本實(shí)用新型涉及微電子技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域,具體涉及一種芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù):
芯片測(cè)試設(shè)備包括固定設(shè)置的探針臺(tái)以及一個(gè)與探針臺(tái)配合使用的芯片測(cè)試機(jī)。探針臺(tái)頂面設(shè)有針卡盤,芯片測(cè)試機(jī)設(shè)有母板。在設(shè)備工作時(shí),芯片測(cè)試機(jī)需置于探針臺(tái)頂面,使芯片測(cè)試機(jī)的母板與探針臺(tái)的針卡盤接觸。母板與針卡盤需要精確地接觸才能對(duì)芯片進(jìn)行準(zhǔn)確的測(cè)試。芯片測(cè)試機(jī)的重量達(dá)300KG,在現(xiàn)有技術(shù)中,芯片測(cè)試機(jī)固接在軌道移動(dòng)機(jī)構(gòu)上,該軌道移動(dòng)機(jī)構(gòu)需由經(jīng)人工調(diào)節(jié)其上下、左右、前后方向的位置。由于芯片測(cè)試機(jī)的重量較大,該軌道移動(dòng)的調(diào)節(jié)過(guò)程不便;另外,在該軌道移動(dòng)的調(diào)節(jié)過(guò)程中常出現(xiàn)定位誤差,導(dǎo)致測(cè)試機(jī)的母板與探針臺(tái)的針卡盤接觸不夠精確,從而導(dǎo)致芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片測(cè)試的準(zhǔn)確度不夠高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),其能夠提高芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片的測(cè)試準(zhǔn)確度,并且,其使得調(diào)節(jié)芯片測(cè)試機(jī)位置的過(guò)程更便捷。
本實(shí)用新型提供的芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),包括電機(jī)、軸套、緊固環(huán)和連接板,軸套和緊固環(huán)同軸地套設(shè)在電機(jī)的轉(zhuǎn)軸,緊固環(huán)與電機(jī)的轉(zhuǎn)軸固接,軸套與緊固環(huán)連接且軸套與緊固環(huán)之間的距離可調(diào);連接板與電機(jī)的轉(zhuǎn)軸垂直,連接板設(shè)有與軸套固接的第一滑移件和用于與測(cè)試機(jī)固接的第二滑移件,連接板設(shè)有安裝槽,第一滑移件設(shè)置于安裝槽中,第一滑移件與安裝槽可固定地配合,且第一滑移件能沿安裝槽滑動(dòng)以調(diào)節(jié)位置;第二滑移件能相對(duì)連接板直線滑動(dòng)以調(diào)節(jié)位置,第二滑移件與第一滑移件的滑動(dòng)方向相互垂直。
具體地,第一滑移件與連接板之間連接有豎向調(diào)節(jié)件。
具體地,第二滑移件與連接板通過(guò)緊固件固接,第二滑移件設(shè)有調(diào)節(jié)長(zhǎng)孔,緊固件穿設(shè)于調(diào)節(jié)長(zhǎng)孔。
具體地,第二滑移件與連接板之間連接有橫向調(diào)節(jié)件。
具體地,軸套與緊固環(huán)之間連接有軸向調(diào)節(jié)件
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果是:
本實(shí)用新型提供的芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),包括電機(jī)、軸套、緊固環(huán)和連接板,軸套和緊固環(huán)同軸地套設(shè)在電機(jī)的轉(zhuǎn)軸,緊固環(huán)與電機(jī)的轉(zhuǎn)軸固接,軸套與緊固環(huán)連接且軸套與緊固環(huán)之間的距離可調(diào);連接板與電機(jī)的轉(zhuǎn)軸垂直,連接板設(shè)有與軸套固接的第一滑移件和用于與測(cè)試機(jī)固接的第二滑移件,連接板設(shè)有安裝槽,第一滑移件設(shè)置于安裝槽中,第一滑移件與安裝槽可固定地配合,且第一滑移件能沿安裝槽滑動(dòng)以調(diào)節(jié)位置;第二滑移件能相對(duì)連接板直線滑動(dòng)以調(diào)節(jié)位置,第二滑移件與第一滑移件的滑動(dòng)方向相互垂直。由于軸套與緊固環(huán)之間的距離可調(diào),芯片測(cè)試機(jī)可作軸向位置調(diào)整;由于第一滑移件能沿安裝槽滑動(dòng),芯片測(cè)試機(jī)可作豎向位置調(diào)整;由于第二滑移件能相對(duì)連接板直線滑動(dòng),芯片測(cè)試機(jī)可作橫向位置調(diào)整;在對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試前,可先將芯片測(cè)試機(jī)的所述軸向、豎向及橫向位置調(diào)節(jié)好,該調(diào)節(jié)方式較現(xiàn)有技術(shù)更為便捷;另外,該調(diào)節(jié)能提高測(cè)試機(jī)的母板與探針臺(tái)的針卡盤的接觸精度,從而提高芯片測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片的測(cè)試準(zhǔn)確度。
附圖說(shuō)明
圖1為含本申請(qǐng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的芯片測(cè)試設(shè)備的側(cè)視圖;
圖2為含本申請(qǐng)翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的芯片測(cè)試設(shè)備的后視圖;
圖3為圖2中A處的局部放大視圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明:
1. 芯片測(cè)試機(jī)、 11. 母板、
2. 探針臺(tái)、 21. 針卡盤、
31. 軸套、 32. 緊固環(huán)、
33. 軸向調(diào)節(jié)件、 4. 電機(jī)、
41. 轉(zhuǎn)軸、 5. 連接板、
51. 安裝槽、 6. 第一滑移件、
61. 豎向調(diào)節(jié)件、 7. 第二滑移件、
71. 調(diào)節(jié)長(zhǎng)孔、 72. 橫向調(diào)節(jié)件。
具體實(shí)施方式
結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
結(jié)合圖1、圖2,芯片測(cè)試設(shè)備包括芯片測(cè)試機(jī)1和探針臺(tái)2(圖2未示出)。芯片測(cè)試機(jī)1設(shè)有母板11,探針臺(tái)2頂面設(shè)有針卡盤21(圖2未示出)。本實(shí)用新型的芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)用于將芯片測(cè)試機(jī)1翻轉(zhuǎn)至扣合在探針臺(tái)2上。
本實(shí)施例提供的芯片測(cè)試機(jī)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu),包括電機(jī)4(見(jiàn)圖2)、軸套31、緊固環(huán)32和連接板5。軸套31和緊固環(huán)32同軸地套設(shè)在電機(jī)4的轉(zhuǎn)軸41,緊固環(huán)32與電機(jī)4的轉(zhuǎn)軸41固接。軸套31與緊固環(huán)32之間連接有軸向調(diào)節(jié)件33(見(jiàn)圖3),轉(zhuǎn)動(dòng)軸向調(diào)節(jié)件33能帶動(dòng)軸套31相對(duì)緊固環(huán)32移動(dòng)(沿圖2中Y方向),從而調(diào)節(jié)軸套31與緊固環(huán)32之間的距離。連接板5與電機(jī)4的轉(zhuǎn)軸41垂直,連接板5設(shè)有與軸套31固接的第一滑移件6(圖2未示出)和用于與芯片測(cè)試機(jī)1固接的第二滑移件7(圖2未示出)。連接板5設(shè)有安裝槽51,第一滑移件6與安裝槽51固定地配合,使第一滑移件6與安裝槽51的配合結(jié)構(gòu)能夠傳遞轉(zhuǎn)軸41的力矩。第一滑移件6與連接板5之間連接有豎向調(diào)節(jié)件61,轉(zhuǎn)動(dòng)豎向調(diào)節(jié)件61能使第一滑移件6沿安裝槽51滑動(dòng)(沿圖1中Z方向),從而調(diào)節(jié)第一滑移件6的位置。第二滑移件7與連接板5通過(guò)緊固件固接,第二滑移件7設(shè)有調(diào)節(jié)長(zhǎng)孔71,緊固件穿設(shè)于調(diào)節(jié)長(zhǎng)孔71。第二滑移件7與連接板5之間連接有橫向調(diào)節(jié)件72。當(dāng)擰松緊固件后,轉(zhuǎn)動(dòng)橫向調(diào)節(jié)件72能帶動(dòng)第二滑移件7相對(duì)連接板5滑動(dòng)(沿長(zhǎng)孔71的長(zhǎng)度方向,即圖1中X方向),從而調(diào)節(jié)第二滑移件7的位置。第二滑移件7與第一滑移件6的滑動(dòng)方向相互垂直。
由于軸套31與緊固環(huán)32之間的距離可調(diào),芯片測(cè)試機(jī)1可作軸向(圖2中Y軸方向)位置調(diào)整;由于第一滑移件6能沿安裝槽51滑動(dòng),芯片測(cè)試機(jī)1可作豎向(圖1中Z軸方向)位置調(diào)整;由于第二滑移件7能相對(duì)連接板5直線滑動(dòng),芯片測(cè)試機(jī)1可作橫向(圖1中X軸方向)位置調(diào)整。在使用芯片測(cè)試設(shè)備進(jìn)行芯片測(cè)試前,可先進(jìn)行X、Y、Z三個(gè)方向的調(diào)整,繼而,啟動(dòng)電機(jī)4,電機(jī)4通過(guò)本實(shí)用新型的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)芯片測(cè)試機(jī)1翻轉(zhuǎn)至扣合在探針臺(tái)2上,使探針臺(tái)2上的定位銷對(duì)準(zhǔn)芯片測(cè)試機(jī)1的定位孔,實(shí)現(xiàn)探針臺(tái)2的針卡盤21與芯片測(cè)試機(jī)1的母板11對(duì)準(zhǔn)。
在本實(shí)施例中,所述軸向調(diào)節(jié)件33、豎向調(diào)節(jié)件61及橫向調(diào)節(jié)件72均為螺栓,當(dāng)然,也可以是帶螺紋的傳動(dòng)件。
在本實(shí)施例中,所述緊固件為螺釘,當(dāng)然,也可以為螺栓。
最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是,以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案,而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制,盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解,可以對(duì)實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換,而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。