本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別涉及一種雙影像傳感器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

影像傳感器從物體接收光信號(hào)且將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，電信號(hào)可以被傳輸用于進(jìn)一步的處理，諸如數(shù)字化，然后在諸如存儲(chǔ)器、光盤(pán)或磁盤(pán)的存儲(chǔ)器件中存儲(chǔ)，或用于在顯示器上顯示等。影像傳感器通常用于諸如手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、掃描儀、傳真機(jī)等裝置。影像傳感器通常包括電荷耦合器件(CCD)影像傳感器和CMOS影像傳感器(CIS，CMOS Image Sensor)。相比于CCD影像傳感器，CMOS影像傳感器具有集成度高、功耗小、生成成本低等優(yōu)點(diǎn)。

現(xiàn)有的一種影像傳感器模組包括：基板，所述基板包括正面和相對(duì)的背面，基板中具有貫穿基板厚度的開(kāi)口，開(kāi)口兩側(cè)的基板中具有互連線(xiàn)路；倒裝在基板背面的影像傳感器，影像傳感器包括影像感應(yīng)區(qū)和位于影像感應(yīng)器周?chē)暮副P(pán)，影像感應(yīng)區(qū)與開(kāi)口的位置對(duì)應(yīng)，開(kāi)口露出影像感應(yīng)區(qū)，焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；位于基板的正面的光學(xué)玻璃，所述光學(xué)玻璃封閉開(kāi)口；位于光學(xué)玻璃一側(cè)的基板正面的數(shù)據(jù)處理芯片，所述數(shù)據(jù)處理芯片與互連線(xiàn)路電連接。

上述影像傳感器模組將一個(gè)影像傳感器和一個(gè)數(shù)據(jù)處理芯片封裝在一起，該影像傳感器模組可以應(yīng)用到手機(jī)上，作為手機(jī)的一個(gè)攝像頭。

但是隨著人們對(duì)攝像頭獲取的影像的清晰度等的要求越來(lái)越高，現(xiàn)有的通過(guò)單攝像頭獲取影像的方式已不能滿(mǎn)足要求，為此雙攝像頭技術(shù)發(fā)展起來(lái)了，現(xiàn)有的雙攝像頭技術(shù)通常是將兩個(gè)影像傳感器模塊分別連接到相應(yīng)的設(shè)備(比如手機(jī))上，以實(shí)像雙攝像頭的功能，這種方式得到的雙攝像頭集成度較低，并且獲取影像時(shí)精確度受到影像。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型解決的問(wèn)題是怎樣提高雙攝像頭的集成度以及感應(yīng)的精確度。

為解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型還提供一種雙影像傳感器封裝模組，包括：

基板，所述基板包括第一表面和相對(duì)的第二表面，所述基板具有互連線(xiàn)路；第一影像傳感器和第二影像傳感器，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器和第二影像傳感器的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)，第一影像傳感器和第二影像傳感器設(shè)置在基板的同一表面，第一影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接，所述焊接凸起用于與外部電路電連接，且所述焊接凸起的凸起方向與所述第一影像傳感器與所述第二影像傳感器的正面方向相反。

可選的，第一影像傳感器和第二影像傳感器分別倒裝在基板的第一表面，第一影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；在基板的第一表面形成焊接凸起。

可選的，所述互連線(xiàn)路包括位于基板的第一表面的第一金屬層和第二金屬層，第一金屬層和第二金屬層相互絕緣；第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一金屬層電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二金屬層電連接；所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，在第一金屬層表面上形成第一焊接凸起，在第二金屬層表面上形成第二焊接凸起。

可選的，還包括：提供信號(hào)處理芯片，所述信號(hào)處理芯片與互連線(xiàn)路電連接。

可選的，所述互連線(xiàn)路包括位于基板中的第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路，第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路相互絕緣；第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一互連線(xiàn)路連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二互連線(xiàn)路電連接；在基板的第二表面安裝信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片與第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路電連接。

可選的，所述互連線(xiàn)路還包括位于基板的第一表面的金屬層，金屬層與基板中的第三互連線(xiàn)路電連接；在金屬層的表面形成焊接凸起。

可選的，所述信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第二表面，或者所述信號(hào)處理芯片的背面貼合基板的第二表面，且信號(hào)處理芯片通過(guò)金屬線(xiàn)與第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路電連接。

可選的，所述互連線(xiàn)路包括位于基板的第一表面上的第三金屬層、第四金屬層和第五金屬層，第三金屬層、第四金屬層和第五金屬層相互絕緣；第一影像傳感器的焊盤(pán)與第三金屬層電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與第四金屬層電連接；將信號(hào)處理芯片安裝在基板的第一表面，信號(hào)處理芯片與第三金屬層、第四金屬層和第五金屬層電連接；在第五金屬層的表面形成焊接凸起。

可選的，所述信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第一表面，或者所述信號(hào)處理芯片的背面貼合基板的第一表面，且信號(hào)處理芯片通過(guò)金屬線(xiàn)與第三金屬層、第四金屬層和第五金屬層電連接電連接。

可選的，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于基板的第一表面；形成第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)，所述第一金屬連接線(xiàn)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接。

可選的，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面通過(guò)鍵合于與基板的正面。

可選的，提供信號(hào)處理芯片，將所述信號(hào)處理芯片與互連線(xiàn)路電連接，所述信號(hào)處理芯片設(shè)置于所述基板的正面或者背面。

可選的，所述基板為透光基板或非透光基板。

可選的，所述基板為非透光基板，所述基板中形成有貫穿基板厚度的第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，第一開(kāi)口的位置與第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口的位置與第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的位置對(duì)應(yīng)。

可選的，所述基板的第二表面上覆蓋第一透光板和第二透光板，第一透光板封閉第一開(kāi)口，第二透光板封閉第二開(kāi)口。

可選的，在基板的第二表面上安裝第一鏡頭組件，第一鏡頭組件位于第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)上方；在基板的第二表面上安裝第二鏡頭組件，第二鏡頭組件位于第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)上方。

可選的，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片。

可選的，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安裝有第一彩色濾光片和第二彩色濾光片，第一彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二材料濾光片封閉第二開(kāi)口。

可選的，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片。

可選的，第一影像傳感器和第二影像傳感器設(shè)置在基板的同一表面，且第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)與所述第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)位于同一水平面上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)：

本實(shí)用新型的雙影像傳感器封裝模組，實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片與第一影像傳感器和第二影像傳感器的集成封裝，雙圖像傳感器模組可以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)信號(hào)的處理，然后通過(guò)焊接凸起將處理后的電信號(hào)傳遞給外部的芯片或電路，由于信號(hào)處理芯片封裝在基板的第二表面，而第一影像傳感器和第二影像傳感器均是封裝在基板第一表面上，信號(hào)處理芯片的存在不會(huì)增大雙圖像傳感器模組的體積，保證雙圖像傳感器模組的集成度。

進(jìn)一步，將第一影像傳感器和第二影像傳感器分別倒裝在基板的第一表面，第一影像傳感器的焊盤(pán)與基板的第一表面上形成的互連線(xiàn)路(第一金屬層)電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與基板的第一表面上形成的互連線(xiàn)路(第二金屬層)電連接，然后將在第一金屬層表面上形成第一焊接凸起，在第二金屬層表面上形成第二焊接凸起，因而本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)將兩個(gè)影像傳感器封裝在一個(gè)封裝模組中，相比于現(xiàn)有的兩個(gè)影像傳感器封裝模組，減小了封裝體積，提高了集成度，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器是倒裝在基板的第一表面，并通過(guò)基板的第一表面上形成的第一金屬層(第二金屬層)，將第一影像傳感器(第二影像傳感器)的焊盤(pán)電信號(hào)引至第一焊接凸起(第二焊接凸起)，實(shí)現(xiàn)雙影像傳感器封裝模組通過(guò)第一焊接凸起和第二焊接凸起與外部的芯片和電路實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳遞的同時(shí)，更有利于的減小整個(gè)封裝模組的體積。

進(jìn)一步，所述信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第二表面，信號(hào)處理芯片通過(guò)第一互連線(xiàn)路、第一金屬凸塊與倒裝在基板表面的第一影像傳感器的焊盤(pán)電連接，從而信號(hào)處理芯片可以第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)感應(yīng)的電信號(hào)進(jìn)行處理，信號(hào)處理芯片通過(guò)第二互連線(xiàn)路、第二金屬凸塊與倒裝在基板表面的第二影像傳感器的焊盤(pán)電連接，從而信號(hào)處理芯片可以第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)感應(yīng)的電信號(hào)進(jìn)行處理，并且將信號(hào)處理芯片通過(guò)第三互連線(xiàn)路與金屬層電連接，在金屬層表面形成焊接凸起時(shí)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片與焊接凸起的電連接，從而可以很方便的將信號(hào)處理芯片可以將處理后的電信號(hào)傳遞到焊接凸起，通過(guò)焊接凸起實(shí)現(xiàn)雙圖像傳感器模組與外部的芯片或電路的電信號(hào)傳遞，因而本實(shí)用新型的雙圖像傳感器模組在保證集成度的同時(shí)，可以很方便的與外部的芯片或電路實(shí)現(xiàn)連接并進(jìn)行電信號(hào)傳遞。另外，由于信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第二表面，且第一影像傳感器和第二影像傳感器也是倒裝在基板第一表面上，第一影像傳感器和第二影像傳感器與信號(hào)處理芯片之間進(jìn)行信號(hào)傳遞的線(xiàn)路可以較短，使得信號(hào)處理芯片、第一影像傳感器和第二影像傳感器占據(jù)的體積較小，有利于進(jìn)一步減小雙圖像傳感器模組的體積。

進(jìn)一步，將所述第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于基板的第一表面，形成第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)，所述第一金屬連接線(xiàn)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一互連線(xiàn)路電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二互連線(xiàn)路電連接；將所述信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第二表面，所述信號(hào)處理芯片與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路)電連接，從而實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)影像傳感器(第一影像傳感器和第二影像傳感器)與信號(hào)處理芯片的一體封裝，本實(shí)用新型雙影像傳感器封裝模組的實(shí)現(xiàn)雙攝像頭功能的同時(shí)，雙影像傳感器封裝模組占據(jù)的體積可以較小，提高了集成度。

并且，由于基板具有平坦的表面，當(dāng)?shù)谝挥跋駛鞲衅骱偷诙跋駛鞲衅鞯谋趁鎵汉嫌诨宓牡谝槐砻鏁r(shí)，使得第一影像傳感器和第二影像傳感器的安裝的位置精確度較高，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)高度的精確度較高，在將本實(shí)用新型的雙影像傳感器模組安裝在相應(yīng)的設(shè)備上用于獲取影像時(shí)，提高了雙影像傳感器封裝模組(第一影像傳感器和第二影像傳感器)獲取影像的精確度。

進(jìn)一步，在信號(hào)處理芯片兩側(cè)的基板的第二表面上形成焊接凸起，焊接凸起通過(guò)位于基板第二表面的金屬層與信號(hào)處理芯片電連接，焊接凸起作為雙影像傳感器封裝模組與外部電路進(jìn)行電連接時(shí)的接口，以實(shí)現(xiàn)雙影像傳感器封裝模組與外部電路之間的電信號(hào)傳遞。

進(jìn)一步，第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)與第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)位于同一水平面上，使得第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)與第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)可以同時(shí)感應(yīng)外部的光線(xiàn)，并同時(shí)產(chǎn)生感應(yīng)信號(hào)，有利于提高影像的獲取精度。

本實(shí)用新型的雙影像傳感器封裝模組，實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)影像傳感器(第一影像傳感器和第二影像傳感器)與信號(hào)處理芯片的一體封裝，在實(shí)現(xiàn)雙攝像頭功能的同時(shí)，雙影像傳感器封裝模組占據(jù)的體積可以較小，提高了集成度，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器的安裝的位置精確度較高，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)高度的精確度較高，在將本實(shí)用新型的雙影像傳感器模組安裝在相應(yīng)的設(shè)備上用于獲取影像時(shí)，提高了雙影像傳感器封裝模組(第一影像傳感器和第二影像傳感器)獲取影像的精確度。

進(jìn)一步，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一鏡頭組件中安裝有彩色濾光片，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，在進(jìn)行影像的拍攝時(shí)，所述第一影像傳感器用于獲取彩色影像，第二影像傳感器用于獲取輪廓影像，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器獲取的彩色影像和第二影像傳感器獲取的輪廓影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，從而提高雙攝像頭的解析力和夜晚拍攝能力。

進(jìn)一步，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有不同的焦距，第一鏡頭組件和第二鏡頭組件中均安裝有彩色濾光片，在進(jìn)行拍攝時(shí)，第一影像傳感器和第二影像傳感器可以獲取不同焦距下的影像，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，在進(jìn)行拍攝時(shí)可以實(shí)現(xiàn)不同焦距的變焦，獲得影像的細(xì)節(jié)更清晰。

進(jìn)一步，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一鏡頭組件中安裝有彩色濾光片，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，第一影像傳感器用于獲取影像，第二影像傳感器用于測(cè)量景深數(shù)據(jù)或者撲捉畫(huà)面主體距離信息，提高影像的清晰度，獲得較高的景深效果。

附圖說(shuō)明

圖1～圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖9～圖12為本實(shí)用新型另一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖13為本實(shí)用新型又一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖14～圖23為本實(shí)用新型另一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖24～圖31為本實(shí)用新型又一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖32～圖33為本領(lǐng)域另一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如背景技術(shù)所言，現(xiàn)有的雙攝像頭的集成度較低，并且獲取影像時(shí)精確度受到影像。

研究發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有的雙攝像頭通常是將兩個(gè)影像傳感器模塊分別連接到相應(yīng)的設(shè)備(比如手機(jī))的PCB板上實(shí)現(xiàn)的，使得雙攝像頭占據(jù)的體積較大，使得雙攝像頭的集成度較低，并且在將獨(dú)立的兩個(gè)影像傳感器模塊分別連接到相應(yīng)的設(shè)備(比如手機(jī))的PCB板時(shí)，采用的連接工藝通常為焊接工藝，容易使得兩個(gè)影像傳感器模塊的高度不一致，從而使得兩個(gè)影像傳感器模塊中的相應(yīng)的兩個(gè)影像傳感器的高度會(huì)不一致，影響了兩個(gè)影像傳感器在獲取影像時(shí)的精確度。

為此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種雙影像傳感器模塊，包括：，基板，所述基板包括第一表面和相對(duì)的第二表面，所述基板具有互連線(xiàn)路；第一影像傳感器和第二影像傳感器，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器和第二影像傳感器的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)，第一影像傳感器和第二影像傳感器設(shè)置在基板的同一表面，第一影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；位于基板的第一表面或第二表面上的焊接凸起，焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接，所述焊接凸起用于與外部電路電連接，且所述焊接凸起的凸起方向與所述第一影像傳感器與所述第二影像傳感器的正面方向相反，從而實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)影像傳感器(第一影像傳感器和第二影像傳感器)與信號(hào)處理芯片的一體封裝，本實(shí)用新型雙影像傳感器封裝模組的實(shí)現(xiàn)雙攝像頭功能的同時(shí)，雙影像傳感器封裝模組占據(jù)的體積可以較小，提高了集成度。并且，由于基板具有平坦的表面，當(dāng)?shù)谝挥跋駛鞲衅骱偷诙跋駛鞲衅鞯谋趁鎵汉嫌诨宓牡谝槐砻鏁r(shí)，使得第一影像傳感器和第二影像傳感器的安裝的位置精確度較高，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)高度的精確度較高，在將本實(shí)用新型的雙影像傳感器模組安裝在相應(yīng)的設(shè)備上用于獲取影像時(shí)，提高了雙影像傳感器封裝模組(第一影像傳感器和第二影像傳感器)獲取影像的精確度。

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更為明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例做詳細(xì)的說(shuō)明。在詳述本實(shí)用新型實(shí)施例時(shí)，為便于說(shuō)明，示意圖會(huì)不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應(yīng)限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長(zhǎng)度、寬度及深度的三維空間尺寸。

圖1～圖8為本實(shí)用新型一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。

參考圖1，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板具有互連線(xiàn)路。

本實(shí)施例中，所述互連線(xiàn)路包括位于基板300的第一表面31的第一金屬層310和第二金屬層311。

所述基板300可以為透光基板或非透光基板。透光基板可以為玻璃基板，非透光基板可以為印刷線(xiàn)路板、BT(Bismaleimide Triazine)樹(shù)脂基板、玻璃基板或半導(dǎo)體基板中。所述基板為半導(dǎo)體基板時(shí)，半導(dǎo)體基板可以為硅基板、鍺基板、硅鍺基板或其他合適的半導(dǎo)體材料基板。

在一實(shí)施例中，所述基板300為非透光基板時(shí)，所述基板300中形成有貫穿基板300厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與后續(xù)倒裝在基板300的第一表面31上的第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)位置對(duì)應(yīng)，第一開(kāi)口的大小可以等于或大于第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的大小，光線(xiàn)可以通過(guò)第一開(kāi)口照射到第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)，第二開(kāi)口的位置與后續(xù)倒裝在基板300的第一表面31上的第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口的大小可以等于或大于第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的大小，光線(xiàn)可以通過(guò)第二開(kāi)口照射到第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)。

所述第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313可以通過(guò)刻蝕工藝或沖壓工藝形成。

在另一實(shí)施例中，當(dāng)基板300為透光基板時(shí)，在基板300中可以不形成第一開(kāi)口和第二開(kāi)口，光線(xiàn)直接透過(guò)基板300照射第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)。需要說(shuō)明的是，在其他實(shí)施例中，透光基板中也可以形成第一開(kāi)口和第二開(kāi)口。

基板300的第一表面31形成第一金屬層310和第二金屬層311，第一金屬層310用于將后續(xù)倒裝在基板300的第一表面31上的第一影像傳感器的焊盤(pán)引出至第一金屬層310表面上形成的第一焊接凸起，和第二金屬層311用于將后續(xù)倒裝在基板300的第一表面31上的第二影像傳感器的焊盤(pán)引出至第二金屬層311表面上形成第二焊接凸起。

所述第一金屬層310和第二金屬層311之間是相互分離的，且相互絕緣的，所述第一金屬層310和第二金屬層311的數(shù)量可以為多個(gè)，第一金屬層310和第二金屬層311的數(shù)量可根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行設(shè)置。需要說(shuō)明的是，在其他實(shí)施例中，為了信號(hào)的傳遞需要，部分第一金屬層310和第二金屬層311可以電連接在一起。

所述第一金屬層310和第二金屬層311的材料可以為W、Al、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Ni其中一種或幾種。所述第一金屬層310和第二金屬層311可以通過(guò)沉積和刻蝕工藝形成，也可以通過(guò)電鍍工藝形成。

本實(shí)施例中，所述第一金屬層310靠近第一開(kāi)口312的表面還形成有第一金屬凸塊314，所述第一金屬凸塊314后續(xù)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一金屬層310電連接，所述第二金屬層311靠近第二開(kāi)口313的表面還形成有第二金屬凸塊315，所述第二金屬凸塊315后續(xù)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二金屬層311電連接。在其他實(shí)施例中，所述第一金屬凸塊314也可以形成在后續(xù)的第一影像傳感器的焊盤(pán)表面，第二金屬凸塊315也可以形成在第二影像傳感器的焊盤(pán)表面。

第一金屬凸塊314和第二金屬凸塊315的材料為焊料，焊料可以為錫、錫銀、錫鉛、錫銀銅、錫銀鋅、錫鋅、錫鉍銦、錫銦、錫金、錫銅、錫鋅銦或者錫銀銻等金屬中的一種或者多種，第一金屬凸塊314和第二金屬凸塊315可以通過(guò)網(wǎng)板印刷或電鍍工藝形成。

在一實(shí)施例中，所述第一金屬層310和第二金屬層311的表面形成有鈍化層或密封層，所述鈍化層或密封層中具有若干開(kāi)口，若干開(kāi)口相應(yīng)的暴露出第一金屬層310或第二金屬層311的表面。

在其他實(shí)施例中，所述基板可以包括若干器件區(qū)和位于器件區(qū)之間的切割區(qū)，器件區(qū)可以呈陣列排布，每個(gè)器件區(qū)中均封裝一個(gè)第一影像傳感器和一個(gè)第二影像傳感器，后續(xù)在形成塑封層后，沿切割區(qū)將封裝結(jié)構(gòu)可以分割為若干雙影像傳感器模塊，從而提高了雙影像傳感器模塊的制作效率。

參考圖2，在基板300的第二表面32上安裝第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316。

本實(shí)施例中，所述第一彩色濾光片315位于基板300的第二表面32上，且封閉第一開(kāi)口312，所述第二彩色濾光片316位于基板300的第二表面32上，且封閉第二開(kāi)口313。

在其他實(shí)施例中，當(dāng)基板300中不形成有第一開(kāi)口和第二開(kāi)口時(shí)，所述第一彩色濾光片315位于基板300的第二表面32上，并分別與倒裝在基板的第一表面上的第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)對(duì)應(yīng)?；蛘?，所述第一彩色濾光片也可以安裝在第一鏡頭組件中，第二彩色濾光片也可以安裝在第二鏡頭組件中。

在其他實(shí)施例中，可以不安裝第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316，將第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316對(duì)應(yīng)替換為第一透光板和第二透光板，具體的，所述基板的第二表面上覆蓋第一透光板和第二透光板，第一透光板封閉第一開(kāi)口，第二透光板封閉第二開(kāi)口。

在其他實(shí)施例中，第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316僅安裝其中一個(gè)，另一個(gè)用透光板替代。

參考圖3和圖4，提供第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和(與正面)相對(duì)的背面，第一影像傳感器11的正面具有影像感應(yīng)區(qū)101和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)101的焊盤(pán)102，第二影像傳感器12的正面具有影像感應(yīng)區(qū)201和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)201的焊盤(pán)202。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12用于感應(yīng)外部的光線(xiàn)以產(chǎn)生電信號(hào)。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12可以為相同的影像傳感器也可以為不同的圖形傳感器，需要說(shuō)明的是相同的影像傳感器也可以為不同的圖形傳感器是指第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為結(jié)構(gòu)和像素相同或不同的圖形傳感器。

本實(shí)施例中所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素相同的兩個(gè)影像傳感器。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12通過(guò)半導(dǎo)體集成工藝制作，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素相同時(shí)，通過(guò)同一個(gè)半導(dǎo)體集成工藝制作，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素不相同時(shí)，通過(guò)不同的半導(dǎo)體集成工藝制作。在一實(shí)施例中形成第一影像傳感器11或第二影像傳感器12的過(guò)程包括：提供晶圓，所述晶圓包括若干呈行列排列的芯片區(qū)域和位于芯片區(qū)域之間的切割區(qū)區(qū)域，每個(gè)芯片區(qū)域用于形成一個(gè)影像傳感器芯片；在晶圓的芯片區(qū)域形成影像感應(yīng)區(qū)101(或201)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)102(或202)；沿著切割區(qū)區(qū)域?qū)A進(jìn)行切割形成若干個(gè)分立的晶粒，每一個(gè)晶粒對(duì)應(yīng)形成一個(gè)影像傳感芯片，比如第一影像傳感器11或第二影像傳感器12。

所述芯片區(qū)域還可以形成將影像感應(yīng)區(qū)和焊盤(pán)電連接的關(guān)聯(lián)電路，影像感應(yīng)區(qū)101將外界光線(xiàn)接收并轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號(hào)，所述電學(xué)信號(hào)通過(guò)關(guān)聯(lián)電路傳遞給焊盤(pán)，所述焊盤(pán)作為影像傳感器與外部的芯片或電路的進(jìn)行電信號(hào)傳遞的電連接點(diǎn)。

參考圖5，將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板300的第一表面31，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第一金屬層310)電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第二金屬層311)電連接。

本實(shí)施例中，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與第一金屬層310電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第二金屬層311電連接

在一實(shí)施例中，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102可以通過(guò)第一金屬凸塊314與第一金屬層310電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202可以通過(guò)第二金屬凸塊315與第二金屬層311電連接。

在一實(shí)施例中，第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201位于同一水平面上，使得第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201可以同時(shí)感應(yīng)外部的光線(xiàn)，并同時(shí)產(chǎn)生感應(yīng)信號(hào)，有利于提高影像的獲取精度。需要說(shuō)明的是，在其他實(shí)施例中，第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201可以不位于同一水平面上。

本實(shí)施例中，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均倒裝在一塊基板300的第一表面31，可以較好的控制第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201位于同一水平面上。

參考圖6，在基板300的第一表面31上形成焊接凸起，焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接，所述焊接凸起用于與外部電路電連接。

本實(shí)施例中，所述焊接凸起包括第一焊接凸起320和第二焊接凸起319，第一焊接凸起320形成在第一金屬層310表面上，并與第一金屬層310電連接，第二焊接凸起319形成在第二金屬層311表面上，并與第二金屬層311電連接。

所述第一焊接凸起320和第二焊接凸起319的材料為焊料，所述焊料可以為錫、錫銀、錫鉛、錫銀銅、錫銀鋅、錫鋅、錫鉍銦、錫銦、錫金、錫銅、錫鋅銦或者錫銀銻等金屬中的一種或者多種。焊接凸起305通過(guò)電鍍或網(wǎng)板應(yīng)刷工藝形成。

在其他實(shí)施例中，所述第一焊接凸起320(第二焊接凸起319)包括位于第一金屬層310(第二金屬層611)表面的金屬凸塊和位于金屬凸塊表面的焊料層，金屬凸塊的材料可以為鋁、鎳、錫、鎢、鉑、銅、鈦、鉻、鉭、金、銀中的一種或幾種；焊料層的材料可以為錫、錫銀、錫鉛、錫銀銅、錫銀鋅、錫鋅、錫鉍銦、錫銦、錫金、錫銅、錫鋅銦或者錫銀銻等金屬中的一種或者多種。

在一實(shí)施例中，還包括：在將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12倒裝在基板的第一表面上后，形成密封所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的底部填充膠318，所述底部填充膠318還覆蓋第一金屬凸塊314、第二金屬凸塊315的側(cè)壁表面以及第一金屬層310和第二金屬層311以及基板300的部分表面。本申請(qǐng)中通過(guò)底部填充膠318和基板300的第二表面的第一彩色濾光片315(第二彩色濾光片316)或者透光板將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12密封，防止后續(xù)工藝和外部環(huán)境對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12感應(yīng)區(qū)的影響。底部填充膠318材料可以為顆粒較小的樹(shù)脂膠，形成工藝為點(diǎn)膠工藝。

在一實(shí)施例中，還包括，還包括形成覆蓋所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12、第一金屬層310、第二金屬層311表面以及第一焊接凸起32和第二焊接凸起319部分側(cè)壁表面塑封層321，第一焊接凸起32和第二焊接凸起319的頂部未被塑封層覆蓋。

塑封層306的材料為樹(shù)脂，所述樹(shù)脂可以為環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂或聚苯并惡唑樹(shù)脂。形成塑封層306的工藝為注塑或轉(zhuǎn)塑工藝。

本實(shí)施例中，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12倒裝在基板300的第一表面31時(shí)，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12正面靠近(朝向)基板300的第一表面31，焊接凸起位于基板300的第一表面31，焊接凸起的凸起方向遠(yuǎn)離基板的第一表面，即焊接凸起的凸起方向與第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面方向相反。

參考圖8，在基板300的第二表面32上安裝第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；在基板300的第二表面32上安裝第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

所述第一鏡頭組件503包括支撐架502和鏡片501，所述支撐架502安裝在第一影像傳感器11兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架502將鏡片501固定在第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方。

所述第二鏡頭組件507包括支撐架506和鏡片505，所述支撐架506安裝在第二影像傳感器12兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架506將鏡片505固定在第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

本實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件11和第二鏡頭組件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安裝有第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316，第一彩色濾光片315封閉第一開(kāi)口312，第二材料濾光片316封閉第二開(kāi)口313，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均獲取彩色影像，當(dāng)將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12感應(yīng)的信號(hào)通過(guò)第一焊接凸起320和第二焊接凸起319傳遞給外部的信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，攝像的過(guò)程中，相當(dāng)于進(jìn)光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片或者基底的第二表面安裝了透光板，在進(jìn)行影像的拍攝時(shí)，所述第一影像傳感器用于獲取彩色影像，第二影像傳感器用于獲取輪廓影像，當(dāng)將第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)的信號(hào)通過(guò)第一焊接凸起和第二焊接凸起傳遞給外部的信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器獲取的彩色影像和第二影像傳感器獲取的輪廓影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，從而提高雙攝像頭的解析力和夜晚拍攝能力。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，第一影像傳感器用于獲取影像，第二影像傳感器用于測(cè)量景深數(shù)據(jù)或者撲捉畫(huà)面主體距離信息，提高影像的清晰度，獲得較高的景深效果。

本申請(qǐng)雙影像傳感器封裝模組的形成方法，將第一影像傳感器和第二影像傳感器分別倒裝在基板的第一表面，第一影像傳感器的焊盤(pán)與基板的第一表面上形成的第一金屬層電連接，第二影像傳感器的焊盤(pán)與基板的第一表面上形成的第二金屬層電連接，然后將在第一金屬層表面上形成第一焊接凸起，在第二金屬層表面上形成第二焊接凸起，因而本實(shí)用新型的方法實(shí)現(xiàn)將兩個(gè)影像傳感器封裝在一個(gè)封裝模組中，相比于現(xiàn)有的兩個(gè)影像傳感器封裝模組，減小了封裝體積，提高了集成度，并且第一影像傳感器和第二影像傳感器是倒裝在基板的第一表面，并通過(guò)基板的第一表面上形成的第一金屬層(第二金屬層)，將第一影像傳感器(第二影像傳感器)的焊盤(pán)電信號(hào)引至第一焊接凸起(第二焊接凸起)，實(shí)現(xiàn)雙影像傳感器封裝模組通過(guò)第一焊接凸起和第二焊接凸起與外部的芯片和電路實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳遞的同時(shí)，更有利于的減小整個(gè)封裝模組的體積。

本實(shí)用新型還提供了一種雙影像傳感器封裝模組，請(qǐng)參考圖8，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板的第一表面31的第一金屬層310和第二金屬層311)；第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)；第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板的第一表面，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第一金屬層310)電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第二金屬層311)電連接；位于第一金屬層310表面上的焊接凸起，焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接，所述焊接凸起用于與外部電路電連接。

本實(shí)施例中，所述互連線(xiàn)路包括位于基板的第一表面31的第一金屬層310和第二金屬層311，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與第一金屬層310電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第二金屬層31電連接。所述焊接凸起包括第一焊接凸起320和第二焊接凸起319，第一焊接凸起位于第一金屬層310表面，與第一金屬層310電連接，第二焊接凸起319位于第二金屬層311表面，與第二金屬層311電連接。

所述基板300為透光基板或非透光基板。

在一實(shí)施例中，所述基板300中形成有貫穿基板300厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口313的位置與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201的位置對(duì)應(yīng)。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素或不同的像素。

位于基板300的第二表面32上的第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；位于基板300的第二表面32上的第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

本實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件11和第二鏡頭組件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安裝有第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316，第一彩色濾光片315封閉第一開(kāi)口312，第二材料濾光片316封閉第二開(kāi)口313，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均獲取彩色影像，當(dāng)將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12感應(yīng)的信號(hào)通過(guò)第一焊接凸起320和第二焊接凸起319傳遞給外部的信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，攝像的過(guò)程中，相當(dāng)于進(jìn)光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片或者安裝了透光板，在進(jìn)行影像的拍攝時(shí)，所述第一影像傳感器用于獲取彩色影像，第二影像傳感器用于獲取輪廓影像，當(dāng)將第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)的信號(hào)通過(guò)第一焊接凸起和第二焊接凸起傳遞給外部的信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器獲取的彩色影像和第二影像傳感器獲取的輪廓影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，從而提高雙攝像頭的解析力和夜晚拍攝能力。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，第一影像傳感器用于獲取影像，第二影像傳感器用于測(cè)量景深數(shù)據(jù)或者撲捉畫(huà)面主體距離信息，提高影像的清晰度，獲得較高的景深效果。

還包括，第一金屬凸塊314，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬凸塊314與第一金屬層310電連接。

還包括，第二金屬凸塊315，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬凸塊315與第二金屬層311電連接。

還包括，密封所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的底部填充膠318。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中關(guān)于雙影像傳感器封裝模組的其他限定或描述，請(qǐng)參考前述雙影像傳感器封裝模組形成過(guò)程部分的相應(yīng)的限定和描述，在此不再贅述。

圖9～圖12為本實(shí)用新型另一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要區(qū)別在于實(shí)現(xiàn)第一影像傳感器和第二影像傳感器與信號(hào)處理芯片的一體封裝。本實(shí)施例中相同或類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，請(qǐng)參考前述實(shí)施例對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，在此不再贅述。

參考圖9，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335和金屬層330)。

本實(shí)施例中，互連線(xiàn)路包括第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335和金屬層330，第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335位于基板300中，第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335相互絕緣，金屬層330位于基板的第一表面31上，金屬層330與第三互連線(xiàn)路335電連接。需要說(shuō)明的是，在其他實(shí)施例中，為了信號(hào)傳遞或設(shè)計(jì)的需要，部分第一互連線(xiàn)路333和/或部分第二互連線(xiàn)路334和/或部分第三互連線(xiàn)路335之間可以電連接在一起。

所述基板300為透光基板或非透光基板。在一實(shí)施例中，所述基板300為透光基板時(shí)，所述基板300中形成有貫穿基板300厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與后續(xù)倒裝在基板300的第一表面31上的第一影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)位置對(duì)應(yīng)。所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路334位于第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313周?chē)幕?00中。

第一互連線(xiàn)路301后續(xù)實(shí)現(xiàn)基板31的第一表面上安裝的第一影像傳感器與基板300的第二表面上安裝的信號(hào)處理芯片的電連接，第二互連線(xiàn)路302后續(xù)實(shí)現(xiàn)基板31的第一表面上安裝的第一影像傳感器與基板300的第二表面上安裝的信號(hào)處理芯片的電連接，第三互連線(xiàn)路335用于將信號(hào)處理芯片處理后的信號(hào)引至基板的第一表面。

在一實(shí)施例中，所述基板300為印刷線(xiàn)路板、BT(Bismaleimide Triazine)樹(shù)脂基板時(shí)，所述基板可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335也可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)。所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335為多層堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335可以包括多層金屬層和將相鄰層的金屬層互連的金屬插塞或過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)。

在另一實(shí)施例中，所述基板300為半導(dǎo)體基板時(shí)，所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335可以包括貫穿半導(dǎo)體基板的通孔互連結(jié)構(gòu)以及位于半導(dǎo)體基板的第一表面和/或第二表面上的與通孔互連結(jié)構(gòu)電連接的再布線(xiàn)金屬層。

在基板300的第一表面31形成金屬層330，金屬層330與第三互連線(xiàn)路335電連接，所述金屬層330上后續(xù)形成焊接凸起。

還包括，位于基板300的第一表面31上的第一金屬凸塊314，第一金屬凸塊314與第一互連線(xiàn)路333電連接，位于基板300的第一表面31上的第二金屬凸塊315，第二金屬凸塊315與第二互連線(xiàn)路334電連接。

在另一實(shí)施例中，所述第一金屬凸塊314也可以形成在后續(xù)的第一影像傳感器的焊盤(pán)表面，第二金屬凸塊315也可以形成在第二影像傳感器的焊盤(pán)表面。

在一實(shí)施例中，在形成金屬層330的同時(shí)，在基板300的第一表面31的還可以形成第一焊墊336和第二焊墊337，第一金屬凸塊314通過(guò)第一焊墊336與第一互連線(xiàn)路333電連接的第一焊墊336，第二金屬凸塊315通過(guò)第二焊墊337與第二互連線(xiàn)路334電連接。

參考圖10，提供第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)101(102)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)101(102)的焊盤(pán)102(202)；將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板300的第一表面31，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路333)連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第二互連線(xiàn)路334)電連接。

本實(shí)施例中，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與第一互連線(xiàn)路333連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第二互連線(xiàn)路334電連接。

本一實(shí)施例中，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102可以通過(guò)第一金屬凸塊314(和第一焊墊336)與第一互連線(xiàn)路333連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬凸塊315(和第二焊墊337)與第二互連線(xiàn)路334電連接.

參考圖11，提供信號(hào)處理芯片400，在基板300的第二表面32安裝信號(hào)處理芯片400，信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335)電連接。

本實(shí)施例中，信號(hào)處理芯片400與第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335電連接。

本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400用于對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)的信號(hào)進(jìn)行處理。在其他實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400還可以對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12獲取影像的動(dòng)作進(jìn)行控制。

信號(hào)處理芯片400中形成有信號(hào)處理電路(未示出)，所述信號(hào)處理芯片400的表面具有與信號(hào)處理電路的電連接的若干焊球，在一實(shí)施例中所述焊球可以包括輸入焊球401和輸出焊球402，部分輸入焊球401與第一互連線(xiàn)路333電連接，部分輸入焊球401與第二互連線(xiàn)路334電連接，輸出焊球402與第三互連線(xiàn)路電連接。

在一實(shí)施例中，信號(hào)處理芯片400的輸入焊球401位于輸出焊球402周?chē)?，相?yīng)的第一互連線(xiàn)路333和第二互連線(xiàn)路334布局在第三互連線(xiàn)路335的周?chē)?，使得的第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335在基板中的布局難度和復(fù)雜度可以減小，并且占據(jù)的體積減小。

本實(shí)施例中，實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片400與第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的集成封裝，雙圖像傳感器模組可以實(shí)現(xiàn)對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12感應(yīng)信號(hào)的處理，信號(hào)處理芯片400封裝在基板的第二表面，而第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均是封裝在基板第一表面上，信號(hào)處理芯片的存在不會(huì)增大雙圖像傳感器模組的體積，保證雙圖像傳感器模組的集成度。并且，所述信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32，信號(hào)處理芯片400上的部分輸入焊球401通過(guò)第一互連線(xiàn)路333、第一焊墊336、第一金屬凸塊314與倒裝在基板32表面的第一影像傳感器11的焊盤(pán)102電連接，從而信號(hào)處理芯片400可以第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101感應(yīng)的電信號(hào)進(jìn)行處理，信號(hào)處理芯片400上的部分輸入焊球401通過(guò)第二互連線(xiàn)路334、第二焊墊337、第二金屬凸塊315與倒裝在基板32表面的第二影像傳感器12的焊盤(pán)202電連接，從而信號(hào)處理芯片400可以第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201感應(yīng)的電信號(hào)進(jìn)行處理，并且將信號(hào)處理芯片400的輸出焊球402通過(guò)第三互連線(xiàn)路與金屬層330電連接，后續(xù)在金屬層330表面形成焊接凸起時(shí)，實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片400與焊接凸起的電連接，從而信號(hào)處理芯片400可以將處理后的電信號(hào)傳遞到焊接凸起，通過(guò)焊接凸起實(shí)現(xiàn)雙圖像傳感器模組與外部的芯片或電路的電信號(hào)傳遞，因而本實(shí)用新型的雙圖像傳感器模組在保證集成度的同時(shí)，可以很方便的與外部的芯片或電路實(shí)現(xiàn)連接并進(jìn)行電信號(hào)傳遞。另外，由于信號(hào)處理芯片400倒裝在基板的第二表面，且第一影像傳感器11和第二影像傳感器12也是倒裝在基板第一表面上，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12與信號(hào)處理芯片400之間進(jìn)行信號(hào)傳遞的線(xiàn)路可以較短，使得信號(hào)處理芯片400、第一影像傳感器11和第二影像傳感器12占據(jù)的體積較小，有利于進(jìn)一步減小雙圖像傳感器模組的體積。

在一實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400倒裝在第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之間區(qū)域的正背面的基板300的第二表面32上，減小雙圖像傳感器模組的體積的同時(shí)，有利于減小第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335的布線(xiàn)難度，以及方便后續(xù)的焊接凸起在金屬層上的布局，并且使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的焊盤(pán)到信號(hào)處理芯片400的距離保持一致，有利于第一影像傳感器11和第二影像傳感器12感應(yīng)信號(hào)的同步傳遞，提高雙圖像傳感器模組的測(cè)量精度。

在其他實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片的背面貼合于基板的第二表面，通過(guò)金屬線(xiàn)將信號(hào)處理芯片與第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路電連接，在一實(shí)施例中，所述金屬線(xiàn)可以包括第三金屬線(xiàn)、第四金屬線(xiàn)和第五金屬線(xiàn)，第三金屬線(xiàn)與第一互連線(xiàn)路電連接，第四金屬線(xiàn)與第二互連線(xiàn)路電連接，第五金屬線(xiàn)與第三互連線(xiàn)路電連接。

還包括：在基板300的第一表面上形成焊接凸起331，焊接凸起331與互連線(xiàn)路(金屬層330)電連接，本實(shí)施例中，所述焊接凸起331位于基板300的第一表面上金屬層330的表面，焊接凸起331與金屬層330電連接。焊接凸起331的材料為焊料，通過(guò)網(wǎng)板印刷或電鍍工藝形成。

在一實(shí)施例中，還包括：在基板300的第二表面32上安裝第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316，第一彩色濾光片315封閉第一開(kāi)口312，第二彩色濾光片316封閉第二開(kāi)口313；形成密封所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的底部填充膠318；形成覆蓋所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12、第一金屬層310、第二金屬層311表面以及第一焊接凸起32和第二焊接凸起319部分側(cè)壁表面塑封層321。

參考圖12，在基板300的第二表面32上安裝第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；在基板300的第二表面32上安裝第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

所述第一鏡頭組件503包括支撐架502和鏡片501，所述支撐架502安裝在第一影像傳感器11兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架502將鏡片501固定在第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方。

所述第二鏡頭組件507包括支撐架506和鏡片505，所述支撐架506安裝在第二影像傳感器12兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架506將鏡片505固定在第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

本實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件11和第二鏡頭組件12具有相同的焦距，第一基板300的第二表面32安裝有第一彩色濾光片315和第二彩色濾光片316，第一彩色濾光片315封閉第一開(kāi)口312，第二材料濾光片316封閉第二開(kāi)口313，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均獲取彩色影像，信號(hào)處理芯片400可以對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，攝像的過(guò)程中，相當(dāng)于進(jìn)光亮加倍，影像的清晰度更高。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片或者安裝了透光板，在進(jìn)行影像的拍攝時(shí)，所述第一影像傳感器用于獲取彩色影像，第二影像傳感器用于獲取輪廓影像，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器獲取的彩色影像和第二影像傳感器獲取的輪廓影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，從而提高雙攝像頭的解析力和夜晚拍攝能力。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，第一影像傳感器用于獲取影像，第二影像傳感器用于測(cè)量景深數(shù)據(jù)或者撲捉畫(huà)面主體距離信息，提高影像的清晰度，獲得較高的景深效果。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種雙影像傳感器封裝模組，請(qǐng)參考圖12，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335、位于基板300的第一表面31的金屬層330,金屬層330與第三互連線(xiàn)路335電連接)；

第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)；

第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板300的第一表面31，第一影像傳感器31的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路333)電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第二互連線(xiàn)路334)電連接；

位于基板300的第二表面32的信號(hào)處理芯片400，信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路335)電連接；

位于基板300的第一表面31上的焊接凸起331，焊接凸起與互連線(xiàn)路(金屬層330)，所述焊接凸起331用于與外部電路電連接；

本實(shí)施例中，互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334、第三互連線(xiàn)路335、位于基板300的第一表面31的金屬層330,金屬層330與第三互連線(xiàn)路335電連接，第一影像傳感器31的焊盤(pán)102與第一互連線(xiàn)路333電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第二互連線(xiàn)路334電連接，焊接凸起331位于金屬層331的表面，并與金屬層331電連接。

所述基板300為透光基板或非透光基板。

在一實(shí)施例中，所述基板300為非透光基板時(shí)，所述基板300中形成有貫穿基板厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口313的位置與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201的位置對(duì)應(yīng)。

所述第一互連線(xiàn)路333、第二互連線(xiàn)路334和第三互連線(xiàn)路334位于第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313周?chē)幕?00中。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素或不同的像素。

位于基板300的第二表面32上的第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；位于基板300的第二表面32上的第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

在一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有不同的焦距，第一基板的第二表面安裝有第一彩色濾光片和第二彩色濾光片，第一彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二材料濾光片封閉第二開(kāi)口。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一基板的第二表面安裝有彩色濾光片，彩色濾光片封閉第一開(kāi)口，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片。

還包括，第一金屬凸塊314，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬凸塊314與第一互連線(xiàn)路333電連接。

還包括，第二金屬凸塊315，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬凸塊315與第二互連線(xiàn)路334電連接。

本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32上。

在另一實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片的背面貼合于基板的第二表面，通過(guò)金屬線(xiàn)將信號(hào)處理芯片與第一互連線(xiàn)路、第二互連線(xiàn)路和第三互連線(xiàn)路電連接。

圖13為本實(shí)用新型又一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要區(qū)別在于信號(hào)處理芯片與第一影像傳感器和第二影像傳感器均倒裝在基板的第一表面。本實(shí)施例中相同或類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，請(qǐng)參考前述實(shí)施例對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，在此不再贅述。

參考圖13，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(所述互連線(xiàn)路包括位于基板300的第一表面31上的第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342)；

提供第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器和第二影像傳感器的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)；

將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板300的第一表面31，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第三金屬層340)電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第四金屬層341)電連接；

提供信號(hào)處理芯片400，將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第一表面31，信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342)電連接；

在基板300的第一表面上形成焊接凸起331，焊接凸起331與互連線(xiàn)路(第五金屬層342)電連接，所述焊接凸起331用于與外部電路電連接。

本實(shí)施例中，所述互連線(xiàn)路包括位于基板300的第一表面31上的第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與第三金屬層340電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第四金屬層341電連接。信號(hào)處理芯片400與第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342電連接。在焊接凸起331位于第五金屬層342的表面上，并與第五金屬層342電連接。

所述基板300為透光基板或非透光基板。在一實(shí)施例中，所述基板300中形成有貫穿基板300厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口313的位置與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201的位置對(duì)應(yīng)。

所述第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342位于第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313周?chē)幕?00的第一表面31上。

本實(shí)施例中，第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342通過(guò)同一工藝形成，第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342相互之間不電連接，且相互絕緣的。在其他實(shí)施例中，為了信號(hào)傳遞或設(shè)計(jì)的需要，部分第三金屬層340和/或部分第四金屬層341和/或部分第五金屬層342之間可以電連接。

在一實(shí)施例中，還包括，第一金屬凸塊314，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬凸塊314與第三金屬層340電連接。

在一實(shí)施例中，還包括，第二金屬凸塊315，第二影像傳感器11的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬凸塊315與第四金屬層341電連接。

在一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體芯片400倒裝在第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之間的基板300的第一表面31上，以盡量減小雙影像傳感器封裝模組的體積。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種雙影像傳感器封裝模組，請(qǐng)參考圖13，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(所述互連線(xiàn)路包括位于基板300的第一表面31上的第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342)；

第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器和第二影像傳感器的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)；第一影像傳感器11和第二影像傳感器12分別倒裝在基板300的第一表面31，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第三金屬層340)電連接，第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第四金屬層341)電連接；

提供信號(hào)處理芯片400，信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第一表面31，信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342)電連接；

位于基板300的第一表面上的焊接凸起331，焊接凸起331與互連線(xiàn)路(第五金屬層342)電連接，所述焊接凸起331用于與外部電路電連接。

所述基板300為透光基板或非透光基板。在一實(shí)施例中，所述基板300為非透光基板時(shí)，所述基板300中形成有貫穿基板300厚度的第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313，第一開(kāi)口312的位置與第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101位置對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)口313的位置與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201的位置對(duì)應(yīng)。

所述第三金屬層340、第四金屬層341和第五金屬層342位于第一開(kāi)口312和第二開(kāi)口313周?chē)幕?00的第一表面31上。

還包括，第一金屬凸塊314，第一影像傳感器11的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬凸塊314與第三金屬層340電連接。

還包括，第二金屬凸塊315，第二影像傳感器11的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬凸塊315與第四金屬層341電連接。

在一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體芯片400倒裝在第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之間的基板300的第一表面31上，以盡量減小雙影像傳感器封裝模組的體積。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中關(guān)于雙影像傳感器封裝模組的其他限定或描述，請(qǐng)參考前述雙影像傳感器封裝模組形成過(guò)程部分的相應(yīng)的限定和描述，在此不再贅述。

圖14～圖23為本實(shí)用新型另一實(shí)施例雙影像傳感器模塊形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要區(qū)別在于第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于基板的第一表面，并通過(guò)第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)與互連線(xiàn)路電連接。本實(shí)施例中相同或類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，請(qǐng)參考前述實(shí)施例對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，在此不再贅述。

參考圖14，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(所述互連線(xiàn)路包括第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302)。

本實(shí)施例中，所述互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302。

所述第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302用于將基板300的第一表面31的電連接點(diǎn)引至基板的第二表面32，其中，第一互連線(xiàn)路301后續(xù)實(shí)現(xiàn)基板31的第一表面上安裝的第一影像傳感器與基板300的第二表面上安裝的信號(hào)處理芯片的電連接，第二互連線(xiàn)路302后續(xù)實(shí)現(xiàn)基板31的第一表面上安裝的第一影像傳感器與基板300的第二表面上安裝的信號(hào)處理芯片的電連接。

所述基板300可以為印刷線(xiàn)路板、BT(Bismaleimide Triazine)樹(shù)脂基板、玻璃基板或半導(dǎo)體基板中的一種。所述基板為半導(dǎo)體基板時(shí)，半導(dǎo)體基板可以為硅基板、鍺基板、硅鍺基板或其他合適的半導(dǎo)體材料基板。

在一實(shí)施例中，所述基板300為印刷線(xiàn)路板、BT(Bismaleimide Triazine)樹(shù)脂基板時(shí)，所述基板可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)，相應(yīng)的所述第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302也可以為單層或多層堆疊結(jié)構(gòu)。所述第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302為多層堆疊結(jié)構(gòu)時(shí)，所述第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302可以包括多層金屬層和將相鄰層的金屬層互連的金屬插塞或過(guò)孔連接結(jié)構(gòu)。

在另一實(shí)施例中，所述基板300為半導(dǎo)體基板時(shí)，所述第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302可以包括貫穿半導(dǎo)體基板的通孔互連結(jié)構(gòu)以及位于半導(dǎo)體基板的第一表面和/或第二表面上的與通孔互連結(jié)構(gòu)電連接的再布線(xiàn)金屬層。

在其他實(shí)施例中，所述基板可以包括若干器件區(qū)和位于器件區(qū)之間的切割區(qū)，器件區(qū)可以呈陣列排布，每個(gè)器件區(qū)中均具有第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路，后續(xù)在每個(gè)器件區(qū)的第一表面上都貼合一個(gè)第一影像傳感器和一個(gè)第二影像傳感器，相應(yīng)的在該器件區(qū)的第二表面上安裝一個(gè)信號(hào)處理芯片，在形成塑封層后，沿切割區(qū)將封裝結(jié)構(gòu)可以分割為若干雙影像傳感器模塊，從而提高了雙影像傳感器模塊的制作效率。

在一實(shí)施例中，第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302的數(shù)量與后續(xù)需要電連接的第一影像傳感器和第二影像傳感器上的焊盤(pán)的數(shù)量一致。第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302的數(shù)量也可以根據(jù)實(shí)際的需要進(jìn)行設(shè)置。

參考圖15和圖16，提供第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和(與正面)相對(duì)的背面，第一影像傳感器11的正面具有影像感應(yīng)區(qū)101和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)101的焊盤(pán)102，第二影像傳感器12的正面具有影像感應(yīng)區(qū)201和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)201的焊盤(pán)202。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12用于感應(yīng)外部的光線(xiàn)以產(chǎn)生電信號(hào)。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12可以為相同的影像傳感器也可以為不同的圖形傳感器，需要說(shuō)明的是相同的影像傳感器也可以為不同的圖形傳感器是指第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為結(jié)構(gòu)和像素相同或不同的圖形傳感器。

本實(shí)施例中所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素相同的兩個(gè)影像傳感器。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12通過(guò)半導(dǎo)體集成工藝制作，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素相同時(shí)，通過(guò)同一個(gè)半導(dǎo)體集成工藝制作，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12為像素不相同時(shí)，通過(guò)不同的半導(dǎo)體集成工藝制作。在一實(shí)施例中形成第一影像傳感器11或第二影像傳感器12的過(guò)程包括：提供晶圓，所述晶圓包括若干呈行列排列的芯片區(qū)域和位于芯片區(qū)域之間的切割區(qū)區(qū)域，每個(gè)芯片區(qū)域用于形成一個(gè)影像傳感器芯片；在晶圓的芯片區(qū)域形成影像感應(yīng)區(qū)101(或201)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)102(或202)；沿著切割區(qū)區(qū)域?qū)A進(jìn)行切割形成若干個(gè)分立的晶粒，每一個(gè)晶粒對(duì)應(yīng)形成一個(gè)影像傳感芯片，比如第一影像傳感器11或第二影像傳感器12。

所述芯片區(qū)域還可以形成將影像感應(yīng)區(qū)和焊盤(pán)電連接的關(guān)聯(lián)電路，影像感應(yīng)區(qū)101將外界光線(xiàn)接收并轉(zhuǎn)換成電學(xué)信號(hào)，所述電學(xué)信號(hào)通過(guò)關(guān)聯(lián)電路傳遞給焊盤(pán)，所述焊盤(pán)作為影像傳感器與外部的芯片或電路的進(jìn)行電信號(hào)傳遞的電連接點(diǎn)。

參考圖17，將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31。

本實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面通過(guò)粘合層308壓合于基板300的第一表面31。

所述粘合層308的材料為環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚酰亞胺膠、苯并環(huán)丁烯膠或聚苯并惡唑膠。

所述粘合層308形成過(guò)程可以為：通過(guò)貼膜工藝、印膠工藝或滾膠工藝在基板的第一表面上形成粘合材料層，通過(guò)曝光和顯影工藝對(duì)粘合材料層進(jìn)行圖形化，在基板上形成粘合層108粘合層308的大小和位置與第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面的大小以及第一影像傳感器11和第二影像傳感器12壓合在基板300的第一表面31上的位置對(duì)應(yīng)。

本一實(shí)施例中，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12背面壓合于基板300的第一表面31時(shí)，第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201位于同一水平面上，使得第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201可以同時(shí)感應(yīng)外部的光線(xiàn)，并同時(shí)產(chǎn)生感應(yīng)信號(hào)，有利于提高影像的獲取精度。

本實(shí)施例中，由于基板300具有平坦的表面，形成的膠合層308的也具有較高的厚度均勻性，當(dāng)?shù)谝挥跋駛鞲衅?1和第二影像傳感器12的背面通過(guò)粘合層308壓合于基板300的第一表面31，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12(的影像感應(yīng)區(qū))的安裝的位置的精確度較高，使得第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101與第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201能較好的位于同一水平面上，后續(xù)在將本實(shí)用新型的雙影像傳感器模組安裝在相應(yīng)的設(shè)備上用于獲取影像時(shí)，提高了雙影像傳感器封裝模組(第一影像傳感器11和第二影像傳感器12)獲取影像的精確度。

參考圖18，形成第一金屬連接線(xiàn)103和第二金屬連接線(xiàn)203，第一金屬連接線(xiàn)103將第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與第一互連線(xiàn)路301電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)203將第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與第二互連線(xiàn)路302電連接。

所述第一金屬連接線(xiàn)103部分懸空在第一影像傳感器11兩側(cè)，所述第二金屬連接線(xiàn)203部分懸空在第二影像傳感器12兩側(cè)，形成所述第一金屬連接線(xiàn)103和第二金屬連接線(xiàn)203的工藝為引線(xiàn)鍵合工藝。

第一金屬連接線(xiàn)103的數(shù)量與第一影像傳感器11上需要電連接的焊盤(pán)102數(shù)量一致，第二金屬連接線(xiàn)203的數(shù)量與第二影像傳感器12上需要電連接的焊盤(pán)202的數(shù)量一致。

參考圖19，提供信號(hào)處理芯片400，將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32，所述信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302)電連接。

本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400與第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302電連接。

本實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400用于對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)的信號(hào)進(jìn)行處理。在其他實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片400還可以對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12獲取影像的動(dòng)作進(jìn)行控制。

信號(hào)處理芯片400中形成有信號(hào)處理電路(未示出)，所述信號(hào)處理芯片400的表面具有與信號(hào)處理電路的電連接的若干焊球401，在一實(shí)施例中所述焊球401可以包括輸入焊球和輸出焊球，輸入焊球與第一互連線(xiàn)路301或第二互連線(xiàn)路302電連接，輸出焊球與金屬層304電連接。

在一實(shí)施例中，所述互連線(xiàn)路還包括位于基板300的第二表面32上的金屬層304，信號(hào)處理芯片400與金屬層304電連接。具體的，在將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32之前，在所述基板300的部分第二表面32上形成金屬層304。所述金屬層304用于將信號(hào)處理芯片400上的部分焊球與后續(xù)在金屬層上形成的焊接凸起電連接，所述焊接凸起作為雙影像傳感器封裝模組與外部電路進(jìn)行電連接時(shí)的接口，以實(shí)現(xiàn)雙影像傳感器封裝模組與外部電路之間的電信號(hào)傳遞。

所述金屬層304的材料可以為W、Al、Cu、Ti、Ag、Au、Pt、Ni其中一種或幾種。在一實(shí)施例中，所述金屬層304的形成過(guò)程為：采用形成覆蓋基板300的第二表面的金屬材料層，形成金屬材料層的工藝可以為濺射工藝；對(duì)金屬材料層進(jìn)行圖形化，在基板300的部分第二表面32上形成金屬層304，對(duì)金屬層304進(jìn)行圖形化的工藝可以為光刻和刻蝕工藝，所述基板300的第二表面32可以包括倒裝區(qū)域和位于倒裝區(qū)域周?chē)木€(xiàn)路區(qū)域，倒裝區(qū)域?yàn)榛?00的第二表面與信號(hào)處理芯片400倒裝位置對(duì)應(yīng)的區(qū)域，線(xiàn)路區(qū)域?yàn)榈寡b區(qū)域外的區(qū)域，所述金屬層304形成在線(xiàn)路區(qū)域的表面。

在一實(shí)施例中，在對(duì)金屬層304進(jìn)行圖形化的同時(shí)，在基板300的第二表面32上還可以形成與基板300的第二表面32的第一互連線(xiàn)路301電連接的第一焊墊，以及與基板300的第二表面32的第二互連線(xiàn)路302電連接的第二焊墊，第一焊墊和第二焊墊形成在倒裝區(qū)域表面，金屬層304、第一焊墊和第二焊墊的厚度保持一致，在將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面時(shí)，便于若干焊球中的部分輸入焊球與第一焊墊焊接在一起，部分輸入焊球與第二焊墊焊接在一起，輸出焊球與金屬層304焊接在一起，在實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理芯片400與第一影像傳感器11和第二影像傳感器12電連接的同時(shí)，將信號(hào)處理芯片400與雙影像傳感器封裝模組與外部電路進(jìn)行電連接時(shí)的接口通過(guò)金屬層304引出，并且優(yōu)化了基板300的第二表面32上的線(xiàn)路布局設(shè)計(jì)，有利于后續(xù)焊接凸起的形成，以及提高雙影像傳感器封裝模組的集成度。

本實(shí)施例中，金屬層304、第一焊墊和第二焊墊形成在基板的第二表面上，在其他實(shí)施例中，金屬層和第一焊墊和第二焊墊嵌入第二基板內(nèi)，金屬層和第一焊墊和第二焊墊的表面與基板的第二表面齊平，金屬層和第一焊墊和第二焊墊形成步驟與形成第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路的工藝同時(shí)進(jìn)行，在簡(jiǎn)化工藝步驟的同時(shí)，使得整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)的體積減小。

在另一實(shí)施例中，所述金屬層304可以通過(guò)電鍍或印刷工藝直接形成在基板的第二表面的線(xiàn)路區(qū)域上。在通過(guò)電鍍或印刷工藝直接形成金屬層304的同時(shí)，在基板第二表面的倒裝區(qū)域上形成第一焊墊和第二焊墊。

在另一實(shí)施例中，當(dāng)?shù)谝换ミB線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302包括貫穿半導(dǎo)體基板的通孔互連結(jié)構(gòu)以及位于半導(dǎo)體基板的第一表面和/或第二表面上的與通孔互連結(jié)構(gòu)電連接的再布線(xiàn)金屬層時(shí)，在半導(dǎo)體基板第二表面的倒裝區(qū)域上形成再布線(xiàn)金屬層的同時(shí)，在半導(dǎo)體基板第二表面的線(xiàn)路區(qū)域上形成金屬層，以簡(jiǎn)化制作工藝并優(yōu)化布局。

在一實(shí)施例中，形成所述金屬層304(和第一焊墊與第二焊墊)的步驟在將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31的步驟之前進(jìn)行，以防止金屬層304的形成過(guò)程對(duì)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)產(chǎn)生影響。

所述金屬層304的數(shù)量為至少為一個(gè)，當(dāng)金屬層304的數(shù)量大于等于兩個(gè)時(shí)，多個(gè)金屬線(xiàn)分立的形成在基板300的第二表面的線(xiàn)路區(qū)域上，后續(xù)在每一個(gè)金屬層表面上形成至少一個(gè)焊接凸起305。

在其他實(shí)施例中，所述信號(hào)處理芯片的背面貼合于基板的第二表面，通過(guò)金屬線(xiàn)將信號(hào)處理芯片與互連線(xiàn)路電連接，在一實(shí)施例中，所述金屬線(xiàn)可以包括第三金屬線(xiàn)、第四金屬線(xiàn)和第五金屬線(xiàn)，第三金屬線(xiàn)與第一互連線(xiàn)路電連接，第四金屬線(xiàn)與第二互連線(xiàn)路電連接，第五金屬線(xiàn)與金屬層電連接。

參考圖20，在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305與互連線(xiàn)路電連接。

本實(shí)施例中，焊接凸起305位于金屬層304的表面上，并與金屬層304電連接，焊接凸起305通過(guò)位于基板300第二表面32的金屬層304與信號(hào)處理芯片400電連接。

本實(shí)施例中，所述焊接凸起305的材料為焊料，所述焊料可以為錫、錫銀、錫鉛、錫銀銅、錫銀鋅、錫鋅、錫鉍銦、錫銦、錫金、錫銅、錫鋅銦或者錫銀銻等金屬中的一種或者多種。焊接凸起305通過(guò)電鍍或網(wǎng)板應(yīng)刷工藝形成。

在其他實(shí)施例中，所述焊接凸起305包括位于金屬層304表面的金屬凸塊和位于金屬凸塊表面的焊料層，金屬凸塊的材料可以為鋁、鎳、錫、鎢、鉑、銅、鈦、鉻、鉭、金、銀中的一種或幾種；焊料層的材料可以為錫、錫銀、錫鉛、錫銀銅、錫銀鋅、錫鋅、錫鉍銦、錫銦、錫金、錫銅、錫鋅銦或者錫銀銻等金屬中的一種或者多種。

所述焊接凸起305的高度大于信號(hào)處理芯片400的背面的高度，后續(xù)在形成塑封層時(shí)，使得塑封層能夠密封信號(hào)處理芯片400或者覆蓋信號(hào)處理芯片400的背面的同時(shí)，塑封層仍暴露出部分焊接凸起305，使得形成的雙影像傳感器封裝模組保留與其他電路連接的端口。

本實(shí)施例中，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12背面壓合于基板300的第一表面31，即第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面是遠(yuǎn)離基板的第一表面31，焊接凸起305位于基板300的第二表面32上，即焊接凸起305的凸起方向與第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面方向相反。

參考圖21，形成覆蓋所述焊接凸起305的部分表面以及信號(hào)處理芯片400、金屬層304、基板300的第二表面的塑封層306。

所述塑封層306的表面低于焊接凸起305的頂部表面。塑封層306的材料為樹(shù)脂，所述樹(shù)脂可以為環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、苯并環(huán)丁烯樹(shù)脂或聚苯并惡唑樹(shù)脂。

形成塑封層306的工藝為注塑或轉(zhuǎn)塑工藝。

在其他實(shí)施例中，將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31的步驟在將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面的步驟之后、在信號(hào)處理芯片400兩側(cè)的基板300的第二表面32上形成焊接凸起步驟之后、或者形成覆蓋所述焊接凸起305的部分表面以及信號(hào)處理芯片400、金屬層304、基板300的第二表面的塑封層306的步驟之后進(jìn)行，以防止工藝過(guò)程中第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)的損傷。

較佳的，將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31的步驟在形成覆蓋所述焊接凸起305的部分表面以及信號(hào)處理芯片400、金屬層304、基板300的第二表面的塑封層306的步驟之后進(jìn)行，第一基板300的第一表面31上未壓合第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之前，基板300直接可以作為形成金屬層304步驟、倒裝信號(hào)處理芯片400步驟、形成焊接凸起305步驟以及形成塑封層步驟時(shí)的載板，而無(wú)需額外的再形成支撐載板，在形成塑封層306后，再將第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31，然后形成第一金屬連接線(xiàn)103和第二金屬連接線(xiàn)，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)不會(huì)受到其他工藝步驟的影響或損傷。

在其他實(shí)施例中，當(dāng)所述基板可以包括若干器件區(qū)和位于器件區(qū)之間的切割區(qū)，器件區(qū)可以呈陣列排布，每個(gè)器件區(qū)中均具有第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路時(shí)，在整個(gè)封裝結(jié)構(gòu)形成之后，沿切割區(qū)將封裝結(jié)構(gòu)可以分割為若干個(gè)如圖21所示的雙影像傳感器模塊，從而提高了雙影像傳感器模塊的制作效率。

在其他實(shí)施例中，也可以在形成塑封層步驟之后，在第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于基板的第一表面的步驟之前，沿切割道切割基板和塑封層，形成若干子模塊，每個(gè)子模塊包括基板，所述基板包括第一表面和相對(duì)的第二表面，所述基板中具有第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路；信號(hào)處理芯片，信號(hào)處理芯片倒裝在基板的第二表面，所述信號(hào)處理芯片與第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路電連接；覆蓋所述焊接凸起的部分表面以及信號(hào)處理芯片、金屬層、基板的第二表面的塑封層；將第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于子模塊的基板的第一表面；形成第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)，第一金屬連接線(xiàn)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一互連線(xiàn)路電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二互連線(xiàn)路電連接。子模塊的制作工藝為效率較高的集成制作工藝，形成子模塊后，將第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于子模塊的基板的第一表面，防止了切割工藝對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的影響或損傷，因而在提高雙影像傳感器封裝模組的制作效率的同時(shí)，防止了對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器的影像感應(yīng)區(qū)的影響或損傷，從而提高雙影像傳感器封裝模組獲取影像的質(zhì)量。

參考圖22，在基板300的第二表面32上安裝第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；在基板300的第二表面32上安裝第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

所述第一鏡頭組件503包括支撐架502和鏡片501，所述支撐架502安裝在第一影像傳感器11兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架502將鏡片501固定在第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方。

所述第二鏡頭組件507包括支撐架506和鏡片505，所述支撐架506安裝在第二影像傳感器12兩側(cè)的基板300的第一表面31上，支撐架506將鏡片505固定在第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

本實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件503和第二鏡頭組件507具有相同的焦距，第一鏡頭組件503中安裝有彩色濾光片504，第二鏡頭組件507中不安裝彩色濾光片504，在進(jìn)行影像的拍攝時(shí)，所述第一影像傳感器11用于獲取彩色影像，第二影像傳感器12用于獲取輪廓影像，信號(hào)處理芯片400可以對(duì)第一影像傳感器11獲取的彩色影像和第二影像傳感器12獲取的輪廓影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，從而提高雙攝像頭的解析力和夜晚拍攝能力。

所述彩色濾光片504安裝在鏡頭501和第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101之間的支撐架506上。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有不同的焦距，第一鏡頭組件和第二鏡頭組件中均安裝有彩色濾光片，在進(jìn)行拍攝時(shí)，第一影像傳感器和第二影像傳感器可以獲取不同焦距下的影像，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，在進(jìn)行拍攝時(shí)可以實(shí)現(xiàn)不同焦距的變焦，獲得影像的細(xì)節(jié)更清晰。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器的像素高于第二影像傳感器的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一鏡頭組件中安裝有彩色濾光片，第二鏡頭組件中不安裝彩色濾光片，第一影像傳感器用于獲取影像，第二影像傳感器用于測(cè)量景深數(shù)據(jù)或者撲捉畫(huà)面主體距離信息，提高影像的清晰度，獲得較高的景深效果。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器具有相同的像素，且第一鏡頭組件和第二鏡頭組件具有相同的焦距，第一鏡頭組件中安裝有彩色濾光片，第二鏡頭組件中安裝有彩色濾光片，第一影像傳感器和第二影像傳感器均獲取彩色影像，信號(hào)處理芯片可以對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器獲取的影像進(jìn)行合成，形成目標(biāo)影像，攝像的過(guò)程中，相當(dāng)于進(jìn)光亮加倍，影像的清晰度更高。

在形成前述雙影像傳感器封裝模組后，可以將雙影像傳感器封裝模組安裝到相應(yīng)的設(shè)備(比如手機(jī))上，在一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖21，將雙影像傳感器封裝模組的焊接凸起305焊接到相應(yīng)設(shè)備的PCB板600上的相應(yīng)焊墊上。所述PCB板600上還焊接有其他的芯片601。

圖24到圖31為本實(shí)用新型另一實(shí)施例雙影像傳感器封裝模組的形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要區(qū)別在于第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面與基板的第一表面壓合的方式是不同的，并且第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)的位置和形成過(guò)程不同。本實(shí)施例中相同或類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，請(qǐng)參考前述實(shí)施例對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，在此不再贅述。

參考圖24和圖25，提供第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和(與正面)相對(duì)的背面，第一影像傳感器11的正面具有影像感應(yīng)區(qū)101和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)101的焊盤(pán)102，第一影像傳感器11中具有第一金屬連接線(xiàn)205，所述第一金屬連接線(xiàn)205貫穿第一影像傳感器11的背面和部分厚度，與第一影像傳感器11正面的焊盤(pán)102電連接；第二影像傳感器12的正面具有影像感應(yīng)區(qū)201和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)201的焊盤(pán)202，所述第二影像傳感器12中具有第二金屬連接線(xiàn)205，所述第二金屬連接線(xiàn)205貫穿第二影像傳感器12的背面和部分厚度，與第二影像傳感器12正面的焊盤(pán)202電連接。

在一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第一金屬連接線(xiàn)105(或者第二影像傳感器12和第二金屬連接線(xiàn)205)的形成過(guò)程為：提供晶圓，所述晶圓包括若干呈行列排列的芯片區(qū)域和位于芯片區(qū)域之間的切割區(qū)區(qū)域，每個(gè)芯片區(qū)域用于形成一個(gè)影像傳感器芯片；在晶圓的芯片區(qū)域形成影像感應(yīng)區(qū)101(或201)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)102(或202)；從晶圓的背面(與形成影像感應(yīng)區(qū)相對(duì)的一面)刻蝕晶圓，在晶圓中形成暴露出第一影像傳感器11的焊盤(pán)102背面的第一通孔(或者在晶圓中形成暴露出第二影像傳感器12的焊盤(pán)202背面的第二通孔)；在第一通孔中填充滿(mǎn)金屬，形成第一金屬連接線(xiàn)105(或者在第二通孔中填充滿(mǎn)金屬，形成第二金屬連接線(xiàn)205)；沿著切割區(qū)區(qū)域?qū)A進(jìn)行切割形成若干個(gè)分立的晶粒，每一個(gè)晶粒對(duì)應(yīng)形成一個(gè)影像傳感芯片，比如第一影像傳感器11或第二影像傳感器12。

當(dāng)基板的材料為半導(dǎo)體材料制作時(shí)，后續(xù)可以通過(guò)鍵合工藝(直接鍵合工藝、金屬擴(kuò)散鍵合、或陽(yáng)極鍵合中一種或幾種的組合)，直接將上述(圖24和圖25中的)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面壓合在一起，鍵合過(guò)程中，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的半導(dǎo)體材料與基板中的半導(dǎo)體材料在接觸面上的相互擴(kuò)散，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12中的第一金屬連接線(xiàn)105與第二金屬連接線(xiàn)205的金屬材料與基板中對(duì)應(yīng)的第一互連線(xiàn)路和第二互連線(xiàn)路的金屬材料在接觸面上的相互擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了第一影像傳感器11中的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬連接線(xiàn)105與基板中的第一互連線(xiàn)路的電連接，以及第二影像傳感器12中的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬連接線(xiàn)205與基板中的第二互連線(xiàn)路的電連接的同時(shí)，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面的接觸面會(huì)非常牢靠同時(shí)，并且由于第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面均具有平坦的表面，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的安裝的位置精確度較高，并且第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)高度的精確度較高，另外，由于第一金屬連接線(xiàn)105與第二金屬連接線(xiàn)205是位于第一影像傳感器11和第二影像傳感器12中，第一金屬連接線(xiàn)105與第二金屬連接線(xiàn)205不需要占據(jù)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之外的額外的空間，使得最終形成的雙影像傳感器封裝模組的集成度可以進(jìn)一步提高。

在其他實(shí)施例中，所述第一金屬連接線(xiàn)105與第二金屬連接線(xiàn)205的表面還可以形成焊料層。

在另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖26和圖27，所述第一影像傳感器11和第一金屬連接線(xiàn)106(或者第二影像傳感器12和第二金屬連接線(xiàn)206)的形成過(guò)程為：提供晶圓，所述晶圓包括若干呈行列排列的芯片區(qū)域和位于芯片區(qū)域之間的切割區(qū)區(qū)域，每個(gè)芯片區(qū)域用于形成一個(gè)影像傳感器芯片；在晶圓的芯片區(qū)域形成影像感應(yīng)區(qū)101(或201)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)102(或202)；從晶圓的背面(與形成影像感應(yīng)區(qū)相對(duì)的一面)刻蝕晶圓，在晶圓中形成暴露出第一影像傳感器11的焊盤(pán)102背面的第一通孔(或者在晶圓中形成暴露出第二影像傳感器12的焊盤(pán)202背面的第二通孔)；在第一通孔側(cè)壁和底部表面以及晶圓的背面形成金屬層；刻蝕去除晶圓背面的部分金屬層，在第一通孔的側(cè)部和底部表面(以及晶圓的背面的部分表面)形成第一金屬連接線(xiàn)106(或者在第二通孔側(cè)壁和底部表面以及晶圓的背面形成金屬層；刻蝕去除晶圓背面的部分金屬層，在第二通孔的側(cè)部和底部表面(以及晶圓的背面的部分表面)第二金屬連接線(xiàn)107)；形成填充滿(mǎn)剩余的第一通孔以及相鄰第一金屬連接線(xiàn)106之間空隙的絕緣層107，絕緣層107的表面與晶圓背面上的第一金屬連接線(xiàn)106的表面齊平(或者形成填充滿(mǎn)剩余的第二通孔以及相鄰第二金屬連接線(xiàn)206之間空隙的絕緣層207，絕緣層207的表面與晶圓背面上的第二金屬連接線(xiàn)206的表面齊平)；沿著切割區(qū)區(qū)域?qū)A、絕緣層進(jìn)行切割形成若干個(gè)分立的晶粒，每一個(gè)晶粒對(duì)應(yīng)形成一個(gè)影像傳感芯片，比如第一影像傳感器11或第二影像傳感器12。

當(dāng)基板的材料為半導(dǎo)體材料制作時(shí)，后續(xù)可以通過(guò)鍵合工藝(直接鍵合工藝、金屬擴(kuò)散鍵合、或陽(yáng)極鍵合中一種或幾種的組合)，直接將上述(圖26和圖27中)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面壓合在一起，在實(shí)現(xiàn)了第一影像傳感器11中的焊盤(pán)102通過(guò)第一金屬連接線(xiàn)106與基板中的第一互連線(xiàn)路的電連接，以及第二影像傳感器12中的焊盤(pán)202通過(guò)第二金屬連接線(xiàn)206與基板中的第二互連線(xiàn)路的電連接的同時(shí)，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面的接觸面會(huì)非常牢靠同時(shí)，并且由于第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面與基板的第一表面均具有平坦的表面，使得第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的安裝的位置精確度較高，并且第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)高度的精確度較高，另外，由于第一金屬連接線(xiàn)106與第二金屬連接線(xiàn)206是位于第一影像傳感器11和第二影像傳感器12中，第一金屬連接線(xiàn)106與第二金屬連接線(xiàn)206不需要占據(jù)第一影像傳感器11和第二影像傳感器12之外的額外的空間，使得最終形成的雙影像傳感器封裝模組的集成度可以進(jìn)一步提高。

在其他實(shí)施例中，所述第一金屬連接線(xiàn)106與第二金屬連接線(xiàn)206的表面還可以形成焊料層。

參考圖28，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302，以及位于基板300的第二表面32的金屬層304)；將第一影像傳感器11(圖24所示)和第二影像傳感器12(圖25所示)的背面通過(guò)鍵合工藝與基板300的第一表面31壓合，第一金屬連接線(xiàn)105和互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路301)電連接，第二金屬連接線(xiàn)205與互連線(xiàn)路(第二互連線(xiàn)路302)電連接。

所述基板300的材料為半導(dǎo)體材料，所述半導(dǎo)體材料為硅、鍺、鍺化硅或碳化硅，或者其他合適的半導(dǎo)體材料。

所述鍵合工藝為直接鍵合工藝、金屬擴(kuò)散鍵合、或陽(yáng)極鍵合中的一種或幾種的組合。

在另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖29，提供基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302，以及位于基板300的第二表面32的金屬層304)；將第一影像傳感器11(圖26所示)和第二影像傳感器12(圖27所示)的背面通過(guò)鍵合工藝與基板300的第一表面31壓合，第一金屬連接線(xiàn)106和互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路301)電連接，第二金屬連接線(xiàn)206與互連線(xiàn)路(第二互連線(xiàn)路302)電連接。

參考圖30，圖30在圖28的基礎(chǔ)上進(jìn)行，提供信號(hào)處理芯片400，將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32，所述信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302，以及位于基板300的第二表面32的金屬層304)電連接；在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305與互連線(xiàn)路(金屬層304)電連接；形成覆蓋所述焊接凸起305的部分表面以及信號(hào)處理芯片400、金屬層304、基板300的第二表面的塑封層306。

在另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖31，圖31在圖29的基礎(chǔ)上進(jìn)行，提供信號(hào)處理芯片400，將信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32，所述信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302，以及位于基板300的第二表面32的金屬層304)電連接；在所述基板300的第二表面32上形成焊接凸起305，所述焊接凸起305與互連線(xiàn)路(金屬層304)電連接；形成覆蓋所述焊接凸起305的部分表面以及信號(hào)處理芯片400、金屬層304、基板300的第二表面的塑封層306。

圖32到圖33為本實(shí)用新型又一實(shí)施例雙影像傳感器封裝模組的形成過(guò)程的結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要區(qū)別在形成塑封層306時(shí)，在塑封層306的表面形成定位凸塊307。本實(shí)施例中相同或類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，請(qǐng)參考前述實(shí)施例對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)的限定和制作過(guò)程，在此不再贅述。

本實(shí)施例中以圖21中形成的塑封層表面形成定位凸塊307進(jìn)行示例性說(shuō)明，在其他實(shí)施例中，也可以在圖30或者圖31中形成的塑封層表面形成定位凸起。

參考圖32，在所述塑封層306的表面形成若干定位凸起307。

所述定位凸起307位于數(shù)據(jù)處理芯片400背面的塑封層306表面，定位凸起307的數(shù)量至少為1個(gè)，定位凸起307具有平坦的表面，且定位凸起表面低于焊接凸起305的頂部表面，當(dāng)將雙影像傳感器封裝模組安裝到相應(yīng)的設(shè)備(比如手機(jī))上時(shí)，在一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖33，將雙影像傳感器封裝模組的焊接凸起305焊接到相應(yīng)設(shè)備的PCB板600上的相應(yīng)焊墊時(shí)，所述定位凸起307能保證雙影像傳感器封裝模組相對(duì)于PCB板600不會(huì)發(fā)生傾斜(焊接凸起305焊接過(guò)程中處于熔融狀態(tài)，焊接過(guò)程中波動(dòng)可能會(huì)使得雙影像傳感器封裝模組相對(duì)于PCB板600會(huì)發(fā)生傾斜)，從而進(jìn)一步保證了雙影像傳感器封裝模組中的第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101和第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201的高度的精確度，從而提高了雙影像傳感器封裝模組(第一影像傳感器11和第二影像傳感器12)獲取影像的精確度。

所述定位凸起307的材料與塑封層306的材料相同，所述定位凸起307可以與塑封層306在同一工藝步驟中形成，即采用注塑工藝或轉(zhuǎn)塑工藝一體形成塑封層306和

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種雙影像傳感器封裝模組，請(qǐng)參考圖22、圖30、圖31，包括：

基板300，所述基板300包括第一表面31和相對(duì)的第二表面32，所述基板300具有互連線(xiàn)路互連線(xiàn)路(互連線(xiàn)路包括位于基板300中的第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302)；

第一影像傳感器11和第二影像傳感器12，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)101/201和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)102/202，第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面壓合于基板300的第一表面31；

第一金屬連接線(xiàn)103(105、106)和第二金屬連接線(xiàn)203(205、206)，第一金屬連接線(xiàn)103(105、106)將第一影像傳感器11的焊盤(pán)102與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路301)電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)203(205、206)將第二影像傳感器12的焊盤(pán)202與互連線(xiàn)路(第二互連線(xiàn)路302)電連接；

信號(hào)處理芯片400，信號(hào)處理芯片400倒裝在基板300的第二表面32，所述信號(hào)處理芯片400與互連線(xiàn)路(第一互連線(xiàn)路301和第二互連線(xiàn)路302)電連接。

在一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面通過(guò)粘合層壓合于基板300的第一表面31。

所述粘合層的材料為環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚酰亞胺膠、苯并環(huán)丁烯膠或聚苯并惡唑膠。

在另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖30和圖31，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12的背面通過(guò)鍵合工藝與基板300的第一表面31直接壓合在一起。

在一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖22，所述第一金屬連接線(xiàn)103部分懸空在第一影像傳感器11兩側(cè)，所述第二金屬連接線(xiàn)203部分懸空在第二影像傳感器12兩側(cè)。

在另一實(shí)施例中，請(qǐng)參考圖30和圖31，所述第一金屬連接線(xiàn)105、106貫穿第一影像傳感器11的背面和部分厚度，與第一影像傳感器11正面的焊盤(pán)102電連接；所述第二金屬連接線(xiàn)205、206貫穿第二影像傳感器12的背面和部分厚度，與第二影像傳感器12正面的焊盤(pán)202電連接。

所述互連線(xiàn)路還包括位于基板300的第二表面32的金屬層304，信號(hào)處理芯片400與金屬層304電連接，位于信號(hào)處理芯片400兩側(cè)的基板300的第二表面32的金屬層304上的焊接凸起305，焊接凸起305通過(guò)位于基板300第二表面32的金屬層304與信號(hào)處理芯片400電連接。

所述信號(hào)處理芯片400對(duì)第一影像傳感器和第二影像傳感器感應(yīng)的信號(hào)進(jìn)行處理。

所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素或不同的像素。

還包括，位于基板的第一表面上安裝的第一鏡頭組件503，第一鏡頭組件503位于第一影像傳感器11的影像感應(yīng)區(qū)101上方；位于基板的第一表面上安裝的第二鏡頭組件507，第二鏡頭組件507位于第二影像傳感器12的影像感應(yīng)區(qū)201上方。

在一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件503和第二鏡頭組件507具有相同的焦距，第一鏡頭組件503中安裝有彩色濾光片504，第二鏡頭組件507中不安裝彩色濾光片。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11和第二影像傳感器12具有相同的像素，且第一鏡頭組件503和第二鏡頭組件507具有不同的焦距或相同的焦距，第一鏡頭組件503和第二鏡頭組件507中均安裝有彩色濾光片。

在另一實(shí)施例中，所述第一影像傳感器11的像素高于第二影像傳感器12的像素，且第一鏡頭組件503和第二鏡頭組件507具有相同的焦距，第一鏡頭組件503中安裝有彩色濾光片504，第二鏡頭組件507中不安裝彩色濾光片。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中關(guān)于雙影像傳感器封裝模組的其他限定或描述，請(qǐng)參考前述雙影像傳感器封裝模組形成過(guò)程部分的相應(yīng)的限定和描述，在此不再贅述。

本實(shí)用新型另一實(shí)施例，還提供了一種雙影像傳感器模塊的形成方法，包括：提供基板，所述基板包括第一表面和相對(duì)的第二表面，所述基板具有互連線(xiàn)路；提供第一影像傳感器和第二影像傳感器，所述第一影像傳感器和第二影像傳感器均包括正面和相對(duì)的背面，第一影像傳感器和第二影像傳感器的正面均具有影像感應(yīng)區(qū)和環(huán)繞影像感應(yīng)區(qū)的焊盤(pán)；將所述第一影像傳感器和第二影像傳感器的背面壓合于基板的第一表面；形成第一金屬連接線(xiàn)和第二金屬連接線(xiàn)，所述第一金屬連接線(xiàn)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接，所述第二金屬連接線(xiàn)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與互連線(xiàn)路電連接；在所述基板的第二表面上形成焊接凸起，所述焊接凸起與互連線(xiàn)路電連接。

所述互連線(xiàn)路包括位于基底中的第三互連線(xiàn)路和第四互連線(xiàn)路，所述焊接凸起包括第一焊接凸起和第二焊接凸起，所述第一金屬連接線(xiàn)將第一影像傳感器的焊盤(pán)與第一互連線(xiàn)路電連接，第二金屬連接線(xiàn)將第二影像傳感器的焊盤(pán)與第二互連線(xiàn)路電連接，第一焊接凸起位于基板的第二表面上，第一焊接凸起與第一互連線(xiàn)路電連接，所述第二焊接凸起位于基板的第二表面上，第二焊接凸起與第二互連線(xiàn)路電連接。

需要說(shuō)明的是，本實(shí)施例中關(guān)于雙影像傳感器封裝模組形成方法的其他限定或描述，請(qǐng)參考前述雙影像傳感器封裝模組形成過(guò)程部分的相應(yīng)的限定和描述，在此不再贅述。或者本實(shí)施例中與前述實(shí)施例中相同和類(lèi)似結(jié)構(gòu)的限定或描述，請(qǐng)參考前述實(shí)施例中相應(yīng)的結(jié)構(gòu)的限定或描述，在此也不再贅述。

雖然本實(shí)用新型披露如上，但本實(shí)用新型并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動(dòng)與修改，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。