1.一種便于拆卸的電子封裝組件，包括安裝板（1）和電子封裝基板（22），其特征在于：所述安裝板（1）的頂部開設(shè)有安裝槽（2），所述電子封裝基板（22）放置在安裝板（1）的安裝槽（2）中，所述安裝槽（2）的兩側(cè)均開設(shè)有與其相通的夾緊槽（3），所述夾緊槽（3）的內(nèi)壁上固定安裝有固定軸（4），所述固定軸（4）上套接有夾緊板（5），所述夾緊板（5）靠近安裝槽（2）的一側(cè)與轉(zhuǎn)動桿（6）的一端固定連接，所述轉(zhuǎn)動桿（6）的另一端穿出夾緊槽（3）并延伸至安裝槽（2）的內(nèi)部，且轉(zhuǎn)動桿（6）延伸至安裝槽（2）內(nèi)部一端的底部固定安裝有固定塊（7），所述轉(zhuǎn)動桿（6）的頂部并且位于遠離夾緊板（5）的一端固定安裝有放置塊（13），且轉(zhuǎn)動桿（6）的頂部位于放置塊（13）和夾緊板（5）之間固定安裝有彈性橡膠墊（14），且夾緊槽（3）的底部固定安裝有支桿（23），所述支桿（23）的頂部鉸接有翹板（24）；所述安裝板（1）的兩側(cè)均開設(shè)有與夾緊槽（3）相通的通槽（8），所述通槽（8）的內(nèi)部滑動連接有卡板（9），且通槽（8）內(nèi)壁的頂部固定安裝有卡塊（10），所述卡塊（10）的底部開設(shè)有與卡板（9）相匹配的卡槽（11），且卡槽（11）開口處的兩側(cè)均固定安裝有彈性限位板（12）。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的電子封裝組件，其特征在于：所述彈性橡膠墊（14）的頂部與摩擦墊（15）的底部一體成型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的電子封裝組件，其特征在于：所述夾緊板（5）的底部開設(shè)有通孔（16），固定軸（4）貫穿通孔（16），且固定軸（4）與通孔（16）之間固定連接有扭力彈簧（17）。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的電子封裝組件，其特征在于：所述通槽（8）內(nèi)壁的底部與彈簧（18）的底部固定連接，且彈簧（18）的頂部與卡板（9）的底部固定連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的電子封裝組件，其特征在于：所述卡板（9）頂部的兩側(cè)均固定安裝有限位塊（19），且兩塊限位塊（19）的相對面分別與安裝板（1）的外表面和內(nèi)壁接觸，且卡板（9）穿出通槽（8）并且位于安裝板（1）的外側(cè)一端的底部固定安裝有壓板（20）。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于拆卸的電子封裝組件，其特征在于：所述安裝槽（2）的底部開設(shè)有貫穿安裝槽（2）槽底的螺紋孔（21），且螺紋孔（21）的數(shù)量為兩個分別位于安裝槽（2）的兩邊。