1.一種分離式預成形封裝導線架，其特征在于：包含：
多個導線架單元，由導電材料構成，彼此電性隔離不相連接并成數(shù)組間隔排列，每一個導線架單元具有至少一個芯片座，及多條各自電性獨立的引腳，該芯片座具有一用于與一半導體芯片連接的頂面，該每一條引腳具有一朝向該芯片座的頂面延伸并與該芯片座成一間隙的引腳部且該引腳部的頂面與該芯片座的頂面齊平，及自該每一條引腳部相對遠離該芯片座的一側向下延伸并可用于對外電連接的電連接部；及
一預成形膠層，位于所述導線架單元間的間隙及該每一個導線架單元的所述引腳部、所述電連接部與該芯片座的間隙，該預成形膠層具有一與所述芯片座的頂面相鄰的第一面，及一反向該第一面的第二面，其中，每一個芯片座及每一條引腳部的頂面自該第一面露出，該每一個芯片座反向該頂面的底面及該每一個電連接部反向該引腳部的表面會自該第二面露出，且所述芯片座的頂面與該預成形膠層的第一面及所述引腳部的表面齊平，共同構成一平坦的表面。
2.根據(jù)權利要求1所述的分離式預成形封裝導線架，其特征在于：該預成形膠層具有一自該第一面朝向該第二面形成的第一成型膠膜，及一自該第二面朝向第一面形成的第二成型膠膜，且該第一、二成型膠膜的材料可為相同或不同。
3.根據(jù)權利要求2所述的分離式預成形封裝導線架，其特征在于：該分離式預成形封裝導線架還包含一金屬層，該金屬層形成于所述芯片座及所述電連接部自該第二面外露的表面。