本實用新型涉及一種檢測裝置，特別是涉及一種用于垂直式晶粒的檢測裝置及用于檢測的導(dǎo)電元件。

背景技術(shù)：

晶圓制造過程可概分為晶圓處理制程、針測制程、構(gòu)裝、測試制程等幾個步驟，在經(jīng)過晶圓處理制程后，晶圓上即形成晶粒，而晶粒須通過針測儀器以測試其電氣特性，檢查其是否為不良品，而不合格的晶粒將標上記號，并將合格晶粒依其電氣特性分類，再進行下個制程步驟。

其中，晶粒結(jié)構(gòu)又分為橫向結(jié)構(gòu)與垂直結(jié)構(gòu)，橫向結(jié)構(gòu)晶粒的兩個電極在晶粒的同一側(cè)，電流在n和p類型限制層中橫向流動不等的距離，而垂直結(jié)構(gòu)的晶粒的兩個電極分別在外延層的兩側(cè)。

當橫向結(jié)構(gòu)晶粒排列整齊后，在作晶圓針測時，將針測儀器接于兩個電極即可測試其電氣特性。但是，垂直結(jié)構(gòu)晶粒的兩個電極在外延層的兩側(cè)，因此，需要將排列整齊后的垂直結(jié)構(gòu)晶粒，先移動至量測區(qū)將晶粒擺為橫向作測試后，再將測試完成后的晶粒擺回待構(gòu)裝制程位置。如此一來，在作垂直結(jié)構(gòu)晶粒測試時，容易在移動過程中損傷晶粒，導(dǎo)致成本消耗，而且須耗費更多時間作針測步驟，且每次檢測僅能單一檢測，導(dǎo)致制造過程時間增加及減少產(chǎn)能效率。

另外，為解決相關(guān)問題，有相關(guān)業(yè)者將晶圓以半切方式先作針測制程，當測試完成后，再將晶圓作切割，但是采用半切方式，容易在針測制程后，因再次切割而導(dǎo)致電性改變，導(dǎo)致不良率提升，造成制造成本的增加。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要提供一種晶粒檢測裝置，來改善垂直結(jié)構(gòu)晶粒的測試方式，以縮短針測制程時間，提高制程效率。所述晶粒檢測裝置藉由具導(dǎo)電性的導(dǎo)電元件連接垂直式晶粒的第一電極，并將探測組件分別電連接導(dǎo)電元件與垂直式晶粒的第二電極，藉此，即可直接批量測試垂直式晶粒的電氣特性，減少量測流程與時間，提高制造過程效率。

一種晶粒檢測裝置，其用于檢測垂直式晶粒，垂直式晶粒具有第一電極與第二電極，所述晶粒檢測裝置包括：導(dǎo)電元件，其與所述垂直式晶粒的所述第一電極連接，其中，所述導(dǎo)電元件具有導(dǎo)電性；以及探測組件，其具有第一探針件及第二探針件，所述第一探針件與所述第二探針件電連接相反極性電壓，其中，該第一探針件電連接所述導(dǎo)電元件，所述第二探針件電連接所述垂直式晶粒的所述第二電極。

較佳地，還包括平臺，用于放置該導(dǎo)電元件。

較佳地，所述導(dǎo)電元件與所述垂直式晶粒的所述第一電極以黏接方式連接。

較佳地，所述導(dǎo)電元件為導(dǎo)電膠帶。

一種導(dǎo)電元件，包括：連接層，其與所述垂直式晶粒的所述第一電極連接；以及支撐層，其連接連接層，且用以與所述第一探針件電連接，其中，所述支撐層具有導(dǎo)電性。

較佳地，所述連接層與所述垂直式晶粒的所述第一電極以黏接方式連接。

較佳地，所述連接層具有第一面及與第一面相反設(shè)置的第二面，所述第一面與所述垂直式晶粒的所述第一電極連接，所述第二面與所述支撐層連接。

較佳地，所述第一面具有黏性。

本實用新型通過將垂直式晶粒的第一電極黏接于導(dǎo)電元件上，將第一探針件與第二探針件分別電連接于導(dǎo)電元件與垂直式晶粒的第二電極上，并給予第一探針件與第二探針件通以不同電壓極性，即可進行電氣特性測試，藉此，節(jié)省習知針測垂直式晶粒所需的流程與時間，以提高制造過程效率。

另外，于本實用新型中，可將多個垂直式晶粒黏接于導(dǎo)電元件上，即可一次性作批量檢測，藉此，提高制造過程效率及產(chǎn)量。

再者，能夠以全切的垂直式晶粒作測試，避免因二次切割導(dǎo)致電氣改變，進而影響良率問題，藉此，提升垂直式晶粒的合格率及質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例提供的晶粒檢測裝置的示意圖。

圖2為本實用新型提供的導(dǎo)電元件示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型進行進一步詳細說明。

請參閱圖1至圖2所示，本實用新型提供一種晶粒檢測裝置，其用于檢測垂直式晶粒1的電氣特性，垂直式晶粒1具有第一電極2與第二電極3，其中，第一電極2為P極或N極，第二電極3為N極或P極，垂直式晶粒1的第一電極2與第二電極3極性不同，晶粒檢測裝置包括：

平臺10，其具有一表面11，而表面11用以提供物品放置。

導(dǎo)電元件20，其放置于平臺10且與垂直式晶粒1的第一電極2連接，其中，導(dǎo)電元件20具有導(dǎo)電性。導(dǎo)電元件20具有連接層21及支撐層22，連接層21用以與垂直式晶粒1的第一電極2連接，而支撐層22與連接層21連接且放置于平臺10的表面11上，其中，連接層21具有第一面211及與第一面211相反設(shè)置的第二面212，第一面211與垂直式晶粒1的第一電極2連接，第二面212與支撐層22連接，而支撐層22具有導(dǎo)電性，于本實用新型中，導(dǎo)電元件20為導(dǎo)電膠帶，第一面211具有黏性，而第一面211與垂直式晶粒1的第一電極2以黏接方式連接；另外，導(dǎo)電元件20的連接層21可供多個垂直式晶粒1設(shè)置。

探測組件30，其具有第一探針件31及第二探針件32，第一探針件31與第二探針件32電連接相反極性電壓(正負電壓)，其中，第一探針件31電連接導(dǎo)電元件20的支撐層22，第二探針件32電連接垂直式晶粒1的第二電極3，在晶粒電氣針測時，依照電氣測試需求，通給第一探針件31與第二探針件32相反極性電壓，以檢測垂直式晶粒1是否正常。

如圖1及圖2所示，在晶圓制造之制程中，當晶圓處理后形成多個垂直式晶粒1，為確保垂直式晶粒1皆為合格品，須進行針測制程，檢測垂直式晶粒1的電氣特性，在針測制程前，需將導(dǎo)電元件20放置于平臺10上，借助機械手臂將多個垂直式晶粒1的第一電極2依序排列并黏接于連接層21的第一面211，接著，將第一探針件31點接觸于支撐層22，第二探針件32分別點接觸于垂直式晶粒1的第二電極3，并依照垂直式晶粒1的電氣測試需求，通給第一探針件31與第二探針件32不同極性電極，以檢測垂直式晶粒1是否正常，由此，可批量作垂直式晶粒1的檢測，以提升檢測效率、提高制造過程效率及產(chǎn)量。

進一步地，本實用新型可直接利用全切的垂直式晶粒1作測試，避免二次切割導(dǎo)致電氣改變問題，以確保垂直式晶粒1的合格率及質(zhì)量，進而提高制造過程良率。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對實用新型專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。