1.一種殼體組件，所述殼體組件包括殼體，所述殼體上開設(shè)有用于供插頭連接器插入的插孔，其特征在于：所述殼體組件還包括絕緣件，所述絕緣件對應(yīng)所述插孔設(shè)置于所述殼體的內(nèi)壁上，所述絕緣件開設(shè)有與所述插孔相連通的夾持孔，所述夾持孔用于夾持所述插頭連接器，且所述夾持孔的半徑小于所述插孔的半徑。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于：所述殼體的內(nèi)壁上凹設(shè)形成有容置槽，所述絕緣件至少部分容置于所述容置槽中。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于：所述絕緣件由塑膠制成，所述殼體由金屬制成,所述絕緣件通過注塑成型與所述殼體一體成型。
4.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于：所述插孔的內(nèi)側(cè)壁上形成有一層絕緣膜，用于隔開所述插頭連接器與所述殼體。
5.如權(quán)利要求1所述的殼體組件，其特征在于：所述殼體用作電子裝置的前蓋、后蓋或中框。
6.一種電子裝置，其包括權(quán)利要求1-5項中任一項所述的殼體組件。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置還包括插座連接器，所述插座連接器對應(yīng)所述插孔設(shè)置并支承于所述絕緣件上。
8.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述絕緣件包括承載部以及位于所述承載部一端的夾持部，所述夾持孔設(shè)置于所述夾持部上，所述承載部用于支承所述插座連接器以及所述插頭連接器。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于：所述承載部包括第一支撐部以及凸伸形成于所述第一支撐部的一端的第二支撐部，所述第一支撐部用于支承所述插座連接器，所述第二支撐部用于支承所述插頭連接器。
10.如權(quán)利要求7所述的電子裝置，其特征在于：所述電子裝置還包括電路板，所述插座連接器以表面粘著技術(shù)固定于所述電路板上。