本實用新型涉及壓敏電阻領域技術，尤其是指一種帶熱脫扣機構的管狀MOV。

背景技術：

MOV即壓敏電阻，壓敏電阻是一種具有非線性伏安特性的電阻器件，主要用于在電路承受過壓時進行電壓鉗位，吸收多余的電流以保護敏感器件。英文名稱叫“Voltage Dependent Resistor”簡寫為“VDR”, 或者叫做“Varistor”。壓敏電阻器的電阻體材料是半導體，所以它是半導體電阻器的一個品種。現(xiàn)在大量使用的“氧化鋅”（ZnO）壓敏電阻器，它的主體材料有二價元素鋅（Zn）和六價元素氧（O）所構成。所以從材料的角度來看，氧化鋅壓敏電阻器是一種“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半導體”。

壓敏電阻是一種限壓型保護器件。利用壓敏電阻的非線性特性，當過電壓出現(xiàn)在壓敏電阻的兩極間，壓敏電阻可以將電壓鉗位到一個相對固定的電壓值，從而實現(xiàn)對后級電路的保護。壓敏電阻的主要參數(shù)有：壓敏電壓、通流容量、結電容、響應時間等。

為了保護壓敏電阻，通常使用熱脫扣機構，在使用過程中，熱脫扣機構與壓敏電阻串聯(lián)，當流過的電流過高產品發(fā)熱嚴重時，熱脫扣機構斷開，從而保護壓敏電阻不會因為持續(xù)的過電流而起火燃燒。然而，現(xiàn)有之壓敏電阻與熱脫扣機構分開焊接安裝在電路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占據(jù)了電路板的安裝空間，使電路板的尺寸面積大，不利于產品的小型化的發(fā)展。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種帶熱脫扣機構的管狀MOV，其集成了熱脫扣機構，結構緊湊，并減少占據(jù)空間。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術方案：

一種帶熱脫扣機構的管狀MOV，包括有管狀MOV芯片、熱脫扣機構以及包封層；該管狀MOV芯片包括有主體，該主體具有一容置腔，該容置腔的內壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第一環(huán)形電極，容置腔內填充有熱熔膠，該主體的外壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷的方式形成有第二環(huán)形電極，該第二環(huán)形電極上焊接有第一引腳；該熱脫扣機構鑲嵌成型在熱熔膠內并位于容置腔內，熱脫扣機構具有第二引腳和第三引腳，該第三引腳與第一環(huán)形電極接觸電連接；該包封層完全包裹住管狀MOV芯片，第一引腳的尾端、第二引腳的尾端和第三引腳的尾端均伸出包封層外。

優(yōu)選的，所述主體的兩端開口，主體的一端封裝有蓋子，該包封層包裹住蓋子。

優(yōu)選的，所述蓋子為陶瓷或者工程塑料。

優(yōu)選的，所述主體的一端開口，另一端封閉，該第一環(huán)形電極覆蓋至容置腔的內底面。

優(yōu)選的，所述第一引腳的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極的外表面。

優(yōu)選的，所述熱脫扣機構位于容置腔的中心位置處。

優(yōu)選的，所述第一引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第二引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第三引腳為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。

優(yōu)選的，所述包封層為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂。

優(yōu)選的，所述熱脫扣機構包括有殼體，該第二引腳的內端伸入殼體內，該第三引腳的內端伸入殼體內，第三引腳的內端具有彈性連接部，該彈性連接部壓縮變形后通過低溫錫膏與第二引腳的內端焊接。

本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：

通過采用管狀MOV芯片，熱脫扣機構鑲嵌成型在熱熔膠內并位于容置腔內，使得熱脫扣機構能夠合理地集成在管狀MOV芯片中，在使用過程中，用戶只需一步焊接安裝即可，無需將管狀MOV芯片和熱脫扣機構分別安裝在電路板的不同位置上，焊接安裝工序少，操作方便，并減少電路板的占據(jù)空間，使電路板的尺寸面積更小，利于產品的小型化的發(fā)展。

為更清楚地闡述本實用新型的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明。

附圖說明

圖1是本實用新型之第一較佳實施例的立體示意圖；

圖2是本實用新型之第一較佳實施例的截面圖；

圖3是本實用新型之第二較佳實施例的立體示意圖；

圖4是本實用新型之第二較佳實施例的截面圖。

附圖標識說明：

10、管狀MOV芯片 11、主體

12、第一環(huán)形電極 13、第二環(huán)形電極

14、蓋子 101、容置腔

20、熱脫扣機構 21、第二引腳

22、第三引腳 221、彈性連接部

23、外殼 30、包封層

40、熱熔膠 51、第一引腳。

具體實施方式

請參照圖1至圖2所示，其顯示出了本實用新型之第一較佳實施例的具體結構，包括有管狀MOV芯片10、熱脫扣機構 20以及包封層30。

該管狀MOV芯片10包括有主體11，該主體11為金屬氧化物，該主體11具有一容置腔101，該容置腔101的內壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷等方式形成有第一環(huán)形電極12，容置腔101內填充有熱熔膠40，該主體11的外壁通過噴涂、濺射、沉積或印刷等方式形成有第二環(huán)形電極13，該第二環(huán)形電極13上焊接有第一引腳51；電極材料可以是銀、銅等導電性能好的材料；也可以是先制備一層鋁等廉價金屬（為了提高附著力或者匹配性等目的），再在其上制備一層銀、銅等導電性能好的材料。在本實施例中，所述主體11的兩端開口，主體11的一端封裝有蓋子14，所述蓋子14為陶瓷材質，如氧化鋁，或者其它種類的陶瓷；也可以是工程塑料（例如PPS）。所述第一引腳51的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極13的外表面，所述第一引腳51的一端環(huán)繞在第二環(huán)形電極13的外表面是為了追求更好的浪涌保護性能，也可以是直線與環(huán)形電極連接，所述第一引腳51為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。

該熱脫扣機構 20鑲嵌成型在熱熔膠40內并位于容置腔101內，熱脫扣機構 20具有第二引腳21和第三引腳22，該第三引腳22與第一環(huán)形電極12接觸電連接；在本實施例中，所述熱脫扣機構 20位于容置腔101的中心位置處。該第二引腳21為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材；第三引腳22為銅的線材、棒材、片材，或者銅包鋼的線材、棒材、片材。并且，具體而言，所述熱脫扣機構20包括有殼體23，該第二引腳21的內端伸入殼體23內，該第三引腳22的內端伸入殼體10內，第三引腳22的內端具有彈性連接部221，該彈性連接部221壓縮變形后通過低溫錫膏與第二引腳21的內端焊接。

該包封層30完全包裹住管狀MOV芯片10，第一引腳51的尾端、第二引腳21的尾端和第三引腳22的尾端均伸出包封層30外，并且該包封層30包裹住蓋子14和第一引腳51的環(huán)繞段。在本實施例中，所述包封層30為環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂或硅樹脂。

制作時，首先，成型出主體11，接著，在主體11的容置腔101的內壁噴涂形成有第一環(huán)形電極12，并在主體11的外壁面噴涂形成有第二環(huán)形電極13；然后，將蓋子14封蓋住主體11的一端開口；接著，將熱脫扣機構 20置于容置腔101中，同時使第三引腳22與第一環(huán)形電極12焊接而接觸電連接，然后，往容置腔101填充熱熔膠40，待熱熔膠40固化后，熱脫扣機構 20即鑲嵌在熱熔膠40內，然后，在管狀MOV芯片10涂覆環(huán)氧樹脂而形成包封層30，包封層30將管狀MOV芯片10完全包裹住，僅有第一引腳51的尾端、第二引腳21的尾端和第三引腳22的尾端伸出。

詳述本實施例的工作原理如下：

使用時，將第一引腳51、第二引腳21和第三引腳22與外部電路焊接電連接，管狀MOV芯片10和熱脫扣機構20串聯(lián)；在正常過電壓條件下，熱脫扣機構20中的彈性連接部221不會動作，雷擊浪涌正常通過元件；在異常過電壓條件下，熱脫扣機構20的溫度異常升高，熱脫扣機構20中的彈性連接部221發(fā)生熔斷，彈性連接部221回彈導致與第二引腳21之間斷開，第二引腳21和元件之間的電連接切斷，電壓不再施加在元件上，這防止元件溫度異常升高導致的起火。第二引腳21和第三引腳22之間接適合電路可以監(jiān)控熱脫扣機構20是否斷開。

請參照圖3至圖4所示，其顯示出了本實用新型之第二較佳實施例的具體結構，本實施例的具體結構與前述第一較佳實施例的具體結構基本相同，其所不同的是：

在本實施例中，所述主體11的一端開口，另一端封閉并呈拱形結構，該第一環(huán)形電極12覆蓋至容置腔101的內底面。

本實施例在制作時，省去了安裝蓋子14，制作更加簡單方便，本實施例的其他制作步驟與前述第一較佳實施例的相同，在此不做詳細敘述。本實施例的使用方法與第一較佳實施例的使用方法相同，在此對本實施例的使用方法不做詳細敘述。

本實施例的工作原理與前述第一較佳實施例的工作原理相同，在此對本實施例的工作原理不作詳細敘述。

本實用新型的設計重點是：通過采用管狀MOV芯片，熱脫扣機構鑲嵌成型在熱熔膠內并位于容置腔內，使得熱脫扣機構能夠合理地集成在管狀MOV芯片中，在使用過程中，用戶只需一步焊接安裝即可，無需將管狀MOV芯片和熱脫扣機構分別安裝在電路板的不同位置上，焊接安裝工序少，操作方便，并減少電路板的占據(jù)空間，使電路板的尺寸面積更小，利于產品的小型化的發(fā)展。

以上結合具體實施例描述了本實用新型的技術原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護范圍的限制?；诖颂幍慕忉?，本領域的技術人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它具體實施方式，這些方式都將落入本實用新型的保護范圍之內。