本實(shí)用新型涉及LED照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著LED技術(shù)的進(jìn)步，市面上深紫外波段的LED已經(jīng)逐漸普及。目前，深紫外LED特別是深深紫外LED對(duì)封裝工藝要求較高，是因?yàn)樵诜庋b過(guò)程中需要一些有機(jī)材料進(jìn)行封裝，例如膠體等，硅膠將玻璃蓋板與設(shè)置有LED芯片的支架連接，LED芯片發(fā)射的深紫外光線對(duì)膠體進(jìn)行破壞，不僅導(dǎo)致照明效率下降，而且導(dǎo)致玻璃蓋板與支架之間接觸松動(dòng)。

因此，如何避免深紫外光線對(duì)有機(jī)材料的破壞是本領(lǐng)域技術(shù)人員急需要解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，能夠避免深紫外光線對(duì)有機(jī)材料的破壞，避免玻璃蓋板與支架之間接觸松動(dòng)，提高深深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內(nèi)，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設(shè)置的支撐臺(tái)，且所述支撐臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設(shè)置有與所述凹槽對(duì)應(yīng)的反光層，所述透光蓋板通過(guò)設(shè)置于所述凹槽內(nèi)部的膠體與所述支架固定連接。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，還包括圍繞所述支撐臺(tái)的四周邊緣設(shè)置的外圍結(jié)構(gòu)，所述透光蓋板的外側(cè)面與所述外圍結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)面相抵。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，還包括用于將所述支架分為正極部分和負(fù)極部分的絕緣層，所述絕緣層的下表面涂覆有油層，所述油層的寬度大于所述絕緣層的寬度。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述支架上設(shè)置有至少一個(gè)透氣通孔，所述透氣通孔的一端與所述凹槽的側(cè)壁相連通，另一端向外延伸至外。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，還包括設(shè)置壓在所述外圍結(jié)構(gòu)的頂面上的壓片，所述壓片延伸至所述透光蓋板的至少部分上表面，所述壓片與所述外圍結(jié)構(gòu)的頂面以及所述壓片與所述透光蓋板的上表面設(shè)有粘結(jié)層。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述反光杯的內(nèi)側(cè)面為反光斜面。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述反光斜面的表面設(shè)置有反光層。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述反光層表面為具有粗糙度的表面。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述透光蓋板為石英玻璃。

優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，所述支架為鋁質(zhì)支架。

從上述技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型所提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內(nèi)，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設(shè)置的支撐臺(tái)，且所述支撐臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設(shè)置有與所述凹槽對(duì)應(yīng)的反光層，所述透光蓋板通過(guò)設(shè)置于所述凹槽內(nèi)部的膠體與所述支架固定連接。

凹槽內(nèi)部的膠體與透光蓋板粘合后，LED芯片發(fā)射的光通過(guò)透光蓋板進(jìn)行反射后到達(dá)凹槽對(duì)膠體進(jìn)行照射時(shí)，由于透光蓋板的反光層與支架的凹槽相對(duì)應(yīng)，由于深紫外光線被透光蓋板的反光層反射，因此，深紫外光線完全不能照射到膠體，不能對(duì)膠體造成破壞，避免透明蓋板與支架之間接觸松動(dòng)，提高深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率，實(shí)現(xiàn)了器件高可靠性的封裝。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的透光蓋板側(cè)視圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的透光蓋板俯視圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架側(cè)視圖；

圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架正面俯視圖；

圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架背面?zhèn)纫晥D；

圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的透光蓋板側(cè)視圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的透光蓋板俯視圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架正面俯視圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的支架背面?zhèn)纫晥D；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)整體結(jié)構(gòu)圖。

在一種具體實(shí)施方式中，提供了一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖6所示，包括設(shè)置有支架03、LED芯片07和透光蓋板01，所述支架03包括反光杯，所述LED芯片07固定于所述反光杯內(nèi)。所述支架03還包括包圍所述反光杯四周設(shè)置的支撐臺(tái)，且所述支撐臺(tái)的上表面開(kāi)設(shè)有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽05，所述透光蓋板01的下表面設(shè)置有與所述凹槽05對(duì)應(yīng)的反光層02，所述透光蓋板01通過(guò)設(shè)置于所述凹槽05內(nèi)部的膠體與所述支架03固定連接。

反光杯的橫截面的直徑隨反光杯的高度逐漸增大，反光杯和支撐臺(tái)共同構(gòu)成了支架03。其中，支撐臺(tái)包圍反光杯的四周，支撐臺(tái)的內(nèi)側(cè)面與反光杯的外側(cè)壁連接。反光杯的橫截面為圓形或者方形等其它形狀，支架整體的水平橫截面可隨反光杯的橫截面形狀相同為圓形，也可以為水平橫截面形狀為方形，還可以為其它形狀。支撐臺(tái)可以為圓柱狀或者方柱狀，為了與反光杯的形狀相配合，其內(nèi)部設(shè)置有與反光杯相配合的鏤空結(jié)構(gòu)。因此，反光杯和支架03的整體形狀不做限定。

如圖6所示，支撐臺(tái)的上表面與所述反光杯頂部的四周邊緣平齊，下表面與反光杯的底面平齊，上表面開(kāi)設(shè)有環(huán)狀凹槽05，凹槽05環(huán)繞所述反光杯四周設(shè)置，凹槽05中注入膠體。透光蓋板01覆蓋于反光杯上方，凹槽05中的膠體與透光蓋板01的反光層02粘結(jié)，所述透光蓋板01通過(guò)設(shè)置于所述凹槽05內(nèi)部的膠體與所述支架03固定連接。相應(yīng)的，如圖1到圖3所示，透光蓋板01的形狀隨支架03的形狀而確定，其橫截面可以為圓形，也可以為方形等其它形狀，均在保護(hù)范圍內(nèi)。

在制備器件的過(guò)程中，可以采用正裝或者倒裝芯片，采用點(diǎn)膠設(shè)備，在支撐臺(tái)的凹槽位置點(diǎn)膠，并繼續(xù)采用固晶機(jī)把透光蓋板01貼在支架表面，制備形成器件。現(xiàn)有技術(shù)中透光蓋板01的放置一般采用人工放置，人工成本高，效率低下。由于透光蓋板01是透明的，固晶機(jī)不能直接識(shí)別，本實(shí)用新型在透光蓋板01上設(shè)置的反光層可以作為固晶機(jī)識(shí)別透光蓋板01的依據(jù)，采用固晶機(jī)來(lái)進(jìn)行封裝，使得透光蓋板01的反光層與支架凹槽位置相對(duì)應(yīng)，反光層一方面使得固晶機(jī)在封裝過(guò)程中識(shí)別透光蓋板01，提高安裝效率，另一方面遮擋深紫外線，防止深紫外線對(duì)膠體的破壞。

本實(shí)用新型提供的一種深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)，如圖6所示，凹槽05內(nèi)部的膠體與透光蓋板01粘合后，LED芯片07發(fā)射的光通過(guò)透光蓋板01進(jìn)行反射后到達(dá)凹槽05對(duì)膠體進(jìn)行照射時(shí)，由于透光蓋板01的反光層02與支架03的凹槽05相對(duì)應(yīng)，由于深紫外光線被透光蓋板01的反光層02反射，因此，深紫外光線完全不能照射到膠體，不能對(duì)膠體造成破壞，避免透光蓋板與支架03之間接觸松動(dòng)，提高深深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率，實(shí)現(xiàn)了器件高可靠性的封裝。

在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，如圖6所示，還包括圍繞所述支撐臺(tái)的四周邊緣設(shè)置的外圍結(jié)構(gòu)06，所述透光蓋板01的外側(cè)面與所述外圍結(jié)構(gòu)06的內(nèi)側(cè)面相抵。

進(jìn)一步的，所述支撐臺(tái)的上表面與所述反光杯頂部的四周邊緣平齊。

更進(jìn)一步的，所述透光蓋板01的上表面與所述外圍結(jié)構(gòu)06的頂面平齊。

具體的，外圍結(jié)構(gòu)06為設(shè)置于支撐臺(tái)邊緣的圍墻，外圍結(jié)構(gòu)06的頂面高于支撐臺(tái)的上表面，用于固定透光蓋板01，將透光蓋板01卡接于支架03上，優(yōu)選的情況，所述透光蓋板01的上表面與所述外圍結(jié)構(gòu)06的頂面平齊，當(dāng)然所述透光蓋板01的上表面低于或者高于所述外圍結(jié)構(gòu)06的頂面也可，均在保護(hù)范圍之內(nèi)。

在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，如圖4所示，還包括用于將所述支架分為正極部分和負(fù)極部分的絕緣層04，所述絕緣層04設(shè)置于所述支架的底部。

更進(jìn)一步的，如圖5所示，所述絕緣層的下表面涂覆有油層09，所述油層09的寬度大于所述絕緣層的寬度。

其中，支架可以分為兩部分，正極部分和負(fù)極部分，兩部分通過(guò)絕緣層04連接。支架背面絕緣層位置涂有綠色油層或者白色油層，且涂綠色油層或白色油層的寬度比絕緣層寬，避免了放置貼片時(shí)錫膏連接在一起導(dǎo)致短路。在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)中，如圖4所示，所述支架上設(shè)置有至少一個(gè)透氣通孔08，所述透氣通孔08的一端與所述凹槽05的側(cè)壁相連通，另一端向外延伸至外。

其中，由于凹槽05有個(gè)向外延伸至外部的透氣通孔08，在硬化過(guò)程中，由于支架內(nèi)部的氣體受熱膨脹，氣體從透氣通孔08排出，由于槽內(nèi)有膠體，氣體排除后，膠體迅速流回，不會(huì)造成石英被拱起導(dǎo)致的氣密性失效。

在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置壓在所述外圍結(jié)構(gòu)06的頂面上的壓片，如圖6所示，所述壓片延伸至所述透光蓋板01的至少部分上表面，所述壓片與所述外圍結(jié)構(gòu)06的頂面以及所述壓片與所述透光蓋板01的上表面設(shè)有粘結(jié)層。

其中，粘結(jié)層可以為硅膠，壓片通過(guò)硅膠進(jìn)行固定，可以從外部將透光蓋板01壓緊固定，使得透光蓋板01與支架03的連接更加牢固。

在上述實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述反光杯的內(nèi)側(cè)面為反光斜面，用于將LED發(fā)出的光反射至透光蓋板01表面。

進(jìn)一步的，所述反光斜面的表面設(shè)置有反光層02，優(yōu)選的，所述反光層表面為具有粗糙度的表面，用于增加結(jié)合力。

優(yōu)選的，所述透光蓋板為石英玻璃，透光蓋板包括但不限于石英玻璃，還可以為普通透光玻璃等。

在上述深紫外LED封裝結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，所述支架03為鋁質(zhì)支架03。所述絕緣層04為氧化鋁絕緣層04或者氮化鋁絕緣層04。鋁制支架03使得LED芯片07散熱快，增加整體散熱效率，由于支架為鋁制支架，為了避免正負(fù)極部分短路，絕緣層04為氧化鋁絕緣層04或者氮化鋁絕緣層04。

本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。

對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本實(shí)用新型。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實(shí)用新型的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本實(shí)用新型將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。