本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，涉及到一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著集成電路的不斷發(fā)展，集成電路的封裝要求也越來越高，常見的封裝工藝為將芯片固定在導(dǎo)線架上，通過膠帶對芯片進(jìn)行封裝和包裹保護(hù)，從而實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的封裝。

目前芯片的封裝結(jié)構(gòu)，芯片通過用銀膠粘接在芯片的底座上，在封裝的過程中通過烘烤步驟來固化芯片，使得芯片固定在芯片座上。在封裝的過程中，采用銀膠固化，不僅增加成本，而且使得芯片的散熱性差，導(dǎo)致芯片使用的壽命較短，同時(shí)芯片的封裝具有尺寸固定，無法適應(yīng)不同的工作環(huán)境，導(dǎo)致封裝的區(qū)域受到限制，具有成本高、、散熱性和使用范圍窄的缺點(diǎn)，因此，需設(shè)計(jì)一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供的一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)，通過在半導(dǎo)體芯片上設(shè)置有卡蓋，且卡蓋上設(shè)置有通孔；通過設(shè)置多個(gè)散熱裝置，提高半導(dǎo)體封裝的散熱效果；通過在添加或減少導(dǎo)線基體的數(shù)量，改變封裝的尺寸大小，解決了半導(dǎo)體的封裝尺寸固定且散熱性差的問題。

本實(shí)用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片、十字型卡蓋、第一導(dǎo)線基體和第二導(dǎo)線基體；

所述半導(dǎo)體芯片的上方設(shè)置有十字型卡蓋，所述十字型卡蓋上設(shè)置有通孔；

所述半導(dǎo)體芯片的下方設(shè)置有第一導(dǎo)線基體，所述第一導(dǎo)線基體的底部設(shè)置有矩形槽；所述半導(dǎo)體芯片安裝在矩形槽內(nèi)，所述矩形槽的底部設(shè)置有矩形散熱片；

所述第二導(dǎo)線基體上設(shè)置有凹槽，所述凹槽的底部設(shè)置有散熱層，所述第一導(dǎo)線基體設(shè)置在凹槽內(nèi)；

所述第一導(dǎo)線基體的上表面設(shè)置有第一導(dǎo)線；所述第二導(dǎo)線基體的上表面設(shè)置有第二導(dǎo)線。

進(jìn)一步地，所述十字型卡蓋的四腳上分別設(shè)置有一通孔，所述通孔的截面為圓形、方形或腰形。

進(jìn)一步地，所述通孔的口徑尺寸小于十字型卡蓋的寬度。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)線的數(shù)量大于等于半導(dǎo)體芯片的引腳數(shù)，所述第一導(dǎo)線通過焊錫與半導(dǎo)體芯片的引腳連接。

進(jìn)一步地，所述第二導(dǎo)線基體的上表面與第一導(dǎo)線基體的上表面在同一水平面上。

進(jìn)一步地，所述第二導(dǎo)線的延長線與第一導(dǎo)線重合，且所述第二導(dǎo)線的數(shù)量等于第一導(dǎo)線的數(shù)量。

進(jìn)一步地，所述第一導(dǎo)線基體與第二導(dǎo)線基體之間存在間隙口，所述第二導(dǎo)線通過向所述間隙口內(nèi)注入焊錫與第一導(dǎo)線連接。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型通過采用四腳設(shè)置有通孔的卡蓋，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片的位置進(jìn)行固定，保證半導(dǎo)體芯片與卡蓋為一整體，提高封裝質(zhì)量；通過設(shè)置多個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，提高散熱效果；通過改變導(dǎo)線基體的數(shù)量實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體封裝的尺寸要求，具有適應(yīng)性強(qiáng)、成本低且重復(fù)使用的特點(diǎn)。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實(shí)用新型一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件剖面示意圖；

附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下：

1-半導(dǎo)體芯片，2-十字型卡蓋，3-第一導(dǎo)線基體，4-第二導(dǎo)線基體，5-第一導(dǎo)線，6-散熱片，7-通孔，8-間隙口，9-矩形槽，10-第二導(dǎo)線，11-凹槽，12-散熱層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請參閱圖1、2所示，一種自適應(yīng)式半導(dǎo)體的封裝件結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片1、十字型卡蓋2、第一導(dǎo)線基體3和第二導(dǎo)線基體4；

半導(dǎo)體芯片1的上方設(shè)置有十字型卡蓋2，十字型卡蓋2的四個(gè)安裝腳分別與半導(dǎo)體芯片1四周的插口連接，對半導(dǎo)體芯片1起固定的作用；十字型卡蓋2呈十字狀，在十字型卡蓋2的四腳上分別設(shè)置有一通孔7，通孔7的口徑尺寸小于十字型卡蓋2的寬度，其中通孔7的截面為圓形、方形或腰形。

半導(dǎo)體芯片1的下方設(shè)置有第一導(dǎo)線基體3，第一導(dǎo)線基體3的底部設(shè)置有矩形槽9；半導(dǎo)體芯片1安裝在矩形槽9內(nèi)，矩形槽9的底部設(shè)置有矩形散熱片6，散熱片6對半導(dǎo)體芯片1具有散熱的作用，增加半導(dǎo)體芯片1的散熱性；第一導(dǎo)線基體3的上表面的四周設(shè)置有多個(gè)平行的第一導(dǎo)線5，第一導(dǎo)線5的數(shù)量大于等于半導(dǎo)體芯片1的引腳數(shù)，第一導(dǎo)線5通過焊錫與半導(dǎo)體芯片1的引腳連接。

第二導(dǎo)線基體4的中部設(shè)置有凹槽11，在凹槽11的底部設(shè)置有散熱層12，散熱層12內(nèi)填充散熱物質(zhì)，散熱層12對第一導(dǎo)線基體3上的第一導(dǎo)線5進(jìn)行散熱；第二導(dǎo)線基體4的上表面與第一導(dǎo)線基體3的上表面在同一水平面上，在第二導(dǎo)線基體4的上表面設(shè)置有多個(gè)平行的第二導(dǎo)線10，第二導(dǎo)線10的延長線與第一導(dǎo)線5重合；第一導(dǎo)線基體3與第二導(dǎo)線基體4之間存在間隙口8，通過向間隙口8內(nèi)注入焊錫，使得第二導(dǎo)線10與第一導(dǎo)線5連接，其中第二導(dǎo)線基體4上第二導(dǎo)線10的數(shù)量等于第一導(dǎo)線基體3上的第一導(dǎo)線5的數(shù)量。

在封裝的過程中，將半導(dǎo)體芯片1設(shè)置在第一導(dǎo)線基體3的矩形槽內(nèi)，且在半導(dǎo)體芯片1與矩形槽9之間安裝有散熱片6，并將十字型卡蓋2安裝在半導(dǎo)體芯片1的上表面，通過向通孔7內(nèi)注入凝膠將十字型卡蓋2與半導(dǎo)體芯片1進(jìn)行固定。

另外，可通過增加或減少導(dǎo)線基體的數(shù)量，改變半導(dǎo)體的封裝尺寸。

本實(shí)用新型通過采用四腳設(shè)置有通孔的卡蓋，能夠?qū)Π雽?dǎo)體芯片的位置進(jìn)行固定，保證半導(dǎo)體芯片與卡蓋為一整體，提高封裝質(zhì)量；通過設(shè)置多個(gè)散熱結(jié)構(gòu)，提高散熱效果；通過改變導(dǎo)線基體的數(shù)量實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體封裝的尺寸要求，具有適應(yīng)性強(qiáng)、成本低且重復(fù)使用的特點(diǎn)。

以上內(nèi)容僅僅是對本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)所作的舉例和說明，所屬本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，只要不偏離實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。