本實(shí)用新型涉及電連接器領(lǐng)域技術(shù),尤其是指一種加高型 Type-C 插座連接器。
背景技術(shù):
USB 3.1 是最新的 USB 規(guī)范,該規(guī)范由英特爾等大公司發(fā)起。數(shù)據(jù)傳輸速度提升可至速度 10Gbps。與 USB 3.0 技術(shù)相比,新 USB 技術(shù)使用一個(gè)更高效的數(shù)據(jù)編碼系統(tǒng),并提供一倍以上的有效數(shù)據(jù)吞吐率。它完全向下兼容現(xiàn)有的 USB 連接器與線纜。
USB 3.1 Type-C 插座連接器是 USB 3.1連接器的一種常見類型,其廣泛應(yīng)用在手機(jī)等各種電子產(chǎn)品中,其一般安裝固定在電子產(chǎn)品的電路板上,起著訊號(hào)傳輸?shù)闹匾饔谩?/p>
目前對(duì)于加高型USB 3.1 Type-C 插座連接器其均具有實(shí)現(xiàn)加高的支撐塊,然而,目前的支撐塊與連接器的絕緣本體為一體成型連接,使得產(chǎn)品結(jié)構(gòu)復(fù)雜,端子需要折彎后再與絕緣本體鑲嵌成型,難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),產(chǎn)品良率低,制作成本高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失,其主要目的是提供一種加高型 Type-C 插座連接器,其能有效解決現(xiàn)有之USB 3.1 Type-C 插座連接器成本高的問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
一種加高型 Type-C 插座連接器,包括有絕緣本體、下排端子、上排端子、屏蔽片、屏蔽套以及內(nèi)屏蔽殼體;
該絕緣本體包括有下絕緣件、上絕緣件、第一支撐件、第二支撐件和前絕緣件;下絕緣件和第一支撐件彼此分離并分別與下排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,下排端子的后端相對(duì)前端向下折彎,下排端子的接觸部向前伸出下絕緣件,下排端子的焊接部向下伸出第一支撐件;上絕緣件和第二支撐件彼此分離并分別與上排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,上排端子的后端相對(duì)前端向下折彎,上排端子的接觸部向前伸出上絕緣件,上排端子的焊接部向下伸出第二支撐件,該上絕緣件疊設(shè)并固定于下絕緣件上,第二支撐件抵靠在第一支撐件的后側(cè);該屏蔽片夾設(shè)于上絕緣件和下絕緣件之間,該前絕緣件位于上絕緣件的前端和下絕緣件的前端,屏蔽片的前端與前絕緣件鑲嵌成型固定在一起;該屏蔽套套設(shè)于絕緣本體之舌板的后端和基座的前端之間,屏蔽套與屏蔽片接觸導(dǎo)通;該內(nèi)屏蔽殼體套設(shè)于下絕緣件和上絕緣件外并與屏蔽套接觸導(dǎo)通。
作為一種優(yōu)選方案,所述第二支撐件的前側(cè)具有一容置槽,該第一支撐件嵌于容置槽中并與容置槽卡扣連接。
作為一種優(yōu)選方案,所述第二支撐件的底面兩側(cè)均向下延伸出有固定柱。
作為一種優(yōu)選方案,所述內(nèi)屏蔽殼體的后端底部折彎延伸出有前擋片,該前擋片抵靠在第一支撐件的前側(cè)。
作為一種優(yōu)選方案,所述屏蔽片的后端向下折彎形成有折彎部,該折彎部夾設(shè)于第一支撐件和第二支撐件之間。
作為一種優(yōu)選方案,進(jìn)一步包括有外屏蔽殼體,該外屏蔽殼體外罩住內(nèi)屏蔽殼體、第一支撐件和第二支撐件。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果,具體而言,由上述技術(shù)方案可知:
通過(guò)將下絕緣件和第一支撐件彼此分離并分別與下排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,并配合將上絕緣件和第二支撐件彼此分離并分別與上排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,制作時(shí),可在水平的端子上成型各絕緣件和各支撐件,再對(duì)端子進(jìn)行折彎,取代了傳統(tǒng)之塑膠為一體式的結(jié)構(gòu),使成型模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),有效提高產(chǎn)品良率,并進(jìn)一步降低制作成本。
為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效,下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的組裝立體示意圖;
圖2是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的分解圖;
圖3是圖2的另一角度示意圖;
圖4是圖2的再一角度示意圖;
圖5是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的截面圖;
圖6是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例中的屏蔽套放大示意圖;
圖7是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的使用狀態(tài)立體示意圖;
圖8是本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例另一角度的使用狀態(tài)立體示意圖。
附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
10、絕緣本體 11、下絕緣件
12、上絕緣件 13、第一支撐件
14、第二支撐件 141、容置槽
142、固定柱 15、前絕緣件
101、扣部 20、下排端子
21、接觸部 22、焊接部
30、上排端子 31、接觸部
32、焊接部 40、屏蔽片
41、折彎部 42、前卡勾
43、后卡勾 50、屏蔽套
51、燕尾塊 52、燕尾槽
53、連接片 54、扣槽
55、扣孔 60、內(nèi)屏蔽殼體
61、前擋片 70、電路板
80、外屏蔽殼體。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖8所示,其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu),包括有絕緣本體10、下排端子20、上排端子30、屏蔽片40、屏蔽套50以及內(nèi)屏蔽殼體60。
該絕緣本體10包括有下絕緣件11、上絕緣件12、第一支撐件13、第二支撐件14和前絕緣件15;下絕緣件11和第一支撐件13彼此分離并分別與下排端子20的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,下排端子20的后端相對(duì)前端向下折彎,下排端子20的接觸部21向前伸出下絕緣件11,下排端子20的焊接部22向下伸出第一支撐件13。
該上絕緣件12和第二支撐件14彼此分離并分別與上排端子30的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,上排端子30的后端相對(duì)前端向下折彎,上排端子30的接觸部31向前伸出上絕緣件12,上排端子30的焊接部32向下伸出第二支撐件14,該上絕緣件12疊設(shè)并固定于下絕緣件11上,第二支撐件14抵靠在第一支撐件13的后側(cè)。在本實(shí)施例中,所述第二支撐件14的前側(cè)具有一容置槽141,該第一支撐件13嵌于容置槽141中并與容置槽141卡扣連接,所述第二支撐件14的底面兩側(cè)均向下延伸出有固定柱142,該固定柱142插入電路板70中固定。
該屏蔽片40夾設(shè)于上絕緣件12和下絕緣件11之間,該前絕緣件15位于上絕緣件12的前端和下絕緣件11的前端,屏蔽片40的前端與前絕緣件15鑲嵌成型固定在一起;在本實(shí)施例中,所述屏蔽片40的后端向下折彎形成有折彎部41,該折彎部41夾設(shè)于第一支撐件13和第二支撐件14之間。
該屏蔽套50由金屬片沖壓折彎并鉚接形成,屏蔽套50套設(shè)于絕緣本體10之舌板的后端和基座的前端之間,屏蔽套50與屏蔽片40接觸導(dǎo)通;在本實(shí)施例中,所述金屬片的兩端通過(guò)燕尾塊51和燕尾槽52配合鉚接固定在一起,所述屏蔽套50的后端上側(cè)緣和下側(cè)緣均折彎延伸出有連接片53,該連接片53上設(shè)置有扣槽54,該下絕緣件11和上絕緣件12上均凸設(shè)有扣部101,該扣部101與扣槽54扣合連接固定。以及,所述屏蔽套50的兩側(cè)均設(shè)置有扣孔55,該屏蔽片40的兩側(cè)均向外凸設(shè)有前卡勾42和后卡扣43,該前卡勾42抵于屏蔽套50的前端,該后卡勾43與扣孔55配合卡扣連接固定。
該內(nèi)屏蔽殼體60套設(shè)于下絕緣件11和上絕緣件12外并與屏蔽套50接觸導(dǎo)通。在本實(shí)施例中,所述內(nèi)屏蔽殼體60的后端底部折彎延伸出有前擋片61,該前擋片61抵靠在第一支撐件13的前側(cè)。
以及,進(jìn)一步包括有外屏蔽殼體80,該外屏蔽殼體80外罩住內(nèi)屏蔽殼體60、第一支撐件13和第二支撐件14。
制作時(shí),包括有以下步驟:
(1)制作下排端子20、上排端子30、屏蔽片40和屏蔽套50:該下排端子20、上排端子30和屏蔽片50均通過(guò)沖壓的方式形成,下排端子20、上排端子30和屏蔽片40均水平延伸不經(jīng)過(guò)折彎,該屏蔽套50由金屬片沖壓折彎并鉚接形成。
(2)將下排端子20放入成型模具中成型出下絕緣件11和第一支撐件13;將上排端子30放入另一成型模具中成型出上絕緣件12和第二支撐件14。
(3)將上絕緣件12疊設(shè)安裝于下絕緣件11上,并使屏蔽片40夾設(shè)于下絕緣件11和上絕緣件12之間,然后,成型出前絕緣件15。
(4)將屏蔽套50由前往后套入,使得屏蔽套50套設(shè)于絕緣本體10之舌板的后端和基座的前端之間,且屏蔽套50與屏蔽片40接觸導(dǎo)通。
(5)對(duì)上排端子30和下排端子20進(jìn)行折彎,使得第二支撐件14抵靠在第一支撐件13的后側(cè)。
(6)將內(nèi)屏蔽殼體60由前往后套入,使得內(nèi)屏蔽殼體60套設(shè)于下絕緣件11和上絕緣件12外并與屏蔽套50接觸導(dǎo)通。
安裝時(shí),將外屏蔽殼體80外罩住內(nèi)屏蔽殼體60、第一支撐件13和第二支撐件14,固定柱142插入電路板70中固定,并使得下排端子20的焊接部22和上排端子30的焊接部32均與電路板70焊接導(dǎo)通即可。
本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于:通過(guò)將下絕緣件和第一支撐件彼此分離并分別與下排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,并配合將上絕緣件和第二支撐件彼此分離并分別與上排端子的前端和后端鑲嵌成型固定在一起,制作時(shí),可在水平的端子上成型各絕緣件和各支撐件,再對(duì)端子進(jìn)行折彎,取代了傳統(tǒng)之塑膠為一體式的結(jié)構(gòu),使成型模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,便于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn),有效提高產(chǎn)品良率,并進(jìn)一步降低制作成本。
以上所述,僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已,并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制,故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾,均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。