本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED燈絲及燈絲燈。

背景技術(shù)：

LED 燈絲是一種用于替代傳統(tǒng)照明燈具的燈絲，以往LED 光源要達(dá)到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，影響光照效果，會降低LED 應(yīng)有的節(jié)能功效， LED 燈絲實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光，大角度發(fā)光且不需加透鏡，實(shí)現(xiàn)立體光源，帶來前所未有的照明體驗(yàn)。被廣泛應(yīng)用，而且根據(jù)不同場合出現(xiàn)不同色溫和亮度體驗(yàn)的調(diào)光照明產(chǎn)品越來越被人們所喜愛。

目前市面上出現(xiàn)的LED 燈絲全部為不可調(diào)光或可調(diào)亮度或不可調(diào)色溫的單一產(chǎn)品，需要調(diào)色溫是則需多個不同色溫的燈絲共同作用，過程繁瑣，帶給人們的體驗(yàn)大打折扣。

鑒于上述傳統(tǒng)LED燈絲所存在的缺陷，本實(shí)用新型提出一種LED燈絲及燈絲燈，可以解決目前單一LED燈絲不可調(diào)色溫的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于，提供一種可以調(diào)節(jié)色溫且結(jié)構(gòu)簡單的LED燈絲及燈絲燈，它能克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，改善現(xiàn)有單一LED燈絲不可調(diào)色溫的問題，同時結(jié)構(gòu)簡單，提高了LED燈絲及燈絲燈不同場合的適用性。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：

一種LED燈絲，包括：基板，所述基板設(shè)置有至少兩個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片形成發(fā)光區(qū)域，一個所述芯片安放面形成一個發(fā)光區(qū)域，設(shè)置在基板上的電極，及覆蓋于所述LED芯片上的封裝膠體，其特征在于：至少一個所述發(fā)光區(qū)域的色溫值不同于其他的發(fā)光區(qū)域。

優(yōu)選的，所述基板上設(shè)置有兩個芯片安放面，分別為第一芯片安放面和第二芯片安放面；所述封裝膠體包括覆蓋于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封裝膠體和覆蓋于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封裝膠體，所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體的熒光粉濃度不同。

優(yōu)選的，所述第一芯片安放面和第二芯片安放面位置相背設(shè)置。

優(yōu)選的，所述基板為陶瓷基板、玻璃基板或藍(lán)寶石基板。

優(yōu)選的，所述基板為長方體結(jié)構(gòu)的柱狀體。

優(yōu)選的，所述基板的橫截面為矩形，所述基板的長度范圍為1mm-50mm，所述基板的寬度范圍為1mm-5mm，所述基板的高度范圍為0.2mm-1.5mm。

優(yōu)選的，所述LED芯片為藍(lán)光芯片或所述LED芯片為藍(lán)光芯片和紅光芯片的組合。

優(yōu)選的，所述封裝膠體中混有散射顆粒、紅色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或幾種。

一種燈絲燈，包括權(quán)利要求1至8任一所述的LED燈絲。

優(yōu)選的，包括：燈頭，與燈頭連接的燈罩，以及位于所述燈罩內(nèi)的至少一個所述LED燈絲。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、本實(shí)用新型提供的一種LED 燈絲，在基板的相背兩面同時設(shè)置芯片安放面放置LED芯片形成發(fā)光區(qū)域，通過在基板相對兩面的LED芯片上覆蓋熒光粉濃度不同的封裝膠體，保證LED 燈絲兩面發(fā)光區(qū)域的色溫值不同；應(yīng)用時，通過改變基板兩面LED芯片的通電電流大小來實(shí)現(xiàn)調(diào)色溫，改善現(xiàn)有單一LED燈絲不可調(diào)色溫的問題，同時結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，提高了LED燈絲不同場合的適用性，

2、本實(shí)用新型還提供一種燈絲燈，采用所述燈絲，實(shí)現(xiàn)色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換，提高了LED燈絲燈的適用性。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一一種LED燈絲的俯視結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一一種LED燈絲的主視結(jié)構(gòu)圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二一種燈絲燈的主視結(jié)構(gòu)圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

實(shí)施例一

本實(shí)用新型如圖1和圖2所示，一種LED燈絲，包括：基板1，所述基板1設(shè)置有至少兩個芯片安放面，所述芯片安放面上放置有至少一個LED芯片2形成發(fā)光區(qū)域，一個所述芯片安放面形成一個發(fā)光區(qū)域，設(shè)置在基板上的電極3，連接LED芯片的導(dǎo)線4，在其他實(shí)施例中，所述芯片為倒裝芯片，則不需導(dǎo)線；及覆蓋于所述LED芯片上的封裝膠體5，所述封裝膠體5包括覆蓋于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封裝膠體51和覆蓋于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封裝膠體52，其中，至少一個所述發(fā)光區(qū)域的色溫值不同于其他的發(fā)光區(qū)域。

所述基板1可以為透明基板或不透明基板，基板的材質(zhì)可以為陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等，在本實(shí)施例中，所述基板為陶瓷基板，所述陶瓷基板具有良好的絕緣性以及散熱性等優(yōu)點(diǎn)。所述基板1為長方體結(jié)構(gòu)的柱狀體，所述基板1的橫截面為矩形，在本實(shí)施例中，所述基板1的橫截面為長方形，在其他實(shí)施例中，所述基板的橫截面為正方形，不限于本實(shí)施例中的情況。所述基板1的長度范圍為1mm-50mm，所述基板1的寬度范圍為1mm-5mm，所述基板的高度范圍為0.2mm-1.5mm。

其中，所述基板上設(shè)置有至少兩個芯片安放面，本實(shí)施例中，所述基板上設(shè)置有兩個芯片安放面，分別為第一芯片安放面11形成第一發(fā)光區(qū)域和第二芯片安放面12形成第二發(fā)光區(qū)域，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12位置相背設(shè)置，分別位于基板的正反兩面，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12上LED芯片的安放數(shù)量、LED芯片的安放距離等可以根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)定。所述LED芯片可以為藍(lán)光芯片，也可以為藍(lán)光芯片和紅光芯片的組合，在本實(shí)施例中，LED芯片優(yōu)選為藍(lán)光芯片。

第一芯片安放面11上的LED芯片2通過固晶膠固定在所述第一芯片安放面上，所述LED芯片間通過導(dǎo)線4電連接,所述LED芯片分別和所述第一芯片安放面上的兩端的電極電連接；所述第二芯片安放面上的LED芯片通過固晶膠固定在所述第二芯片安放面上，所述LED芯片間通過導(dǎo)線電連接，所述LED芯片分別和所述第二芯片安放面上的兩端的電極電連接。在其他實(shí)施例中所述芯片采用倒裝芯片，則需在所述基板上設(shè)置電路層，所述LED芯片間通過電路層進(jìn)行電連接，所述芯片與所述電極通過所述電路層進(jìn)行電連接。

所述電極3設(shè)置在所述基板的兩端或一端，在本實(shí)施例中，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12的兩端分別設(shè)置有電極3，在其他實(shí)施例中，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12的一端分別設(shè)置有電極，在本實(shí)施例中，所述電極3通過導(dǎo)電膠固定在所述基板上，所述LED芯片2間通過導(dǎo)線進(jìn)行電連接，所述LED芯片2通過導(dǎo)線與所述導(dǎo)電膠進(jìn)行電連接從而與所述電極進(jìn)行電連接。在其他實(shí)施例中，所述電極3可以用不導(dǎo)電的固晶膠固定在所述基板上，所述LED芯片通過導(dǎo)線直接與所述電極電連接。

所述封裝膠體5包括覆蓋于第一芯片安放面的LED芯片上的第一封裝膠體51和覆蓋于第二芯片安放面的LED芯片上的第二封裝膠體52，所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體的熒光粉濃度不同。所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體中混有散射顆粒、紅色熒光粉、黃色熒光粉、綠色熒光粉中的一種或幾種，本實(shí)施例中，優(yōu)選為混有黃色熒光粉和紅色熒光粉的有機(jī)硅膠。

所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12上安放的為相同或不同色溫的LED芯片，所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體的熒光粉濃度不同，從而使所述基板的相對兩面的發(fā)光區(qū)域的色溫值不同，通過調(diào)節(jié)第一芯片安放面和/或第二芯片安放面上的LED芯片的電流大小，使兩個所述發(fā)光區(qū)域發(fā)出的光進(jìn)行混合達(dá)到第三種色溫值，即若第一發(fā)光區(qū)域的色溫值為5000K，第二發(fā)光區(qū)域的色溫值為7000K，通過第一發(fā)光區(qū)域和第二發(fā)光區(qū)域光線的混合調(diào)節(jié)達(dá)到色溫值為6000K。即實(shí)現(xiàn)了LED燈絲的色溫調(diào)節(jié)，通過調(diào)節(jié)第一芯片安放面和/或第二芯片安放面上的LED芯片的電流大小，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換。

本實(shí)用新型提供的一種LED燈絲，在基板的相背兩面同時設(shè)置芯片安放面放置LED芯片形成發(fā)光區(qū)域，通過在基板相對兩面的LED芯片上覆蓋熒光粉濃度不同的封裝膠體，保證LED 燈絲兩面發(fā)光區(qū)域的色溫值不同；應(yīng)用時，通過改變基板兩面LED芯片的通電電流大小來實(shí)現(xiàn)調(diào)色溫，改善現(xiàn)有單一LED燈絲不可調(diào)色溫的問題，同時結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，提高了LED燈絲不同場合的適用性。

實(shí)施例二

本實(shí)施例二還提供了一種燈絲燈，所述燈絲燈設(shè)置有實(shí)施例一中提供的所述的LED燈絲，如圖3所示，所述燈絲燈包括：燈頭6，與燈頭連接的燈罩7，以及位于所述燈罩7內(nèi)的至少一個所述LED燈絲100。在本實(shí)施例中，所述燈絲燈為球泡燈。

所述燈頭6上安裝有支架8，至少一個所述LED燈絲100安裝在所述支架8上，所述LED燈絲100與所述燈頭6電連接，所述燈頭6上連接有所述燈罩7。在本實(shí)施例中，所述燈罩7為球泡形的玻璃燈罩，所述燈罩的形狀、大小可以根據(jù)實(shí)際情況來設(shè)定，不限于本實(shí)施例中的情況。所述燈罩7與所述燈頭6連接形成密閉空間，所述LED燈絲100及所述支架8位于所述燈罩7和所述燈頭6形成的密閉空間內(nèi)，所述燈頭6上還設(shè)置有連接外部電路及用與固定的螺紋結(jié)構(gòu)。所述燈絲燈采用所述LED燈絲，實(shí)現(xiàn)色溫調(diào)節(jié)，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換提高了燈絲燈的適用性。

本實(shí)用新型提供的一種LED燈絲，所述第一芯片安放面11和第二芯片安放面12上安放的為相同或不同色溫的LED芯片，所述第一封裝膠體和所述第二封裝膠體的熒光粉濃度不同，從而使所述基板的相對兩面的發(fā)光區(qū)域的色溫值不同，通過調(diào)節(jié)第一芯片安放面和/或第二芯片安放面上的LED芯片的電流大小，使兩個所述發(fā)光區(qū)域發(fā)出的光進(jìn)行混合達(dá)到第三種色溫值，即實(shí)現(xiàn)了LED燈絲的色溫調(diào)節(jié)，通過調(diào)節(jié)第一芯片安放面和/或第二芯片安放面上的LED芯片的電流大小，達(dá)到冷色溫白光、暖色溫白光，冷暖光源混合后中間色溫段的高質(zhì)量白光等多種色溫光源轉(zhuǎn)換。本實(shí)用新型還提供了一種燈絲燈，用所述LED燈絲，可達(dá)到色溫調(diào)節(jié)，提高了燈絲燈多種場合的適用性。

以上對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)介紹，文中應(yīng)用具體個例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。