本公開一般涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及半導(dǎo)體焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及基板載具。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體倒裝焊工藝中需要用到回流焊工藝，傳統(tǒng)工藝中，基板在倒裝上芯片后，在回流焊的傳送帶上通過回流爐。通過回流爐加熱完成芯片凸點和基板焊點的焊接。在回流過程中，基板受熱后，因為熱脹冷縮效應(yīng)，會產(chǎn)生形變翹曲，導(dǎo)致部分芯片凸點和基板焊點無法接觸，產(chǎn)生焊接不良?，F(xiàn)有技術(shù)一般是在基板載具的四周設(shè)置固定磁石，使基板被磁石吸附在基板載具上，為了防止基板發(fā)生翹曲，在當(dāng)前生產(chǎn)工藝中，使用加強型磁載具，也就是使設(shè)置在基板載具四周的固定磁石的磁性增強，但是這種方式會導(dǎo)致SMT電子元件(表面組裝技術(shù)或表面貼裝技術(shù)，英文Surface Mounted Technology的縮寫)，如電容、電感等在回流焊過程中因過大的磁力吸引而偏移。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

鑒于現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷或不足，期望提供一種基板載具，能夠很好地固定基板，同時使其在受熱后不易發(fā)生翹曲變形。

本申請的實施例提供一種基板載具，包括：

承載主體，所述承載主體用于承載基板，所述基板的第一表面與所述承載主體貼合；

第一磁體，所述第一磁體沿與基板的第一表面平行的方向滑動設(shè)置在所述承載主體上，所述第一磁體對所述基板產(chǎn)生與基板的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承載主體上。

本申請的目的及解決其技術(shù)問題還可采用以下技術(shù)措施進一步實現(xiàn)。

優(yōu)選地，所述第一磁體包括磁芯和外覆層，所述外覆層與磁芯固定，所述外覆層至少設(shè)置在所述第一磁體的滑動接觸面上；

其中，所述磁芯為磁性材料制成，所述外覆層為無磁性材料制成；

所述承載主體上設(shè)有滑槽，所述第一磁體在所述滑槽中滑動，且所述第一磁體滑動時，所述第一磁體的外覆層與所述滑槽接觸。

優(yōu)選地，所述滑槽的橫截面為上小下大的凸字形結(jié)構(gòu)，所述第一磁體設(shè)置在凸字形所述滑槽的下部分并與其適配，且凸字形所述滑槽的上下兩部分之間形成的臺肩能夠擋住所述第一磁體。

優(yōu)選地，還包括第二磁體，所述第二磁體固定設(shè)置在所述承載主體上，所述第二磁體對所述基板產(chǎn)生與基板的第一表面垂直的第二磁力，使所述基板被所述第二磁力吸附在所述承載主體上。

優(yōu)選地，所述第二磁體嵌入設(shè)置在所述承載主體的周邊位置，所述第一磁體嵌入設(shè)置在所述承載主體的中間位置。

優(yōu)選地，所述滑槽為多個，每個所述滑槽內(nèi)設(shè)有多個所述第一磁體。

優(yōu)選地，所述滑槽為長條狀，多個所述滑槽平行地排列在所述承載主體上。

優(yōu)選地，所述承載主體上設(shè)有定位裝置，所述定位裝置用于將基板橫向固定設(shè)置在所述承載主體上。

優(yōu)選地，還包括蓋板；

所述基板設(shè)置在所述承載主體和所述蓋板之間。

優(yōu)選地，所述蓋板上設(shè)有芯片孔，用于將芯片設(shè)置在所述芯片孔中。

優(yōu)選地，所述承載主體為板狀。

優(yōu)選地，所述承載主體上還設(shè)置有多個真空孔。

優(yōu)選地，所述承載主體的側(cè)邊為凹凸結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本申請實施例提供的技術(shù)方案，通過在所述承載主體上設(shè)置所述第一磁體，并使所述第一磁體能夠沿與基板的第一表面平行的方向滑動，由于所述第一磁體對所述基板產(chǎn)生與基板的第一表面垂直的第一磁力，因此可以使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承載主體上。同時，由于所述第一磁體能夠滑動，因此可以通過調(diào)節(jié)所述第一磁體的位置，來使其加強固定基板容易發(fā)生翹曲的位置，達到最佳的固定效果，從而使基板在受熱后不易發(fā)生翹曲變形。同時還可通過調(diào)節(jié)所述第一磁體的位置來避開電子元件，以免對電子元件產(chǎn)生影響，因此固定方式靈活簡便。

附圖說明

通過閱讀參照以下附圖所作的對非限制性實施例所作的詳細描述，本申請的其它特征、目的和優(yōu)點將會變得更明顯：

圖1是本申請的實施例提供的一種基板載具的平面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本申請的實施例提供的一種基板載具的剖視圖；

圖3是本申請的實施例提供的一種基板載具的第一磁體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本申請的實施例提供的一種基板載具的第一磁體和滑槽的配合結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本申請的實施例提供的一種基板載具的蓋板的平面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本申請作進一步的詳細說明?？梢岳斫獾氖?，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋相關(guān)實用新型，而非對該實用新型的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與實用新型相關(guān)的部分。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細說明本申請。

請參考圖1和圖2，本申請的實施例提供的一種基板載具，包括承載主體10和設(shè)置在所述承載主體10上的第一磁體20。所述承載主體10用于承載基板30。所述基板30放置在所述承載主體10上時，所述基板30的第一表面與所述承載主體10貼合。所述第一磁體20沿與基板30的第一表面平行的方向滑動設(shè)置在所述承載主體10上，所述第一磁體20對所述基板30產(chǎn)生與基板30的第一表面垂直的第一磁力，使所述基板30被所述第一磁力吸附在所述承載主體10上。

通過在所述承載主體上設(shè)置所述第一磁體，并使所述第一磁體能夠沿與基板的第一表面平行的方向滑動，由于所述第一磁體對所述基板產(chǎn)生與基板的第一表面垂直的第一磁力，因此可以使所述基板被所述第一磁力吸附在所述承載主體上。同時，由于所述第一磁體能夠滑動，因此可以通過調(diào)節(jié)所述第一磁體的位置，來使其加強固定基板容易發(fā)生翹曲的位置，達到最佳的固定效果，從而使基板在受熱后不易發(fā)生翹曲變形。同時還可通過調(diào)節(jié)所述第一磁體的位置來避開電子元件，以免對電子元件產(chǎn)生影響，因此固定方式靈活簡便。

優(yōu)選地，如圖3所示，所述第一磁體20可以包括磁芯21和外覆層22。所述外覆層22與磁芯21固定，所述外覆層22至少設(shè)置在所述第一磁體20的滑動接觸面上。其中，所述磁芯21為磁性材料制成，所述外覆層22為無磁性材料制成。這種結(jié)構(gòu)構(gòu)成的好處是，磁芯21可以使所述第一磁體20保持磁性，而外覆層22則可以使所述第一磁體20在滑動時與承載主體10的滑動接觸面的接觸不受磁力的影響。所述磁芯21和所述外覆層22的一種固定方式可以為粘貼，當(dāng)然并不是唯一的一種固定方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實際經(jīng)驗靈活應(yīng)用，這里不作特別限定。

如圖4所示，所述承載主體10上可以設(shè)置滑槽11，使所述第一磁體20在所述滑槽11中滑動。且所述第一磁體20滑動時，所述第一磁體20的外覆層22與所述滑槽11接觸。如圖3所示，當(dāng)所述第一磁體20滑動到所需要的位置后，需要將其位置固定，一般可以通過在所述外覆層22上打孔再將固緊裝置23(例如螺釘?shù)?穿過該孔與滑槽11固定。而在所述第一磁體20需要滑動調(diào)整位置時，只需將所述固緊裝置23擰松即可。

優(yōu)選地，如圖4所示，所述滑槽11的橫截面可以為上小下大的凸字形結(jié)構(gòu)，所述第一磁體20嵌入在凸字形所述滑槽11的下部分并與其適配，所述第一磁體20在凸字形所述滑槽11的下部分中滑動，且凸字形所述滑槽11的上下兩部分之間形成的臺肩111能夠擋住所述第一磁體20以免所述第一磁體20脫離滑道從滑槽11的上部滑出，保證了設(shè)備的安全可靠性。

優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，所述基板載具還可以包括第二磁體40。所述第二磁體40固定設(shè)置在所述承載主體10上，所述第二磁體40對所述基板30產(chǎn)生與基板30的第一表面垂直的第二磁力，使所述基板30被所述第二磁力吸附在所述承載主體10上。

所述第二磁體40一般固定設(shè)置在承載主體10的邊緣位置。如圖1和圖2所示，所述第二磁體40可以嵌入設(shè)置在所述承載主體10的周邊位置，同時所述第一磁體20可以嵌入設(shè)置在所述承載主體10的中間位置。由于所述基板30的中部有大量電子元件，如芯片，在固定時，使用可移動的第一磁體20可以靈活躲避繞開電子元件，因此將所述第一磁體20設(shè)置在所述承載主體10的中間位置比較方便。同時，可以根據(jù)實際情況，在容易導(dǎo)致芯片凸點和基板焊點無法接觸的位置，增加可移動的第一磁體20，以避免因無法接觸而造成焊接不良的現(xiàn)象。

優(yōu)選地，如圖1所示，為了使基板30的每個部分都能得到加強調(diào)整，所述滑槽11可以為多個，且每個所述滑槽11內(nèi)可以設(shè)置多個所述第一磁體20。

優(yōu)選地，如圖1所示，所述滑槽11可以為長條狀，且多個所述滑槽11平行地排列在所述承載主體10上，不但整齊美觀，而且容易布置。

優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，所述承載主體10上可以設(shè)置定位裝置12，所述定位裝置12用于將基板30橫向固定設(shè)置在所述承載主體10上。這里所說的橫向，是指與所述基板的第一表面平行的方向。所述定位裝置12可以為定位銷，與所述基板30上對應(yīng)的第一定位孔31配合，能夠限制所述基板30在所述承載主體10上橫向移動，即沿平行于所述基板30的第一表面的方向移動。

優(yōu)選地，如圖2和圖5所示，所述基板載具還可以包括蓋板50。所述基板30設(shè)置在所述承載主體10和所述蓋板50之間。通過所述承載主體10和所述蓋板50的共同夾緊作用，所述基板30可以被固定得更加牢固，且不易變形。同樣，如圖2所示，當(dāng)所述定位裝置12為定位銷時，可以在所述蓋板50上設(shè)置與所述定位銷對應(yīng)的第二定位孔51。使所述定位銷與所述第二定位孔51配合，限制所述蓋板50沿平行于所述基板30的第一表面的方向移動。所述定位銷可以同時穿過第一定位孔31和所述第二定位孔51，這樣用同一個定位銷就可以同時將所述承載主體10和所述基板30以及所述蓋板50橫向固定。當(dāng)然，可以設(shè)置多個定位銷穿過多個第一定位孔和多個第二定位孔。具體數(shù)量根據(jù)實際需要而定，這里不作特別限定。

優(yōu)選地，如圖2和圖5所示，所述蓋板50上可以設(shè)置芯片孔52，所述芯片孔52用于將芯片60從其中穿過并與所述基板30接觸，以便所述芯片60與所述基板30焊接。所述芯片孔52可以為多個。如圖5所示，所述芯片孔52為多個整齊排列的孔。每個芯片孔52中設(shè)置的芯片60功能可以相同，也可以不同，滿足不同的使用需求。

優(yōu)選地，如圖1和圖2所示，所述承載主體10可以為板狀。此時，如圖1所示，還可以在板狀的所述承載主體10上設(shè)置多個真空孔13，使真空抽取裝置可以通過所述真空孔13將所述基板30和所述承載主體10之間的空氣抽取成真空，以便外部氣壓對所述承載主體10和基板30形成壓緊力，從而進一步使所述基板30緊密貼合在所述承載主體10上。

為了便于拿取基板30，如圖1所示，所述承載主體10的側(cè)邊與所述基板30的側(cè)邊對應(yīng)處可以設(shè)置為凹凸結(jié)構(gòu)。這樣，可以將工具從凹凸結(jié)構(gòu)的凹陷處插入，從所述基板30的底下向上推動基板30即可使所述基板30離開所述承載主體10。

如圖1和圖2所示，所述基板30放置在所述承載主體10上，并且所述基板30上蓋有蓋板50時，一般為了保護所述基板30，可以使所述蓋板50向下延伸將所述基板30的側(cè)邊包裹保護。進一步的，為了使所述蓋板50與所述承載主體10快速對正，在所述凹凸結(jié)構(gòu)的外側(cè)還可以設(shè)置如圖2所示的滑道14，且使所述蓋板50的邊緣一直延伸至所述承載主體10，這樣所述蓋板50的邊緣與所述滑道14相配合，使得所述蓋板50可以沿所述滑道14滑動。

以上描述僅為本申請的較佳實施例以及對所運用技術(shù)原理的說明。本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，本申請中所涉及的實用新型范圍，并不限于上述技術(shù)特征的特定組合而成的技術(shù)方案，同時也應(yīng)涵蓋在不脫離所述實用新型的發(fā)明構(gòu)思的情況下，由上述技術(shù)特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術(shù)方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術(shù)特征進行互相替換而形成的技術(shù)方案。