本實用新型涉及封裝技術領域,特別是涉及一種存儲芯片的預封模具。
背景技術:
現(xiàn)有的存儲芯片封裝形式一般采用TSOP、BGA、QFN、SD、MMC等封裝形式,不管何種封裝形式,在固晶、焊線工序完成后,一般采用以熱固性環(huán)氧模塑料通過模具進行加熱、灌注、加壓、固化的過程完成對存儲芯片的包埋,其具有封裝后外觀尺寸一致好,良率一致性好,在一般使用環(huán)境下具有高可靠性,易于實現(xiàn)大規(guī)模與低成本生產(chǎn)。封裝后的存儲芯片在外觀上有不允許未灌滿和空洞的要求,flash芯片與模具型腔表面的間隙較小時會容易引起樹脂填充不完整的情況,針對此種情況,封裝廠一般采用引進高流動性、小直徑的填充物的封裝樹脂,但是,該封裝樹脂的成本比常規(guī)使用樹脂的成本高且其封裝存儲芯片后的表面翹曲較為不易控制,在TSOP封裝中由于TSOP是雙層灌注,一般通過選用具有不同下沉深度的引線框架與flash芯片配型解決未灌注完全的問題,但這種方式會導致引線框架的品種增加造成采購和管理的成本。
技術實現(xiàn)要素:
本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術中的不足之處,提供一種降低生產(chǎn)成本和提高生產(chǎn)良率的存儲芯片的預封模具,解決現(xiàn)有存儲芯片封裝時存在封裝后樹脂未灌滿、空洞和封裝成本高的問題。
為解決上述技術問題,本實用新型通過下述技術方案來解決:
一種存儲芯片的預封模具,包括導柱、設置在導柱頂端的上座板和設置在導柱底端的下座板,所述上座板沿導柱上下滑動,所述下座板上設有加熱板,所述加熱板上設有置料板,產(chǎn)品放置在所述置料板上,所述上座板的下表面設有固定板,所述固定板上設有垂直向下的定位導柱,所述定位導柱上設有垂直滑動連接的壓料板,所述壓料板與所述固定板之間設有壓膠鑲件,所述壓膠鑲件包括固定端和根據(jù)產(chǎn)品形狀設計的壓料端,所述固定端固定連接在所述固定板內(nèi)部,所述壓料板上設有與壓料端匹配的壓料孔,所述壓料孔與放置在壓料板上的產(chǎn)品的預封位置垂直對齊,所述壓料端穿過所述壓料孔內(nèi)與產(chǎn)品上的預 封位置接觸擠壓。
具體的,所述置料板內(nèi)部設有讓位支撐鑲件,所述讓位支撐鑲件設于所述壓膠鑲件的正投影位置。
具體的,所述加熱板內(nèi)部設有加熱棒。
具體的,所述加熱板與所述下座板通過螺栓固定連接,所述固定板與所述上座板通過螺栓連接。
具體的,所述加熱板上設有與所述定位導柱匹配的定位孔。
具體的,所述預封模具上預封樹脂停留在加熱區(qū)上的時間控制在十五秒以內(nèi)。
本實用新型相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點及有益效果:
一種存儲芯片的預封模具結(jié)構簡單,對需要封裝的flash芯片進行預封處理,將預封樹脂按照預設形狀覆蓋在flash芯片上,減少了flash芯片在進行樹脂封裝時出現(xiàn)未灌滿和空洞的缺陷,同時由于預封樹脂半固化其在成型封裝時使氣洞區(qū)域承受較小的封裝壓力,可減少95%以上的flash芯片塌陷、崩裂等,大大提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。
圖1為本實用新型一種存儲芯片預封模具的主視圖。
圖2為本實用新型一種存儲芯片預封模具使用的基板與flash芯片安裝的結(jié)構示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述,但本實用新型的實施方式不限于此。
如圖1至圖2所示,一種存儲芯片預封模具,包括導柱1、設置在導柱1頂端的上座板2和設置在導柱底端的下座板3,所述上座板2沿導柱1上下滑動,所述下座板3上設有加熱板4,所述加熱板4內(nèi)部設有置料板5,產(chǎn)品放置在所述置料板5上,所述上座板2的下表面設有固定板6,所述固定板6上設有垂直向下的定位導柱601,所述定位導柱601上設有垂直滑動連接的壓料板7,所述壓料板7與所述固定板6之間設有壓膠鑲件8,所述壓膠鑲件8包括固定端和與 根據(jù)產(chǎn)品形狀設計的壓料端,所述固定端連接在所述固定板6內(nèi)部,所述壓料7板上設有與壓料端匹配的壓料孔(圖示中為標出),所述壓料孔與放置在壓料板上的產(chǎn)品的預封位置垂直對齊,所述壓料端穿過所述壓料孔與產(chǎn)品的預封位置接觸擠壓。先用壓料板對基板13進行固定,產(chǎn)品的預封位置放置預封樹脂10,采用壓膠鑲件8用于對預封樹脂10進行加壓,讓產(chǎn)品達到預設的形狀,減少預封樹脂10固化后與產(chǎn)品之間的氣洞,從而改善了后期的封裝質(zhì)量,降低了產(chǎn)品的不良率。
具體的,所述置料板5內(nèi)部設有讓位支撐鑲件501,所述讓位支撐鑲件501設于所述壓膠鑲件8的正投影位置。讓位支撐鑲件501用于產(chǎn)品的定位和對置料板5的支撐,在放置產(chǎn)品的時候,產(chǎn)品位置與所述壓膠鑲件8位置一致。
具體的,所述加熱板4內(nèi)部設有加熱棒401。加熱板4通過加熱棒401提供熱能,使加熱板4升溫,達到預設的溫度,從而為存儲芯片預封時提供熱能。
具體的,所述加熱板4與所述下座板3通過螺栓9固定連接,所述固定板6與所述上座板2通過螺栓9連接。通過螺栓9對加熱板4和固定板6進行固定,保持穩(wěn)定。
具體的,所述加熱板4與置料板5上設有與所述定位導柱601匹配的定位孔602。定位導柱601伸入定位孔602內(nèi),保持對上座板2和下座板3位置的固定,在閉合預封模具時,使上座板2和下座板3的位置固定,從而保證壓膠鑲件8在壓料的過程中的穩(wěn)定性。
具體的,所述預封模具上預封樹脂停留在置料板5上的時間控制在十五秒以內(nèi)。環(huán)氧樹脂的流動性會隨時間的流動而變差,其流動性變差后會影響成型封裝時前后使用樹脂的結(jié)合。
本實用新型的具體實施過程如下:如圖1和圖2所示,將DB(貼片機)和WB(焊線機)完成的基板(或引線框架)13放置于預封模具的加熱板上,基板13上設有flash芯片11,將預封樹脂10放置于flash芯片11和基板13的預封區(qū)域12上,通過加熱板4保持四秒的預熱,然后閉合預封模具,上座板2向下滑動,定位導柱601伸入定位孔602內(nèi),壓料板7先向下與5置料板閉合壓緊基板13,上座板2與下座板3的接觸并固定,同時壓膠鑲件接觸8穿過壓料孔擠壓預封樹脂10,使預封樹脂10在預封區(qū)域12變形為所設定的尺寸,整個過程中預封樹脂10停留在加熱區(qū)上的時間控制在十五秒以內(nèi),預封樹脂10呈半固化狀態(tài),開模時壓膠鑲件8先向上運動,壓料板7再向上運動,并取出完成預封的半成 品,將半成品送到模壓段進行成型封裝,預封樹脂10的材料與一體成型封裝樹脂一致,避免出現(xiàn)不同樹脂間分層。
上述實施例為本實用新型較佳的實施方式,但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制,其他的任何未背離本實用新型的精神實質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化,均應為等效的置換方式,都包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。