本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種高對比度高出光性的戶外LED器件和LED顯示屏。
背景技術(shù)：
LED燈作為節(jié)能環(huán)保的角色出現(xiàn)在我們的日常生活中，現(xiàn)已逐步批量應(yīng)用在戶內(nèi)外宣傳與顯示、照明等領(lǐng)域。LED歸屬于電子行業(yè)，伴隨著市場的不斷發(fā)展，不同應(yīng)用需求致使對其有著更高更嚴苛的要求。目前，LED應(yīng)用在戶外顯示方面的缺陷主要為亮度不夠、對比度不高，且亮度與對比度兩者的提高相互矛盾。
現(xiàn)有技術(shù)主要通過提升LED芯片本身的亮度來提高LED器件及LED顯示屏的亮度。然而，由于技術(shù)水平的局限和成本壓力等因素，LED芯片的尺寸不斷地縮小，因此LED芯片亮度提升的空間也逐漸接近極限。另外，提高亮度通常會犧牲一定的顯示對比度，而目前的戶外LED產(chǎn)品大多采用透明封裝膠，一般通過在LED器件的支架框的上表面刷油墨來提高對比度，這種方式雖然能提高對比度，但同時也因為油墨對光的吸收而大大降低了亮度。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實用新型提供一種高對比度高出光性的戶外LED器件，通過結(jié)構(gòu)改進同時保證LED器件的對比度和亮度。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案為：
一種高對比度高出光性的戶外LED器件，包括金屬支架、包裹該金屬支架的杯罩、至少一LED芯片和封裝結(jié)構(gòu)，所述金屬支架是由嵌入該杯罩內(nèi)的金屬引腳和外露在該杯罩之外的金屬管腳組成，所述杯罩中位于該金屬支架頂部的部分為反射杯，所述LED芯片設(shè)置在該金屬引腳上，所述封裝結(jié)構(gòu)覆蓋該LED芯片且填充于該反射杯內(nèi)；該封裝結(jié)構(gòu)包括從上至下依次層疊的半透光層、透明封裝膠層和高反光層，所述高反光層不覆蓋所述LED芯片的發(fā)光面。
具體地，所述半透光層厚度h1的范圍為：0<h1≤500μm。
更優(yōu)地，所述半透光層厚度h1的范圍為：200μm<h1≤400μm。
具體地，所述高反光層的上表面低于所述LED芯片的發(fā)光面。
具體地，所述高反光層厚度h2的范圍為：0<h2≤100μm。
更優(yōu)地，所述高反光層厚度h2的范圍為：60μm<h2≤80μm。
具體地，所述半透光層的透光率為60％～90％。
具體地，所述半透光層的上表面與所述反射杯的頂端端面齊平。
更優(yōu)地，所述高反光層的上表面平滑設(shè)置并形成一反光鏡面。
本實用新型的另一目的是提供一種高對比度高出光性的戶外LED顯示屏，該LED顯示屏由若干個LED器件均勻排列形成，所述每一LED器件為上述高對比度高出光性的戶外LED器件。
由此，通過上述技術(shù)方案，本實用新型達到了以下有益的技術(shù)效果：
1)通過設(shè)置依次層疊的半透光層、透明封裝膠層和高反光層作為封裝結(jié)構(gòu)，來保證LED器件的對比度和亮度，也即通過半透光層來增強顯示對比度，以達到更好的視覺效果，并利用高反光層彌補光線在半透光層的吸收損耗，提高LED器件的出光性。
2)通過對半透光層、高反光層的厚度及位置的限定，以實現(xiàn)更好的出光效果，并節(jié)省材料成本。
3)通過對半透光層透光率的限定，保證對比度的同時減少其對光的吸收。
4)通過對高反光層的上表面光滑度的限定，保證其能反射LED芯片發(fā)出的大部分光，從而提高LED器件的亮度和出光性。
5)通過提供一種包含本實用新型LED器件的LED顯示屏，以保證LED顯示屏的對比度和亮度，達到更好的使用效果。
為了更好地理解和實施，下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型。
附圖說明
圖1是本實用新型高對比度高出光性的戶外LED器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
一種高對比度高出光性的戶外LED器件實施例
請參閱圖1，本實用新型提供一種高對比度高出光性的戶外LED器件1，該LED器件1包括金屬支架11、包裹該金屬支架11的杯罩12、至少一LED芯片13和封裝結(jié)構(gòu)14。
所述金屬支架11是由嵌入該杯罩12內(nèi)的金屬引腳111和外露在該杯罩12之外的金屬管腳112組成。所述杯罩12中位于該金屬支架11頂部的部分為反射杯121。所述LED芯片13設(shè)置在該金屬引腳111上，所述封裝結(jié)構(gòu)14覆蓋該LED芯片13且填充于該反射杯121內(nèi)。
所述杯罩12的材料為白色PPA塑料或白色PCT塑料，對光的吸收小，且成本低廉。
所述封裝結(jié)構(gòu)14包括從上至下依次層疊的半透光層141、透明封裝膠層142和高反光層143。所述高反光層143不覆蓋所述LED芯片13的發(fā)光面。所述半透光層141的上表面與所述反射杯121的頂端端面齊平，方便加工制造，其厚度h1的范圍為：0<h1≤500μm，作為一種更優(yōu)的選擇，該半透光層141厚度h1的范圍為：200μm<h1≤400μm。該半透光層141的透光率為60％～90％，其材料為混有黑粉和啞光粉的環(huán)氧樹脂或硅樹脂，所述黑粉為含有炭黑的材料，所述啞光粉為含有SiO2粉體的材料，其中黑粉起提高對比度的作用，啞光粉起防止鏡面效果的作用。
所述透明封裝膠層142的材料為環(huán)氧樹脂或硅樹脂，其填充在半透光層141與高反光層143之間，減少半透光層141的封裝空間，降低光損耗。
所述高反光層143的上表面低于所述LED芯片13的發(fā)光面，可將該LED芯片13發(fā)出的光直接反射到反射杯121之外，防止光線被反射杯121杯底底面吸收，提高出光率。該高反光層143厚度h2的范圍為：0<h2≤100μm，作為一種更優(yōu)的選擇，該高反光層143厚度h2的范圍為：60μm<h2≤80μm。該高反光層143的材料為混有鋁或錫的丙烯酸樹脂、聚碳酸酯、環(huán)氧樹脂或硅樹脂等，其上表面平滑設(shè)置并形成一反射鏡面，降低漫反射。
該LED器件1的封裝方法為：將LED芯片13安裝在金屬引腳111上并焊接引線后，將混有鋁的環(huán)氧樹脂點在反射杯121內(nèi)，形成至LED芯片13的發(fā)光面以下的高反光層143，然后用環(huán)氧樹脂注塑透明封裝膠層142至反射杯121的杯口以下，最后將混有黑粉和啞光粉的環(huán)氧樹脂噴涂或點在透明封裝膠層142上，形成上表面與反射杯121的頂端端面齊平的半透光層141。
一種高對比度高出光性的戶外LED顯示屏實施例
本實用新型還提供一種高對比度高出光性的戶外LED顯示屏，其由若干LED器件均勻排列形成。在本實施例中，每一LED器件為上述一種高對比度高出光性的戶外LED器件實施例所述的LED器件1，故在此不再贅述。
相對于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的有益效果在于：
1)通過設(shè)置依次層疊的半透光層、透明封裝膠層和高反光層作為封裝結(jié)構(gòu)，來保證LED器件的對比度和亮度，也即通過半透光層來增強顯示對比度，以達到更好的視覺效果，并利用高反光層彌補光線在半透光層的吸收損耗，提高LED器件的出光性。
2)通過對半透光層、高反光層的厚度及位置的限定，以實現(xiàn)更好的出光效果，并節(jié)省材料成本。
3)通過對半透光層透光率的限定，保證對比度的同時減少其對光的吸收。
4)通過對高反光層的上表面光滑度的限定，保證其能反射LED芯片發(fā)出的大部分光，從而提高LED器件的亮度和出光性。
5)通過提供一種包含本實用新型LED器件的LED顯示屏，以保證LED顯示屏的對比度和亮度，達到更好的使用效果。
本實用新型并不局限于上述實施方式，如果對本實用新型的各種改動或變形不脫離本實用新型的精神和范圍，倘若這些改動和變形屬于本實用新型的權(quán)利要求和等同技術(shù)范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變形。