本實(shí)用新型涉及一種卡托及使用該卡托的卡連接器。

背景技術(shù)：

由于電子卡形式存儲(chǔ)媒體具有輕薄短小、高存儲(chǔ)量、耐震、可多次重復(fù)記憶等優(yōu)異特性，因此被廣泛的運(yùn)用在信息家庭、個(gè)人計(jì)算機(jī)或可攜帶式數(shù)字產(chǎn)品上。電子卡與電子產(chǎn)品連接時(shí)，必須通過電子卡連接器作為媒體媒介，以便于計(jì)算機(jī)主機(jī)的讀取與存儲(chǔ)。

現(xiàn)有技術(shù)中的卡連接器結(jié)構(gòu)形態(tài)多樣，其中一種卡連接器包括卡連接器和卡托，所述卡托適于容納在所述卡連接器的收容腔內(nèi)。所述卡連接器一般包括絕緣本體、固定在絕緣本體內(nèi)的端子及蓋設(shè)在絕緣本體外圍的金屬外殼，所述絕緣本體與金屬外殼共同界定形成所述收容腔。存儲(chǔ)卡放置在所述卡托后插入所述收容腔實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)卡的裝配。通過卡托與卡連接器的固持實(shí)現(xiàn)電子卡的位置穩(wěn)定。

然而，現(xiàn)有技術(shù)中的此類卡托及卡連接器在對(duì)插組裝時(shí)，經(jīng)常會(huì)因?yàn)槭褂谜叩牟迦敕较騼A斜而導(dǎo)致卡托撞到端子進(jìn)而損壞端子，尤其是當(dāng)使用者誤將卡托180度反向插入收容腔時(shí)。

有鑒于此，有必要現(xiàn)有的卡托及使用該卡托的卡連接器結(jié)構(gòu)予以改進(jìn)，以解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供卡托及使用該卡托的卡連接器，所述卡托插入手感好，不易將卡連接器的端子插壞，使用壽命長(zhǎng)。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供了一種卡托，包括左側(cè)壁、右側(cè)壁、位于左側(cè)壁和右側(cè)壁中間的中間壁及連接左側(cè)壁、中間壁及右側(cè)壁一端的前壁，所述左側(cè)壁、中間壁及前壁共同圍設(shè)形成左收容部，所述右側(cè)壁、中間壁及前壁共同圍設(shè)形成右收容部，所述前壁形成供使用者抓取的操作部，所述左側(cè)壁、右側(cè)壁及中間壁中至少其一的側(cè)緣形成用于承載電子卡的支撐部，所述中間壁表面于中間壁延伸方向上形成限位部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述限位部為由卡托的中間壁表面向內(nèi)凹陷形成的長(zhǎng)條狀凹槽結(jié)構(gòu)或所述限位部為由卡托的中間壁表面向外凸起的凸肋狀。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，當(dāng)所述限位部為由卡托的中間壁表面向內(nèi)凹陷形成的長(zhǎng)條狀凹槽結(jié)構(gòu)時(shí)，所述限位部于卡托厚度方向未貫穿中間壁。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述限位部延伸長(zhǎng)度不小于整個(gè)卡托對(duì)接深度。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡托還包括連接左側(cè)壁和中間壁另的另一端的左端壁、連接右側(cè)壁和中間壁的另一端的右端壁及連接左側(cè)壁及中間壁中間位置的橫向壁，所述左端壁及右端壁外側(cè)緣齊平，所述橫向壁與左端壁及前壁平行設(shè)置并將所述左收容部分割形成沿所述左端壁延伸方向排列的前收容部及后收容部，所述中間壁和右側(cè)壁的相對(duì)側(cè)分別向外凹陷形成讓位部，所述前收容部及后收容部可分別各收容一個(gè)4FF nano-SIM卡，所述右收容部可選擇的收容一Micro SD卡或一4FF nano-SIM。

為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型還提供了一種與所述卡托配合使用的卡連接器，所述卡連接器包括，端子模組及罩設(shè)于所述端子模組外圍的金屬外殼，所述金屬外殼與端子模組之間形成用于容納所述卡托的對(duì)接空間，所述金屬外殼上形成對(duì)應(yīng)與所述卡托的限位部配合的配合部，所述配合部位于金屬外殼靠近對(duì)接端位置，所述限位部與配合部配合實(shí)現(xiàn)導(dǎo)引所述卡托正確插入對(duì)接空間。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述金屬外殼包括頂板，所述配合部為由所述頂板撕破并向?qū)涌臻g折彎形成的沿插拔方向延伸的金屬片狀結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述卡連接器包括與所述端子模組固定的的金屬底板，所述配合部為由所述金屬底板撕破并向?qū)涌臻g折彎形成的沿插拔方向延伸的金屬片狀結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子模組包括絕緣體及固定于所述絕緣體內(nèi)的端子組，所述配合部為由所述絕緣體表面向上突伸形成的沿插拔方向延伸的凸肋狀結(jié)構(gòu)、或所述配合部為由所述絕緣體表面向內(nèi)凹陷形成沿插拔方向延伸的凹槽狀結(jié)構(gòu)。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子模組包括第一端子模組、第二端子模組、第三端子模組及第四端子模組，所述第一端子模組包括第一絕緣體及固持于所述第一絕緣體上的第一端子組，所述第二端子模組包括第二絕緣體及固持于所述第二絕緣體上的第二端子組，所述第三端子模組包括第三絕緣體及固持于所述第三絕緣體上的第三端子組，所述第四端子模組包括第四絕緣體及第四端子組，所述各第三端子的一端固持在第三絕緣體內(nèi)，各第三端子的另一端被第四絕緣體預(yù)壓抵持，所述第一端子組、第二端子組及第三端子組均各設(shè)有六個(gè)端子，且第一端子組、第二端子組及第三端子組的排列與4FF nano-SIM卡相適應(yīng)，所述第四端子組設(shè)有八個(gè)端子，且其排列與Micro SD卡相適應(yīng)。

本實(shí)用新型的有益效果是：通過本實(shí)用新型的卡托結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，配合電連接器的金屬外殼結(jié)構(gòu)設(shè)置，可防止卡托斜插時(shí)損壞端子、可防止卡托反插，同時(shí)可使得卡托插入導(dǎo)引順暢，插拔手感好，不易損壞等功效。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型卡托與卡連接器的金屬外殼組裝配合后的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型卡托與卡連接器的金屬外殼分離開的立體圖。

圖3是本實(shí)用新型卡連接器的部分立體分解圖。

圖4是本實(shí)用新型卡托的俯視圖。

圖5是本實(shí)用新型卡托的仰視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和技術(shù)效果更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，本實(shí)用新型公開了一種卡托1及使用該卡托1的卡連接器2。所述卡托1包括沿插卡方向延伸且左右間隔排列的左側(cè)壁11、右側(cè)壁12、位于左側(cè)壁11和右側(cè)壁12中間的中間壁13、連接左側(cè)壁11和中間壁13一端的左端壁14、連接右側(cè)壁12和中間壁13一端的右端壁15、連接左側(cè)壁11和中間壁13另一端的左前壁16及連接右側(cè)壁12和中間壁13另一端的右前壁17。本實(shí)施例中，所述左側(cè)壁11、中間壁13、左端壁14及左前壁16共同圍設(shè)形成左收容部10，所述右側(cè)壁12、中間壁13、右端壁15及右前壁共同17共同圍設(shè)形成右收容部103。

本實(shí)用新型中，上述左端壁14及右端壁15外側(cè)緣齊平設(shè)置，所述左前壁16及右前壁17外側(cè)緣齊平設(shè)置并形成供使用者抓取的操作部18。所述左側(cè)壁11及中間壁13中間垂直連接有橫向壁19，所述橫向壁19與左端壁14及左前壁16平行設(shè)置并將左收容部10分割形成沿插拔方向排列的前收容部101及后收容部102，所述左側(cè)壁11及中間壁13底側(cè)分別向前收容部101及后收容部102內(nèi)水平延伸形成用于支撐電子卡(未圖示)的支撐部111。所述各支撐部111沿插拔方向上對(duì)應(yīng)于前收容部101及后收容部102的一側(cè)的全長(zhǎng)度上不間斷的連續(xù)延伸形成。

本實(shí)用新型中，上述右側(cè)壁12底側(cè)同樣向右收容部103內(nèi)水平延伸形成用于支撐電子卡(未圖示)的支撐部112。同樣的，所述支撐部112沿插拔方向上于右收容部103一側(cè)的全長(zhǎng)度上不間斷的連續(xù)延伸形成。所述中間壁13和右側(cè)壁12的相對(duì)側(cè)分別向外凹陷(即向右收容部103兩側(cè)外凹陷)形成讓位部114。所述右側(cè)壁12的讓位部114底部亦形成支撐部113。所述右側(cè)壁12的支撐部113沿插拔方向上于對(duì)應(yīng)讓位部114的全長(zhǎng)度上不間斷的連續(xù)延伸形成。所述讓位部114位于靠近右前壁17所在側(cè)。

本實(shí)用新型中，所述卡托1的前收容部101及后收容部102分別對(duì)應(yīng)各收容一個(gè)4FF nano-SIM卡。所述右收容部103因上述讓位部114的設(shè)計(jì)而可選擇的收容一Micro SD卡或一4FF nano-SIM。

請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖4所示。所述卡托1的中間壁13上于插拔方向上形成限位部104。本實(shí)用新型中所述限位部104為由卡托1的中間壁1頂面(即遠(yuǎn)離電路板的一面)向內(nèi)凹陷形成的長(zhǎng)條狀凹槽結(jié)構(gòu)。所述限位部104沿插拔方向上的延伸長(zhǎng)度不小于整個(gè)卡托的插入深度。本實(shí)施例中，所述限位部104于上下方向(即卡托厚度方向)未貫穿中間壁13。所述限位槽104于插拔方向貫穿中間壁13遠(yuǎn)離操作部18一段的端面。所述卡托1的左側(cè)壁11及右側(cè)壁12的外側(cè)表面于厚度方向上向內(nèi)凹陷形成止位部115。所述止位部115位于靠近左端壁14或右端壁15的一端。

請(qǐng)參閱圖1及圖3所示。所述卡連接器2包括端子模組21、與所述端子模組21固持的金屬底板22、開關(guān)模組23、固持于卡連接器2一側(cè)的退卡機(jī)構(gòu)24及金屬外殼25。所述金屬外殼25與端子模組21之間共同界定形成用于容納卡托1的對(duì)接空間(未標(biāo)示)。所述端子模組21包括第一端子模組211、第二端子模組212、第三端子模組213及第四端子模組214。所述第一端子模組211包括第一絕緣體2111及固持于所述第一絕緣體2111上的第一端子組2112。所述第二端子模組212包括第二絕緣體2121及固持于所述第二絕緣體2121上的第二端子組2122。所述第三端子模組213包括第三絕緣體2131及固持于所述第三絕緣體2131上的第三端子組2132。所述第四端子模組214包括第四絕緣體2141及第四端子組2142，本實(shí)用新型中，所述各第三端子2142的一端固持在第三絕緣體2131內(nèi)，另一端被第四絕緣體2141預(yù)壓抵持。本實(shí)用新型中，所述第一端子組2112、第二端子組2122及第三端子組2132均各設(shè)有六個(gè)端子，且各端子組2112、2122、2132的排列與4FF nano-SIM卡相適應(yīng)。所述第四端子組2142設(shè)有八個(gè)端子，且其排列與Micro SD卡相適應(yīng)。

請(qǐng)參閱圖1及圖3所示。上述第一端子模組211及第二端子模組212于前后方向排列并通過金屬底板22連接于一體。上述第三端子組2132及第四端子組2142同樣于前后方向排列并通過金屬底板22連接于一體。所述第三端子組2132及第四端子組2142位于第一端子模組211與第二端子模組212的一側(cè)，且同樣通過金屬底板22連接于一體。所述金屬底板22使得整個(gè)卡連接器2具有一定的柔性，利于將卡連接器2焊接至電路板時(shí)的平面度把控。所述開關(guān)模組23包括注塑成型于第一絕緣體2111內(nèi)的靜端子231及通過組裝固持于第一絕緣體2111上且與所述靜端子231配合的彈性端子232。所述退卡機(jī)構(gòu)24包括可旋轉(zhuǎn)的固定于第四絕緣體2141上的金屬退卡件241及與所述金屬退卡件241一端聯(lián)動(dòng)的推桿242。本實(shí)用新型中，所述推桿242組裝于金屬外殼25一側(cè)。所述金屬底板22呈一件式設(shè)計(jì)，包括底片221及由底片兩側(cè)向上延伸形成的側(cè)片222。

請(qǐng)參閱圖1及圖3所示，上述金屬外殼25包括頂板251、沿頂板兩側(cè)分別向下延伸形成的側(cè)板252及由頂板251一端向下延伸形成的端板253。所述金屬外殼25通過側(cè)板252對(duì)應(yīng)與金屬底板22的側(cè)片222扣持固定。所述各側(cè)板252分別向內(nèi)折回延伸形成與頂板251相對(duì)設(shè)置且大致平行的折板253。所述折板253及頂板251分別相向沖壓形成限位彈片254，限位彈片上形成對(duì)應(yīng)可與上述卡托1的止位部115限位固持的鎖扣凸起255，所述止位部115對(duì)應(yīng)于鎖扣凸起255卡扣限位以實(shí)現(xiàn)卡托1與卡連接器2之間的限位固定。所述限位彈片254成固定梁狀(即兩端均固定，中間可上下彈性變形)。所述頂板251兩側(cè)靠近其中一側(cè)板252位置向下撕破折彎形成固定片256，與固定片256同側(cè)的側(cè)板252下側(cè)緣向內(nèi)回折形成鎖扣片257。所述固定片256、鎖扣片257、側(cè)板252及頂板251圍設(shè)形成用于容納推桿242的容納空間(未標(biāo)示)。

請(qǐng)參閱圖1及圖3所示，上述金屬外殼25的頂板251靠近插卡端的端緣的中部形成與上述卡托1的限位部104配合的配合部250。本實(shí)用新型中所述配合部250為由金屬外殼25的頂板251撕破并向下折彎形成的金屬片狀結(jié)構(gòu)，且沿插卡方向具有一定長(zhǎng)度。當(dāng)所述卡托1插入卡連接器2的對(duì)接空間時(shí)，所述配合部250突伸至所述卡托1的限位部104內(nèi)用于導(dǎo)引卡退1插入。防止卡托反向插入，亦減小卡托1斜插時(shí)的插入深度。避免卡托1斜插或者反插對(duì)卡連接器2的損壞。本實(shí)施例中，所述配合部250與左右方向(寬度方向)上緊密貼合于限位部104內(nèi)，或者配合部250與限位部104之間的配合間隙很小，以利于配合部250對(duì)卡托1與左右方向上限位，防止卡托1歪斜。

當(dāng)然在又一實(shí)施例中，所述配合部250可以設(shè)置在金屬底板22上，即由金屬底板22撕破并向上折彎形成金屬片狀配合部250。亦可由上述任一絕緣體2111、2121、2131、2141向上突伸形成凸肋狀配合部250，亦可由上述任一絕緣體2111、2121、2131、2141表面向下凹陷形成凹槽狀配合部250。對(duì)應(yīng)卡托1的限位部104做配合修改。

當(dāng)然在又一實(shí)施例中，所述金屬外殼25的配合部250亦可設(shè)計(jì)呈由頂板251向下拉伸折彎形成的波浪形若干個(gè)條狀凸肋結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)卡托1的限位部104對(duì)應(yīng)做配合修改設(shè)計(jì)成波浪形若干個(gè)條狀凹槽結(jié)構(gòu)。

當(dāng)然在又一實(shí)施例中，所述金屬外殼25的配合部250亦可設(shè)計(jì)呈由頂板251向上拉伸折彎形成的凹槽狀(有頂板251外側(cè)看為突出狀，在對(duì)接空間內(nèi)看為頂板251向上的凹槽狀)，對(duì)應(yīng)卡托1的限位部104做配合修改設(shè)計(jì)成由卡托1表面向上凸起的凸肋狀。

當(dāng)然亦可設(shè)計(jì)成其他類似的變形例，僅需滿足卡托1的限位部104對(duì)應(yīng)配合金屬外殼2的配合部250實(shí)現(xiàn)對(duì)卡托1的插入導(dǎo)引、防反插、防斜插效果即可。

以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。