1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括支架、LED晶片和封裝硅膠，LED晶片設(shè)置在支架上，封裝硅膠包覆在LED晶片上，LED晶片的正負(fù)電極通過封裝線和支架連接，LED晶片的正負(fù)電極上分別設(shè)有焊球，設(shè)LED晶片的上表面為封裝線的線弧的基準(zhǔn)面，線弧的高度大于150um，線弧的一端與焊球相接觸的點(diǎn)稱為焊點(diǎn)，焊點(diǎn)正投影到LED晶片上的點(diǎn)稱為投影點(diǎn)，經(jīng)過焊點(diǎn)且與LED晶片垂直的線稱為法線，線弧上經(jīng)過焊點(diǎn)的切線與法線的夾角為15度至45度，線弧正投影到LED晶片上所形成的線至少有一部分是在投影點(diǎn)和LED晶片中心之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，線弧的高度低于200um。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，封裝線為金線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，金線的純度高于20%。