本實用新型涉及半導(dǎo)體裝置和安裝有該半導(dǎo)體裝置的組裝體，所述半導(dǎo)體裝置具有如下結(jié)構(gòu)：半導(dǎo)體元件被密封于樹脂密封體中，進行半導(dǎo)體元件的散熱的散熱基板露出于樹脂密封體的下表面。

背景技術(shù)：

近年，要求實現(xiàn)操作性良好、高散熱性且高可靠性的樹脂密封型功率半導(dǎo)體裝置，半導(dǎo)體裝置具有樹脂密封體，該樹脂密封體以使載置有半導(dǎo)體元件的散熱基板的下表面露出的方式進行密封。

另外，為了將半導(dǎo)體裝置固定于外部的散熱片上，在半導(dǎo)體裝置上設(shè)置有螺釘孔。通過穿過該螺釘孔擰緊螺釘，能夠使得散熱片與從半導(dǎo)體裝置的樹脂密封體露出的散熱基板的下表面緊密貼合，能夠?qū)陌雽?dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量釋放到半導(dǎo)體裝置的外部 (參考專利文獻(xiàn)1)。

【專利文獻(xiàn)1】：日本特開2005-109100號公報

在處理大功率的半導(dǎo)體裝置中，半導(dǎo)體元件的發(fā)熱量較多，因此需要在半導(dǎo)體裝置上安裝散熱片來提高散熱能力。

然而，根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，對半導(dǎo)體裝置和散熱片進行螺釘固定后，螺釘?shù)念^部從密封體表面突出較高，因此，如果想防止螺釘?shù)念^部與產(chǎn)品基板的接觸，就要增大密封體與產(chǎn)品基板之間的間隔。

在這種情況下，與產(chǎn)品基板連接的外部端子的長度變長、剛性下降，因此容易變形，在外部端子和產(chǎn)品基板的接合部處容易產(chǎn)生較大的形變。一般來講在接合部中使用焊料，因此有可能由于過大的形變而發(fā)生焊料的碎裂。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

因此，本實用新型是為了解決上述的課題而完成的，其目的在于提高半導(dǎo)體裝置的散熱性和可靠性。

為了解決上述課題，本實用新型成為如下所示的結(jié)構(gòu)。

應(yīng)用例1的半導(dǎo)體裝置是樹脂密封型半導(dǎo)體裝置，該半導(dǎo)體裝置具有：散熱基板，其在一個主面上載置有半導(dǎo)體元件；密封體，其以露出所述散熱基板的另一個主面的方式進行密封；以及外部端子，其從所述密封體的側(cè)面突出，朝向與所述散熱基板的露出面?zhèn)认喾磦?cè)的方向彎折并延伸，所述半導(dǎo)體裝置的特征在于，

在所述密封體的端部配置有螺釘孔，在所述密封體的與所述散熱基板的露出面?zhèn)认喾磦?cè)的表面上，在所述螺釘孔的周圍設(shè)置有用于收納并支撐螺釘頭部的凹部。

應(yīng)用例2所述的半導(dǎo)體裝置的特征在于，在應(yīng)用例1所述的半導(dǎo)體裝置中，所述外部端子配置在所述密封體的短邊方向的相對的端部，所述螺釘孔和所述凹部配置在所述密封體的長邊方向的相對的端部。

應(yīng)用例3所述的半導(dǎo)體裝置的特征在于，在應(yīng)用例1或2所述的半導(dǎo)體裝置中，俯視觀察時，所述凹部的一部分與所述散熱基板的露出面的一部分重疊。

應(yīng)用例4所述的半導(dǎo)體裝置的特征在于，在應(yīng)用例1或2所述的半導(dǎo)體裝置中，形成于所述密封體的所述凹部的深度是所述密封體整體的深度的1/4～1/2。

應(yīng)用例5的組裝體的特征在于，該組裝體具有：應(yīng)用例1～4中的任意一項所述的半導(dǎo)體裝置；散熱片；以及產(chǎn)品基板，所述半導(dǎo)體裝置被螺釘固定到所述散熱片上，由此使得所述散熱基板的露出面與所述散熱片緊密貼合，所述外部端子與所述產(chǎn)品基板連接。

本實用新型按照以上這樣構(gòu)成，因此能夠提供可以縮短外部端子的長度并提高半導(dǎo)體裝置整體的散熱性和可靠性的半導(dǎo)體裝置。

附圖說明

圖1(a)是本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置的正面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖1(b) 是背面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖1(c)是側(cè)面概念圖。

圖2(a)是本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置的正面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖2(b) 是在正面?zhèn)雀┮暩拍顖D即圖2(a)的A-A截面中，表示產(chǎn)品基板組裝狀態(tài)的截面概念圖。

標(biāo)號說明

1：散熱基板；2：樹脂密封體；3：外部端子；4：螺釘孔；5：凹部(锪孔)；6：螺釘；7：散熱片；8：產(chǎn)品基板；100：半導(dǎo)體裝置。

具體實施方式

下面，參照附圖對用于實施本實用新型的方式詳細(xì)地進行說明。另外，在以下的附圖的記載中，對于相同或類似的部分，使用相同或類似的標(biāo)號進行表示。但是，附圖是示意性的，尺寸關(guān)系的比率等與實際不同。因此，具體的尺寸等應(yīng)該參照以下的說明進行判斷。另外，顯然附圖相互之間也包括彼此的尺寸關(guān)系或比率不同的部分。

另外，以下所示的實施方式是用于使該實用新型的技術(shù)思想具體化的例子，該實用新型的實施方式并不將構(gòu)成部件的材質(zhì)、形狀、結(jié)構(gòu)、配置等限定為下述的內(nèi)容。該實用新型的實施方式能夠在不脫離主旨的范圍內(nèi)施加各種變更來實施。

【實施例1】

下面，參照附圖對本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置100進行說明。圖1(a) 是本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置的正面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖1(b)是背面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖1(c)是側(cè)面概念圖。并且，圖2(a)是本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置的正面?zhèn)雀┮暩拍顖D，圖2(b)是產(chǎn)品基板組裝狀態(tài)時的A-A截面概念圖。

如圖1(a)、圖1(b)、圖1(c)所示，半導(dǎo)體裝置100具有半導(dǎo)體元件(未圖示)、散熱基板1、密封體2、外部端子3、以及螺釘孔4。

散熱基板1在金屬制的散熱板的上表面依次層疊有絕緣層和配線層。在一個主面上載置半導(dǎo)體元件(未圖示)。為了將從半導(dǎo)體元件產(chǎn)生的熱量高效地散熱到密封體 2的外部，希望散熱性優(yōu)異，散熱板例如使用鋁或銅的金屬。并且，散熱基板1的另一個主面露出于密封體2的下表面。

密封體2是使用樹脂成型模具和沖壓裝置，作為傳遞模塑進行樹脂成型而得到的。例如，密封體2使用熱硬化性環(huán)氧樹脂。

另外，密封體2在俯視時呈長方形，在長邊方向上相對的端部貫通地配置有螺釘孔4。

外部端子3用于進行半導(dǎo)體裝置與產(chǎn)品基板的電連接。優(yōu)選由電阻較小的金屬制成，例如使用銅或銅合金。

如圖1(a)所示，外部端子3配置在密封體2的短邊方向的相對的端部，另一方面，螺釘孔4貫通地配置在密封體2的長邊方向的相對的端部。

在密封體2上，在螺釘孔4的周圍，凹狀地形成有凹部(锪孔)5。在將半導(dǎo)體元件100組裝到產(chǎn)品基板8時，使螺釘貫通螺釘孔4，螺釘?shù)念^部進入到螺釘孔4周圍的凹部5中而得到支撐。以在將半導(dǎo)體元件100組裝到產(chǎn)品基板8時盡可能地縮小密封體2與產(chǎn)品基板8之間的間隔的方式形成凹部5的深度。另外，凹部5的深度例如優(yōu)選為密封體2整體的深度的1/4～1/2。例如，深度為1mm～2mm。

另外，如圖1(a)、圖1(b)所示，優(yōu)選的是，在俯視觀察時，密封體2的上表面的凹部5的一部分與從密封體2的下表面露出的散熱基板1的一部分重疊。例如，散熱基板1的左側(cè)邊緣比左側(cè)的凹部5的右側(cè)邊緣靠外側(cè)。由此，能夠利用散熱基板 1來提高密封體2的剛性。

圖2(a)和圖2(b)示出了將半導(dǎo)體裝置100組裝到散熱片7和產(chǎn)品基板8的狀態(tài)。通過使螺釘6穿過螺釘孔4，將密封體2和散熱片緊固在一起，能夠使散熱基板1的露出面與散熱片7緊密貼合，獲得較高的散熱性。

螺釘6由金屬制成，例如可以使用M4螺釘。并且，半導(dǎo)體裝置100的外部端子 3插入產(chǎn)品基板8，并通過接合材料(未圖示)進行電連接并被固定。

如上所述，記載了用于實施本實用新型的方式，但顯然本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)該公開實現(xiàn)各種代替的實施方式和實施例。

接著，對上述實施例1的半導(dǎo)體裝置的效果進行說明。

本實用新型的實施例1的半導(dǎo)體裝置在進行螺釘固定時，通過凹部(锪孔)5，減小螺釘?shù)念^部的突出，能夠縮短半導(dǎo)體裝置與產(chǎn)品基板之間的間隔。

由此，能夠縮短外部端子的長度，外部端子與產(chǎn)品基板之間的連接部的負(fù)荷降低。因此，能夠提供提高了半導(dǎo)體裝置整體的散熱性和可靠性的半導(dǎo)體裝置。

如上所述，記載了用于實施本實用新型的方式，但很顯然本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠根據(jù)上述公開實現(xiàn)各種代替的實施方式和實施例。

另外，半導(dǎo)體裝置100也可以是在同一封裝內(nèi)收納有功率半導(dǎo)體元件、控制用半導(dǎo)體元件、以及保護元件等的IPM(Intelligent Power Module：智能功率模塊)。在IPM 中，由于在電機驅(qū)動控制中有大電流流過，因此散熱對策很重要，根據(jù)本實用新型，能夠提高散熱性且獲得較高的產(chǎn)品可靠性。