本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種用于晶片盒的充抽氣裝置。
背景技術(shù):
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中,由于晶片易碎且需避免環(huán)境中的微粒污染,因此在晶片的保存和運輸過程中,通常需將晶片放置于晶片盒中。
在半導(dǎo)體制造過程中,會對晶片執(zhí)行各種半導(dǎo)體制造工藝。例如,在晶片上沉積作為電極的金屬之后,通常會對金屬進(jìn)行刻蝕,以便形成需要的金屬圖案。在刻蝕制程之后會有氯氣(Cl2)隨著晶片卸載進(jìn)入晶片盒,氯氣與金屬圖案上的金屬(例如,Al)反應(yīng)生成氯化物,對晶片造成了腐蝕,腐蝕嚴(yán)重影響晶片上的電路和器件的性能。再例如,在對晶片進(jìn)行各種濕法清洗的制程之后,產(chǎn)生的水蒸氣會進(jìn)入晶片盒,在晶片上結(jié)晶,如不及時去除這種水蒸氣會對晶片造成諸多嚴(yán)重的缺陷,嚴(yán)重影響晶片上的電路和器件的性能甚至出現(xiàn)失效的晶片。
為了避免出現(xiàn)上述缺陷,目前通常是在晶片的制造制程中盡可能調(diào)整制程參數(shù)和時間,盡量減少諸如氯氣或水蒸氣等污染物隨晶片進(jìn)入晶片盒。
然而,上述調(diào)整方法不可控,并且上述調(diào)整方法只是在晶片進(jìn)入晶片盒之前進(jìn)行,在晶片進(jìn)入晶片盒之后,晶片盒內(nèi)仍有諸如氯氣或水蒸氣等污染物存在,仍會對晶片造成缺陷。因此,在現(xiàn)有技術(shù)中,晶片盒的內(nèi)環(huán)境無法得到改善,大大影響晶片盒內(nèi)的晶片上器件和電路的可靠性。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點,本實用新型的目的在于提供一種用于晶片盒的充抽氣裝置,用于解決現(xiàn)有技術(shù)中的晶片盒的內(nèi)環(huán)境無法得到改善,從而大大影響晶片盒內(nèi)的晶片上器件和電路的可靠性的問題。
為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的,本實用新型提供一種用于晶片盒的充抽氣裝置,所述充抽氣裝置包括接頭部和導(dǎo)氣部,其中,
所述接頭部包括中空結(jié)構(gòu)的螺柱和蓋合在所述螺柱上的螺帽,所述螺柱固定在所述晶片盒的門上且穿通所述門,所述螺帽與所述螺柱螺紋連接,所述螺柱上設(shè)置有穿通所述螺柱的側(cè)壁的第一通孔,所述第一通孔位于所述晶片盒的內(nèi)部,所述螺帽上設(shè)置有穿通所述螺帽的側(cè)壁的第二通孔;
所述導(dǎo)氣部包括導(dǎo)氣槍頭和導(dǎo)管,所述導(dǎo)氣槍頭穿過所述螺柱與所述螺帽卡接,所述導(dǎo)氣槍頭上設(shè)置有穿通所述導(dǎo)氣槍頭的側(cè)壁的第三通孔,當(dāng)所述螺帽和所述導(dǎo)氣槍頭卡接時,所述第二通孔和所述第三通孔對準(zhǔn),所述導(dǎo)管的一端與所述導(dǎo)氣槍頭連接,另一端與氣泵連接。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述螺柱為兩端開放的筒體結(jié)構(gòu),所述螺柱的外側(cè)壁上設(shè)置有第一檔扣,所述螺帽為頂端封閉底端開放的筒體結(jié)構(gòu),所述螺帽的外側(cè)壁上設(shè)置有第二檔扣,當(dāng)所述第一檔扣與所述第二檔扣相接觸時,所述第一通孔與所述第二通孔錯位。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述門的外側(cè)還設(shè)置有擋板,所述擋板上設(shè)置有穿通所述擋板的透孔,所述透孔與所述螺柱的筒體的中空空間對準(zhǔn),所述透孔供所述導(dǎo)氣槍頭通過進(jìn)入所述螺柱與所述螺帽卡接,所述擋板上還設(shè)置有第一限位件,所述第一限位件位于所述透孔的一側(cè)且位于所述門與所述擋板之間,所述第一限位件垂直于所述擋板布置。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述導(dǎo)氣槍頭的外側(cè)壁上設(shè)置有第二限位件,所述第二限位件穿過所述透孔,當(dāng)所述第二限位件與所述第一限位件相接觸時,所述第一通孔與所述第二通孔和第三通孔對準(zhǔn)。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述螺帽的筒體結(jié)構(gòu)的中空深度大于所述螺柱相對于所述螺帽的可旋高度。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所所述螺帽的內(nèi)頂部設(shè)置有刀口,導(dǎo)氣槍頭的頂部設(shè)置有切口,所述刀口和所述切口相匹配。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述刀口為十字刀口、一字刀口或環(huán)形刀口,所述切口相應(yīng)地為十字切口、一字切口或環(huán)形切口。
作為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的一種優(yōu)選方案,所述導(dǎo)氣槍頭經(jīng)由柱塞與所述導(dǎo)管連接。
如上所述,本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置,具有以下有益效果:本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置,通過設(shè)置在晶片盒的門上的接頭部的螺帽和螺柱的配合,在不需要充抽氣時將螺帽和螺柱上的兩通孔錯位能保證晶片盒封閉;在需要充抽氣時將導(dǎo)氣槍頭卡接到螺帽上,通過導(dǎo)氣槍頭和螺帽與螺柱上的三通孔之間的對準(zhǔn),來實現(xiàn)晶片盒內(nèi)部空間與氣泵之間的連通;因此,本實用新型的充抽氣裝置通過螺帽、螺柱和導(dǎo)氣槍頭之間的配合,可以方便地對晶片盒的內(nèi)部進(jìn)行充抽氣,從而減少所述晶片盒內(nèi)氯氣或水蒸氣等污染物存在,避免對晶片造成缺陷,大大改善了晶片盒的內(nèi)環(huán)境,確保晶片盒內(nèi)的晶片上器件和電路的可靠性。
附圖說明
圖1顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的接頭部中的螺柱的與晶片盒的門配合結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的接頭部中的螺柱的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的接頭部中的螺帽的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖5顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的接頭部中的螺帽的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的導(dǎo)氣部的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖7顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置中的導(dǎo)氣部的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8顯示為本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
元件標(biāo)號說明
1 接頭部
11 螺柱
111 第一通孔
112 第一檔口
12 螺帽
121 第二通孔
122 第二檔口
123 刀口
2 導(dǎo)氣部
21 導(dǎo)氣槍頭
211 第三通孔
212 切口
22 柱塞
23 第二阻擋件
24 導(dǎo)管
3 晶片盒的門
4 擋板
41 透孔
42 第一阻擋件
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式,本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應(yīng)用,本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用,在沒有背離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
請參閱圖1至圖8,需要說明的是,本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想,雖圖示中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制,其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變,且其組件布局形態(tài)也可能更為復(fù)雜。
請參閱圖1至圖7,本實用新型提供一種用于晶片盒的充抽氣裝置,如圖1所示,充抽氣裝置包括接頭部1和與接頭部1連接的導(dǎo)氣部2。如圖2至圖5所示,接頭部1包括中空結(jié)構(gòu)的螺柱11和蓋合在螺柱11上的螺帽12。如圖2及圖3所示,螺柱11固定在晶片盒的門3上且穿通門3,螺柱11上設(shè)置有穿通螺柱11的側(cè)壁的第一通孔111。第一通孔111位于所述晶片盒的內(nèi)部、與晶片盒的內(nèi)部聯(lián)通。如圖4及圖5所示,螺帽12上設(shè)置有穿通螺帽12的側(cè)壁的第二通孔121。根據(jù)本實用新型的一個實施例,螺帽12可以與螺柱11螺紋連接,螺帽12上的第二通孔121與螺柱11上的第一通孔111可以隨著螺帽12和螺柱11的旋轉(zhuǎn)而錯位或?qū)?zhǔn),從而本實用新型的晶片盒的內(nèi)部通過螺帽12和螺柱11上的兩通孔111和121之間的錯位而封閉,隨著兩通孔111和121的對準(zhǔn)而開放。
下面結(jié)合圖6及圖7描述導(dǎo)氣部2的結(jié)構(gòu)。如圖6及圖7所示,導(dǎo)氣部2包括導(dǎo)氣槍頭21和導(dǎo)管24,導(dǎo)氣槍頭21穿過螺柱11與螺帽12卡接,導(dǎo)氣槍頭21上設(shè)置有穿通導(dǎo)氣槍頭21的側(cè)壁的第三通孔211,當(dāng)螺帽12和導(dǎo)氣槍頭21卡接時,第二通孔121和第三通孔211對準(zhǔn),導(dǎo)管24的一端與導(dǎo)氣槍頭21連接,另一端與氣泵(未示出)連接。
下面描述根據(jù)本實用新型的一個實施例的充抽氣裝置的組裝過程:
首先,螺柱11可以一體成型在晶片盒的門3上,然后將螺帽12蓋合在螺柱11之上,螺帽12通過螺紋旋套在螺柱11上,螺柱11上的第一通孔111與螺帽12上的第二通孔121的相對位置關(guān)系隨著螺帽12在螺柱11上的旋轉(zhuǎn)而發(fā)生變化。當(dāng)?shù)谝煌?11和第二通孔121錯位(未對準(zhǔn))時,螺柱11和螺帽12不會連通晶片盒的內(nèi)部和外部,晶片盒內(nèi)部空間密閉。在平常不用對晶片盒的內(nèi)部進(jìn)行抽充氣時,螺柱11和螺帽12上的通孔錯位,保證了晶片盒內(nèi)部密閉。
當(dāng)需要對晶片盒內(nèi)部進(jìn)行抽充氣時,可以將導(dǎo)氣部2的導(dǎo)氣槍頭21穿過螺柱11卡接到螺帽12,并且將導(dǎo)氣管24連接到氣泵。導(dǎo)氣槍頭21與螺帽12卡接之后,導(dǎo)氣槍頭21上的第三通孔211與螺帽12上的第二通孔121對準(zhǔn)。然后轉(zhuǎn)動導(dǎo)氣槍頭21,導(dǎo)氣槍頭21帶動螺帽12相對于螺柱11旋轉(zhuǎn),使得導(dǎo)氣槍頭21上的第三通孔211、螺帽12上的第二通孔121和螺柱11上的第一通孔111對準(zhǔn),從而晶片盒的內(nèi)部開放,氣泵就可以對晶片盒的內(nèi)部進(jìn)行充抽氣。
在上述組裝過程中,螺柱11和螺帽12上的通孔之間的錯位與對準(zhǔn)可以通過人工來手動旋轉(zhuǎn)控制。根據(jù)本實用新型的一個實施例,可以在螺柱11和螺帽12上分別設(shè)置檔扣,通過兩檔扣之間的接觸,來保證在平常不需要充氣時螺柱11和螺帽12上通孔之間的錯位,進(jìn)而保證晶片盒內(nèi)部空間的密閉。
作為示例,如圖2至圖5所示,螺柱11可以是兩端開放的筒體結(jié)構(gòu),螺帽12可以是頂端封閉底端開放的筒體結(jié)構(gòu)。螺柱11的外側(cè)壁上設(shè)置有第一檔扣112,螺帽12的外側(cè)壁上設(shè)置有第二檔扣122。隨著螺帽12旋轉(zhuǎn)在螺柱11上,當(dāng)?shù)谝粰n扣112與第二檔扣122相接觸時,第一通孔111與第二通孔121錯位??梢钥闯?,通過設(shè)置這樣的第一檔扣112與第二檔扣122,可以非常方便地自動實現(xiàn)螺柱11和螺帽12上的通孔之間的錯位,從而方便地實現(xiàn)在不用充抽氣時晶片盒內(nèi)部空間的密閉。
另外,如前所述,當(dāng)需要對晶片盒內(nèi)部進(jìn)行抽充氣時,將導(dǎo)氣槍頭21與螺帽12卡接之后,導(dǎo)氣槍頭21上的第三通孔211與螺帽12上的第二通孔121對準(zhǔn)。然后轉(zhuǎn)動導(dǎo)氣槍頭21,導(dǎo)氣槍頭21帶動螺帽12相對于螺柱11旋轉(zhuǎn),使得導(dǎo)氣槍頭21上的第三通孔211、螺帽12上的第二通孔121和螺柱11上的第一通孔111對準(zhǔn),從而晶片盒的內(nèi)部開放。
這里,導(dǎo)氣槍頭21上的第三通孔211和螺帽12上的第二通孔121與螺柱11上的第一通孔111之間的錯位與對準(zhǔn)可以通過人工來手動旋轉(zhuǎn)控制。根據(jù)本實用新型的一個實施例,可以在導(dǎo)氣槍頭21設(shè)置限位件,通過限位件,來保證在需要充抽氣時第三通孔211和第二通孔121與第一通孔111之間對準(zhǔn),進(jìn)而保證晶片盒內(nèi)部與氣泵連通。
具體地,下面結(jié)合圖7描述如何在導(dǎo)氣槍頭21設(shè)置限位件和如何利用限位件實現(xiàn)晶片盒內(nèi)部與氣泵連通。如圖7所示,門3的外側(cè)還可以設(shè)置有擋板4,擋板4上設(shè)置有穿通擋板4的透孔41,透孔41與螺柱11的筒體的中空空間對準(zhǔn),透孔41供導(dǎo)氣槍頭23通過進(jìn)入螺柱11與螺帽12卡接。擋板4上還設(shè)置有第一限位件42,第一限位件42位于透孔41的一側(cè)且位于門3與擋板4之間。根據(jù)本實用新型的一個實施例,第一限位件42可以垂直于擋板4布置。另外,導(dǎo)氣槍頭21的外側(cè)壁上可以設(shè)置有第二限位件23,第二限位件23可以穿過透孔41。隨著導(dǎo)氣槍頭21轉(zhuǎn)動,導(dǎo)氣槍頭21帶動螺帽12相對于螺柱11旋轉(zhuǎn),當(dāng)?shù)诙尬患?3與第一限位件42相接觸時,第一通孔111與第二通孔121和第三通孔211對準(zhǔn)。可以看出,通過設(shè)置這樣的第一限位件42與第二限位件23,可以非常方便地自動實現(xiàn)螺柱11、螺帽12和導(dǎo)氣槍頭21上的通孔之間的對準(zhǔn),從而方便地實現(xiàn)在需要充抽氣時晶片盒內(nèi)部空間與氣泵之間的連通。換言之,當(dāng)螺柱11、螺帽12和導(dǎo)氣槍頭21上的通孔對準(zhǔn)時,晶片盒、螺帽、螺柱、導(dǎo)氣槍頭和導(dǎo)管形成導(dǎo)氣通路,氣泵可以對晶片盒內(nèi)部進(jìn)行充抽氣。
作為示例,螺帽12的筒體結(jié)構(gòu)的中空深度大于螺柱11相對于螺帽12的可旋高度。這樣是為了保證螺柱11不會影響螺帽12與導(dǎo)氣槍頭21之間的充分卡接。
為了實現(xiàn)螺帽12與導(dǎo)氣槍頭21之間的卡接,可以在螺帽12的內(nèi)頂部設(shè)置刀口123,在導(dǎo)氣槍頭21的頂部設(shè)置與螺帽12的刀口123相匹配的切口212。切口212與刀口123的形狀可以根據(jù)需要而設(shè)計成不同的形狀。根據(jù)本實用新型的一個實施例,如圖3和圖4所示,刀口123可以為十字刀口,切口212可以為十字切口。根據(jù)本實用新型的另一個實施例,刀口123可以為一字刀口,切口212可以為一字切口。刀口123可以為環(huán)形刀口,切口212可以為環(huán)形切口。
作為示例,如圖6及圖7所示,導(dǎo)氣槍頭21可以經(jīng)由柱塞22與導(dǎo)管24連接。柱塞22的外徑可以大于螺柱11的內(nèi)徑,以便蓋住螺柱11的中空空間。
綜上所述,本實用新型提供一種用于晶片盒的充抽氣裝置,所述充抽氣裝置包括接頭部和導(dǎo)氣部,其中,所述接頭部包括中空結(jié)構(gòu)的螺柱和蓋合在所述螺柱上的螺帽,所述螺柱固定在所述晶片盒的門上且穿通所述門,所述螺帽與所述螺柱螺紋連接,所述螺柱上設(shè)置有穿通所述螺柱的側(cè)壁的第一通孔,所述第一通孔位于所述晶片盒的內(nèi)部,所述螺帽上設(shè)置有穿通所述螺帽的側(cè)壁的第二通孔;所述導(dǎo)氣部包括導(dǎo)氣槍頭和導(dǎo)管,所述導(dǎo)氣槍頭穿過所述螺柱與所述螺帽卡接,所述導(dǎo)氣槍頭上設(shè)置有穿通所述導(dǎo)氣槍頭的側(cè)壁的第三通孔,當(dāng)所述螺帽和所述導(dǎo)氣槍頭卡接時,所述第二通孔和所述第三通孔對準(zhǔn),所述導(dǎo)管的一端與所述導(dǎo)氣槍頭連接,另一端與氣泵連接。本實用新型的用于晶片盒的充抽氣裝置,通過設(shè)置在晶片盒的門上的接頭部的螺帽和螺柱的配合,在不需要充抽氣時將螺帽和螺柱上的兩通孔錯位能保證晶片盒封閉;在需要充抽氣時將導(dǎo)氣槍頭卡接到螺帽上,通過導(dǎo)氣槍頭和螺帽與螺柱上的三通孔之間的對準(zhǔn),來實現(xiàn)晶片盒內(nèi)部空間與氣泵之間的連通;因此,本實用新型的充抽氣裝置通過螺帽、螺柱和導(dǎo)氣槍頭之間的配合,可以方便地對晶片盒的內(nèi)部進(jìn)行充抽氣,從而減少所述晶片盒內(nèi)氯氣或水蒸氣等污染物存在,避免對晶片造成缺陷,大大改善了晶片盒的內(nèi)環(huán)境,確保晶片盒內(nèi)的晶片上器件和電路的可靠性。
上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效,而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下,對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此,舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變,仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。