本實(shí)用新型涉及紅外探測(cè)器，尤其是一種封裝方便的一種用于非制冷焦平面探測(cè)器金屬封裝的外殼。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，隨著非制冷焦平面紅外探測(cè)器技術(shù)的不斷進(jìn)步和制造成本的逐漸下降，其性?xún)r(jià)比快速提升，為推動(dòng)非制冷焦平面紅外探測(cè)器的大規(guī)模市場(chǎng)應(yīng)用創(chuàng)造了良好條件。非制冷焦平面紅外探測(cè)器主要由讀出電路、探測(cè)器像元、吸氣劑、封裝等部件組成。封裝的形式直接決定了非制冷焦平面紅外探測(cè)器組件的性能、可靠性及價(jià)格。

目前，市場(chǎng)上的主流產(chǎn)品的封裝形式主要是金屬封裝，通常是將探測(cè)器芯片固定在一個(gè)頂部開(kāi)口的方形殼體內(nèi)，然后在芯片上焊接金屬引腳，并將金屬引腳引出殼體外部，然后將紅外窗口焊接在殼體的開(kāi)口處，再將殼體內(nèi)部抽成真空，完成封裝。

但是在封裝過(guò)程中，金屬引腳位置難以固定，在后期使用過(guò)程中，容易產(chǎn)生金屬引腳位移，造成金屬引腳與芯片脫離或是破壞探測(cè)器的密封性，不但影響了探測(cè)器使用效果，甚至造成探測(cè)器損壞，而且在抽真空過(guò)程中，工藝步驟復(fù)雜，封裝效率不高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的就是現(xiàn)有非制冷焦平面紅外探測(cè)器封裝工藝復(fù)雜，后期使用過(guò)程中，金屬引腳容易發(fā)生位移甚至脫離，影響探測(cè)器使用甚至損壞的問(wèn)題，提供一種封裝方便的一種用于非制冷焦平面探測(cè)器金屬封裝的外殼。

本實(shí)用新型的一種用于非制冷焦平面探測(cè)器金屬封裝的外殼，其特征在于該外殼包括殼體、金屬焊盤(pán)和金屬引腳，殼體呈方形且頂部開(kāi)口，金屬焊盤(pán)為兩塊，分別設(shè)置在殼體相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上；金屬引腳穿過(guò)金屬焊盤(pán)固定，一端設(shè)置在殼體內(nèi)部，另一端設(shè)置在金屬焊盤(pán)外部。

所述的殼體上還設(shè)置有排氣銅管，排氣銅管與殼體其中一個(gè)側(cè)壁連接，封裝完成后，通過(guò)排氣銅管排除殼體內(nèi)部空氣，使得封裝后的殼體內(nèi)部呈真空狀態(tài)。

所述的金屬引腳為兩組，每組分別固定在一塊金屬焊盤(pán)上，每組金屬引腳通過(guò)金絲與芯片連接。

在使用時(shí)，首先將探測(cè)器芯片焊裝在殼體內(nèi)底部上，芯片兩側(cè)的引腳分別與金屬引腳同屬一側(cè)，然后將金絲的兩端分別焊接在芯片引腳與金屬引腳上，芯片通過(guò)金絲與金屬引腳連接，通過(guò)金屬引腳實(shí)現(xiàn)與外部的電連通，之后再將紅外窗口焊接在殼體頂部的開(kāi)口處，最后利用排氣銅管將殼體內(nèi)的空氣抽空，人為實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境，之后將排氣銅管封閉即可保證殼體內(nèi)部的真空狀態(tài)；由于金屬引腳是焊接在金屬焊盤(pán)上，提高了其連接的穩(wěn)固性，同時(shí)有效杜絕使用過(guò)程中產(chǎn)生的位移現(xiàn)象。

本實(shí)用新型的一種用于非制冷焦平面探測(cè)器金屬封裝的外殼，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)科學(xué)，使用方便，通過(guò)金屬焊盤(pán)固定金屬引腳，有效杜絕了金屬引腳的位移，同時(shí)采用排氣銅管進(jìn)行快速排氣，實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境，封裝速度快，效率高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，殼體1，金屬焊盤(pán)2，金屬引腳3，排氣銅管4。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：一種用于非制冷焦平面探測(cè)器金屬封裝的外殼，包括殼體1、金屬焊盤(pán)2和金屬引腳3，殼體1呈方形且頂部開(kāi)口，金屬焊盤(pán)2為兩塊，分別設(shè)置在殼體1相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上；金屬引腳3穿過(guò)金屬焊盤(pán)2固定，一端設(shè)置在殼體1內(nèi)部，另一端設(shè)置在金屬焊盤(pán)2外部。殼體1上還設(shè)置有排氣銅管4，排氣銅管4與殼體1其中一個(gè)側(cè)壁連接，封裝完成后，通過(guò)排氣銅管4排除殼體1內(nèi)部空氣，使得封裝后的殼體1內(nèi)部呈真空狀態(tài)。金屬引腳3為兩組，每組分別固定在一塊金屬焊盤(pán)2上，每組金屬引腳3通過(guò)金絲與芯片連接。

在使用時(shí)，首先將探測(cè)器芯片焊裝在殼體1內(nèi)底部上，芯片兩側(cè)的引腳分別與金屬引腳3同屬一側(cè)，然后將金絲的兩端分別焊接在芯片引腳與金屬引腳3上，芯片通過(guò)金絲與金屬引腳3連接，通過(guò)金屬引腳3實(shí)現(xiàn)與外部的電連通，之后再將紅外窗口焊接在殼體1頂部的開(kāi)口處，最后利用排氣銅管4將殼體1內(nèi)的空氣抽空，人為實(shí)現(xiàn)真空環(huán)境，之后將排氣銅管4封閉即可保證殼體1內(nèi)部的真空狀態(tài)；由于金屬引腳3是焊接在金屬焊盤(pán)2上，提高了其連接的穩(wěn)固性，同時(shí)有效杜絕使用過(guò)程中產(chǎn)生的位移現(xiàn)象。