本實用新型涉及無線通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種可靈活調(diào)整天線使用頻率的天線結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

對于4G全網(wǎng)通全金屬后蓋的智能手機，目前已有針對這種機型的天線技術(shù)，就是用開縫分割金屬來設(shè)計天線，設(shè)計的天線在分割開的金屬頂部或者底部，利用金屬本身作為天線輻射體接收和發(fā)射信號。

開縫分割金屬調(diào)試天線，往往很難控制好分割開的金屬，使其有效工作頻率剛好在通訊需要的特定頻率上，難以保證高質(zhì)量的通訊效果。而且因為整機ID不能輕易變，開縫位置很難做調(diào)整，天線更加不好控制。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種可靈活調(diào)整天線使用頻率的天線結(jié)構(gòu)。

本實用新型的技術(shù)方案如下：

一種可靈活調(diào)整天線使用頻率的天線結(jié)構(gòu)，包括：全金屬后蓋、PCB板、金屬薄片、金屬彈片，全金屬后蓋開縫分割形成上端蓋與下端蓋，PCB板上設(shè)有饋電點與第一接地點，PCB板經(jīng)饋電點與第一接地點與上端蓋連接；金屬薄片設(shè)于PCB板與上端蓋之間且與PCB板連接；金屬彈片一端與第一接地點軸連接，另一端與下端蓋滑動接觸，下端蓋在與金屬彈片另一端滑動接觸處設(shè)有第二接地點。

較佳地，饋電點與第一接地點距離不小于30mm。

較佳地，金屬薄片距離上端蓋的距離為0.8mm。

較佳地，金屬薄片尺寸為：長5～20mm、寬3～7mm、高0.2mm。

本實用新型可靈活控制通訊所需各個頻段的天線調(diào)試，在單金屬底部后蓋難以做到的天線頻率范圍，本實用新型可調(diào)整過來。在部分機型上，通過此實用新型可取消天線調(diào)諧開關(guān)，降低生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型中PCB板上天線調(diào)試π型電路圖。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施例，對實用新型進行詳細(xì)說明。

參照圖1所示，本實用新型的天線結(jié)構(gòu)包括：開縫分割的底部全金屬后蓋1、PCB板2、金屬薄片3、金屬彈片4。

以全金屬后蓋1金屬為天線主體，PCB板2左右兩端設(shè)計一個饋電點21和一個接地點22，兩個點之間距離在30mm以上；全金屬后蓋1由一開縫分割位6形成上端蓋11與下端蓋12，饋電點21和接地點22同時接入到上端蓋11。通過調(diào)試天線匹配電路，可以滿足部分通訊頻段要求，其調(diào)試電路見圖2，圖2所示為一個PCB板2上面的天線調(diào)試π型電路圖，電路上面預(yù)留4個貼匹配的位置，E1/E2/E4三個位置的匹配，E3位置沒有用到不貼匹配，即為E1為電感4.3nH，E2為電容3.6pF，E4為零歐姆(相當(dāng)于導(dǎo)通狀態(tài))，E3處于斷開狀態(tài)。

在距離上端蓋11 0.8mm高度位置，設(shè)計一片可調(diào)整尺寸的金屬薄片3，通過與底部上端蓋11之間耦合，改變天線諧振。通過調(diào)整其尺寸：長5～20mm、寬3～7mm、高0.2mm，可以控制單金屬后蓋難以達到的頻率諧振用來滿足通訊頻段需求，此方法對改善高頻率通訊頻段有顯著效果。

在底部上端蓋11接地點位置增加一個金屬彈片4，金屬彈片4可旋轉(zhuǎn)再固定方位，金屬彈片4可以接觸在底部上端蓋上面，也可以接觸到底部下端蓋12上面，在底部下端蓋12與金屬彈片4接滑動觸處設(shè)有第二接地點5。通過調(diào)節(jié)金屬彈片4方位，可以有效控制天線低頻率通訊頻段使用。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型披露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實用新型的技術(shù)方案及其實用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。