1.一種帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，其特征在于，包括基板、開設(shè)于所述基板一側(cè)表面的定位槽、及加工形成于所述定位槽底面的孔結(jié)構(gòu)，所述孔結(jié)構(gòu)貫穿所述基板的另一側(cè)表面，所述孔結(jié)構(gòu)是依據(jù)芯片的針腳結(jié)構(gòu)位置加工而成的。
2.如權(quán)利要求1所述的帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，其特征在于，所述定位槽的深度大于所述孔結(jié)構(gòu)的深度。
3.如權(quán)利要求1所述的帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，其特征在于，所述定位槽是依據(jù)芯片外周尺寸結(jié)構(gòu)加工而成的。
4.如權(quán)利要求1所述的帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，其特征在于，所述基板采用耐高溫的金屬材料。
5.如權(quán)利要求4所述的帶芯片定位功能的一體植錫網(wǎng)，其特征在于，所述基板為鋼板。