本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓承載工具。

背景技術(shù)：

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子產(chǎn)品愈來愈趨向于往微型化及薄型化的方向進(jìn)行設(shè)計。例如，在電聲領(lǐng)域的產(chǎn)品當(dāng)中，微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)麥克風(fēng)產(chǎn)品，其經(jīng)過背面研磨(backside grinding)、深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和緩沖氧化物刻蝕(BOE，Buffer Oxide Etching)制程之后，會形成晶圓背面鏤空的結(jié)構(gòu)。但這種產(chǎn)品正面和反面都有圖案(pattern)，導(dǎo)致在最后的光學(xué)檢測中沒辦法進(jìn)行正常的自動光學(xué)檢驗掃描(AOI scan)，與卡盤(chuck)表面接觸會刮傷晶圓表面，真空吸附會破壞掉脆弱的振動膜等。因此，如何解決光學(xué)檢測為客戶提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和缺陷分布圖譜至關(guān)重要。

現(xiàn)有技術(shù)中，對上述產(chǎn)品在自動光學(xué)檢驗掃描時，背面不進(jìn)行光學(xué)檢測，僅顯微鏡微觀檢測，不能進(jìn)行正常的光學(xué)檢測，這樣僅能起到監(jiān)視的作用。因此，設(shè)計一種可以對雙面均有圖案的產(chǎn)品進(jìn)行檢測的承載工具實屬必要。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種晶圓承載工具，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中，在進(jìn)行自動光學(xué)檢驗掃描等相關(guān)檢測的時候，僅能對產(chǎn)品的一面進(jìn)行檢測的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種晶圓承載工具，其特征在于，所述承載工具包括：主體，所述主體具有第一表面和第二表面：

其中，所述第一表面上設(shè)有凹槽，所述凹槽周圍設(shè)置有環(huán)形凸起，所述環(huán)形凸起內(nèi)形成導(dǎo)氣孔；所述第二表面上開設(shè)有導(dǎo)氣槽，所述導(dǎo)氣槽與所述導(dǎo)氣孔連通，且連通的所述導(dǎo)氣槽與所述導(dǎo)氣孔貫穿所述主體的上下表面；所述承載工具還包括：支架，所述支架位于所述主體外側(cè)，并與所述主體固定連接；固定銷，所述固定銷設(shè)置于所述支架上，與機(jī)臺卡盤相配合。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)氣孔包括多個沿所述環(huán)形凸起周向間隔分布的弧形部分，各所述弧形部分共同圍成一個圓環(huán)，所述圓環(huán)的外徑小于所述待承載晶圓的直徑。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述第一表面的所述凹槽底部，設(shè)置有與所述主體連接的支撐柱，所述支撐柱的上表面與所述環(huán)形凸起的上表面相平齊。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述支撐柱與所述主體可拆卸連接，所述支撐柱根據(jù)所述待承載晶圓的無效區(qū)的位置相應(yīng)設(shè)置。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述環(huán)形凸起外側(cè)的上表面設(shè)置有定位銷，用于輔助待承載晶圓定位。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述環(huán)形凸起外側(cè)的上表面設(shè)置有至少兩個晶圓固定鍵。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述晶圓固定鍵相對于過所述定位稍的直徑呈軸對稱分布。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述支架包括第一支架和第二支架，其中，所述第一支架與所述第二支架分別于所述主體相對的兩側(cè)對稱分布，且所述第二支架為“U”形支架，所述“U”形支架的開口處與所述主體固定連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述固定銷設(shè)置于所述第二支架上，并沿所述“U”形支架遠(yuǎn)離其開口處的對稱的兩側(cè)分布。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)氣槽包括第一部分、第二部分以及連接部分，

其中，所述第一部分和第二部分為以所述主體的中心為中心的環(huán)形導(dǎo)氣槽，所述第二部分的直徑大于所述第一部分的直徑，所述連接部分一端與所述第一部分相連接，另一端經(jīng)由所述第二部分與所述導(dǎo)氣孔相連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)氣槽的所述第二部分的外側(cè)邊緣距所述主體外側(cè)邊緣的水平距離大于或等于所述環(huán)形凸起內(nèi)側(cè)距所述主體外側(cè)邊緣的水平距離。

如上所述，本實用新型提供的晶圓承載工具，在具體操作過程中，具有如下有益效果：

1.實現(xiàn)MEMS等產(chǎn)品的晶圓背面檢測，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和缺陷分布圖譜；

2.所提供的承載工具可以放置在AOI等機(jī)臺上，操作方便。

附圖說明

圖1顯示為本實用新型提供的晶圓承載工具的側(cè)視圖。

圖2顯示為本實用新型提供的晶圓承載工具的底部視圖。

圖3顯示為本實用新型提供的晶圓承載工具的頂部視圖。

圖4顯示為本實用新型提供的晶圓承載工具與機(jī)臺卡盤的連接示意圖。

元件標(biāo)號說明

1 待承載晶圓

2 主體

21 第一表面

211 凹槽

2111 支撐柱

212 環(huán)形凸起

2121 導(dǎo)氣孔

2122 定位銷

2123 固定鍵

22 第二表面

221 導(dǎo)氣槽

2211 第一部分

2212 第二部分

2213 連接部分

3 支架

31 第一支架

32 第二支架

4 固定銷

5 卡盤

51 毛細(xì)孔結(jié)構(gòu)

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。

請參閱圖1至圖4。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，雖圖示中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局形態(tài)也可能更為復(fù)雜。

如圖1至圖3所示，本實施例提供一種晶圓承載工具，其特征在于，所述承載工具包括：主體2，所述主體具有第一表面21和第二表面22：其中，所述第一表面21上設(shè)有凹槽211，所述凹槽211周圍設(shè)置有環(huán)形凸起212，所述環(huán)形凸起212內(nèi)形成導(dǎo)氣孔2121；所述第二表面22上開設(shè)有導(dǎo)氣槽221，所述導(dǎo)氣槽221與所述導(dǎo)氣孔2121連通，且連通的所述導(dǎo)氣槽221與所述導(dǎo)氣孔2121貫穿所述主體2的上下表面；所述承載工具還包括：支架3，所述支架位于所述主體2外側(cè)，并與所述主體2固定連接；固定銷4，所述固定銷4設(shè)置于所述支架3上，適于在將所述晶圓承載工具放置于機(jī)臺卡盤5上時實現(xiàn)所述晶圓承載工具與所述機(jī)臺卡盤5的固定。

作為示例，所述導(dǎo)氣孔包括多個沿所述環(huán)形凸起周向間隔分布的弧形部分，各所述弧形部分共同圍成一個圓環(huán)，所述圓環(huán)的外徑小于所述待承載晶圓的直徑。

其中，所述凹槽211為在所述主體2的所述第一表面21上開設(shè)的直徑小于待承載晶圓的凹槽，其主要是將所述待承載晶圓1的背面與所述主體2相分離，防止晶圓的背面被損傷。所述環(huán)形凸起212設(shè)置于所述凹槽211的外圍，并且內(nèi)部形成導(dǎo)氣孔2121，所述待承載晶圓放置于所述晶圓承載工具的上表面，且至少覆蓋所述導(dǎo)氣孔2121，所述環(huán)形凸起212，一方面可以支撐所述待承載晶圓，另一方面，通過所述導(dǎo)氣孔2121可以真空吸附晶圓邊緣，以保證晶圓的正常檢測等，進(jìn)一步優(yōu)選地，所述環(huán)形凸起212上表面的橫向尺寸為1-6mm，所述待承載晶圓的沒有圖案的邊緣部分對應(yīng)所述環(huán)形凸起212，從而保證晶圓不被損壞。在其他的實施方式中，所述環(huán)形凸起212上表面的橫向尺寸可以為3-5mm，并且，所述導(dǎo)氣孔2121的橫向尺寸為1-3mm。

另外，所述導(dǎo)氣槽221與所述導(dǎo)氣孔2121連通，且貫穿所述主體2的上下表面，可以有效的吸附晶圓，增強(qiáng)測試的穩(wěn)定性。

作為示例，所述第一表面21的所述凹槽211底部，設(shè)置有與所述主體2連接的支撐柱2111，所述支撐柱2111的上表面與所述環(huán)形凸起212的上表面相平齊。

作為示例，所述支撐柱2111與所述主體2可拆卸連接，所述支撐柱2111根據(jù)所述待承載晶圓1的無效區(qū)的位置相應(yīng)設(shè)置。

其中，所述晶圓承載工具的所述凹槽211底部還設(shè)有支撐柱2111，所述支撐柱2111用于與所述環(huán)形凸起212一起支撐晶圓，有助于解決晶圓邊緣翹曲過大而造成的無法正常進(jìn)行測試的問題，所述支撐柱2111與所述主體2可以固定連接，也可以可拆卸連接，連接方式在此不限，另外，所述支撐柱2111還進(jìn)一步優(yōu)選為所述待承載晶圓的無效區(qū)定點支撐，不破壞待承載晶圓的有效區(qū)，在本實施例中，所述支撐柱2111與所述主體2選擇為可拆卸連接，有助于適應(yīng)不同的待承載晶圓。

作為示例，所述環(huán)形凸起212外側(cè)的上表面設(shè)置有定位銷2122，用于輔助待承載晶圓1定位。

其中，在具體的操作中，人工手持所述待承載晶圓，將其對準(zhǔn)所述晶圓承載工具的所述定位銷2122，并將其放置于所述承載工具上，因此，由于所述定位銷2122的作用，所述待承載晶圓將于固定的位置定位在所述承載工具上。

作為示例，所述環(huán)形凸起212外側(cè)的上表面設(shè)置有至少兩個晶圓固定鍵2123。

作為示例，所述晶圓固定鍵2123相對于過所述定位稍2122的直徑呈軸對稱分布。

其中，所述固定鍵2123的作用在于輔助固定待承載晶圓，位于所述環(huán)形凸起212外側(cè)的上表面，在可以實現(xiàn)其功能的前提下，對所述固定鍵2123的具體位置不做具體限定，在其他的實施方式中，所述固定鍵2123可以沿所述環(huán)形凸起212的外側(cè)上表面非均勻分布，同時，對所述固定鍵2123的結(jié)構(gòu)和數(shù)量也不做具體限制，在本實施例中，所述固定鍵2123的數(shù)量為2個，其位置選擇為相對于所述主體2的過所述定位銷2122的直徑呈軸對稱分布。

作為示例，所述支架3包括第一支架31和第二支架32，其中，所述第一支架31與所述第二支架32分別于所述主體2相對的兩側(cè)對稱分布，且所述第二支架32為“U”形支架，所述“U”形支架的開口處與所述主體2固定連接。

作為示例，所述固定銷4設(shè)置于所述第二支架32上，并沿所述“U”形支架遠(yuǎn)離其開口處的對稱的兩側(cè)分布。

其中，在其他實施方式中，可以只有所述第一支架31或所述第二支架32，所述固定銷4位于所述支架上，用于連接所述晶圓承載工具和機(jī)臺卡盤。

作為示例，所述導(dǎo)氣槽221包括第一部分2211、第二部分2212以及連接部分2213，其中，所述第一部分2211和第二部分2212為以所述主體2的中心為中心的環(huán)形導(dǎo)氣槽，所述第二部分2212的直徑大于所述第一部分2211的直徑，所述連接部分2213一端與所述第一部分2211相連接，另一端經(jīng)由所述第二部分2212與所述導(dǎo)氣孔2121相連接。

作為示例，所述導(dǎo)氣槽221的所述第二部分2212的外側(cè)邊緣距所述主體2外側(cè)邊緣的水平距離大于或等于所述環(huán)形凸起212內(nèi)側(cè)距所述主體2外側(cè)邊緣的水平距離。

其中，所述環(huán)形凸起212通過所述環(huán)形凸起212之間的非導(dǎo)氣孔部分連接，在本實施方式中，這樣的連接有四處，且所述四處連接位于所述導(dǎo)氣槽221的相鄰的所述連接部分2213的中間在豎直方向相對應(yīng)設(shè)置，并均勻分布于所述環(huán)形凸起212之間。另外，在本實施方式中，所述導(dǎo)氣槽221的所述第二部分2212的外側(cè)邊緣距所述主體2外側(cè)邊緣的水平距離大于或等于所述環(huán)形凸起212內(nèi)側(cè)距所述主體2外側(cè)邊緣的水平距離，這樣可以更有效的吸附晶圓，當(dāng)然，在其他實施方式中，也可以小于所述環(huán)形凸起212內(nèi)側(cè)距所述主體2外側(cè)邊緣的水平距離。

如圖4所示，還提供了上述實施方式中所述晶圓承載工具與機(jī)臺真空卡盤連接的示意圖，在具體的操作過程中，首先，將所述晶圓承載工具放置在所述機(jī)臺卡盤5上面，圖中可以看出，所述機(jī)臺卡盤5還包括直接與所述晶圓承載工具接觸的毛細(xì)孔結(jié)構(gòu)51；其次，手動將所述待承載晶圓1放置在所述晶圓承載工具上，通過連通并貫穿所述主體2的上下表面的所述導(dǎo)氣槽221與所述導(dǎo)氣孔2121，吸附所述待承載晶圓的邊緣，以進(jìn)行正常的檢測。

綜上所述，本實用新型提供一種晶圓承載工具，所述承載工具包括：主體，所述主體具有第一表面和第二表面：其中，所述第一表面上設(shè)有凹槽，所述凹槽周圍設(shè)置有環(huán)形凸起，所述環(huán)形凸起內(nèi)形成導(dǎo)氣孔；所述第二表面上開設(shè)有導(dǎo)氣槽，所述導(dǎo)氣槽與所述導(dǎo)氣孔連通，且連通的所述導(dǎo)氣槽與所述導(dǎo)氣孔貫穿所述主體的上下表面；所述承載工具還包括：支架，所述支架位于所述主體外側(cè)，并與所述主體固定連接；固定銷，所述固定銷設(shè)置于所述支架上，與機(jī)臺卡盤相配合。通過上述方案的實施，克服在進(jìn)行自動光學(xué)檢驗掃描等相關(guān)檢測的時候，僅能對產(chǎn)品的一面進(jìn)行檢測的問題，實現(xiàn)MEMS等產(chǎn)品的晶圓背面檢測，提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和缺陷分布圖譜，而且所提供的承載工具可以放置在AOI等機(jī)臺上，操作方便。

上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。