技術總結
本實用新型提供一種厚膜銀基陶瓷熔斷片，包括熔斷片本體；所述熔斷片本體正面的中部均勻設置有三根激光線3，所述熔斷片本體正反兩面均包括鍍銀區(qū)1和未鍍銀區(qū)2，所述鍍銀區(qū)1的形狀為近似“H”型，且所述鍍銀區(qū)“?”區(qū)12的寬度比所述鍍銀區(qū)“I”區(qū)11的長度短0.05～0.1cm；所述熔斷片本體正面的鍍銀區(qū)“I”區(qū)11表面設置有焊錫區(qū)4，所述焊錫區(qū)4的表面焊接有焊接件5；所述焊接件5表面設置有焊接孔。本實用新型提供的一種表面敷銀的保險陶瓷基片，解決熔斷片接觸不良和易磨損的問題，通過改良熔斷片的結構，靈敏度高，適用于大電流工作環(huán)境。

技術研發(fā)人員：蔣勇;康丁華;李洪良;劉溪海;吳夢華
受保護的技術使用者：康文濤
文檔號碼：201621384060
技術研發(fā)日：2016.12.16
技術公布日：2017.06.09