本實用新型涉及一種連接器組件，尤其涉及一種可精確對位的連接器組件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的高頻微波芯片可在對接時進(jìn)行高速數(shù)據(jù)速率傳輸，而對接時芯片與芯片之間則需要精確定位以避免過多的訊號損耗。設(shè)備的金屬機(jī)殼應(yīng)用該芯片時，需要在機(jī)殼上開孔并安裝芯片以集中訊號，然而設(shè)備與外設(shè)之間皆為平滑表面且無對準(zhǔn)特征，造成對位困難。而傳統(tǒng)的機(jī)械校準(zhǔn)裝置大體為板對板連接器，其連接器分別為具有凸起特征與凹陷特征的兩連接器，該等連接器又不利于設(shè)備整體美觀的需求。

因此，有必要設(shè)計一種新的連接器組件，以克服上述問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種具有相互垂直的第一、二對接面的連接器組件，其通過第一對界面的對接而保證第二對接面的精確對位。

為解決上述問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案：一種連接器組件，其包括絕緣殼體及組裝于絕緣殼體內(nèi)的一對芯片模組及電連接器。所述絕緣殼體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設(shè)置于第一對接面上，所述一對芯片模組朝向平滑的第二對接面設(shè)置且未凸伸出所述第二對接面。所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述芯片模組設(shè)置于連接器組件內(nèi)且未露出第二對接面的表面，且所述芯片模組具有用以數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒?/p>

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述連接器組件還包括設(shè)置于絕緣殼體內(nèi)的電路板，所述芯片模組與電連接器均安裝于所述電路板上。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述電連接器為磁吸式連接器且用以傳輸電流，所述電連接器暴露于所述第一對接面上。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述連接器組件包括收容于絕緣殼體內(nèi)且位于兩芯片模組之間的吸收裝置，所述吸收裝置用以吸收芯片模組傳輸信號時所產(chǎn)生的向外發(fā)散的雜波。

為解決上述問題，本實用新型可采用如下技術(shù)方案：一種連接器系統(tǒng)，其包括相互對接的第一連接器組件與第二連接器組件。所述第一連接器組件與第二連接器組件為上述的連接器組件。所述第一連接器組件的第二對接面與第二連接器組件的第二對接面相互對接且可相對運(yùn)動。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述第一連接器組件的第一對接面與第二對接面相對垂直，而所述第二連接器組件的第一對接面與第二對接面相背垂直，所述第一、二連接器組件的電連接器相互對接，第一、二連接器組件的第一對接面相互配合，使得第一、二連接器組件相互配合的第二對接面中的芯片模組相互對準(zhǔn)。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述第一連接器組件與第二連接器組件的結(jié)構(gòu)相同且其第一對接面與第二對接面均相背垂直，當(dāng)所述第一連接器組件與第二連接器組件的第二對接面配合時，所述第一連接器組件與第二連接器組件的第一對接面位于同一平面內(nèi)。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述連接器系統(tǒng)還包括適配插頭，所述適配插頭具有對接界面及位于對接界面的兩個插頭連接器，所述插頭連接器分別與第一、二連接器組件的電連接器相對接。

進(jìn)一步改進(jìn)之處：所述適配插頭的兩個插頭連接器分別設(shè)有絕緣本體及固持于絕緣本體內(nèi)的一組導(dǎo)電端子，所述適配插頭還包括一組U型端子，所述U型端子的兩自由末端分別連接于兩個插頭連接器中對應(yīng)導(dǎo)電端子的尾部。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有如下有益效果：所述絕緣殼體具有第一對接面及平滑的第二對接面，所述電連接器設(shè)置于第一對接面上，所述一對芯片模組朝向平滑的第二對接面設(shè)置且未凸伸出所述第二對接面。所述第一對接面與第二對接面彼此相互垂直。藉由第一對接面上的電連接器的插接配合，從而保證朝向第二對接面的芯片模組對接時的準(zhǔn)確定位，以達(dá)到其最佳的信號傳輸效果。

【附圖說明】

圖1是本實用新型第一實施例的連接器系統(tǒng)的立體示意圖。

圖2是圖1所示連接器系統(tǒng)的另一角度的立體示意圖。

圖3是圖1所示連接器系統(tǒng)中第一件組件的分解圖。

圖4是圖2所示連接器系統(tǒng)中第二件組件的分解圖。

圖5是圖3所示連接器系統(tǒng)中第一、二件組件對接時的剖視圖。

圖6是本實用新型第二實施例的連接器系統(tǒng)的立體示意圖。

圖7是圖6所示連接器系統(tǒng)未對接時的立體示意圖。

圖8是圖6所示連接器系統(tǒng)未對接時另一角度的分解圖。

圖9是圖8所示連接器系統(tǒng)中適配插頭的分解圖。

圖10是圖6所示連接器系統(tǒng)的剖視圖。

【具體實施方式】

如圖1至圖5所示為本實用新型較佳的第一實施例，其提供了一種連接器系統(tǒng)100，所述連接器系統(tǒng)100包括相互配接的第一連接器組件1和第二連接器組件2。所述第一連接器組件1和第二連接器組件2分別應(yīng)用于電子設(shè)備及與電子設(shè)備配套的外圍設(shè)備上，且通過彼此的對接達(dá)到電子設(shè)備之間的信號傳輸?shù)墓δ堋?/p>

如圖3所示，所述第一連接器組件1包括絕緣殼體10及收容于絕緣殼體10內(nèi)的電路板11。所述絕緣殼體10具有彼此相互垂直的第一對接面101及平滑的第二對接面102，所述第一對接面101與第二對接面102彼此相背垂直設(shè)置。所述第一連接器組件1設(shè)置有位于電路板11上的一對芯片模組12、電連接器13及吸收裝置14。所述芯片模組12位于絕緣殼體10內(nèi)朝向平滑的第二對接面102設(shè)置而未露出第二對接面102的表面，且所述芯片模組12具有用以數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒Ｋ鲂酒瑸楦哳l微波芯片，可用于對接時進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸，所述兩個芯片模組12的芯片分別用作發(fā)射芯片與接收芯片，用以信號的發(fā)出與接收。所述吸收裝置14位于兩個芯片模組12中間用以吸收芯片模組傳輸信號時所產(chǎn)生的向外發(fā)散的雜波。

所述電連接器13設(shè)置于電路板11的邊緣且暴露于所述第一對接面101上。所述電連接器13為磁吸式連接器用以傳輸電流，其包括縱長的絕緣本體130、收容于絕緣本體130內(nèi)的數(shù)個導(dǎo)電端子131及一對磁性元件132。本實施方式中，所述導(dǎo)電端子131為非彈性端子，而所述一對磁性元件132分別位于導(dǎo)電端子131的兩側(cè)且均為磁鐵；在其他實施方式中，所述磁性元件132可為磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件中的任意一種或多種的組合。

如圖5所示，所述第二連接器組件2包括絕緣殼體20及收容于絕緣殼體20內(nèi)的電路板21。所述絕緣殼體20具有彼此相互垂直的第一對接面201及平滑的第二對接面202，所述第一對接面201與第二對接面202彼此相對垂直設(shè)置。所述電路板21包括相互平行設(shè)置的第一電路板211及第二電路板212。所述第一連接器組件2設(shè)置有位于第一電路板211上的一對芯片模組22與吸收裝置24及位于第二電路板212上的電連接器23。所述芯片模組22位于絕緣殼體20內(nèi)朝向平滑的第二對接面202設(shè)置而未露出第二對接面202的表面，且所述芯片模組22具有用以數(shù)據(jù)傳輸?shù)男酒?。所述芯片為高頻微波芯片，可用于對接時進(jìn)行高速數(shù)據(jù)傳輸，所述兩個芯片模組22的芯片分別用作發(fā)射芯片與接收芯片，用以信號的發(fā)出與接收。所述吸收裝置24位于兩個芯片模組22中間用以吸收芯片模組傳輸信號時所產(chǎn)生的向外發(fā)散的雜波。

所述電連接器23設(shè)置于第一電路板211的邊緣且暴露于所述第一對接面201上。所述電連接器23為磁吸式連接器用以傳輸電流，其包括縱長的絕緣本體230、收容于絕緣本體230內(nèi)的數(shù)個導(dǎo)電端子231及位于絕緣本體230兩側(cè)的一對磁性元件232。本實施方式中，所述導(dǎo)電端子231為探針式端子，而所述一對磁性元件232分別位于導(dǎo)電端子231的兩側(cè)且均為磁鐵；在其他實施方式中，所述磁性元件232可為磁鐵、電磁鐵及鐵磁元件中的任意一種或多種的組合。

如圖5所示，當(dāng)所述第一連接器組件1與第二連接器組件2對接時，所述第一連接器組件1的第一對接面101與第二連接器組件2的第一對接面201相互對接，第一連接器組件1的第二對接面102與第二連接器組件2的第二對接面202相互接觸且可相對運(yùn)動。當(dāng)所述第一、二連接器組件的電連接器13、23完成對接時，所述第一、二連接器組件的第一對接面101、201相互配合，使得第一、二連接器組件相互配合的第二對接面102、202中的芯片模組12、22相互對準(zhǔn)。保證了第一連接器組件1與第二連接器組件2的芯片模組中的芯片相互之間精確定位，從而使得第一連接器組件1與第二連接器組件2中芯片的信號傳輸達(dá)到最佳效果。

如圖6至圖10所示為本實用新型較佳的第二實施例，其提供了一種連接器系統(tǒng)200，所述連接器系統(tǒng)200包括相互配接的兩個連接器組件1及與兩個連接器組件1的側(cè)邊配合的適配插頭3。所述兩個連接器組件1的結(jié)構(gòu)均與第一實施例中的第一連接器組件1結(jié)構(gòu)相同，是以再次不一一贅述。

如圖9所示，所述適配插頭3包括塑膠外殼30及設(shè)置于塑膠外殼30內(nèi)的兩個插頭連接器31。所述適配插頭3的塑膠外殼30設(shè)有與兩個連接器組件1的第一對接面101配合的對接界面301，所述兩個插頭連接器31露出所述對接界面301且分別與兩個連接器組件1的電連接器13對接。所述兩個插頭連接器31的結(jié)構(gòu)相同且均包括絕緣本體310、固持于絕緣本體310內(nèi)導(dǎo)電端子311及位于絕緣本體310兩側(cè)的磁性元件32。所述適配插頭3還包括一組U型端子312，所述U型端子312的兩自由末端分別連接于兩個插頭連接器31中對應(yīng)導(dǎo)電端子311的尾部。

如圖10所示，當(dāng)所述適配插頭3與兩個連接器組件1對接時，所述兩個連接器組件1的第二對接面102首先相互貼合，而兩個連接器組件1的第一對接面101則臨近設(shè)置。當(dāng)適配插頭2的插頭連接器31與連接器組件1的電連接器13對接后，所述兩個連接器組件1的第一對接面101對齊且位于同一平面內(nèi)；此時，所述兩個連接器組件1相互貼合的第二對接面102中的芯片模組12相互對準(zhǔn)。保證了兩個連接器組件1中的芯片模組中的芯片相互之間精確定位，從而使得兩個連接器組件1中芯片的信號傳輸達(dá)到最佳效果。

上述實施例為本實用新型的較佳實施方式。而非全部的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實用新型說明書而對本實用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。