本實(shí)用新型涉及LED燈組裝的部件，尤其是指一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

LED晶片為LED燈的主要原材料，LED燈主要依靠該晶片來發(fā)光。要使該LED晶片能夠發(fā)光，則需要設(shè)置與該LED晶片配合使用的封裝殼。

現(xiàn)有的封裝殼大多都是通過一個(gè)燈殼架通過沖壓、注塑成型，成型后一個(gè)燈殼架上可以包括幾十，甚至上百個(gè)封裝殼，需要使用時(shí)，再將封裝殼從燈殼架上拆下，但是現(xiàn)有燈殼架上的封裝殼存在不易拆卸以及拆卸時(shí)易將封裝殼損壞的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，其主要目的在于克服現(xiàn)有燈殼架上的封裝殼不易拆卸以及拆卸時(shí)易將封裝殼損壞的的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案：

一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架以及復(fù)數(shù)個(gè)陣列布置在所述燈殼架上的封裝殼，所述封裝殼包括一主殼體，所述主殼體的左右兩側(cè)與所述燈殼架之間均開設(shè)有一通道，所述主殼體下側(cè)裝設(shè)有一開口朝下的凹形導(dǎo)電體，所述凹形導(dǎo)電體下部的左右兩側(cè)各具有一組L型包腳，并且兩組L型包腳呈對稱設(shè)置，所述L型包腳的頂端位于所述通道內(nèi)，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導(dǎo)電體的內(nèi)側(cè)彎折。

進(jìn)一步的，所述主殼體的上側(cè)開設(shè)有用于容置LED晶片的置物槽，所述置物槽內(nèi)設(shè)有與所述凹形導(dǎo)電體電連接的電極層。

進(jìn)一步的，所述電極層包括三個(gè)正電極與一負(fù)電極。

進(jìn)一步的，所述兩組L型包腳的個(gè)數(shù)均為兩個(gè)，且其中三個(gè)包腳為分別與三個(gè)所述正電極一一連接的正電極引腳，另外一個(gè)包腳為與所述負(fù)電極連接的負(fù)電極引腳。

進(jìn)一步的，所述凹形導(dǎo)電體內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊，所述填充塊延伸至所述凹形導(dǎo)電體的開口處且不超過所述L型包腳的最底端。

和現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果在于:

本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、實(shí)用性強(qiáng)，設(shè)置頂端位于通道內(nèi)的L型包腳，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個(gè)支點(diǎn)的作用，使用戶拆卸時(shí)能將施力點(diǎn)集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個(gè)作用是由于用戶拆卸時(shí)是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內(nèi)的電極層發(fā)生位置變動，甚至受損，影響后續(xù)LED晶片的封裝，造成材料浪費(fèi)。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中A的放大示意圖。

圖3為圖1中所述封裝殼的頂面示意圖。

圖4為圖1中所述封裝殼的底面示意圖。

圖5為圖4的B-B截面圖。

具體實(shí)施方式

下面參照附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。一種LED晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括一燈殼架1以及復(fù)數(shù)個(gè)陣列布置在所述燈殼架1上的封裝殼2，所述封裝殼2包括一主殼體21，所述主殼體21的左右兩側(cè)與所述燈殼架之間均開設(shè)有一通道3，所述主殼體21下側(cè)裝設(shè)有一開口朝下的凹形導(dǎo)電體22，所述凹形導(dǎo)電體22下部的左右兩側(cè)各具有一組L型包腳23，并且兩組L型包腳呈對稱設(shè)置，所述L型包腳23的頂端位于所述通道3內(nèi)，并從該頂端往下延伸至其底端再朝所述凹形導(dǎo)電體22的內(nèi)側(cè)彎折。設(shè)置頂端位于通道內(nèi)的L型包腳23，其第一作用是L型包腳的頂端可以提供一個(gè)支點(diǎn)的作用，使用戶拆卸時(shí)能將施力點(diǎn)集中在該頂端，從而讓拆卸更加快捷，更加輕松；第二個(gè)作用是由于用戶拆卸時(shí)是將力施到L型包腳上，因此不會與主殼體直接接觸，而如果用戶將力施到主殼體上，容易使主殼體變形，以致使其內(nèi)的電極層發(fā)生位置變動，甚至受損，影響后續(xù)LED晶片的封裝，造成材料浪費(fèi)。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。主殼體21的上側(cè)開設(shè)有用于容置LED晶片的置物槽24，所述置物槽24內(nèi)設(shè)有與所述凹形導(dǎo)電體電連接的電極層4。所述電極層4包括三個(gè)正電極41與一負(fù)電極42，相鄰的兩個(gè)電極均通過絕緣帶43隔開。所述兩組L型包腳23的個(gè)數(shù)均為兩個(gè)，且其中三個(gè)包腳為分別與三個(gè)所述正電極一一連接的正電極引腳231，另外一個(gè)包腳為與所述負(fù)電極連接的負(fù)電極引腳232。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述置物槽24的底部開口241呈圓形，并且其直徑為1.70mm。所述置物槽的頂部開口242也呈圓形，并且其直徑為2.40mm，通過設(shè)置頂部開口邊長大于底部開口邊長，可以有效增強(qiáng)本實(shí)用新型使用時(shí)的散熱效果。

參照圖1、圖2、圖3、圖4和圖5。所述凹形導(dǎo)電體22內(nèi)側(cè)設(shè)有填充塊5，所述填充塊5延伸至所述凹形導(dǎo)電體22的開口221處且不超過所述L型包腳23的最底端。該填充塊5的作用是使L型包腳23能夠朝凹形導(dǎo)電體22的內(nèi)側(cè)彎折一定角度，從而提高導(dǎo)電效果并避免L型包腳23受損。其中，本實(shí)施例中每個(gè)L型包腳23底部的尺寸均為：長度0.80mm、寬度0.70mm，同一側(cè)的兩個(gè)包腳之間的距離為0.80mm，這一數(shù)值可達(dá)到最佳的導(dǎo)電效果。

上述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)構(gòu)思并不局限于此，凡利用此構(gòu)思對本實(shí)用新型進(jìn)行非實(shí)質(zhì)性的改動，均應(yīng)屬于侵犯本實(shí)用新型保護(hù)范圍的行為。