本實(shí)用新型涉及一種排針插頭。

背景技術(shù)：

排針插頭在PCB板上應(yīng)用非常廣泛，通常用來(lái)實(shí)現(xiàn)PCB板和負(fù)載之間電路連通。現(xiàn)有的排針插頭，其包括若干個(gè)插頭單元，每個(gè)插頭單元包括殼體以及插針，插針由殼體的兩端引出形成上插針部以及下插針部，下插針部用來(lái)于PCB板插接，上插針部用來(lái)于負(fù)載插接，從而實(shí)現(xiàn)連接負(fù)載與PCB板。

然而現(xiàn)有的此種結(jié)構(gòu)的排針插頭其上插針部的表面為平面，因此上插針部與負(fù)載配合后其結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定，很輕易的就可以將負(fù)載與上插針部拔離使兩者之間的電路連接斷開(kāi)，導(dǎo)致負(fù)載不能正常工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型針對(duì)以上問(wèn)題，提供一種排針插頭。

一種排針插頭，其包括若干個(gè)插頭單元，每個(gè)插頭單元包括殼體以及插針，插針由殼體的兩端引出形成上插針部以及下插針部，下插針部用來(lái)于PCB板插接，上插針部用來(lái)于負(fù)載插接；其中，插頭單元還包括卡接結(jié)構(gòu)，所述卡接結(jié)構(gòu)使上插針部與負(fù)載相卡。

采用卡接結(jié)構(gòu)的設(shè)置，可以使得上插針部與負(fù)載相卡，提高插接的緊密性，從而使得插接更加穩(wěn)定性、有利于信號(hào)的傳輸，防止負(fù)載與上插針部脫離導(dǎo)致兩者之間的電路連接斷開(kāi)。

其中，所述卡接結(jié)構(gòu)為卡接凸起設(shè)于上插針部的表面上，當(dāng)上插針部伸入負(fù)載的插槽中時(shí)，卡接凸起與插槽壁為過(guò)盈配合。

采用此種結(jié)構(gòu)，卡接凸起的設(shè)置使得上插針部插入負(fù)載的插槽中時(shí)，卡接凸起與插槽壁過(guò)盈配合，增加負(fù)載與上插針部之間的咬合力，防止負(fù)載輕易拔離上插針部與。

其中，所述上插針部為四棱柱，卡接凸起設(shè)于上插針部對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)面上。

采用此種結(jié)構(gòu)的設(shè)置，卡接凸起設(shè)于上插針部對(duì)稱(chēng)的兩側(cè)面上，防止上插針部錯(cuò)位。

其中，上插針部的頭部位置處具有一錐度。

采用此種結(jié)構(gòu)，有利于上插針部伸入負(fù)載的插槽中，起到導(dǎo)向效果。

其中，卡接凸起設(shè)有導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)便于卡接凸起進(jìn)入負(fù)載的插槽中。

采用此種結(jié)構(gòu)的設(shè)置，有利于卡接凸起進(jìn)入負(fù)載的插槽中與其過(guò)盈配合。

其中，所述導(dǎo)向結(jié)構(gòu)為一斜面。

其中，所述斜面為卡接凸起的上表面，使卡接凸起的高度由上插針的尾部至其頭部方向逐漸縮減。

采用此種結(jié)構(gòu)，當(dāng)上插針部插入負(fù)載的插槽中時(shí)，該斜面可以起到導(dǎo)向效果有利于卡接凸起進(jìn)入負(fù)載的插槽中與其過(guò)盈配合。

其中，所述卡接凸起與上插針部為焊接固定或?yàn)橐惑w件。

采用此種方式有利于卡接凸起與上插針部的加工以及緊固。

其中 ，所述卡接凸起靠近上插針部的尾部。

采用此種結(jié)構(gòu)，當(dāng)上插針部與負(fù)載配合好后，其過(guò)盈配合的點(diǎn)靠向插槽的開(kāi)口。如果將卡接設(shè)于靠近上插針部的頭部，當(dāng)上插針部進(jìn)入插槽中時(shí)可能會(huì)撐開(kāi)插槽，導(dǎo)致上插針部與負(fù)載之間的連接不夠穩(wěn)定。而采用卡接凸起靠近上插針部的尾部，則避免了該情況的發(fā)生，使得上插針部與插槽之間配合更加緊密。

其中，所述卡接凸起位于上插針部長(zhǎng)度方向的三分之一位置處。

經(jīng)過(guò)試驗(yàn)表明設(shè)置在該位置，上插針部與插槽之間配合最為緊密。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的立體圖；

圖2為本實(shí)用新型的主視圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明：

實(shí)施例一

由圖1-2所示，一種排針插頭，包括六個(gè)插頭單元，每個(gè)插頭單元包括殼體1以及插針2組成。相鄰兩個(gè)插頭單元的殼體1之間通過(guò)卡接固定或者一體成形。

插針2貫穿殼體1使得插針2由殼體1的兩側(cè)伸出形成上插針部21以及下插針部22。

下插針部22是用來(lái)于PCB板插接，插接可以通過(guò)焊接固定。

上插針部21是用來(lái)插入負(fù)載的插槽之中的。

上、下插針部21、22的形狀均為是四棱柱。

因此，通過(guò)上、下插針部22使得負(fù)載與PCB板之間實(shí)現(xiàn)電氣連通。

為了使得上插針部21更加容易進(jìn)入負(fù)載的插槽之中，上插針部21的頭部位置為一錐度23。同理，下插針部22的頭部位置也為錐度23，所謂的頭部位置是其指背離殼體11的一端。

上插針部21位于上插針部21長(zhǎng)度方向的三分之一位置處設(shè)有卡接凸起24，該卡接凸起24靠向上插針部21的尾部。

卡接凸起24的數(shù)量為兩個(gè)，分設(shè)在上插針部21對(duì)稱(chēng)的兩個(gè)側(cè)面上。

卡接凸起24的截面形狀為直角三角形，使得卡接凸起24的上端面為一斜面25，此處所指的上端面是指卡接凸起24背離上插針部21的一面。

該斜面25使得卡接凸起24的高度尺寸由上插針部21的尾部至上插針部21的頭部方向逐漸縮減，此種結(jié)構(gòu)有利于卡接凸起24伸入到負(fù)載的插槽之中。

當(dāng)上插針部21完全插入負(fù)載的凹槽中時(shí)，卡接凸起24與凹槽的槽壁之間為過(guò)盈配合。

卡接凸起24與上插針部21之間為焊接固定，或者可以直接采用一體成型的方式加工而成。