本實(shí)用新型涉及LED燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及電子元器件貼片。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)貼片封裝結(jié)構(gòu)，如圖1所示，多采用銀膠7將藍(lán)寶石層3固定在基板5上，且須通過金線6實(shí)現(xiàn)電性連接。銀膠含環(huán)氧樹脂，長(zhǎng)期環(huán)境穩(wěn)定性較差，其熱阻較高，在LED長(zhǎng)時(shí)間點(diǎn)亮過程中粘接力逐漸變差，易導(dǎo)致LED壽命縮短。金線很細(xì)(直徑約0.02～0.03mm)，耐大電流沖擊能力較差，電性連接點(diǎn)接觸，大電流沖擊易燒斷，金線阻礙光線產(chǎn)生暗區(qū)，且僅能承受10g左右的作用力，當(dāng)受到冷熱沖擊時(shí)，由于各種封裝材料的熱失配，以導(dǎo)致金線斷裂從而引起LED失效，藍(lán)寶石層3在芯片2的下方，導(dǎo)熱差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的電子元器件貼片。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：它包含陶瓷基板、芯片、藍(lán)寶石層；所述的陶瓷基板的上表面設(shè)置有芯片，芯片的上表面設(shè)置有藍(lán)寶石層；所述的陶瓷基板與芯片采用焊接方式連接。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板的內(nèi)部和底部設(shè)置有導(dǎo)熱板。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板為正方形結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板的寬度為2.5～3mm。

本實(shí)用新型操作時(shí)，陶瓷基板的熱阻低至6℃/W，芯片與陶瓷基板無銀膠，熱量直接從陶瓷基板導(dǎo)出，由于電性為連接面接觸，大電流沖擊無影響，芯片能承受大于2000g的作用力，適合多種熒光粉涂覆方式，無金線阻礙，光型無暗區(qū)；藍(lán)寶石層在芯片的上方，不影響熱量從陶瓷基板傳導(dǎo)出。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果為：本實(shí)用新型所述的電子元器件貼片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)，相較傳統(tǒng)貼片尺寸縮小80％以上，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型的背景技術(shù)結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記說明：

陶瓷基板1、芯片2、藍(lán)寶石層3、導(dǎo)熱板4、基板5、金線6、銀膠7。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

參看如圖2所示，本具體實(shí)施方式采用如下技術(shù)方案：它包含陶瓷基板1、芯片2、藍(lán)寶石層3；所述的陶瓷基板1的上表面設(shè)置有芯片2，芯片2的上表面設(shè)置有藍(lán)寶石層3；所述的陶瓷基板1與芯片2采用焊接方式連接。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板1的內(nèi)部和底部設(shè)置有導(dǎo)熱板4。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板1為正方形結(jié)構(gòu)。

作為優(yōu)選，所述的陶瓷基板1的寬度為2.5～3mm。

本具體實(shí)施方式操作時(shí)，陶瓷基板1的熱阻低至6℃/W，芯片2與陶瓷基板1無銀膠，熱量直接從陶瓷基板1導(dǎo)出，由于電性為連接面接觸，大電流沖擊無影響，芯片能承受大于2000g的作用力，適合多種熒光粉涂覆方式，無金線阻礙，光型無暗區(qū)；藍(lán)寶石層3在芯片2的上方，不影響熱量從陶瓷基板1傳導(dǎo)出。

采用上述結(jié)構(gòu)后，本具體實(shí)施方式產(chǎn)生的有益效果為：本具體實(shí)施方式所述的電子元器件貼片，具有高可靠性、高亮度、高光效、窄色域分布、良好熱傳導(dǎo)等優(yōu)勢(shì)，相較傳統(tǒng)貼片尺寸縮小80％以上，本具體實(shí)施方式具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。