本實(shí)用新型涉及連接器技術(shù)，尤其涉及一種用于安裝于電路基板中的低高度型信號(hào)連接器。

背景技術(shù)：

在電子信息領(lǐng)域的各種電子產(chǎn)品中使用互連的信號(hào)連接器來(lái)實(shí)現(xiàn)不同的功能模塊之間的信號(hào)傳遞，如專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?00810096604.5、發(fā)明名稱(chēng)為同軸電連接器的發(fā)明專(zhuān)利，以插件方式組裝各零件，一方面，其形狀和制造工藝較為復(fù)雜煩瑣并且在與對(duì)插的配對(duì)連接器接合時(shí)機(jī)械結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定或松動(dòng)，難以維持電性連接的穩(wěn)定性；另一方面，這種通過(guò)組裝工藝制成的信號(hào)連接器，為保證零件之間的卡合結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度，往往外形都比較大，無(wú)法實(shí)現(xiàn)信號(hào)連接器結(jié)構(gòu)的低矮化、超低高度化。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的之一是提供一種結(jié)構(gòu)可靠的低高度型信號(hào)連接器，其具有很穩(wěn)定的焊接平面度特性，本實(shí)用新型的另一目的是提供一種與對(duì)方連接器插接時(shí)具有良好的電性接觸穩(wěn)定性的低高度型信號(hào)連接器。為此，本實(shí)用新型的技術(shù)方案為提供一種低高度型信號(hào)連接器，包括：金屬殼體，具有中空柱狀的環(huán)形柱體，該環(huán)形柱體的下緣面向外水平延伸有接地部與殼體焊接部；連接端子，具有中空的環(huán)狀基部，由該環(huán)狀基部的上端緣延伸形成嵌合部、由所述環(huán)狀基部的下端緣向外水平地延伸出端子焊接部；絕緣基座，包覆所述連接端子并暴露出所述嵌合部和端子焊接部的底面，所述金屬殼體設(shè)置于所述絕緣基座的外側(cè)并與所述連接端子絕緣地配置，所述接地部和殼體焊接部與所述端子焊接部在所述絕緣基座的底部大致形成共面。

優(yōu)選地，所述嵌合部為三個(gè)，并均布于所述環(huán)狀基部的上端緣上。

優(yōu)選地，所述連接端子還具有定位部，該定位部位于所述環(huán)狀基部的下端。

優(yōu)選地，所述絕緣基座上沿著與所述連接端子外周的接合處設(shè)置有圍墻部，該圍墻部環(huán)抱在所述嵌合部的外周。

優(yōu)選地，所述金屬殼體的接地部包括四個(gè)接地支部，其中的兩個(gè)接地支部處于平行與所述殼體焊接部的正方向，其中的另兩個(gè)接地支部處于平行與所述殼體焊接部的反方向。

優(yōu)選地，所述絕緣基座的四個(gè)邊角的底部設(shè)有凹部，所述環(huán)形柱體的下緣面抵止于所述絕緣基座的上部，所述接地部扣合于所述絕緣基座的底部的所述凹部?jī)?nèi)。

優(yōu)選地，所述的四個(gè)接地支部在扣合于所述凹部之前呈預(yù)定角度地外張，并在所述金屬殼體與所述絕緣基座卡合時(shí)分別正對(duì)著所述絕緣基座的相應(yīng)凹部所在的方向被水平地推動(dòng)到所述凹部?jī)?nèi)，使所述每個(gè)接地支部扣合于相應(yīng)的所述凹部?jī)?nèi)。

優(yōu)選地，所述絕緣基座還設(shè)有限位部，該限位部設(shè)置于位于同側(cè)的兩個(gè)所述接地支部之間。

優(yōu)選地，所述絕緣基座的四個(gè)邊角延伸形成有凸臺(tái)部，所述凹部位于所述凸臺(tái)部的底部。

優(yōu)選地，所述環(huán)形柱體的外側(cè)被所述凸臺(tái)部環(huán)抱。

本實(shí)用新型的有益效果：

本實(shí)用新型的信號(hào)連接器技術(shù)方案能以簡(jiǎn)單的制造工藝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的低高度結(jié)構(gòu)，不僅其連接端子具有很好的電性接觸效果，而且性能穩(wěn)定可靠。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)新型較佳實(shí)施例的低高度型信號(hào)連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2A、圖2B分別為金屬殼體的從頂部視角和底部視角觀察的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3A、圖3B分別為絕緣基座的從頂部視角和底部視角觀察的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為連接端子的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為制造過(guò)程中的低高度型信號(hào)連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為制造過(guò)程中的低高度型信號(hào)連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為制造過(guò)程中的低高度型信號(hào)連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為制造過(guò)程中的低高度型信號(hào)連接器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的詳細(xì)說(shuō)明如下，所述的優(yōu)選實(shí)施例僅僅是說(shuō)明性的，并非用來(lái)限制本實(shí)用新型。

需要說(shuō)明的是本文中整篇以低高度型信號(hào)連接器的焊接安裝面為水平面，以焊接安裝面為底面作為參考方位的描述基準(zhǔn)。

本實(shí)用新型的實(shí)施例的低高度型信號(hào)連接器10例如安裝于各種電路板，包括撓性布線上，如圖1所示，包括金屬殼體12(如圖2A、2B所示)、絕緣基座14(如圖3A、3B所示)和連接端子16(如圖4所示)。其高度大約為0.4毫米，其結(jié)構(gòu)詳細(xì)分述如下：

首先請(qǐng)參閱圖2A、2B所示，金屬殼體12是由金屬片材，經(jīng)過(guò)載切、沖壓、翻折、包圓后一體成型的，例如，由不銹鋼等材料制成。所述金屬殼體12為與接地電位連接的導(dǎo)體，從上側(cè)觀察時(shí)，具有環(huán)形的一部分被切開(kāi)的形狀，使得具備一定的彈性。

金屬殼體12包括具有中空柱狀的環(huán)形柱體20，從該環(huán)形柱體20的下緣面201向外水平延伸有接地部21與殼體焊接部22，所述接地部21和殼體焊接部22都用以焊接到電路板的接墊上與地電位連接，進(jìn)一步提高了金屬殼體12與電路板的焊接結(jié)合強(qiáng)度。繼續(xù)如圖2A和2B所示，所述接地部21具有四個(gè)接地支部21a～21d，所述接地支部21a～21d和殼體焊接部22的寬度和長(zhǎng)度根據(jù)預(yù)定的電路板焊盤(pán)需要確定，在此實(shí)施例中，圖式中的接地支部21a～21d和殼體焊接部22大約平行地布置，其中的兩個(gè)接地支部(比如21b、21c)處于平行與所述殼體焊接部22的正方向(以所述殼體焊接部的延伸方向?yàn)檎较?，其中的另兩個(gè)接地支部(比如21a、21d)處于平行與所述殼體焊接部22的反方向(以與所述殼體焊接部的延伸方向相對(duì)的方向?yàn)榉捶较?，所述環(huán)形柱體20的上緣面的外周緣上還延伸地形成有呈角度地向外突出的凸緣，用以引導(dǎo)插接的對(duì)方連接器(未示出)。

接續(xù)上述，并請(qǐng)參閱圖3A、圖3B，所述絕緣基座14是由液晶聚合物等絕緣性樹(shù)脂制成。絕緣基座14設(shè)有主體部30，它可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)成各種形狀，在本實(shí)施例中，例如大致呈圓餅形，所述主體部30的中心位置沿著與所述連接端子16的外周的接合處設(shè)置有三個(gè)圍墻部33a～33c，形狀大致呈扇形體，結(jié)合圖5所示。由所述主體部30的四個(gè)邊角位置還向外延伸形成有凸臺(tái)部31a～31d，該凸臺(tái)部31a～31d大致呈L形，向著所述主體部30的中心位置相對(duì)地布置，其L形的底部連接到所述主體部30，其L形的豎邊向上凸出地延伸，凸臺(tái)部31a～31d的凸出部分具有倒角或圓角，以形成導(dǎo)引。進(jìn)一步如圖3B所示，所述凸臺(tái)部31a～31d的底部朝向外側(cè)設(shè)有凹部310a～310d。

所述絕緣基座14還設(shè)有從所述主體部30的相對(duì)兩側(cè)延伸形成的限位部32a、32b，如圖3A所示，該限位部32a、32b分別設(shè)置于位于同側(cè)的兩個(gè)所述接地支部21a、21b和21c、21d之間，用以限定所述金屬殼體12的位置，防止出現(xiàn)金屬殼體12在所述基座14上發(fā)生旋轉(zhuǎn)、偏位、錯(cuò)位等問(wèn)題。

進(jìn)一步地，所述連接端子16是與信號(hào)電位連接的導(dǎo)體，用以傳遞信號(hào)，參閱圖4所示，連接端子16為由金屬片材，經(jīng)過(guò)載切、沖壓、翻折、包圓后一體成型的，例如，由磷青銅等銅系材料制成。連接端子16包括環(huán)狀基部40、端子焊接部41、嵌合部42以及定位部43。

環(huán)狀基部40是通過(guò)卷圓形成的中間空心的環(huán)狀，從頂部觀察如同一被切開(kāi)了一部分的圓，所述的端子焊接部41從所述環(huán)狀基部40的下端緣向外水平地延伸形成，用以與電路板的接墊焊接連接，實(shí)現(xiàn)與信號(hào)電位的連接。所述的嵌合部42由所述環(huán)狀基部40的上端緣向上延伸形成，在本實(shí)施例中，為環(huán)繞所述環(huán)狀基部上端緣圓周均布的三個(gè)嵌合部42a～42c，其布置所在的上端緣圓周的直徑比對(duì)方連接器匹配的信號(hào)導(dǎo)體直徑要小，這樣，在與對(duì)方連接器的信號(hào)導(dǎo)體對(duì)插時(shí)，所述嵌合部42a～42c被對(duì)方連接器的信號(hào)導(dǎo)體(圖中未示出)向外擠壓彈性地接合形成三個(gè)接觸區(qū)域，從而實(shí)現(xiàn)可靠的電性接觸連接。另外，如圖可知，所述嵌合部42a～42c的內(nèi)側(cè)設(shè)有光滑的圓角，用以導(dǎo)引所述對(duì)方連接器的信號(hào)導(dǎo)體相接合。

接著參考圖1所示，所述絕緣基座14對(duì)所述金屬殼體12和連接端子16進(jìn)行絕緣地保持。進(jìn)一步參考圖5所示，所述連接端子16與所述絕緣基座14鑲嵌成型為一體，所述絕緣基座大致中心處的所述三個(gè)圍墻部33a～33c分別環(huán)抱在相應(yīng)的所述嵌合部42a～42c的外周，用以抵擋在所述嵌合部42a～42c的外周，強(qiáng)化了絕緣基座14在嵌合部42a～42c的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，當(dāng)所述嵌合部42a～42被對(duì)方連接器的信號(hào)導(dǎo)體擠壓發(fā)生彈性形變外擴(kuò)時(shí)，所述圍墻部33a～33c可以提供有效的支撐力，部分地抵消所述嵌合部42a～42c所受的外力，防止了嵌合部42a～42c電性接觸時(shí)對(duì)絕緣基座14的破壞，保證了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。如圖1所示，所述絕緣基座14所包覆所述連接端子16，并暴露出所述嵌合部42a～42c和端子焊接部41的底面，所述定位部43從所述環(huán)狀基部40的下端延伸，并與所述端子焊接部41的底面的高度大致相同，并嵌入所述主體部30內(nèi)，加強(qiáng)了連接端子16與所述絕緣基座14的結(jié)合力。

再進(jìn)一步地參考圖1所示，所述環(huán)形柱體20的外側(cè)被所述凸臺(tái)部31a～31d環(huán)抱，這樣，當(dāng)所述金屬殼體的環(huán)形柱體20被對(duì)方連接器的接地殼體(圖中未示出)擠壓發(fā)生彈性形變外擴(kuò)時(shí)，借助所述凸臺(tái)部31a～31d的阻擋提供一個(gè)反作用力，增加了環(huán)形柱體20和對(duì)方連接器的接地外殼之間的彈性接合力，保證了接地連接的可靠性。

進(jìn)一步地，接著參考圖1所示，所述金屬殼體12以組裝方式設(shè)置于所述絕緣基座14的外側(cè)，所述環(huán)形柱體20的下緣面抵止于所述絕緣基座14的上部，阻止了金屬殼體12從所述絕緣基座14向下脫出的可能，所述接地支部21a～21d分別相應(yīng)地扣合于所述絕緣基座14的底部的所述凹部310a～310d內(nèi)，進(jìn)一步阻止了金屬殼體12從所述絕緣基座14向上脫出的可能，借助上述的卡合設(shè)置，使所述金屬殼體12可靠地與所述絕緣基座14結(jié)合在一起，由上圖可知，所述接地部21a～21d和殼體焊接部22與所述端子焊接部41在所述絕緣基座14的底部大致形成共面。

通過(guò)以上設(shè)置，有效地保證了組裝后金屬殼體12和連接端子16的焊接平面度的可靠性和穩(wěn)定性。

接下來(lái)，參閱圖6～圖8對(duì)低高度型信號(hào)連接器10的制造過(guò)程進(jìn)行簡(jiǎn)要描述說(shuō)明：

首先，如圖5所示，所述連接端子16與絕緣基座14通過(guò)注塑模具鑲嵌成型為一體，以便將連接端子16固定于絕緣基座14上。

接下來(lái)，如圖6所示，沖制形成金屬殼體12，但其四個(gè)接地支部21a～21d向外呈預(yù)定角度地外張，比如，此時(shí)21a和21d以及21b和21c的夾角都為60度，并按照預(yù)定的方式從所述絕緣其座14和連接端子16的上部安裝到預(yù)定位置(如果不將接地支部21a～21d設(shè)計(jì)成向外張的形狀進(jìn)行避位，無(wú)法從上部安裝)，此時(shí)，所述環(huán)形柱體20的下緣面抵止于所述絕緣基座14的上部，所述的接地支部21a～21d分別正對(duì)著所述絕緣基座的相應(yīng)凹部310a～310d，如圖7所示。

接下來(lái)，通過(guò)治具將所述金屬殼體12外張的所述接地支部21a～21d收緊，使所述接地支部21a～21d水平地推動(dòng)到所述凹部310a～310d內(nèi)，如圖8所示，這樣，所述每個(gè)接地支部21a～21d都扣合于相應(yīng)的所述凹部310a～310d內(nèi)，完成金屬殼體12與絕緣基座14的卡合，通過(guò)上述工藝，完成低高度型信號(hào)連接器10。

綜上所述，由于完成金屬殼體12與絕緣基座14的卡合固定是通過(guò)上述的接地支部21a～21d與凹部310a～310d之間的卡合以及環(huán)形柱體20的下緣面201與所述絕緣基座14的上部的抵止而形成卡合，為上述卡合固定而設(shè)置的凹部310a～310d并不需要占據(jù)額外的空間，因而可以實(shí)現(xiàn)低高度結(jié)構(gòu)，在本實(shí)施例中信號(hào)連接器10的高度低至0.4毫米；通過(guò)將連接端子16設(shè)置成環(huán)形的三個(gè)嵌合部42a～42c，保證了與對(duì)方連接器電性接觸的可靠性，通過(guò)凸臺(tái)部31a～31d和圍墻部33a～33c的設(shè)置保證了結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性，本實(shí)用新型的低高度型信號(hào)連接器不僅性能穩(wěn)定可靠，其制造工藝也大大簡(jiǎn)化。

以上所述，只列出了本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例，不能以此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，任何與此類(lèi)似的技術(shù)方案都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所揭示的內(nèi)容。