本實用新型涉及一種轉(zhuǎn)接塊，特別涉及一種雙面散熱功率模塊的轉(zhuǎn)接塊。

背景技術(shù)：

雙面散熱模塊是近年來各大功率器件公司在努力開發(fā)的具有高散熱性能的功率模塊。一般的做法是將芯片背面焊接在DBC（direct bond copper，直接鍵合銅）基板上，正面也通過電氣轉(zhuǎn)接塊焊接在DBC基板上，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的單面散熱模塊中的粗鋁線超聲連接。另外，雙面散熱模塊芯片集電極與下部DBC基板連接，發(fā)射極與上部DBC基板連接，兩者電極位于兩個不同平面，導(dǎo)致框架不在同一平面，框架制造難度加大，封裝工藝也更加復(fù)雜。為使模塊電極位于同一平面，常見的做法是在上下DBC基板間焊接電氣轉(zhuǎn)接塊，實現(xiàn)上下DBC基板間電氣連接，使得所有電極均能位于下部DBC基板上?，F(xiàn)有的轉(zhuǎn)接塊上下表面均光滑平整，焊接時焊料厚度的均勻性不易控制，容易影響焊接可靠性。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有的轉(zhuǎn)接塊上下表面均光滑平整，不易控制焊料均勻性，容易影響焊接可靠性的缺陷，提供一種轉(zhuǎn)接塊。

本實用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案為：

提供一種轉(zhuǎn)接塊，用于雙面散熱功率模塊，所述轉(zhuǎn)接塊包括凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)位于轉(zhuǎn)接塊的上表面和下表面。

根據(jù)本實用新型的轉(zhuǎn)接塊，在轉(zhuǎn)接塊的上下表面設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)，容易控制焊料的厚度和均勻性，提高焊接可靠性。

進一步地，所述凸起結(jié)構(gòu)為橫截面為任意形狀的柱體結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述凸起結(jié)構(gòu)為圓柱體結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述凸起結(jié)構(gòu)為長方體結(jié)構(gòu)。

進一步地，轉(zhuǎn)接塊的上表面和下表面分別有若干個所述凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)高度相同。

進一步地，轉(zhuǎn)接塊的上表面和下表面分別有四個所述凸起結(jié)構(gòu)，所述凸起結(jié)構(gòu)分別位于上表面和下表面的四個角，所述凸起結(jié)構(gòu)高度相同。

本實用新型還提供一種雙面散熱功率模塊，包括上述的轉(zhuǎn)接塊。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有是雙面散熱功率模塊示意圖；

圖2是帶有本實用新型一實施例提供的轉(zhuǎn)接塊的雙面散熱功率模塊示意圖；

圖3是本實用新型一實施例提供的轉(zhuǎn)接塊的示意圖。

說明書中的附圖標(biāo)記如下：

1、轉(zhuǎn)接塊；101、凸起結(jié)構(gòu)；2、芯片；3、上散熱板；4、下散熱板。

具體實施方式

為了使本實用新型所解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步的詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖3所示，本實用新型一實施例提供一種轉(zhuǎn)接塊，包括：轉(zhuǎn)接塊1和凸起結(jié)構(gòu)101，所述凸起結(jié)構(gòu)101位于所述轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面。

在本實用新型的實施例中，轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面分別有若干個所述凸起結(jié)構(gòu)101，所述凸起結(jié)構(gòu)101可以是橫截面為任意形狀的柱體結(jié)構(gòu)，為了保證焊料厚度均勻，所述若干個凸起結(jié)構(gòu)101的高度相同。

在本實用新型的一優(yōu)選實施例中，如圖3所示，所述凸起結(jié)構(gòu)101為圓柱體結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面分別有四個所述凸起結(jié)構(gòu)101，所述凸起結(jié)構(gòu)101分別位于轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面的四個角，所述四個凸起結(jié)構(gòu)101的高度相同。

在本實用新型的另一優(yōu)選實施例中，所述凸起結(jié)構(gòu)101為長方體結(jié)構(gòu)，轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面分別有四個所述凸起結(jié)構(gòu)101，所述凸起結(jié)構(gòu)101分布位于轉(zhuǎn)接塊1的上表面和下表面的四個角，所述四個凸起結(jié)構(gòu)101的高度相同。

根據(jù)本實用新型的轉(zhuǎn)接塊，在轉(zhuǎn)接塊的上下表面設(shè)置凸起結(jié)構(gòu)，容易控制焊料的厚度和均勻性，提高焊接可靠性。

本實用新型還提供一種雙面散熱功率模塊，包括上述的轉(zhuǎn)接塊1。如圖2所示，所述轉(zhuǎn)接塊1焊接在所述雙面散熱功率模塊的芯片2的上表面，雙面散熱功率模塊的上散熱板3焊接在所述轉(zhuǎn)接塊1的上表面，雙面散熱功率模塊的下散熱板4焊接在芯片2的下表面。

以上所述僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內(nèi)。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。