本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片貼裝設(shè)備。

背景技術(shù)：

高科技電子產(chǎn)品正朝著小、輕、薄的趨勢(shì)發(fā)展。與之相反，受到成本及其他方面的市場(chǎng)壓力，引線框架或封裝載板的面積反而向著大尺寸的方向發(fā)展。目前最流行的扇出型封裝技術(shù)，特別是基于大面積封裝載板的封裝技術(shù)，其封裝載體的面積已經(jīng)達(dá)到到傳統(tǒng)封裝載體(如引線框架)的10倍到20倍左右。面對(duì)這種技術(shù)趨勢(shì)，如何提高裝片/貼片效率是各個(gè)全球各個(gè)頂尖的設(shè)備制造商都在考慮的問(wèn)題。

目前通用的貼片設(shè)備包括點(diǎn)膠機(jī)及芯片取放裝置，通用的貼片方法包括如下步驟：

參見(jiàn)圖1A所示，點(diǎn)膠頭10在基板11的待貼片位置點(diǎn)膠；參見(jiàn)圖1B所示，移動(dòng)基板11，芯片取放裝置12將吸取的芯片放置在已經(jīng)點(diǎn)膠的位置，完成該位置的貼片；參見(jiàn)圖1C所示，移動(dòng)基板11，使所述點(diǎn)膠頭10在下一待貼片位置點(diǎn)膠；參見(jiàn)圖1D所示，移動(dòng)基板11，芯片取放裝置12將吸取的芯片放置在已經(jīng)點(diǎn)膠的位置，完成該位置貼片。如此反復(fù)，點(diǎn)一次膠貼裝一次芯片，直至整個(gè)基板全部貼裝上芯片。該方法的缺點(diǎn)是：點(diǎn)膠頭工作時(shí)，芯片取放裝置空閑，芯片取放裝置工作時(shí)，點(diǎn)膠頭空閑，生產(chǎn)效率低，不能滿足需求。

因此，有必要提供一種新的芯片貼裝設(shè)備及貼裝芯片的方法解決上述問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種芯片貼裝設(shè)備，其能夠極大提高生產(chǎn)效率。

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種芯片貼裝設(shè)備，包括芯片取放裝置、第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置，所述芯片取放裝置用于吸取芯片并將所述芯片放置在基板上，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置用于向基板的貼片位置注入粘結(jié)劑，所述第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置分設(shè)在所述芯片取放裝置的兩側(cè)。

進(jìn)一步，所述芯片取放裝置具有多個(gè)吸嘴，依次吸取及放置芯片。

進(jìn)一步，所述芯片取放裝置具有一轉(zhuǎn)軸，所述吸嘴沿所述轉(zhuǎn)軸圓周設(shè)置。

進(jìn)一步，第一點(diǎn)膠裝置及第二點(diǎn)膠裝置對(duì)稱設(shè)置在所述芯片取放裝置兩側(cè)。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，在芯片取放裝置兩側(cè)均設(shè)置點(diǎn)膠裝置，貼片工藝與點(diǎn)膠工藝同時(shí)進(jìn)行，極大地提高了生產(chǎn)效率。

附圖說(shuō)明

圖1A～圖1D是現(xiàn)有的貼片方法的工藝流程圖；

圖2是本實(shí)用新型芯片貼裝設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3A～圖3I是本實(shí)用新型貼裝芯片的方法的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的芯片貼裝設(shè)備的具體實(shí)施方式做詳細(xì)說(shuō)明。

參見(jiàn)圖2所示，本實(shí)用新型芯片貼裝設(shè)備包括芯片取放裝置20、第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22。

所述芯片取放裝置20用于吸取芯片并將所述芯片放置在基板30(參見(jiàn)圖3A)上。進(jìn)一步，所述芯片取放裝置20包括一轉(zhuǎn)軸29及沿所述轉(zhuǎn)軸29圓周設(shè)置的多個(gè)吸嘴28。所述吸嘴28用于吸取芯片，在本具體實(shí)施方式中，所述吸嘴28為真空吸附吸嘴。所述轉(zhuǎn)軸29轉(zhuǎn)動(dòng)，使所述吸嘴28朝向待吸取的芯片，所述吸嘴28伸縮吸取芯片，所述轉(zhuǎn)軸29轉(zhuǎn)動(dòng)，可使多個(gè)所述吸嘴28依次吸取芯片，提高工作效率。進(jìn)一步，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述芯片取放裝置20的結(jié)構(gòu)，在滿足本實(shí)用新型目的的前提下，本實(shí)用新型對(duì)此不進(jìn)行限定。

所述第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22用于向基板30的貼片位置注入粘結(jié)劑，所述第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22分設(shè)在所述芯片取放裝置20的兩側(cè)。優(yōu)選地，所述第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22對(duì)稱設(shè)置在所述芯片取放裝置20兩側(cè)，所述第一點(diǎn)膠裝置21的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置20貼片位置的距離與所述第二點(diǎn)膠裝置22的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置20貼片位置的距離相等，進(jìn)而可實(shí)現(xiàn)高效貼片。進(jìn)一步，本領(lǐng)域技術(shù)人員可從現(xiàn)有技術(shù)中獲取所述第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22的結(jié)構(gòu)，在滿足本實(shí)用新型目的的前提下，本實(shí)用新型對(duì)此不進(jìn)行限定。

本實(shí)用新型還提供一種采用芯片貼裝設(shè)備貼裝芯片的方法。為了清楚簡(jiǎn)明解釋本實(shí)用新型貼裝芯片的方法的步驟，假設(shè)在待貼片的基板30上平行設(shè)置有多組貼片組，每一貼片組包括第一貼片行31、第二貼片行32及第三貼片行33，所述第一貼片行31、第二貼片行32及第三貼片行33由多個(gè)待貼片位置形成，由于所述第一貼片行31、第二貼片行32及第三貼片行33并非真實(shí)存在，因此，以虛線標(biāo)示出其位置。

所述貼裝芯片的方法包括如下步驟：

步驟(a)：參見(jiàn)圖3A、圖3B及圖3C所示，所述第一點(diǎn)膠裝置21向基板30的第一貼片行31點(diǎn)膠，在所述基板30上形成第一點(diǎn)膠行34。在本具體實(shí)施方式中，所述基板30移動(dòng)，如圖中箭頭所示，以使所述第一點(diǎn)膠裝置21在不同位置點(diǎn)膠，在本實(shí)用新型其他具體實(shí)施方式中，所述芯片貼裝設(shè)備移動(dòng)，以使所述第一點(diǎn)膠裝置21在不同位置點(diǎn)膠。所述基板30可以為現(xiàn)有技術(shù)中任何需要貼片的結(jié)構(gòu)，本實(shí)用新型對(duì)此不進(jìn)行限定。

步驟(b)：參見(jiàn)圖3D所示，所述芯片取放裝置20從所述第一點(diǎn)膠行34首端起始向尾端方向貼裝芯片40，所述第一點(diǎn)膠裝置21從基板30的第二貼片行32的中部起始向第二貼片行32的后部點(diǎn)膠。所述第二貼片行32的中部指的是第二貼片行32的中間部位，在本具體實(shí)施方式中，所述第二貼片行32的中部指的是第二貼片行32的二分之一處。參見(jiàn)圖3E所示，當(dāng)所述芯片取放裝置20完成第一點(diǎn)膠行34前部的貼片時(shí)，所述第一點(diǎn)膠裝置21在所述第二貼片行32后部形成第二點(diǎn)膠行35后部。在本具體實(shí)施方式中，所述基板30移動(dòng)，如圖中箭頭所示，以使所述第一點(diǎn)膠裝置21在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片，在本實(shí)用新型其他具體實(shí)施方式中，所述芯片貼裝設(shè)備移動(dòng)，以使所述第一點(diǎn)膠裝置21在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片。

步驟(c)：參見(jiàn)圖3F所示，所述芯片取放裝置20繼續(xù)沿所述第一點(diǎn)膠行34貼裝芯片40，所述第二點(diǎn)膠裝置22從所述第二貼片行32首端起始向尾端方向點(diǎn)膠，此時(shí)，所述第一點(diǎn)膠裝置21處于沒(méi)有基板30的位置，不進(jìn)行點(diǎn)膠。當(dāng)所述芯片取放裝置20完成第一點(diǎn)膠行34后部的貼片時(shí)，所述第二點(diǎn)膠裝置22在所述第二貼片行32前部形成第二點(diǎn)膠行35前部，至此，形成完整的第二點(diǎn)膠行35。在本具體實(shí)施方式中，所述基板30移動(dòng)，如圖中箭頭所示，以使所述第二點(diǎn)膠裝置22在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片，在本實(shí)用新型其他具體實(shí)施方式中，所述芯片貼裝設(shè)備移動(dòng)，以使所述第二點(diǎn)膠裝置22在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片。

步驟(d)：參見(jiàn)圖3G所示，所述芯片取放裝置20從所述第二點(diǎn)膠行35尾端起始向首端方向貼裝芯片40，所述第二點(diǎn)膠裝置22從基板30的第三貼片行33的中部起始向第三貼片行33的首端方向點(diǎn)膠。所述第三貼片行33的中部指的是第三貼片行33的中間部位，在本具體實(shí)施方式中，所述第三貼片行33的中部指的是第三貼片行33的二分之一處。參見(jiàn)圖3H所示，當(dāng)所述芯片取放裝置20完成第二點(diǎn)膠行35后部的貼片時(shí)，所述第二點(diǎn)膠裝置22在所述第三貼片行33前部形成第三點(diǎn)膠行36前部。在本具體實(shí)施方式中，所述基板30移動(dòng)，如圖中箭頭所示，以使所述第二點(diǎn)膠裝置22在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片，在本實(shí)用新型其他具體實(shí)施方式中，所述芯片貼裝設(shè)備移動(dòng)，以使所述第二點(diǎn)膠裝置22在不同位置點(diǎn)膠，所述芯片取放裝置20在不同位置貼片。

步驟(e)：參見(jiàn)圖3I所示，所述芯片取放裝置20繼續(xù)沿所述第二點(diǎn)膠行35貼裝芯片40，所述第一點(diǎn)膠裝置21從所述第三貼片行33尾端起始點(diǎn)膠，當(dāng)所述芯片取放裝置20完成第二點(diǎn)膠行35前部的貼片時(shí)，所述第一點(diǎn)膠裝置21在所述第三貼片行33后部形成第三點(diǎn)膠行36后部，至此，形成完整的第三點(diǎn)膠行36。

步驟(f)：重復(fù)步驟(b)～(e，直至基板30貼滿芯片40。

進(jìn)一步，所述第一點(diǎn)膠裝置21及第二點(diǎn)膠裝置22對(duì)稱設(shè)置在所述芯片取放裝置20兩側(cè)，且所述第一點(diǎn)膠裝置21的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置20貼片位置的距離與所述第二點(diǎn)膠裝置22的點(diǎn)膠位置至所述芯片取放裝置20貼片位置的距離相等，所述第一點(diǎn)膠裝置21或所述第二點(diǎn)膠裝置22點(diǎn)膠時(shí)，所述芯片取放裝置20恰好位于帶貼片位置的上方，從而可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠的同時(shí)貼片。

本實(shí)用新型貼裝芯片的方法在點(diǎn)膠的同時(shí)貼裝芯片，極大地提供了生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，節(jié)省時(shí)間。

以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。