本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域，更具體的說，它涉及一種熒光玻璃基底LED燈。

背景技術(shù)：

LED燈既可以作為發(fā)光光源用于照明工具，又可以應(yīng)用于室外景觀做裝飾。由于其具有節(jié)能、長壽、牢固可靠等優(yōu)點(diǎn)，廣受大眾歡迎。

現(xiàn)有技術(shù)中，LED燈芯的結(jié)構(gòu)如授權(quán)公告號(hào)為CN201081170Y的中國專利公開的結(jié)構(gòu)，在基底上點(diǎn)錫膏，再將 LED 倒裝芯片固晶就位并回流焊，之后在各LED芯片上均涂有硅膠質(zhì)熒光粉，形成LED發(fā)光體，即為LED燈芯。而硅膠易受紫外線和熱的作用而導(dǎo)致封裝材料老化速度加快，而導(dǎo)致整個(gè)燈芯使用壽命降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種熒光玻璃基底LED燈，其將熒光粉燒結(jié)在玻璃基底上，以保證燈芯的使用壽命。

本實(shí)用新型的上述技術(shù)目的是通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)的：

一種熒光玻璃基底LED燈，包括燈座、用于固定LED燈芯板的裝燈板，燈座與裝燈板可拆卸固定連接，所述LED燈芯板包括相互貼合并由透明玻璃制成的電路玻片和熒光玻片，所述電路玻片與所述熒光玻片貼合的一側(cè)表面上設(shè)置有燒結(jié)在所述電路玻片上的第一熒光油墨層、若干LED倒裝芯片以及連接LED倒裝芯片的LED電路。

通過采用上述技術(shù)方案，以熒光油墨涂覆并燒結(jié)在電路玻片上形成第一熒光油墨層，并通過LED電路連接LED倒裝芯片夾設(shè)在電路玻片和熒光玻片之間，這里的LED電路可以由導(dǎo)線制成也可以由銀導(dǎo)電油墨印制而成，使LED燈芯板能夠雙面發(fā)光，燒結(jié)而成的第一熒光油墨層與電路玻片和LED倒裝芯片之間結(jié)合牢固，不易老化，使用壽命長。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述LED倒裝芯片與所述電路玻片貼合的一側(cè)設(shè)置有與其形狀相同的銀導(dǎo)電油墨層，所述銀導(dǎo)電油墨層燒結(jié)在所述電路玻片與所述LED倒裝芯片之間。

通過采用上述技術(shù)方案，以銀導(dǎo)電油墨涂覆在電路玻片或者第一熒光油墨層上，并將LED倒裝芯片安裝至涂覆有銀導(dǎo)電油墨處，經(jīng)燒結(jié)形成銀導(dǎo)電油墨層，燒結(jié)而成的銀導(dǎo)電油墨層使LED倒裝芯片與第一熒光油墨層或者電路玻片之間無錫焊，不存在脫焊的問題，結(jié)合牢固，不易老化，使用壽命長，并且銀導(dǎo)電油墨層與LED倒裝芯片的形狀相同并完全貼合，相比錫焊的接觸面更加均勻，有利于電流的穩(wěn)定同時(shí)使LED倒裝芯片與電路玻片保持平行，從而有利于均勻的發(fā)光以及電路玻片和熒光玻片的貼合。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述LED倒裝芯片和所述銀導(dǎo)電油墨層夾設(shè)在所述第一熒光油墨層與所述電路玻片之間。

通過采用上述技術(shù)方案，LED倒裝芯片通過銀導(dǎo)電油墨層燒結(jié)在電路玻片后，在將第一熒光油墨層燒結(jié)在LED倒裝芯片背離電路玻片的一側(cè)，LED倒裝芯片夾設(shè)在兩個(gè)燒結(jié)而成的層面之間而更加牢固，不易脫落。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述第一熒光油墨層背離所述電路玻片的一面設(shè)置為一光滑的平面。

通過采用上述技術(shù)方案，往往通過環(huán)氧樹脂將電路玻片和熒光玻片貼合，第一熒光油墨層背離電路玻片的一面就是與熒光玻片貼合的一面，該面保持光滑平整有利于與熒光玻片的緊密貼合，使兩個(gè)玻片之間密封良好，進(jìn)而有利于發(fā)光的均勻性。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述第一熒光油墨層夾設(shè)在所述銀導(dǎo)電油墨層與所述電路玻片之間。

通過采用上述技術(shù)方案，使LED倒裝芯片設(shè)置在靠近熒光玻片的一側(cè)是LED倒裝芯片的一面裸露在外，便于LED電路的與LED倒裝芯片連接，以及方便在LED電路破損后的修補(bǔ)工作。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述熒光玻片與所述電路玻片貼合的一側(cè)表面上燒結(jié)有第二熒光油墨層。

通過采用上述技術(shù)方案，使熒光玻片與電路玻片具有兩層熒光油墨層，形成具有雙面360度發(fā)光良好的LED燈芯板。

本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為：所述LED倒裝芯片交錯(cuò)設(shè)置呈兩排，相鄰的LED倒裝芯片之間的距離相等。

通過采用上述技術(shù)方案，相鄰的LED倒裝芯片之間的距離相等，避免相鄰的LED倒裝芯片互相影響熒光效果，以保證均勻發(fā)光以及均勻散熱。

綜上所述，本實(shí)用新型具有以下有益效果：結(jié)構(gòu)牢固，不易老化，使用壽命長；燒結(jié)而成的銀導(dǎo)電油墨層使LED倒裝芯片與第一熒光油墨層或者電路玻片之間無錫焊，不存在脫焊的問題；雙面360度發(fā)光良好且發(fā)光均勻以及散熱均勻。

附圖說明

圖1為實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中的A部放大圖；

圖3為實(shí)施例一的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為實(shí)施例一中LED燈芯板的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖4中的B部放大圖；

圖6為實(shí)施例一中LED燈芯板的剖視圖；

圖7為實(shí)施例二中LED燈芯板的剖視圖。

附圖標(biāo)記：100、燈座；110、螺口；200、裝燈板；210、燈槽；211、引線槽；212、散熱孔；213、凸起；214、凹槽；300、連接軸；400、燈罩；500、LED燈芯板；510、電路玻片；511、LED電路；512、引線端；513、銀導(dǎo)電油墨層；514、LED倒裝芯片；515、第一熒光油墨層；520、熒光玻片；521、第二熒光油墨層；530、環(huán)氧樹脂層。

具體實(shí)施方式

參照附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

實(shí)施例一：熒光玻璃基底LED燈，如圖1所示，包括半球形燈座100，半球形燈座100的球形端端頭設(shè)置用于固定整個(gè)燈的螺口110，半球形燈座100的另一端通過內(nèi)六角螺釘固定安裝有用于安裝LED燈芯板500的裝燈板200（燈座100與裝燈板200還可以通過螺紋連接），半球形燈座100與裝燈板200連接形成半球形的腔體。裝燈板200的中心固定一根連接軸300，連接軸300的另一端連接燈罩400。在裝燈板200上以連接軸300為中心，在裝燈板200靠近邊緣的位置處均勻設(shè)置一圈用于安裝LED燈芯板500的燈槽210，每個(gè)燈槽210的側(cè)面靠近兩個(gè)端部的位置對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)引線槽211，該引線槽211與卡槽呈“凹”字型設(shè)置，并向半球形底座方向延伸，燈槽210的底面依次相連構(gòu)成六邊形，使LED燈芯板500圍成六棱柱狀；同時(shí)在燈罩400上設(shè)置與燈槽210相對(duì)應(yīng)的卡槽（附圖中未示出），在燈槽210和卡槽之間插接設(shè)置LED燈芯板500。

參照?qǐng)D3，LED燈芯板500包括設(shè)置在內(nèi)側(cè)的電路玻片510以及通過環(huán)氧樹脂貼合在電路玻片510外側(cè)的熒光玻片520，且電路玻片510和熒光玻片520均為透明的玻璃基板。電路玻片510長度比熒光玻片520長，其電路玻片510超出熒光破片的一端與燈槽210插接。

參照?qǐng)D2，LED電路511的兩個(gè)引線端512分別位于燈槽210的兩個(gè)引線槽211處，引線槽211內(nèi)的腔體為安裝引線提供了空間，引線槽211相對(duì)于電路玻片510的側(cè)壁處開設(shè)有散熱孔212，引線槽211內(nèi)壁上一體成形有兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的凸起213，該凸起213設(shè)置在LED電路511的引線端512的兩側(cè)，當(dāng)電路玻片510插入燈槽210內(nèi)時(shí)，熒光玻片520的頂部與燈槽210的底部抵接，電路玻片510與凸起213之間形成一凹槽214，使引線能夠被夾設(shè)在凹槽214處而不易發(fā)生晃動(dòng)而與引線端512脫開（引線與引線端512的連接方式為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的，因此在附圖中未示出）。

參照?qǐng)D4、圖5和圖6，電路玻片510與熒光玻片520貼合的一側(cè)表面上以銀導(dǎo)電油墨印制LED電路511，在LED電路511上以銀導(dǎo)電油墨均勻點(diǎn)涂若干處銀導(dǎo)電油墨層513，在銀導(dǎo)電油墨層513為干燥前，以固晶機(jī)將LED倒裝芯片514固晶就位，使LED倒裝芯片514均勻排列在LED電路511上，，LED倒裝芯片514設(shè)置呈兩排，且兩排LED倒裝芯片514交錯(cuò)設(shè)置，使相鄰的LED倒裝芯片514之間的距離相等，以保證均勻發(fā)光以及均勻散熱；參照?qǐng)D5，LED倒裝芯片514與銀導(dǎo)電油墨層513為完全重合的圓形設(shè)置，然后以熒光油墨涂覆在裝有LED倒裝芯片514的電路玻片510上的表面上，形成第一熒光油墨層515，第一熒光油墨層515背離電路玻片510的一面設(shè)置為一平整的面，有利于與熒光玻片520的緊密貼合，而后將電路玻片510進(jìn)行熱處理（熱處理采用授權(quán)公告號(hào)為CN102730980B的中國專利公開的工藝），形成LED燈芯；熒光玻片520與電路玻片510貼合的一側(cè)涂覆有第二熒光油墨層521經(jīng)燒結(jié)熱處理后通過環(huán)氧樹脂與電路玻片510貼合，得到LED燈芯板500。

將第一熒光油墨層515和第二熒光油墨層521分別燒結(jié)在電路玻片510和熒光玻片520上，再通過環(huán)氧樹脂層530將電路玻片510和熒光玻片520貼合，即使環(huán)氧樹脂老化，也不會(huì)對(duì)電路玻片510和熒光玻片520造成影響，而不會(huì)造成整個(gè)LED燈芯板500的損壞，以保證燈芯的使用壽命。

安裝時(shí)，將電路玻片510插入燈槽210內(nèi)，熒光玻片520的頂部與燈槽210的底部抵接，LED電路511的引線端512位于引線槽211處減少插接電路玻片510的過程中與燈槽210的側(cè)壁發(fā)生摩擦，從而避免LED電路511的引線端512因收到摩擦而刮落造成電路中斷，而后將LED燈芯板500的底部與燈罩400上的卡槽卡接，將燈罩400與連接軸300通過螺栓進(jìn)行固定，即完成LED燈芯板500的安裝；將引線連接在引線端512上，然后將裝燈板200與半球形燈座100通過內(nèi)六角螺釘連接，此時(shí)連接在引線端512上的引線位于半球形燈座100與裝燈板200連接形成半球形的腔體內(nèi)，因此引線具有足夠的容納空間，避免引線被多次彎折而容易發(fā)生損壞，將裝燈板200與半球形燈座100即完成LED燈的組裝。

實(shí)施例二：熒光玻璃基底LED燈，與實(shí)施例一的區(qū)別在于，如圖7所示，電路玻片510與熒光玻片520貼合的一側(cè)表面上以熒光油墨涂覆在裝有LED倒裝芯片514的電路玻片510上的表面上，形成第一熒光油墨層515后將電路玻片510進(jìn)行熱處理，將第一熒光油墨層515燒結(jié)在電路玻片510上；然后以銀導(dǎo)電油墨在第一熒光油墨層515上印制LED電路511，在LED電路511上以及LED電路511的兩個(gè)引線端512處以銀導(dǎo)電油墨均勻點(diǎn)涂若干處銀導(dǎo)電油墨層513，在銀導(dǎo)電油墨層513為干燥前，以固晶機(jī)將LED倒裝芯片514固晶就位，使LED倒裝芯片514均勻排列在LED電路511上，LED倒裝芯片514設(shè)置呈兩排，且兩排LED倒裝芯片514交錯(cuò)設(shè)置，使相鄰的LED倒裝芯片514之間的距離相等，以保證均勻發(fā)光以及均勻散熱；LED倒裝芯片514與銀導(dǎo)電油墨層513為完全重合的圓形設(shè)置，再次進(jìn)行熱處理，將LED電路511以及LED倒裝芯片514燒結(jié)在電路玻片510上，形成LED燈芯板500。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不僅局限于上述實(shí)施例，凡屬于本實(shí)用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理前提下的若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。