1.一種LED封裝組件，包括：
引線框，具有承載墊、彼此隔開的多個引腳以及多個外部焊盤；
第一LED元件、第二LED元件和第三LED元件，共同固定在所述引線框的承載墊上，并且與所述承載墊和所述多個引腳電連接；以及
封裝料，用于覆蓋所述引線框并允許光線透出，所述多個引腳用于提供互連區(qū)，所述多個引腳分別與所述多個外部焊盤電連接，
其中，所述承載墊與所述多個引腳彼此隔開，并且提供互連區(qū)用于與所述多個引腳電連接，
所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分別包括陽極電極和陰極電極，并且，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件的陽極電極和陰極電極之一共同連接至所述多個引腳中的同一個引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，還包括：
第四LED元件，固定在所述引線框的承載墊上，所述第四LED元件包括陽極電極和陰極電極，所述第四LED元件與所述多個引腳電連接，其中，所述第四LED元件的陽極電極和陰極電極之一連接所述同一個引腳。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件分別發(fā)出紅色光、綠色光和藍(lán)色光，并且排列順序不限。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，還包括：多條鍵合引線，所述第一LED元件、所述第二LED元件、所述第三LED元件分別經(jīng)由所述多條鍵合引線中的相應(yīng)鍵合引線連接至所述多個引腳。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述承載墊與所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件之一的陽極電極或者陰極電極相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED封裝組件，其中，所述承載墊經(jīng)由所述多條鍵合引線中的相應(yīng)鍵合引線連接至所述多個引腳中的相應(yīng)引腳。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述第一LED元件、所述第二LED元件和所述第三LED元件各自的出光側(cè)為被所述封裝料覆蓋的一側(cè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述第一LED元件采用導(dǎo)電膠固定在所述承載墊上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述引線框?yàn)殡p層線路板，所述引線框包括PCB基板，所述承載墊與所述多個引腳位于所述PCB基板的第一表面，所述多個外部焊盤位于所述PCB基板的第二表面，所述多個引腳分別通過所述第一表面與第二表面之間的過孔與所述多個外部焊盤實(shí)現(xiàn)電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述第一LED元件采用導(dǎo)電膠固定在所述承載墊上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝組件，其中，所述多個引腳中的至少一個引腳的形狀為僅保留一個完整角的缺角菱形，所述完整角指向所述承載墊，并且所述互連區(qū)位于所述完整角的頂端。