1.一種智能功率模塊，其特征在于，包括：
電路基板，所述電路基板的上表面設(shè)置有電路布線，所述電路基板的下表面形成有第一凸起部；
多個器件引腳，所述器件引腳與所述電路布線電連接；
多個元器件，所述多個元器件倒裝在所述電路布線上；
封裝外殼，完全包覆所述電路基板的上表面、所述電路基板的下表面中除所述第一凸起部外的部分、所述電路布線和所述多個元器件，其中，所述封裝外殼在所述多個元器件中的功率器件位置處形成有凹槽，所述第一凸起部與所述功率器件相對設(shè)置，所述第一凸起部的頂側(cè)面裸露，形成所述封裝外殼的一部分，所述器件引腳自所述封裝外殼的內(nèi)側(cè)向外側(cè)伸出；
散熱組件，設(shè)置在所述凹槽中，所述散熱組件用于對所述功率器件進行散熱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述第一凸起部的高度為0.5毫米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述電路布線包括引腳焊盤，所述器件引腳安裝在所述引腳焊盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括：
焊接層，設(shè)置在所述電路布線層與所述多個元器件之間以及在所述引腳焊盤和所述器件引腳之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱組件粘接在所述凹槽中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱組件包括散熱片。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的智能功率模塊，其特征在于，所述散熱片的高度與所述凹槽的深度相同，所述散熱片的頂部形成所述封裝外殼表面的一部分。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能功率模塊，其特征在于，還包括：
合金層，設(shè)于所述器件引腳的表層，所述合金層的厚度范圍為0.1～10微米。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的智能功率模塊，其特征在于，
所述合金層的厚度為5微米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的智能功率模塊，其特征在于，
所述電路布線的厚度大于或等于0.07毫米。
11.一種電力電子設(shè)備，其特征在于，包括：
如上述權(quán)利要求1至10中任一項所述的智能功率模塊。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電力電子設(shè)備，其特征在于，所述電力電子設(shè)備包括空調(diào)器。