本技術(shù)屬于藍(lán)寶石晶片清洗設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種晶片移裝機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

晶片從晶棒上切割成片，經(jīng)過表面打磨和拋光，邊緣磨邊加工后，要放入包裝盒內(nèi)，送到清洗車間清洗，清洗烘干后包裝出廠。現(xiàn)有技術(shù)中，晶片在生產(chǎn)車間內(nèi)裝盒后，盒子連同晶片一起送到清洗車間，放入清洗機(jī)的清洗液中清洗，晶片在包裝盒中經(jīng)過清洗甩干后，移入成品包裝盒中包裝出廠。由于晶片在生產(chǎn)車間內(nèi)裝盒時(shí)，在生產(chǎn)車間內(nèi)使用的包裝盒，沾染的污漬較多，包裝盒送到清洗車間后直接放入清洗液中清洗，所消耗的清洗液較多，增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中，晶片在完成生產(chǎn)加工后，裝入包裝盒內(nèi)送到清洗車間，直接放入清洗液中清洗，包裝盒上的污漬消耗的清洗液較多的問題，本實(shí)用新型提供一種晶片移裝機(jī)構(gòu)，在晶片進(jìn)入清洗車間時(shí)，將晶片移裝到包裝車間內(nèi)較清潔的包裝盒中，再進(jìn)行清洗，減少包裝盒上的污漬對(duì)清洗液的消耗。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案是：一種晶片移裝機(jī)構(gòu)，由晶片包裝盒和移裝架兩部分組成，晶片包裝盒由前連接板、后連接板和側(cè)連接面組成，其上下兩面開口，在相對(duì)的兩個(gè)側(cè)連接面上加工有多條晶片的弧形夾槽，在移動(dòng)架的支撐腳上安裝有橫梁，在橫梁上安裝有兩條縱梁，在晶片包裝盒的前連接板上加工有兩條平行凸起的縱卡邊，在兩條縱卡邊之間加工有一條橫卡邊，在移動(dòng)架的縱梁上表面加工有縱卡邊夾槽和橫卡邊夾槽，在移動(dòng)架下部加工有固定塊，固定塊上安裝有上下兩條滑桿，在滑桿的一端安裝有曲臂，曲臂的一端安裝有推片板，晶片包裝盒的縱卡邊和橫卡邊分別對(duì)應(yīng)插裝在縱卡邊夾槽和橫卡邊夾槽內(nèi)。

采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在晶片包裝盒的前連接板上加工凸起的縱卡邊和橫卡邊，縱卡邊和橫卡邊可以插裝到移裝架縱梁上的縱卡邊夾槽和橫卡邊夾槽中進(jìn)行固定，在移裝晶片時(shí)，將生產(chǎn)車間送來的包裝盒裝在移裝架一端，將清洗車間內(nèi)的潔凈包裝盒裝在移裝架的另一端，用手工推動(dòng)推片板，將整個(gè)盒子內(nèi)的晶片一次移裝到另一個(gè)潔凈的包裝盒中，用潔凈的包裝盒裝晶片后再放入清洗液中清洗，可以減少清洗液的消耗。另外，在清洗、甩干后的晶片移裝到成品包裝盒時(shí)，同樣可以采用本實(shí)用新型進(jìn)行移裝，避免操作人員的手套接觸晶片，對(duì)晶片造成污染。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型中晶片包裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例，如圖1和圖2所示：一種晶片移裝機(jī)構(gòu)，由晶片包裝盒和移裝架兩部分組成，晶片包裝盒由前連接板6、后連接板7和側(cè)連接面8組成，其上下兩面開口，在相對(duì)的兩個(gè)側(cè)連接面8上加工有多條晶片的弧形夾槽9，在移動(dòng)架的支撐腳1上安裝有橫梁2，在橫梁2上安裝有兩條縱梁3，在晶片包裝盒的前連接板6上加工有兩條平行凸起的縱卡邊4，在兩條縱卡邊4之間加工有一條橫卡邊5，在移動(dòng)架的縱梁3上表面加工有縱卡邊夾槽14和橫卡邊夾槽15，在移動(dòng)架下部加工有固定塊13，固定塊13上安裝有上下兩條滑桿12，在滑桿12的一端安裝有曲臂11，曲臂11的一端安裝有推片板10，晶片包裝盒的縱卡邊4和橫卡邊5分別對(duì)應(yīng)插裝在縱卡邊夾槽14和橫卡邊夾槽15內(nèi)。