技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于半導(dǎo)體封裝設(shè)備的上料機(jī)械手，包括行走系統(tǒng)以及抓料裝置，行走系統(tǒng)包括導(dǎo)軌以及在導(dǎo)軌上行走的外支架，外支架內(nèi)設(shè)有能夠沿外支架側(cè)板做水平直線往復(fù)移動(dòng)的內(nèi)支架，內(nèi)支架上設(shè)有抓料裝置，抓料裝置包括引線框架抓取系統(tǒng)以及樹脂料餅抓取系統(tǒng)，抓料裝置的兩端通過螺旋手柄安裝在內(nèi)支架的升降板Ⅰ上，升降板Ⅰ呈方框狀，所述升降板Ⅰ兩端通過直線軸承導(dǎo)軌安裝在內(nèi)支架上，本實(shí)用新型通過行走系統(tǒng)以及抓料裝置的聯(lián)動(dòng)作用，實(shí)現(xiàn)了引線框架以及樹脂料餅的自動(dòng)抓取、上料，不僅避免了人工上料的危險(xiǎn)系數(shù)，而且動(dòng)作精準(zhǔn)、反應(yīng)速度快，提高了上料效率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉寶;陳昌太;張作軍;代迎桃
受保護(hù)的技術(shù)使用者：安徽大華半導(dǎo)體科技有限公司
文檔號(hào)碼：201621146403
技術(shù)研發(fā)日：2016.10.21
技術(shù)公布日：2017.05.24