕緣座一體鑲嵌成型形成半成品，所述橫向支架組裝于該半成品上。

作為一種優(yōu)選方案，所述A1端子或B12端子與第三EMI端子匯合于第三合并部，該第三合并部的尾端連接第一GND焊腳；所述A12端子或B1端子與第四EMI端子匯合于第四合并部，該第四合并部的尾端連接第二GND焊腳。

作為一種優(yōu)選方案，所述上排端子和下排端子的前端形成夾口式彈性接觸部，尾端為焊腳部，各焊腳部排成一排形成SMT焊接結構。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是將其中兩個EMI端子（例如第一EMI端子和第二EMI端子）與另外兩個EMI端子（例如第三EMI端子和第四EMI端子）分體，再將其中兩個EMI端子（本實施例指第一EMI端子和第二EMI端子）與左右兩側的夾緊彈片設為一體，第三EMI端子與A1端子或B12端子設為一體，第四EMI端子與A12端子或B1端子設為一體，實現(xiàn)EMI端子的分體以及與其它端子的一體，生產(chǎn)成型容易，為后續(xù)的Molding成型和組裝提供方便。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之實施例的端子結構正面視角示意圖。

圖2是圖1的反面視角示意圖。

圖3是本實用新型之實施例的各端子Molding成型以及組裝成型后的半成品正面視角示意圖。

圖4是圖3的反面視角示意圖。

圖5是圖3的俯視圖。

圖6是圖3的主視圖。

圖7是圖3的后視圖。

圖8是圖3的右視圖。

附圖標識說明：

10、上排端子 101、彈性接觸部

102、焊腳部 20、下排端子

30、EMI端子組 31、第一EMI端子

32、第二EMI端子 33、第三EMI端子

331、第三合并部 332、第一GND焊腳

34、第四EMI端子 341、第四合并部

342、第二GND焊腳 40、夾緊彈片

41、第一彈片 42、第二彈片

50、橫向支架 51、橫桿

52、第一合并部 53、第二合并部

54、左側插接腳 55、右側插接腳

60、絕緣座。

具體實施方式

請參照圖1至圖8所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結構，是一種USB Type C連接器分體式防EMI結構，該USB Type C連接器包括上排端子10和下排端子20、EMI端子組30、夾緊彈片40。

其中，該上排端子10和下排端子20的兩側分別有A1端子和B12端子，A12端子和B1端子；該EMI端子組30包括位于上排端子10和下排端子20兩側的第一EMI端子31和第二EMI端子32，第三EMI端子33和第四EMI端子34；該夾緊彈片40包括位于上排端子10和下排端子20兩側的第一彈片41和第二彈片42。所述第一EMI端子31、第二EMI端子32、第一彈片41和第二彈片42一體式連接在一尾端的橫向支架50上，該A1端子或B12端子與第三EMI端子33一體式連接，該A12端子或B1端子與第四EMI端子34一體式連接。這樣，將分布于上下兩排的EMI端子分離后，再與各自臨近的其它端子設為一體，實現(xiàn)EMI端子的分體以及與其它端子的一體，生產(chǎn)成型容易，為后續(xù)的Molding成型和組裝提供方便。

本實施例中，所述第一EMI端子31和第二EMI端子32位于上排端子10的兩側；所述第三EMI端子33和第四EMI端子34位于下排端子20的兩側。所述第一EMI端子31與第四EMI端子34上下正對；所述第二EMI端子32與第四EMI端子34上下正對。所述A1端子和B12端子上下正對，所述A12端子和B1端子上下正對。

所述橫向支架50包括橫桿51，位于橫桿51兩端的第一合并部52、第二合并部53，該第一EMI端子31和第一彈片41在第一合并部52匯合為一體，該第二EMI端子32和第二彈片42在第二合并部53匯合為一體。此外，所述橫向支架50的橫桿51兩側后端設有左側插接腳54和右側插接腳55。還有，所述A1端子或B12端子與第三EMI端子33匯合于第三合并部331，該第三合并部331的尾端連接第一GND焊腳332；所述A12端子或B1端子與第四EMI端子34匯合于第四合并部341，該第四合并部341的尾端連接第二GND焊腳342。所述上排端子10和下排端子20的前端形成夾口式彈性接觸部101，尾端為焊腳部102，各焊腳部102排成一排形成SMT焊接結構。這樣，生產(chǎn)成型時，所述上排端子10、下排端子20、第三EMI端子33和第四EMI端子34與一絕緣座60一體鑲嵌成型（Molding成型）形成半成品，所述橫向支架50組裝于該半成品上。

綜上所述，本實用新型的設計重點在于，其主要是將其中兩個EMI端子（例如第一EMI端子31和第二EMI端子32）與另外兩個EMI端子（例如第三EMI端子33和第四EMI端子34）分體，再將其中兩個EMI端子（本實施例指第一EMI端子31和第二EMI端子32）與左右兩側的夾緊彈片40設為一體，第三EMI端子33與A1端子或B12端子設為一體，第四EMI端子34與A12端子或B1端子設為一體，實現(xiàn)EMI端子的分體以及與其它端子的一體，生產(chǎn)成型容易，為后續(xù)的Molding成型和組裝提供方便。

以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型的技術范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實用新型的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術方案的范圍內(nèi)。