本實用新型涉及一種陶瓷外殼。

背景技術(shù)：

用于航天計算機的芯片外殼基本上都是采用金屬制造的，現(xiàn)有也有采用陶瓷外殼，由于航天計算機的功耗很大，其產(chǎn)生的熱量非常高，芯片采用陶瓷外殼會使得其熱量得不到很好的散熱；使得計算機中的溫度很高，需要在外部安裝大量的散熱裝置才能達到目的。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種陶瓷外殼，使得散熱效率大大增高。

本實用新型是這樣實現(xiàn)的：一種陶瓷外殼，包括陶瓷外殼本體以及熱沉，所述陶瓷外殼本體頂部設(shè)有密封圈，所述陶瓷外殼本體上設(shè)有引腳；所述熱沉連接至所述陶瓷外殼本體底部，還包括至少一散熱金屬棒，所述陶瓷外殼本體底部設(shè)有至少一通孔，所述散熱金屬棒卡設(shè)于所述通孔，所述散熱金屬棒的個數(shù)等于所述通孔的個數(shù)；所述散熱金屬棒一端部連接至所述熱沉。

本實用新型的優(yōu)點在于：本實用新型一種陶瓷外殼，通過底層的散熱金屬棒，將陶瓷外殼內(nèi)部的芯片熱量帶出去，大大提到了散熱效率。

附圖說明

下面參照附圖結(jié)合實施例對本實用新型作進一步的說明。

圖1是本實用新型一種陶瓷外殼的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1所示，本實用新型陶瓷外殼，包括一陶瓷外殼本體1、一熱沉2以及至少一散熱金屬棒3，所述陶瓷外殼本體1頂部設(shè)有密封圈11，所述陶瓷外殼本體1上設(shè)有引腳12；所述熱沉2連接至所述陶瓷外殼本體1底部，所述陶瓷外殼本體1底部設(shè)有至少一通孔13，所述散熱金屬棒3卡設(shè)于所述通孔13，所述散熱金屬棒3的個數(shù)等于所述通孔13的個數(shù)；所述散熱金屬棒3一端部連接至所述熱沉2。

將芯片裝入陶瓷外殼本體1之后，通過密封圈11將陶瓷外殼本體1密封住，之后通過引腳12連接至外部電路，在工作過程中產(chǎn)生的熱量通過散熱金屬棒3將熱量帶出陶瓷外殼本體1，使得芯片的溫度大大降低；其中散熱金屬棒3可以是鎢銅合金或者氧化鋁銅。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本實用新型的范圍的限定，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在依照本實用新型的精神所作的等效的修飾以及變化，都應(yīng)當涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求所保護的范圍內(nèi)。