本實(shí)用新型涉及芯片測(cè)試領(lǐng)域，特別是涉及一種新型芯片吸嘴。

背景技術(shù)：

目前，在芯片設(shè)計(jì)制造后需要進(jìn)行測(cè)試工作，例如需要掃描管腳數(shù)目和每個(gè)管腳端的內(nèi)存數(shù)量等，測(cè)試時(shí)需要將把待測(cè)芯片吸附到探針臺(tái)上再使用探針卡進(jìn)行測(cè)試，找出待測(cè)芯片上的壞點(diǎn)。但是現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大都趨向小型化，集成化，這致使半導(dǎo)體芯片也在向小型化發(fā)展，在測(cè)試小尺寸芯片時(shí)，因芯片過(guò)小造成吸附裝置對(duì)芯片吸力不足和真空孔易堵塞的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種新型芯片吸附裝置，能解決吸附裝置的吸嘴堵塞和吸力不足的問(wèn)題，提高吸附裝置的穩(wěn)定性，提升工作效率。

本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種新型芯片吸嘴，包括定位頭，吸嘴本體和吸附通道，所述吸嘴本體一個(gè)端面上設(shè)有吸附頭，所述定位頭固定于吸嘴本體的另一個(gè)端面，吸附通道貫穿所述吸嘴本體和定位頭，其特征在于：所述吸附頭設(shè)有多個(gè)真空孔，所述各個(gè)真空孔分別與所述吸附通道相連通。

其中，吸嘴本體上還設(shè)有定位軸肩，定位軸肩安裝于所述吸嘴本體，并設(shè)有位于其圓周上的止轉(zhuǎn)平面，在所述止轉(zhuǎn)平面的相對(duì)位置處設(shè)有定位槽。

其中，定位槽的寬度為2.04mm。

優(yōu)選的，吸附頭的端面為邊長(zhǎng)4.9mm的正方形。

其中，所述真空孔數(shù)量為五個(gè)。

其中，五個(gè)真空孔分為中心孔和對(duì)稱分布于其周圍的四個(gè)真空孔。

其中，中心孔的半徑為1.5mm。

其中，其他四個(gè)真空孔的半徑0.5mm。

其中，真空孔的深度為2mm。

其中，止轉(zhuǎn)平面距所述中心孔軸線的距離為7mm。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的一種新型芯片吸嘴，包括定位頭，吸嘴本體和吸附通道，所述吸嘴本體一個(gè)端面上設(shè)有吸附頭，所述定位頭固定于吸嘴本體的另一個(gè)端面，吸附通道貫穿所述吸嘴本體和定位頭，所述吸附頭設(shè)有多個(gè)真空孔，所述多個(gè)真空孔分別與所述吸附通道相連通，吸附頭上設(shè)有多個(gè)真空孔，且呈對(duì)稱分布于吸附頭的端面之上，真空孔連通貫穿定位頭和吸嘴本體的吸附通道，吸真空裝置通過(guò)吸附通道和真空孔將待測(cè)芯片吸附到吸附頭上，通過(guò)增大吸嘴的真空孔與待測(cè)芯片的接觸面積，在吸真空裝置產(chǎn)生真空壓強(qiáng)不變的情況下，增大芯片受力面積從而提高芯片吸力，同時(shí)設(shè)有多個(gè)真空孔也減少真空孔被堵塞而使吸嘴完全無(wú)法工作的情況，提高了吸嘴工作的穩(wěn)定性。

附圖說(shuō)明

利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。

圖1是本實(shí)用新型的一種新型芯片吸嘴的整體示意圖。

圖2是本實(shí)用新型的一種新型芯片吸嘴的剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型的一種新型芯片吸嘴的吸附頭的右視圖。

圖4是本實(shí)用新型的一種新型芯片吸嘴的軸肩的左視圖。

圖中包括有：

吸嘴本體1；

吸附頭2，中心孔21，真空孔22；

定位軸肩3，止轉(zhuǎn)平面31，定位槽32；

定位頭4；

吸附通道5。

具體實(shí)施方式

結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。

本實(shí)施例的一種新型芯片吸嘴，包括定位頭4，吸嘴本體1和吸附通道5，所述吸嘴本體1其中一個(gè)端面上設(shè)有吸附頭2，所述定位頭4固定于吸嘴本體1的另一個(gè)端面，吸附通道5貫穿所述吸嘴本體1和定位頭4，所述吸附頭2設(shè)有多個(gè)真空孔22，所述多個(gè)真空孔22分別與所述吸附通道5相連通；與現(xiàn)有單真空孔結(jié)構(gòu)的吸嘴相比，增大吸嘴的真空孔22與待測(cè)芯片的接觸面積，在吸真空裝置產(chǎn)生真空壓強(qiáng)不變的情況下，增大芯片受力面積從而提高吸嘴對(duì)芯片的吸力，同時(shí)設(shè)有多個(gè)真空孔22也減少真空孔22和中心孔21都被堵塞而使吸嘴完全無(wú)法工作的情況，，只要有一個(gè)真空孔22或者中心孔21能沒(méi)有被堵住就任然能工作，提高了吸嘴工作的穩(wěn)定性。

吸嘴本體1上還設(shè)有定位軸肩3，定位軸肩安裝于所述吸嘴本體1，并設(shè)有位于其圓周上的止轉(zhuǎn)平面31，在與所述止轉(zhuǎn)平面31的相對(duì)的位置處設(shè)有定位槽32，止轉(zhuǎn)平面31能限制定位軸肩的轉(zhuǎn)動(dòng)，定位槽32能實(shí)現(xiàn)吸嘴與其他部件的卡接。

其中，定位槽32的寬度為2.04mm，吸附頭2的端面為邊長(zhǎng)4.9mm的正方形。

其中，五個(gè)真空孔分為中心孔21和對(duì)稱分布于其周圍的四個(gè)真空孔22，中心孔的半徑為1.5mm，其他四個(gè)真空孔的半徑0.5mm，真空孔的深度為2mm，止轉(zhuǎn)平面距所述中心孔軸線的距離為7mm，這些尺寸是根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和現(xiàn)有設(shè)備來(lái)確定的優(yōu)選方案，能節(jié)省生產(chǎn)成本和提高工作效率。

最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。