本實(shí)用新型涉及晶片清洗裝置，尤其涉及一種清洗架。

背景技術(shù)：

目前半導(dǎo)體晶片的清洗程序一般是單片清洗，包括挑片、放夾子、清洗、甩干等繁瑣工序，效率低，例如清洗一片鍺片，需要接近十分鐘。在清洗過程中晶片轉(zhuǎn)移頻繁，晶片的掉落及擦碰機(jī)率大大增加。清洗用人成本高，針對不同晶片、不同尺寸須要用不同規(guī)格的清洗工具，清洗用具繁多造價(jià)昂貴，目前市場上有生產(chǎn)兩寸、四寸、六寸、厚薄片、雙面拋光片等不同尺寸規(guī)格，又分硅片、砷化鎵、鍺晶片等眾多晶片種類，每種不同尺寸的晶片須要不同的清洗工具。

為克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，亟需提供一種新型的清洗架。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于為克服不同尺寸晶片每次只能單片清洗及清洗過程中晶片拋光后轉(zhuǎn)移次數(shù)多的問題，提供一種清洗架。

為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：一種清洗架，用于清洗晶片，其包括兩個(gè)平行放置的支架、垂直連接在支架上的至少三個(gè)卡位軸以及兩鑲塊，所述支架上各開設(shè)有一卡口，所述鑲塊對應(yīng)嵌入卡口內(nèi)將其中一個(gè)卡位軸的兩端分別固定在兩支架的卡口內(nèi)，所述鑲塊能夠在外力作用下與卡口分離，其他卡位軸的兩端分別連接在兩支架上，每一卡位軸上包括若干等間距間隔開的卡齒，所述卡齒以卡位軸的軸心為軸心，所述晶片放置于卡位軸的相鄰的兩卡齒之間。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支架采用圓環(huán)型結(jié)構(gòu)，所述卡位軸在支架上等間距分布。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡位軸兩端設(shè)置有外螺紋，所述外螺紋與螺帽配合固定在支架上。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡口位于支架的外緣且呈外窄內(nèi)寬結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型清洗架100不僅提供多片晶片同時(shí)清洗，還能極大的減少晶片轉(zhuǎn)移的次數(shù)，對不同尺寸晶片進(jìn)行清洗，僅需要調(diào)整清洗架的支架的大小，降低清洗成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型清洗架的實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例對技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1，一種用于清洗晶片的清洗架100，其包括兩個(gè)平行放置的支架1、垂直連接在支架1上的至少三個(gè)卡位軸2以及兩鑲塊3，在本實(shí)施例中，卡位軸2的數(shù)量為四個(gè)。

支架1采用圓環(huán)型結(jié)構(gòu)，卡位軸2在支架1上呈環(huán)形等間距分布，支架1上各開設(shè)有一卡口11，卡口11位于支架1的外緣且呈外窄內(nèi)寬結(jié)構(gòu)。

每一卡位軸2上包括若干等間距間隔開的卡齒21，卡齒21以卡位軸2的軸心為軸心，晶片放置于卡位軸2的相鄰的兩卡齒21之間?？ㄎ惠S2的卡齒21底部使用圓弧結(jié)構(gòu)，內(nèi)窄外寬的斜面能有效保護(hù)晶片正背面不接觸（只有晶片邊緣接觸），避免影響到晶片正背面（如劃傷、污染）。

鑲塊3對應(yīng)嵌入卡口11內(nèi)將其中一個(gè)卡位軸2的兩端分別固定在兩支架1的卡口11內(nèi)，在需要放置晶片或者轉(zhuǎn)移晶片時(shí)，鑲塊3能夠在外力作用下與卡口11分離，所固定的卡位軸2也能夠與支架1分離從而形成一缺口便于晶片的移入或移出清洗架100，其他卡位軸2的兩端分別連接在兩支架2上，本實(shí)施例中，所有卡位軸2的兩端分別設(shè)置有外螺紋（圖上未示出），外螺紋與螺母4配合將卡位軸2固定在支架1上。

采用本清洗架100，可以同時(shí)放置多片晶片在清洗架100內(nèi)完成清洗和甩干過程，減少晶片轉(zhuǎn)移次數(shù)，降低晶片被損傷的風(fēng)險(xiǎn)，從挑片到甩干可以由1人完成，節(jié)省工時(shí)。

當(dāng)需要清洗其他尺寸的晶片時(shí)，僅需更換其他尺寸的支架并適當(dāng)增加卡位軸的數(shù)量即可。

本實(shí)用新型清洗架100不僅提供多片晶片同時(shí)清洗，還能極大的減少晶片轉(zhuǎn)移的次數(shù)，對不同尺寸晶片進(jìn)行清洗，僅需要調(diào)整清洗架的支架的大小，降低清洗成本。

盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。