1.一種芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括一芯片，所述芯片包含第一表面、與其相對(duì)的第二表面，以及側(cè)面；所述第一表面包含焊墊以及與其電連接的凸點(diǎn)，所述芯片的第一表面及側(cè)面上包封有可光刻聚合物材料，所述第一表面上的可光刻聚合物材料暴露出所述凸點(diǎn)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片的第二表面設(shè)置有保護(hù)層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述凸點(diǎn)表面低于所述可光刻聚合物材料表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述可光刻聚合物材料為可光刻膠或干膜，第一表面上可光刻聚合物材料的厚度大于10微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述芯片側(cè)面上可光刻聚合物材料的厚度大于1μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)層的材料為樹(shù)脂類(lèi)的膠或干膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片多面包封保護(hù)結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述保護(hù)層的厚度為5μm至40μm。